显示面板及移动终端

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及移动终端。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)是多数液晶显示器的一种，它使用薄膜晶体管技术改善影象品质，其可以由两个相对设置的基板组成，在所述基板上形成诸如像素电极以及公共电极的场发生电极。

目前，TFT-LCD的窄边框设计是显示领域发展的一个趋势，也一直是本领域人们追求的目标,但是，窄边框的设计受到一定条件的限制，比如：面板剥离试验和水煮实验等；其中，为了保证面板能够通过剥离试验，一般要求保证边框胶与基板之间的粘结强度，即需要保证边框胶与基板之间的相对接触面积，目前，在现有技术中，通常在边框胶与基板之间的有机层上设置通孔，使边框胶填充通孔，从而增大边框胶与基板之间的相对接触面积。

在TFT-LCD的边框处，基板与有机层之间处在多条金属走线，有机层的通孔设置于相邻金属走线之间；然而，随着TFT-LCD的窄边框化，金属走线之间的距离越来越小，并且边框处的金属走线错综复杂，有机层的通孔位置以及宽度受到极大的限制，从而影响边框胶与基板之间的相对接触面积，进而导致面板剥离试验失效。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及移动终端，用以解决相关技术中的不足。

为实现上述功能，本申请实施例提供的技术方案如下：

一种显示面板，包括相对设置的第一基板、第二基板、以及设置于所述第一基板与所述第二基板之间的液晶层和边框胶；

所述显示面板包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述边框胶位于所述非显示区内；

其中，所述第一基板包括第一基底和设置于所述第一基底靠近所述第二基板的有机层，所述有机层包括位于所述非显示内的第一凹陷部，且所述边框胶填充所述第一凹陷部，所述第一凹陷部的深度小于所述有机层的厚度。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第一基板包括位于所述第一基底和所述有机层之间的多条金属走线；

所述第一凹陷部在所述第一基底上的正投影与多条所述金属走线在所述第一基底上的正投影至少部分重合。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述有机层包括位于所述非显示内的第二凹陷部，且所述边框胶填充所述第二凹陷部；

所述第二凹陷部在所述第一基板的深度等于所述有机层的厚度，且所述第二凹陷部位于各所述金属走线之间。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第二凹陷部到所述显示区的距离大于所述第一凹陷部到所述显示区的距离。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第一基板还包括位于所述有机层与所述边框胶之间的第一配向层，所述第一凹陷部的深度大于所述第一配向层的厚度，且所述第一配向层贴合所述有机层的表面和所述第一凹陷部的内壁设置。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第一基板还包括位于所述有机层与所述边框胶之间的第一配向层；

所述第一配向层包括与所述第一凹陷部对应的第一开口，所述边框胶填充所述第一开口和所述第一凹陷部。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部均为环绕所述显示区设置的环形槽结构。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部均为环绕所述显示区设置的独立凹槽结构。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第二基板包括第二基底和设置于所述第二基底靠近所述第一基板一侧的黑色挡墙，所述黑色挡墙包括位于所述非显示内的第三凹陷部，且所述边框胶填充所述第三凹陷部；

其中，所述第三凹陷部的深度小于所述黑色挡墙的厚度。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述第二基板包括设置于所述黑色挡墙靠近所述第一基板一侧的第二配向层；

所述第二配向层包括与所述第三凹陷部对应的第二开口，所述边框胶填充所述第二开口和所述第三凹陷部。

本申请实施例所提供的显示面板中，所述有机层包括位于所述非显示内的多个所述第一凹陷部，其中，多个所述第一凹陷部的深度不同。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括终端主体和上述任一所述显示面板，所述终端主体与所述显示面板组合为一体。

本申请实施例的有益效果：本申请公开了一种显示面板及移动终端，所述显示面板包括相对设置的第一基板、第二基板、以及设置于所述第一基板与所述第二基板之间的液晶层和边框胶；所述显示面板包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述边框胶位于所述非显示区内；其中，所述第一基板包括所述第一基底和设置于所述第一基底靠近所述第二基板的所述有机层，所述有机层包括位于所述非显示内的第一凹陷部，且所述边框胶填充所述第一凹陷部，所述第一凹陷部的深度小于所述有机层的厚度。本申请通过在所述有机层上设置位于所述非显示内的所述第一凹陷部，且所述边框胶填充所述第一凹陷部，所述第一凹陷部的深度小于所述有机层的厚度，从而增大所述边框胶与所述第一基板之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶与所述第一基板之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有显示面板的结构示意图；

图2为现有技术中显示面板的有机层的俯视图；

图3为本申请实施例所提供的显示面板的第一种结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的显示面板的有机层的俯视图

图5为本申请实施例所提供的显示面板的第一种俯视图；

图6为本申请实施例所提供的显示面板的第二种俯视图；

图7为本申请实施例所提供的显示面板的第二种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请结合图1～图2；其中，图1为现有显示面板的结构示意图，图2为现有技术中显示面板的有机层的俯视图。

在现有显示面板通常包括相对设置的第一基板10、第二基板20、以及设置于所述第一基板10与所述第二基板20之间的液晶层(图中未画出)和边框胶30；所述显示面板包括显示区100和与所述显示区100相邻的非显示区200，所述边框胶30位于所述非显示区200内，其中，所述第一基板10包括第一基底11、依次设置于所述第一基底11靠近所述第二基板20的有机层12、第一配向层13、以及位于所述第一基底11和所述有机层12之间的多条金属走线14，所述第二基板20包括第二基底21、依次设置于所述第二基底21靠近所述第一基板10的黑色挡墙22和第二配向层23。

目前，所述显示面板的窄边框设计是显示领域发展的一个趋势，也一直是本领域人们追求的目标，但是，窄边框的设计受到一定条件的限制，比如：面板剥离试验和水煮实验等；其中，为了保证面板能够通过剥离试验，一般要求保证边框胶30与基板之间的粘结强度，即需要保证边框胶30与基板之间的相对接触面积；通常，在现有技术中，通过增加所述边框胶30的宽度、及在所述有机层12上设置通孔123，所述通孔123位于各所述金属走线14之间，所述边框胶30填充所述通孔123，从而增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而提高所述显示面板通过剥离试验的能力。

然而，随着所述显示面板的窄边框化，所述金属走线14之间的距离越来越小，并且所述边框胶30处的所述金属走线14错综复杂，所述有机层12的通孔123位置以及宽度均受到极大的限制，从而影响所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而导致面板剥离试验失效。基于此，本申请实施例提供一种显示面板及移动终端，用以有效提升面板剥离测试能力。

请参阅图3～图6，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一基板10、第二基板20、以及设置于所述第一基板10与所述第二基板20之间的液晶层(图中未画出)和边框胶30；所述显示面板包括显示区100和与所述显示区100相邻的非显示区200，所述边框胶30位于所述非显示区200内；其中，所述第一基板10包括第一基底11和设置于所述第一基底11靠近所述第二基板20的有机层12，所述有机层12包括位于所述非显示区200内的第一凹陷部121，且所述边框胶30填充所述第一凹陷部121，所述第一凹陷部121的深度小于所述有机层12的厚度。

本申请通过在所述有机层12上设置位于所述非显示内的所述第一凹陷部121，且所述边框胶30填充所述第一凹陷部121，所述第一凹陷部121的深度小于所述有机层12的厚度，从而增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

请参阅图3，本申请实施例所提供的显示面板的第一种结构示意图。

本实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括但不限于发光二极管显示面板(Light-Emitting Diode，LED)，本实施例对此不做具体限制，其中，所述显示面板包括但不限于依次层叠的栅极、绝缘层、有源层、源漏极层等常规膜层，本实施例对此不做过多赘叙。需要说明的是，本实施例以所述显示面板为发光二极管显示面板为例对本申请的技术方案进行描述。

在本实施例中，所述显示面板包括相对设置的第一基板10、第二基板20、以及设置于所述第一基板10与所述第二基板20之间的液晶层(图中未画出)和边框胶30。

具体地，所述第一基板10包括但不限于阵列基板，所述第二基板20包括但不限于彩膜基板，本实施例以所述第一基板10为阵列基板，所述第二基板20为彩膜基板为例对本申请的技术方案进行描述。

所述显示面板包括显示区100和与所述显示区100相邻的非显示区200，所述边框胶30位于所述非显示区200内；其中，所述第一基板10包括第一基底11和设置于所述第一基底11靠近所述第二基板20的有机层12。

进一步地，所述第一基底11可以包括刚性衬底或柔性衬底，当所述第一基底11为刚性衬底时，材料可以是金属或玻璃，当所述第一基底11为柔性衬底时，材料可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、聚氨酯基树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂中的至少一种。本实施例对所述第一基底11的材料不做限制。

在本实施例中，所述有机层12包括但不限于平坦层，所述有机层12包括位于所述非显示内的第一凹陷部121，且所述边框胶30填充所述第一凹陷部121，所述第一凹陷部121的深度小于所述有机层12的厚度。可以理解的是，本实施例通过在所述有机层12上设置位于所述非显示内的所述第一凹陷部121，且所述边框胶30填充所述第一凹陷部121，所述第一凹陷部121的深度小于所述有机层12的厚度，从而增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

需要说明的是，在本实施例中，所述第一基板10还包括位于所述有机层12与所述边框胶30之间的第一配向层13，所述第一凹陷部121的深度大于所述第一配向层13的厚度，且所述第一配向层13贴合所述有机层12的表面和所述第一凹陷部121的内壁设置。

可以理解的是，在另一实施例中，所述第一配向层13包括与所述第一凹陷部121对应的第一开口，所述边框胶30填充所述第一开口和所述第一凹陷部121，而进一步增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

需要说明的是，在本实施例中是通过在第一基底11靠近所述第二基板20的一侧依次制备所述有机层12和所述第一配向层13，然后在所述第一配向层13上开设所述第一开口，最后对应所述第一开口的位置通过一次半色调掩膜工艺形成所述第一凹陷部121。

进一步地，请结合图4，本申请实施例所提供的显示面板的有机层的俯视图。

在本实施例中，所述第一基板10包括位于所述第一基底11和所述有机层12之间的多条金属走线14，多条所述金属走线14在所述第一基板10上密集排布；其中，所述金属走线14的材料可包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)和钨(W)中的至少一种金属。

在本实施例中，所述有机层12覆盖多条所述金属走线14，从而对所述金属走线14起到保护作用，避免高温高湿的环境致所述第一基板10受损，又可以防止出现所述第一配向层13涂布时端子侧被覆盖的现象。

具体地，在本实施例中，所述第一凹陷部121在所述第一基底11上的正投影与多条所述金属走线14在所述第一基底11上的正投影至少部分重合。进一步地，所述第一凹陷部121在所述第一基底11上的正投影与多条所述金属走线14垂直设置。

请结合图1、图2、图3以及图4，在现有技术中，通过在所述有机层12上设置通孔123，所述通孔123位于各所述金属走线14之间，所述边框胶30填充所述通孔123，从而增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而提高所述显示面板通过剥离试验的能力；本实施例通过在所述有机层12上设置位于所述非显示区200内的所述第一凹陷部121，所述第一凹陷部121的深度小于所述有机层12的厚度，所述边框胶30填充所述第一凹陷部121，所述第一凹陷部121在所述第一基底11上的正投影与多条所述金属走线14在所述第一基底11上的正投影至少部分重合，从而增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

可以理解的是，随着所述显示面板的窄边框化，所述金属走线14之间的距离越来越小，所述边框胶30处的所述金属走线14错综复杂，现有技术中所述有机层12的通孔123位置以及宽度均受到极大的限制；而相较于现有技术中所述通孔123位于各所述金属走线14之间的限制，本实施例由于所述第一凹陷部121的深度小于所述有机层12的厚度，所述第一凹陷部121不会暴露所述金属走线14，因此本实施例中所述第一凹陷部121的位置与所述金属走线14的位置无关，即所述第一凹陷部121的位置不受所述金属走线14的限制，从而简化了所述显示面板的制备工艺；同时，本实施例对所述第一凹陷部121的数量不做具体限制，例如，在一实施例中，所述有机层12可以包括位于所述非显示区200内的多个所述第一凹陷部121，其中，多个所述第一凹陷部121的深度不同，通过增加所述第一凹陷部121的数量，可以增大所述边框胶30与所述第一基板10的接触面积，从而保证了所述封框胶与所述第一基板10之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

可以理解的是，在本实施例中，多个所述第一凹陷部121的深度可以相同也可以不同，本实施例对此不做具体限制。需要说明的是，本实施例以多个所述第一凹陷部121的深度相同为例对本申请进行举例说明。

进一步地，在本实施例中，所述有机层12还包括位于所述非显示内的第二凹陷部122，且所述边框胶30填充所述第二凹陷部122；所述第二凹陷部122在所述第一基板10的深度等于所述有机层12的厚度，且所述第二凹陷部122位于各所述金属走线14之间。

具体地，在本实施例中，所述第二凹陷部122到所述显示区100的距离大于所述第一凹陷部121到所述显示区100的距离。可以理解的是，由于所述有机层12容易受到水氧侵入，本实施例通过在所述有机层12上设置第二凹陷部122，所述第二凹陷部122设置于所述第一凹陷部121远离所述显示区100的一侧，所述第二凹陷部122的深度等于所述第一凹陷部121的厚度，从而避免水汽由位于非显示区200的所述有机层12的一侧进入到显示区100域，进而保护所述显示面板不受水氧的入侵，提升显示效果。

需要说明的是，所述第二凹陷部122到所述显示区100的距离大于所述第一凹陷部121到所述显示区100的距离仅用作举例说明，本实施例对所述第二凹陷部122的位置不做具体限制。

请参阅图5，本申请实施例所提供的显示面板的第一种俯视图。

在本实施例中，所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122均为环绕所述显示区100设置的环形槽结构，所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122均在所述有机层12上连续设置。

具体的，在本实施例中，所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122均为沿着所述边框胶30所在区域的周缘方向连续形成的，进一步地，所述有机层12包括四个所述第一凹陷部121，四个所述第一凹陷部121可以通过一次半色调掩膜工艺形成，其中，所述半色调掩膜包括半透光区域，所述有机层12对应所述半透光区域的部分形成四个所述第一凹陷部121；所述有机层12包括两个所述第二凹陷部122，两个所述第二凹陷部122可以通过一次光刻工艺来形成，其中，所述光刻工艺包括全透光区域，所述有机层12对应所述全透光区域的部分形成两个所述第二凹陷部122，进一步地，所述边框胶30包括四个第一凸起31、及两个第二凸起32，所述第一凸起31与所述第一凹陷部121相对应，所述第二凸起32与所述第二凹陷部122相对应。

可以理解的是，本实施例对所述第一凹陷部121的数量、所述第二凹陷部122的数量、所述第一凸起31的数量以及所述第二凸起32的数量均不做具体限制，所述有机层12包括四个所述第一凹陷部121、所述有机层12包括两个所述第二凹陷部122，所述边框胶30包括四个所述第一凸起31、及两个所述第二凸起32均仅用作举例说明。

可以理解的是，本实施例对所述第一凹陷部121的数量、所述第二凹陷部122的数量、所述第一凸起31的数量以及所述第二凸起32的数量均不做具体限制。

需要说明的是，在本实施例中，所述第一凹陷部121的截面形状和所述第二凹陷部122的截面形状均包括但不限于三角形、矩形以及圆弧形。

本实施例通过设置所述第一凹陷部121围绕所述显示区100的边缘设置，所述第一凹陷部121为环形槽结构，可以增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的粘结强度，同时，更好地避免水汽由位于非显示区200的所述有机层12的一侧进入到显示区100域，进而保护所述显示面板不受水氧的入侵，提升显示效果；通过设置所述第二凹陷部122围绕所述显示区100的边缘设置，所述第二凹陷部122为环形槽结构，可以增大所述边框胶30与所述第一基板10之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第一基板10之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的，同时，对所述金属走线14起到保护作用，避免高温高湿的环境致所述第一基板10受损，又可以防止出现PI涂布时端子侧有用图形被覆盖的现象。

请参阅图6，本申请实施例所提供的显示面板的第二种俯视图。

在本实施例中，所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122均为环绕所述显示区100设置的独立凹槽结构。

具体的，所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122均为沿着所述边框胶30所在区域设置的独立凹槽结构，且填充所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122的所述边框胶30形成了与所述第一凹陷部121对应的第一凸起31、及与所述第二凹陷部122对应的第二凸起32。

进一步地，所述有机层12包括多个所述第一凹陷部121，多个所述第一凹陷部121可以通过一次半色调掩膜工艺形成，其中，所述半色调掩膜包括半透光区域，所述有机层12对应所述半透光区域的部分形成多个所述第一凹陷部121；所述有机层12包括多个所述第二凹陷部122，多个所述第二凹陷部122可以通过一次光刻工艺来形成，其中，所述光刻工艺包括全透光区域，所述有机层12对应所述全透光区域的部分形成多个所述第二凹陷部122；所述边框胶30包括多个所述第一凸起31、及多个所述第二凸起32。

可以理解的是，本实施例对所述第一凹陷部121的数量、所述第二凹陷部122的数量、所述第一凸起31的数量以及所述第二凸起32的数量均不做具体限制。

需要说明的是，在本实施例中，所述第一凹陷部121的截面形状、所述第二凹陷部122的截面形状、所述第一凸起31的截面形状以及所述第二凸起32的截面形状均包括但不限于三角形、矩形以及圆弧形，其中，所述第一凹陷部121的截面形状与所述第一凸起31的截面形状相同，所述第二凹陷部122的截面形状与所述第二凸起32的截面形状相同。

本实施例通过设置所述第一凹陷部121和所述第二凹陷部122均为沿着所述边框胶30所在区域设置的独立凹槽结构，所述边框胶30包括与所述第一凹陷部121相对应的所述第一凸起31、及与所述第二凹陷部122相对应的所述第二凸起32，以此将所述第一基板10和所述第二基板20的四周边缘黏合在一起，可使所述边框胶30内集中的应力分散，防止所述边框胶30从所述第一基板10上剥离。

请参阅图7，本申请实施例所提供的显示面板的第二种结构示意图。

在本实施例中，所述第二基板20包括第二基底21和设置于所述第二基底21靠近所述第一基板10一侧的黑色挡墙22，所述黑色挡墙22包括位于所述非显示内的第三凹陷部221，且所述边框胶30填充所述第三凹陷部221；其中，所述第三凹陷部221的深度小于所述黑色挡墙22的厚度。

在本实施例中，所述黑色挡墙22包括但不限于黑色矩阵；可以理解的是本申请通过在所述黑色挡墙22上设置位于所述非显示内第三凹陷部221，且所述边框胶30填充所述第三凹陷部221，所述第三凹陷部221的深度小于所述黑色挡墙22的厚度，从而增大所述边框胶30与所述第二基板20之间的相对接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第二基板20之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

进一步地，所述第二基板20包括设置于所述黑色挡墙22靠近所述第一基板10一侧的第二配向层23；所述第二配向层23包括与所述第三凹陷部221对应的第二开口(图中未标记)，所述边框胶30填充所述第二开口和所述第三凹陷部221。可以理解的是，本实施例通过在所述黑色挡墙22靠近所述第一基板10一侧设置所述第二配向层23，所述第二配向层23包括与所述第三凹陷部221对应的第二开口，所述边框胶30填充所述第二开口和所述第三凹陷部221，从而进一步增加了所述边框胶30与所述第二基板20之间的接触面积，进而增加了所述边框胶30与所述第二基板20之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

需要说明的是，在本实施例中是通过在第二基底21靠近所述第一基板10的一侧依次制备所述黑色挡墙22和所述第二配向层23，然后在所述第二配向层23上开设所述第二开口，最后对应所述第二开口的位置通过一次半色调掩膜工艺形成所述第三凹陷部221。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括如上述实施例所述的显示面板及终端主体，所述终端主体与所述显示面板组合为一体。

其中，所述显示面板的具体结构请参阅任一上述实施例的显示面板的实施例，本申请实施例在此不再赘述。

本实施例中，所述终端主体可以包括中框、框胶等，在此不做具体限定。

在具体应用时，所述移动终端可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔、台式机电脑、智能电视或者数码相机等。

综上所述，本申请公开了一种显示面板及移动终端，该显示面板包括相对设置的第一基板、第二基板、以及设置于第一基板与第二基板之间的液晶层和边框胶；显示面板包括显示区和与显示区相邻的非显示区，边框胶位于非显示区内；其中，第一基板包括第一基底和设置于第一基底靠近第二基板的有机层，有机层包括位于非显示内的第一凹陷部，且边框胶填充第一凹陷部，第一凹陷部的深度小于有机层的厚度。本申请通过在有机层上设置位于非显示内的第一凹陷部，且边框胶填充第一凹陷部，第一凹陷部的深度小于有机层的厚度，从而增大边框胶与第一基板之间的相对接触面积，进而增加了边框胶与基板之间的粘结强度，以达到提升面板剥离测试能力的目的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。