一种电磁屏蔽机构及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电磁屏蔽领域，特别涉及一种电磁屏蔽机构及电子设备。

背景技术

一直以来，射频系统噪声，也即是电磁干扰，都是影响无线网络连接质量的重要因素。随着系统和芯片的运算速率越来越快，产生的系统噪声的强度变得越来越高，使得对无线网络连接的影响也越来越大，导致网络连接质量恶化，无法满足无线连接的性能要求。特别是对于窄带高强度的噪声，目前没有好的解决方案，传统解决方法是采用铜铝箔或者吸波材料将噪声源贴敷起来，尽量降低噪声的水平。

但这一方法存在以下不足：

1.铜铝箔贴敷会导致噪声在铜铝箔表面发生反射，对噪声的屏蔽效果有限，对于噪声强度很高的情况无法满足要求。

2.单纯地靠贴敷吸波材料，吸波效果并不理想，且需要布设的材料厚度较大，占用设备内体积空间。

发明内容

本申请提供了一种能够有效吸收目标频率的电磁波，使降低干扰的电磁屏蔽机构，及具有该电磁屏蔽机构的电子设备。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种电磁屏蔽机构，包括至少一个用于吸收目标频率的电磁波的子谐振器，所述子谐振器包括：

介质基板，其由绝缘材料制成，所述介质基板具有相对设置的第一表面和第二表面；

金属反射层，其布设于所述第一表面上；以及

金属谐振层，其布设于所述第二表面上，所述金属谐振层由至少一个谐振单元形成，所述谐振单元具有用于形成电感的环形区域。

作为一可选实施例，所述谐振单元具有与所述环形区域连通的开口，所述开口的两端间配合形成电容，所述金属谐振层由多个所述谐振单元拼接形成，位于同一所述子谐振器中的每个所述谐振单元结构相同，尺寸相等，且为轴对称结构。

作为一可选实施例，多个所述谐振单元拼接形成中心对称的结构。

作为一可选实施例，所述谐振单元包括第一金属臂、第二金属臂及第三金属臂，所述第一金属臂与第二金属臂同向的第一端相互连接，第二端相互远离，所述第三金属臂设于所述第一金属臂与第二金属臂之间并分别与所述第一金属臂及第二金属臂相连，以使所述第一金属臂、第二金属臂及第三金属臂能够围成所述环形区域，其中，所述第三金属臂上开设有沿垂直所述第三金属臂的方向贯穿所述第三金属臂的所述开口。

作为一可选实施例，所述金属谐振层包括四个谐振单元，每个所述谐振单元中第一金属臂与第二金属臂间的夹角为90°，四个所述谐振单元中两两对称设置，且所述开口朝向相反，四个所述谐振单元中分别由所述第一金属臂与第二金属臂相连接的一端汇聚形成所述金属谐振层的中心点，相邻的两个所述谐振单元相互贴靠。

作为一可选实施例，所述金属谐振层的尺寸与所述目标频率的大小呈反比。

作为一可选实施例，所述子谐振器为多个，多个所述子谐振器周期性排列，相邻的两个所述子谐振器间或相互贴靠，或相互间隔设置，或通过所述介质基板、金属反射层相互连接，其中，相邻的两个所述子谐振器上的金属谐振层间具有间隙，所述间隙呈绝缘状态。

作为一可选实施例，多个所述子谐振器包括多个分别用于吸收不同目标频率电磁波的第一子谐振器、第二子谐振器…第n子谐振器，用于吸收同一目标频率电磁波的子谐振器呈周期排列，并相互贴靠，或通过所述介质基板、金属反射层相互连接形成子谐振器集合，多个子谐振器集合或相互贴靠，或通过对应自身集合的介质基板、金属反射层相互连接，以使形成的所述电磁屏蔽机构能够吸收多种具有不同目标频率的电磁波。

作为一可选实施例，所述金属谐振层由电磁超材料制备形成，并印制在所述第一表面上，所述金属反射层由合金金属板制备形成，所述介质基板由吸波材料制备形成。

本申请另一实施例同时提供一种电子设备，包括运行时能够产生电磁波的电子器件，及如上述任一实施例所述的电磁屏蔽机构。

基于上述实施例的公开可以获知，本申请实施例具备的有益效果在于：

1.本实施例中的电磁屏蔽机构包括至少一个用于吸收目标频率的电磁波的子谐振器，所述子谐振器由绝缘的介质基板，及分别布设在介质基板的第一表面和第二表面上的金属反射层、金属谐振层组合形成，其中，金属谐振层具有至少一个谐振单元，该谐振单元能够更准确地过滤出目标频率的电磁波，辅助子谐振器更好地吸收该目标频率的电磁波，提高电磁屏蔽机构整体的吸波性能及效率，进而有效实现电子设备的降噪效果。

2.子谐振器中的金属谐振层由多个谐振单元拼接形成，且每个谐振单元为结构相同，尺寸相等的轴对称结构，同时多个谐振单元围成中心对称的结构，如此可使得子谐振器能够吸收环境中各个方向上的电磁波，实现各个方向的吸收特性相同，提高电磁波的屏蔽效果。

3.将金属反射层设置为合金金属板，使得子谐振器中的介质基板、金属谐振层及金属反射层均具有电磁波的屏蔽效果，进一步增强了子谐振器的电磁波屏蔽能力。

4.通过将多个用于吸收不同目标频率的子谐振器进行组合，使得到的电磁屏蔽机构能够同时屏蔽多种不同频率的电磁波，增强电磁屏蔽机构的整体电磁屏蔽性能，增加适用范围。尤其当该种电磁屏蔽机构应用于电子设备内时，能够为电子设备提供高效的降噪效果。

附图说明

图1为发明实施例中的电磁屏蔽机构的结构示意图。

图2为发明实施例中的电磁屏蔽机构中子谐振器的结构示意图。

图3为发明实施例中的电磁屏蔽机构中子谐振器的另一结构示意图。

图4为本发明实施例中的电磁屏蔽机构中子谐振器吸收电磁波时内部产生振荡电流的热力图。

图5为本发明实施例中的电磁屏蔽机构对射频噪声的吸收曲线。

附图标记：

1-子谐振器；2-介质基板；3-金属反射层；4-金属谐振层；5-谐振单元；6-开口

具体实施方式

下面，结合附图对本申请的具体实施例进行详细的描述，但不作为本申请的限定。

应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，下述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。

下面，结合附图详细的说明本申请实施例。

如图1、图2和图3所示，本申请实施例提供一种电磁屏蔽机构，包括至少一个用于吸收目标频率的电磁波的子谐振器1，所述子谐振器1包括：

介质基板2，其由绝缘材料制成，所述介质基板2具有相对设置的第一表面和第二表面；

金属反射层3，其布设于所述第一表面上；以及

金属谐振层4，其布设于所述第二表面上，所述金属谐振层4由至少一个谐振单元5形成，所述谐振单元5具有用于形成电感的环形区域。

例如，本实施例中的电磁屏蔽机构包括一个子谐振器1，或包括多个子谐振器1，每个子谐振器1用于均用于吸收目标频率的电磁波，以达到屏蔽电磁干扰，降噪的效果。当电磁屏蔽机构仅包括一个子谐振器1时，该子谐振器1可以设置的尺寸较大，用于应用在电子设备中电磁干扰较小的区域中。而当子谐振器1为多个时，则可以将其组合后布设于电子设备中电磁干扰较大的区域中，用于吸收电磁波，降低干扰，如布设在电子设备内的芯片周围，喇叭周围，天线周围等等。该种状态下的子谐振器1，其尺寸不定，可以设置的较大，也可设置的较小，应用时可以根据实际所要吸收的电磁波的目标频率，以及吸收量等而确定其设置尺寸，以及设置数量。进一步地，本实施例中的子谐振器1包括介质基板2，金属反射层3和金属谐振层4，其中介质基板2由绝缘材料制备形成，具有相对设置的第一表面和第二表面。该介质基板2的厚度不定，可以结合待吸收的目标频率的波长而定，如为二分之一的波长，四分之一的波长等，还可以根据实际装设空间而定。金属反射层3设置在介质基板2的第一表面上，金属谐振层4设置在介质基板2的第二表面上，金属谐振层4具有至少一个谐振单元5，该谐振单元5具有用于形成电感的环形区域，此时金属谐振层4，介质基板2及金属反射层3间产生电容，金属谐振层4的环形区域产生电感，该电感与电容结合在同一个电流回路中后便可构成一谐振器，也即金属谐振层4，介质基板2及金属反射层3构成一谐振器(即子谐振器1)。当环境中具有多种电磁波时，该金属谐振层4会从多种不同频率的电磁波中过滤出目标频率的电磁波，并接收该目标频率的电磁波，如图4和图5所示，该目标频率的电磁波进入子谐振器1后形成振荡电流，并在介质基板2内流动，而由于介质基板2为绝缘材料制成，具有高阻抗性，故该振荡电流便会在介质基板2内随着流动而被介质基板2消耗，吸收掉，不会发生反射，从而实现电磁屏蔽，降噪的效果。其中，上述的谐振单元5可以为一个，也可以为多个，具体可以根据所要吸收的电磁波的目标频率确定，还可以根据所要吸收的电磁波的来源方向等而定。

基于上述内容可知，具备的有益效果在于本实施例中的电磁屏蔽机构结构简单，仅包括至少一个用于吸收目标频率的电磁波的子谐振器1，而所述子谐振器1也仅由绝缘的介质基板2，及分别布设在介质基板2的第一表面和第二表面上的金属反射层3、金属谐振层4组合形成，其中，金属谐振层4具有至少一个谐振单元5，该谐振单元5能够更准确地过滤出目标频率的电磁波，辅助子谐振器1更好地吸收该目标频率的电磁波，提高电磁屏蔽机构整体的吸波性能及效率，进而有效实现电子设备的降噪效果。

进一步地，本实施例中的谐振单元5具有与环形区域连通的开口6，该开口6的两端间配合形成电容，该电容与环形区域内产生的电感能够使得本实施例中的谐振单元5形成电磁超材料，具有更强的磁导率，同时具有滤波功能，通过设置该谐振单元5，使得子谐振器1能够对目标频率的电磁波具有更完美地吸收特性，能够实现对目标频率电磁波接近99％的吸收率。当将由该子谐振器1形成的电磁屏蔽机构布设在电子设备内时，其能够大量吸收目标频率，如高频率的电磁波，实现降噪，屏蔽电磁干扰的目的，从而满足电子设备无线性能要求，确保电子设备包括无线在内的多种功能的性能稳定，满足用户的使用需求。而且，通过将谐振单元5设置成为电池超材料，还可以使整个子谐振器1在实现吸收电磁波时，无需依赖介质基板2的厚度，也就是无需基于介质基板2的厚度来实现目标频率的电磁波的滤出，以及吸收，因为介质基板2的介电常数会随着温度，电磁波的频率的变化而变化，如此为了确保子谐振器1性能稳定，就需要根据所要吸收的电磁波的频率而相应调整介质基板2的厚度，较为不便。而本实施例中通过设置上述结构的谐振单元5，便可有效解决该问题，使得介质基板2的厚度可随意设置，提高了电磁屏蔽机构的制备灵活性，使其不仅具有高效地电磁屏蔽能力，而且能够制备的更为纤薄，适用范围更为广泛。

进一步地，本实施例中的金属谐振层4优选由多个谐振单元5拼接形成，位于同一子谐振器1中的每个谐振单元5结构相同，尺寸相等，且为轴对称结构。通过上述设置方式，可以确保同一子谐振器1，其各区域结构相同，用于吸收电磁波的性能相同，进而确保子谐振器1整体能够正确过滤出目标电磁波，并对其进行有效吸收。因为结构，形状，尺寸不同的谐振单元5，用于滤出的电磁波的频率是不同的，因此为了能够有效过滤出目标频率的电磁波，并对其进行均匀吸收，需要确保子谐振器1中各个谐振单元5的结构、尺寸相同，且为轴对称结构，避免因多个谐振单元5排列不当而导致不能达到正确的滤波效果。实际应用时，该谐振单元5可以为圆形，方形，等边三角形，等腰梯形等，具体不定，多个谐振单元5朝向外侧的区域分别设置上述开口6，上述开口6的具体位置不唯一，但需避免多个开口6均朝向多个谐振单元5所围形状的内部，如此会致使多个开口6围成一环形区域，导致谐振层的结构、尺寸改变，无法吸收目标频率的电磁波，而改为吸收其他频率的电磁波。应用时，谐振单元5的数量优选为偶数个，以增加对称效果，使子谐振器1各处吸收电磁波的性能均相同，吸波性能更均匀。当然也可以选择为奇数个，具体并不唯一，例如电子设备内仅在某几个，如奇数个方向上会产生目标频率的电磁波时，则可以对应设置奇数个谐振单元5，并将该多个谐振单元5优先布设在上述几个方向上，以达到更好，更及时的吸波效果。

优选地，本实施例中的多个谐振单元5拼接形成轴对称，及中心对称、旋转对称的结构。多个谐振单元5拼接后，各个谐振单元5的环形区域可以配合组成一更大的环形区域，也可以依旧是独立的多个小环形区域，当多个环形区域拼接形成了更大的环形区域时，该更大的环形区域用于决定所要滤出的电磁波的频率，而当各个环形区域未能拼接形成更大的环形区域时，则依旧是各个小环形区域决定所要滤出的电磁炮的频率。也就是，子谐振器1的金属谐振层4的尺寸与形成的环形区域的大小呈正比，或者说该形成的环形区域的尺寸决定了金属谐振层4的尺寸，而又由于金属谐振层4的尺寸与目标频率的大小呈反比，也即，金属谐振层4的尺寸越大，相当于组成的环形区域越大，用于吸收的电磁波的目标频率就越小，而若金属谐振层4的尺寸越小，相当于组成的环形区域越小，最小即为每个谐振单元5的环形区域尺寸，则用于吸收的电磁波的目标频率就越大。例如，谐振单元5为圆形，设置了开口6后即形成C型，多个C型谐振单元5拼接后，其整体的外缘可能并不能形成一个较为完整的环形区域，故此时每个谐振单元5的环形区域就用于决定所要吸收的电磁波的频率，如上文所述，此时吸收的电磁波的目标频率较大。而倘若谐振单元5为方形，当谐振单元5为四个时，四个谐振单元5相互拼接后，其整体结构的外缘是能够围成一更大的环形区域的，故此时该子谐振器1的环形区域较大，由该环形区域决定的用于吸收的电磁波的目标频率则较小。

或者，谐振单元5也可以设置为本实施例中的结构，如图1和图2所示，本实施例中的谐振单元5包括第一金属臂、第二金属臂及第三金属臂，第一金属臂与第二金属臂形成一尖角状，其同向的第一端相互连接，第二端相互远离。第三金属臂设于第一金属臂与第二金属臂之间并分别与第一金属臂及第二金属臂相连，以使第一金属臂、第二金属臂及第三金属臂能够围成环形区域，也即，该第一金属臂、第二金属臂及第三金属臂配合形成A字型。其中，第一金属臂、第二金属臂、第三金属臂共同围成的三角形区域即为该谐振单元5的环形区域，第三金属臂上开设有沿垂直第三金属臂的方向贯穿第三金属臂的开口6，该开口6与上述的三角形状的环形区域连通。在实际应用时，用户可以根据实际所要吸收的电磁波的频率而调整上述三角形环形区域的大小，如调整第三金属臂与第一，二金属臂的连接位置，或调整第一金属臂与第二金属臂间的夹角等方式实现环形区域大小的调整。具体调整各金属臂、金属臂间夹角，连接位置等参数时，需要确保等比例调整，且每个谐振单元5的调整幅度相同，以避免影响所要吸收的电磁波，也即影响子谐振器1的工作频率，该工作频率即为吸收的电磁波的目标频率。也即是，用户可以通过调整谐振单元5的尺寸，形状等参数来调整所要吸收的电磁波频率，使子谐振器1能够吸收该频率的电磁波。

继续结合图1和图2所示，本实施例中的金属谐振层4包括四个谐振单元5，该四个谐振单元5配合形成类似雪花状的结构。具体地，本实施例中的四个谐振单元5，每个谐振单元5中第一金属臂与第二金属臂间的夹角为90°，四个谐振单元5中两两对称设置，且开口6朝向相反，四个谐振单元5中分别由第一金属臂与第二金属臂相连接的一端汇聚形成金属谐振层4的中心点，相邻的两个谐振单元5相互贴靠，具体可以参考图2所示结构。本实施例中通过将四个A型的谐振单元5拼接形成雪花状结构，该雪花状结构在x轴、y轴及z轴上均是结构对称，也即是轴对称，中心对称，旋转对称，如此设置不仅极大地缩小了子谐振器1的尺寸，同时又实现了子谐振器1在各个方向上的吸波特性相同，能够有效确保子谐振器1的各个区域均能够均匀地吸收目标频率的电磁波，如图4所示，子谐振器1不会出现某个区域吸波能力强，某个区域吸波能力弱的现象发生。

在实际应用时，第一金属臂与第二金属臂间的夹角也可为60°，45°等，设置的谐振单元5的数量也可为6个，8个等，具体不唯一。而且，如上文所述，谐振单元5的结构也可不同，如为上述的C型，具有一开口6的方形等等，以不同的数量，和/或不同尺寸，和/或不同结构形状的谐振单元5拼接形成的金属谐振层4，用于吸收的电磁波的目标频率可以相同，也可以不同，具体由多个谐振单元5拼接形成的环形区域的外形及尺寸而定。

进一步地，本实施例中的子谐振器1为多个，具体数量不定，可以根据设备内的安装面积，欲吸收的电磁波的数量等而定，数量越多，吸波效果越佳。结合图1所示，本实施例中的多个子谐振器1周期性排列，如排列成多行，多列，或排列成多个同心圆等等，具体排列形式不定。任意相邻的两个子谐振器1间或相互贴靠，或相互间隔设置，或通过介质基板2、金属反射层3相互连接，其中，相邻的两个子谐振器1上的金属谐振层4间具有间隙，间隙呈绝缘状态。例如，多个子谐振器1间无任何连接关系，仅仅是相互贴靠的布设，或者是相互间间隔布设。也可以是多个子谐振器1相互连接在一起，如多个子谐振器1通过介质基板2、金属反射层3连接在一起，但是子谐振器1间不论以何种形式连接，亦或是贴靠，金属谐振层4均是具有间隙的，且该间隙呈绝缘状态，因为若金属谐振层4相连在一起，则会导致环形区域变形，尺寸改变，进而使得子谐振器1的工作频率改变，无法吸收目标频率的电磁波。

在实际应用中，多个子谐振器1若以连接在一起的方式布设时，可以将介质基板2的尺寸增大，同时同步增加金属反射层3的尺寸，接着按照周期性排列方式将多个金属谐振层4间隔布设在介质基板2上，也即是多个子谐振器1的介质基板2、金属反射层3是共用的，仅金属谐振层4分别独立、间隔设置在介质基板2上。或者，也可以将多个独立的子谐振器1利用粘贴方法固定在一起，形成电磁屏蔽“板”。通过上述任一实施例公开的设置方式，可使得电磁屏蔽机构整体结构纤薄，用户可采用贴敷的形式将其固定在电子设备内的各个区域中，或器件上，用于吸收环境中的电磁波，降低干扰，如图5所示，本实施例中的电磁屏蔽机构的吸波性能优异。

作为另一可选实施例，本实施例中为了使得电磁屏蔽机构能够不止吸收一种目标频率的电磁波，而是可以吸收多种不同频率的电磁波，以达到更佳的降噪效果，减少电磁干扰，本实施例中的多个子谐振器1包括多个分别用于吸收不同目标频率电磁波的第一子谐振器1、第二子谐振器1…第n子谐振器1。例如100个子谐振器1中，25个子谐振器1为第一子谐振器1，用于吸收第一频率的电磁波，另一25个子谐振器1为第二子谐振器1，用于吸收第二频率的电磁波，另外两组25个子谐振器1分别为第三子谐振器1，和第四子谐振器1，用于分别吸收第三频率电磁波和第四频率电磁波。经由上述100个子谐振器1形成的电磁屏蔽机构便可吸收四种不同频率的电磁波。进一步地，本实施例中用于吸收同一目标频率电磁波的子谐振器1呈周期性排列，并相互贴靠，或通过介质基板2、金属反射层3相互连接形成子谐振器1集合，多个子谐振器1集合或相互贴靠，或通过对应自身集合的介质基板2、金属反射层3相互连接，以使形成的电磁屏蔽机构能够吸收多种具有不同目标频率的电磁波。例如，每25个子谐振器1利用胶黏剂等相互贴合在一起形成一个子谐振器1集合，多个子谐振器1集合再相互贴合形成一完整的电磁屏蔽板。或者是上述100个子谐振器1的介质基板2及金属反射层3呈共用状态，也即介质基板2及金属反射层3较大，和100个子谐振器1相互拼接后的介质基板2、金属反射层3的尺寸相同，之后将对应各个第一子谐振器1、第二子谐振器1、第三子谐振器1及第四子谐振器1的金属谐振层4间隔布设在介质基板2上，其中对应第一子谐振器1的金属谐振层4设置在介质基板2的第一区域内，对应其余子谐振器1的金属谐振层4分别对应布设在介质基板2的第二区域、第三区域和第四区域上，如此制备得到的电磁屏蔽机构，其不同区域则具有吸收不同频率电磁波的能力。或者，也可以是用于吸收不同频率电磁波的子谐振器1集合交替设置，如仍以100个子谐振器1为例，其包括50个第一子谐振器1和50个第二子谐振器1，第一子谐振器1以25个为一组，第二子谐振器1也同样以25个为一组，在布设时可以是一组第一子谐振器1与一组第二子谐振器1相邻设置，并重复该种设置方式，使得多组第一子谐振器1与多组第二子谐振器1分别交替设置。当然，上述设置方式不唯一，仅做示例性解释，具体可以根据实际需求而灵活改变设置方式，如根据某个区域产生的电磁波的频率，产生的电磁波辐射量而确定多个子谐振器1的布设方式。

进一步地，本实施例中的介质基板2优选采用吸波材料制备形成，如硬质泡沫，也可以为普通的PCB板，对谐振器性能无影响，同时可以兼容吸波材料本身对噪声吸收频带宽的优点，实现更强的电磁屏蔽效果。而对于金属谐振层4，本实施例采用的方法是利用电磁超材料，将其印制在第一表面上的，或者也可以采用贴附的形式固定在介质基板2上。进一步地，本实施例中的金属反射层3由合金金属板制备形成，例如可以采用传统铜铝箔合金的金属板制备形成，其对子谐振器1性能无影响，同时可以兼容铜铝箔的对噪声屏蔽频带宽的优点，辅助子谐振器1实现更强的电磁屏蔽效果。综上可知，本实施例是通过将电磁超材料吸收体、铜铝箔金属板、吸波材材料相互结合，使得到的电磁屏蔽机构既可以屏蔽宽带噪声，又可以屏蔽窄带高强度噪声，同时结构轻薄，便于贴敷，实现了对射频噪声的完美屏蔽。

本申请另一实施例同时一种电子设备，包括运行时能够产生电磁波的电子器件，及如上述任一实施例所述的电磁屏蔽机构。通过设置上述电磁屏蔽机构，尤其整体结构轻薄，便于贴敷，故可设置在电子设备内的各个区域中用于吸收环境中的干扰电磁波，使得本实施例中的电子设备噪声更小，受到的电磁干扰更小，设备内的无线等功能的性能稳定，满足了用户对电子设备各个功能，以及设备性能的使用需求。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。