体积测量方法、装置、设备及可读存储介质

技术领域

本申请涉及测量技术，尤其涉及一种体积测量方法、装置、设备及可读存储介质。

背景技术

在仓储、物流行业中，需要对物体的体积、重量进行测量，以计算运输成本、分配运输车辆或进行仓储规划等。

人工测量体积的方式已经不能满足效率需求，目前存在一种通过激光测量体积的设备，通过激光测距扫描物体的表面，测量得到物体的长度、宽度及高度，从而确定物体的体积。

然而在实践中发现，在待测物体表面非常光滑或者非常粗糙、以及在入射角较大等情况下，用于测量体积的激光容易被物体吸收而不反射回去，无法准确地测量得到的物体体积。

发明内容

本申请提供一种体积测量方法、装置、设备及可读存储介质，能够提高体积测量的精度。

第一方面，本申请提供了一种体积测量方法，该方法可以由体积测量设备执行，或者可以由配置于体积测量设备的装置（如处理器、芯片等）执行，以下以体积测量设备执行该方法为例进行说明。

该方法包括：控制温控装置向承载在载物装置上的待测目标的第一表面喷射目标温度的气流；控制红外成像装置获取吸收该气流的温度后的该第一表面的第一红外成像数据，该温控装置和该红外成像装置位于该载物装置的同一侧；根据该第一红外成像数据得到该第一表面的尺寸数据；根据该第一表面的该尺寸数据，得到该待测目标的体积数据。

根据该上述方案，体积测量设备通过控制温控装置向待测目标的第一表面喷射目标温度的气流，使得待测目标的第一表面温度能够有别于环境温度，红外成像装置能够更准确地获取第一表面的红外数据，从而得到较精确的第一表面的尺寸数据，基于第一表面的尺寸数据得到待测目标的体积数据。能够提高体积测量的准确度。

可选地，该方法还包括：控制该温控装置与该载物装置的载物面产生相对移动；以及，该控制温控装置向承载在载物装置上的待测目标的第一表面喷射目标温度的气流，包括：控制该温控装置通过与该载物装置的载物面产生相对移动，在该待测目标的第一表面的多个位置喷射该目标温度的气流。

根据上述方案，体积测量设备可以控制温控装置与载物装置发生相对移动，使得当温控装置的排气口面积小于待测目标的第一表面的面积时，通过温控装置与载物装置的相对移动，使得温控装置喷射的气流可以覆盖待测目标的第一表面。

一种可选实施方式中，控制红外成像装置获取吸收该气流的温度后的该第一表面的第一红外成像数据，包括：在该温控装置停止移动后，控制该红外成像装置获取吸收该气流的温度后的该第一表面的该第一红外成像数据。

根据上述方案，红外成像装置可以在温控装置喷射的气流完成调整待测目标的第一表面的温度后，采集得到第一表面的第一红外成像数据，以便获取第一表面的尺寸数据。

另一种可选实施方式中，控制红外成像装置获取吸收该气流的温度后的该第一表面的第一红外成像数据，包括：控制该红外成像装置获取吸收该气流的温度后的该多个位置对应的多个红外成像数据，并根据该多个红外成像数据得到该第一红外成像数据。

根据上述方案，体积测量设备可以控制红外成像装置可以在温控装置移动到的多个位置中的每个位置获取红外成像数据，使得温控装置移动多个位置完成第一表面的温度调整后，红外成像得到多个红外成像数据，体积测量设备可以基于该多个红外成像数据得到第一表面的第一红外成像数据，以便获取第一表面的尺寸数据。

可选地，该目标温度为预定义的；或者，该方法还包括：确定该目标温度。

可选地，该方法还包括：控制该红外成像装置获取该待测目标所在方向的红外图像，并向该处理装置输出第二红外成像数据，该第二红外成像数据包括该红外图像中的温度数据；以及，该确定该目标温度，包括：根据该第二红外成像数据，确定该目标温度，其中，该红外图像中该目标温度对应的像素点在该红外图像中的比例小于或等于预设阈值。

根据上述方案，红外成像装置可以采集待测目标及其所在环境的红外数据，并基于环境中的各物体的温度，确定一个在环境中占比较小或不存在的目标温度，以使调整温度后的待测目标的第一表面能够与环境中的温度存在明显的区别，红外成像装置可以准确地获取待测目标的第一表面的红外成像数据，得到较准确地第一表面的尺寸数据。

可选地，该方法还包括：采集该待测目标的目标温控信息；根据对应关系和该目标温控信息，确定该目标温度，其中，该对应关系中多个温控信息与多个温度相对应，该多个温控信息包括该目标温控信息，且该目标温度与该目标温控信息相对应。

根据上述方案，体积测量设备可以采集待测目标的目标温控信息，基于温控信息确定温控信息对应的目标温度。示例性地，目标温控标识信息可以指示该待测目标可以加热，则体积测量设备可以控制温控装置喷射的气流高于待测目标的温度，对待测目标进行加热。或者目标温控标识信息指示待测目标为冷藏或冷冻物体，则体积测量设备可以控制温控装置喷射的气流低于待测目标的温度，对待测目标进行降温。能够避免温控装置喷射的气流对待测目标产生影响。

可选地，该方法还包括：获取该待测目标的形状特征信息；基于该待测目标的形状特征信息，确定基于该待测目标的一个或多个表面的尺寸数据得到该待测目标的体积数据，该一个或多个表面包括该第一表面。

根据上述方案，体积测量装置可以获取待测目标的形状特征信息，基于形状特征信息确定需要获取尺寸数据的待测目标的表面的个数。以提高体积测量的效率。如形状特征信息指示待测目标为正方形，体积测量装置可以基于一个表面（如第一表面）的尺寸数据得到体积数据。或者形状特征信息指示待测目标为不规则物体，体积测量装置可以基于多个表面（如第一表面）的尺寸数据得到体积数据。

可选地，该基于该待测目标的形状特征信息，确定基于该待测目标的一个或多个表面得到该待测目标的体积数据，包括：基于测量得到的该待测目标的至少一个表面的尺寸数据，获取该形状特征信息；或者，从采集装置获取该形状特征信息。

可选地，该方法还包括：控制该载物装置与该红外成像装置产生相对移动，并获取除该第一表面以外的该待测目标的至少一个表面的尺寸数据。

根据上述方案，体积测量设备可以控制载物装置与红外成像装置产生相对移动，使得体积测量装置可以获取待测目标的多个表面的红外成像数据，从而获得多个表面的尺寸数据。减小了在载物装置多个方向设置红外成像装置的成本开销。

第二方面，本申请提供了一种体积测量设备，该体积测量设备包括载物装置、温控装置、红外成像装置和处理装置，该温控装置和该红外成像装置位于该载物装置的同一侧，其中，该温控装置，用于向承载在载物装置上的待测目标的第一表面喷射目标温度的气流；该红外成像装置，用于获取吸收该气流的温度后的该第一表面的第一红外成像数据；该处理装置，用于根据该第一红外成像数据得到该第一表面的尺寸数据；该处理装置还用于根据该第一表面的该尺寸数据，得到该待测目标的体积数据。

可选地，该处理装置还用于控制该温控装置与该载物装置的载物面产生相对移动；该温控装置具体用于通过与该载物装置的载物面的相对移动在该待测目标的第一表面的多个位置喷射该目标温度的气流。

可选地，该红外成像装置具体用于在该温控装置停止移动后，获取吸收该气流的温度后的该第一表面的该第一红外成像数据；或者，该红外成像装置具体用于获取吸收该气流的温度后的该多个位置对应的多个红外成像数据，并根据该多个红外成像数据得到该第一红外成像数据。

可选地，该目标温度为预定义的；或者，该处理装置还用于确定该目标温度，并向该温控装置输出控制指令，该控制指令用于指示该目标温度。

可选地，该红外成像装置还用于获取该待测目标所在方向的红外图像，并向该处理装置输出第二红外成像数据，该第二红外成像数据包括该红外图像中的温度数据；该处理装置具体用于根据该第二红外成像数据，确定该目标温度，其中，该红外图像中该目标温度对应的像素点在该红外图像中的比例小于或等于预设阈值。

可选地，该设备还包括采集装置，该采集装置用于采集该待测目标的目标温控信息；该处理装置还用于根据对应关系和该目标温控信息，确定该目标温度，其中，该对应关系中多个温控信息与多个温度相对应，该多个温控信息包括该目标温控信息，且该目标温度与该目标温控信息相对应。

可选地，该处理装置还用于：获取该待测目标的形状特征信息；以及，基于该待测目标的形状特征信息，确定基于该待测目标的一个或多个表面的尺寸数据得到该待测目标的体积数据，该一个或多个表面包括该第一表面。

可选地，该处理装置具体用于基于测量得到的该待测目标的至少一个表面的尺寸数据，获取该形状特征信息；或者，该处理装置具体用于从采集装置获取该形状特征信息。

可选地，该处理装置还用于控制该载物装置与该红外成像装置产生相对移动，并获取除该第一表面以外的该待测目标的至少一个表面的尺寸数据。

第三方面，提供了一种体积测量装置，包括处理器。该处理器可以实现上述第一方面以及第一方面中任一种可能实现方式中的方法。可选地，该体积测量装置还包括存储器，该处理器与该存储器耦合，可用于执行存储器中的指令，以实现上述第一方面以及第一方面中任一种可能实现方式中的方法。可选地，该体积测量装置还包括通信接口，处理器与通信接口耦合。

在一种实现方式中，当体积测量装置为配置于体积测量设备的芯片时，该通信接口可以是输入/输出接口。可选地，该输入/输出接口可以包括输入电路和输出电路。在具体实现过程中，输入电路可以为输入管脚，输出电路可以为输出管脚，处理器可以为晶体管、门电路、触发器和各种逻辑电路等。输入电路所接收的输入的信号可以是由例如但不限于接收器接收并输入的，输出电路所输出的信号可以是例如但不限于输出给发射器并由发射器发射的，且输入电路和输出电路可以是同一电路，该电路在不同的时刻分别用作输入电路和输出电路。本申请对处理器及各种电路的具体实现方式不做限定。

第四方面，提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括：计算机程序（也可以称为代码，或指令），当该计算机程序被运行时，使得计算机执行上述第一方面以及第一方面中任一种可能实现方式中的方法。

第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序（也可以称为代码，或指令）当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面以及第一方面中任一种可能实现方式中的方法。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是适用于本申请实施例的应用场景的一个示意图；

图2是本申请实施例提供的体积测量方法的一个示意性流程图；

图3是本申请实施例提供的环境温度分布的一个示意图；

图4是本申请实施例提供的多个位置对应的红外成像的一个示意图；

图5是本申请实施例提供的体积测量设备的一个示意图；

图6是本申请实施例提供的尺寸比例的一个示意图；

图7是本申请实施例提供的体积测量设备的结构示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1为适用于本申请实施例的应用场景100的一个示意图。如图1所示的应用场景100中包括用于测量待测目标体积的体积测量设备，该体积测量设备包括载物装置，该载物装置可以包括如图1所示的载物面101，用于承载待测目标。该体积测量设备还包括温控装置102，该温控装置102可以喷射气流以调整待测目标的温度。该体积测量设备还包括红外成像装置103，该红外成像装置103可以采集红外图像，得到红外成像数据。该体积测量设备还包括处理装置104，该处理装置104用于进行数据处理得到待测目标的体积。该体积测量设备还可以包括如图1所示的底座105。操作人员可以将待测目标106置于载物面101上，由体积测量设备测量得到该待测目标的体积。处理装置104可以控制载物装置与红外成像装置产生相对移动，使得红外成像装置可以获取待测目标106的多个表面的红外成像数据。例如，载物装置还可以包括轴体107，轴体107转动可以带动载物面转动使得载物装置与红外成像装置产生相对移动。应理解，图1仅为应用场景的一个示意图，体积测量设备的结构也不限于此。

如图1所示的体积测量设备可以测量物体的体积，可以基于测量得到的体积进行仓储规划或物流运输规划等。或者可以通过体积测量设备测量得到物体体积从而选择合适的容器，如快递行业人员可以通过体积测量设备测量得到的体积选择尺寸相匹配的纸箱进行对该物体进行包装。本申请对具体应用场景不作限定。

本申请针对激光测量体积时激光容易被物体吸收不反射，无法准确地测量得到的物体体积的问题，提出了可以通过采集红外成像的方式测量物体体积，而一些待测目标可能与环境中的其他物体温度接近，会使得测量得到的待测目标体积不准确，本申请还提出可以调整待测目标的表面的温度后采集待测目标的红外成像，使得待测目标的表面温度可以有别于环境温度，能够得到更准确的待测目标的表面的尺寸数据，提高体积测量的精度。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图2是本申请实施例提供的体积测量方法200的一个示意性流程图。下文以测量设备执行该方法为例进行说明，应理解，本申请并不限于此，该体积测量方法200也可以由配置于体积测量设备的处理装置执行，如处理装置可以包括但不限于处理器、芯片等。该体积测量方法200包括但不限于如下步骤：

S201，测量设备控制温控装置向承载在载物装置上的待测目标的第一表面喷射目标温度的气流。

测量设备可以通过温控装置向待测目标喷射目标温度的气流，使得待测目标的表面温度发生变化，在红外图像中能够区别于环境温度，提高了体积测量的准确度。

一种实施方式中，目标温度为预定义的。

例如，该目标温度可以是预配置于测量设备的气流温度，如可以是测量设备出厂时配置的。比如，该测量设备主要用于测量快递包裹的体积，可以通过采样测试快递包裹的温度以及主要场景的环境温度，从而确定一个能够区别于大部分快递包裹以及环境温度的目标温度。

另一种实施方式中，该目标温度是由测量设备确定的。

可选地，测量设备可以控制红外成像装置获取待测目标所在方向的红外图像，得到第二红外成像数据，该第二红外成像数据包括该红外图像中的温度数据。测量设备根据该第二红外成像数据，确定目标温度。其中，红外图像中目标温度对应的像素点在红外图像中的比例小于或等于预设阈值。

红外成像装置与温控装置位于载物装置的同一侧。该测量设备可以通过红外成像装置采集到的待测目标所在方向的红外图像，得到红外图像中待测目标所在方向的温度分布。例如，测量设备可以基于红外成像装置采集到的红外图像，确定待测目标所在方向的温度分布如图3所示，测量设备可以确定红外图像中每个温度对应的像素点的数量在红外图像中的比例，测量设备基于红外图像中的像素点温度分布，确定目标温度。该目标温度对应的像素点在红外图像中的比例小于或等于预设阈值，以便待测目标的表面吸收目标温度的气流的温度后，能够在红外图像中区别于环境温度。红外图像中可以不包含目标温度对应的像素点。或者，红外图像中包含目标温度对应的像素点，而目标温度对应的像素点在红外图像中的比例小于或等于预设阈值。

可选地，测量设备可以采集待测目标的目标温控信息，基于目标温控信息，确定该目标温度。

一个示例中，待测目标附着有标签，测量设备可以通过采集装置采集该标签内容，得到待测目标的目标温控信息。

例如，该采集装置为摄像头，该标签可以是条形码、二维码等，该摄像头通过识别标签得到目标温控信息，该目标温控信息可以指示待测目标为冷藏物品或常温物品，测量设备基于目标温控信息确定气流的目标温度。当该待测目标为冷藏物品或冷冻物品时，测量设备可以选择低于待测目标自身温度的目标温度，通过目标温度的气流对待测目标降温以使待测目标区别于环境温度。当该待测目标为常温物品时，测量设备可以确定的目标温度可以高于待测目标自身温度，或低于待测目标自身温度。本申请对目标温控信息指示的内容不作限定，例如目标温控信息还可以指示待测目标为易融化物品或非易融化物品，以及还可以是其他分类使得测量设备可以基于目标温控信息，确定适合于待测目标的目标温度，以避免不合适的目标温度对待测目标产生影响，如待测目标融化或变质等。

另一个示例中，测量设备可以通过采集装置采集来自用户输入的该待测目标的目标温控信息。

例如，该采集装置可以是但不限于键盘、触控屏或语音收录装置，该采集装置可以采集用户输入的待测目标的相关信息，该相关信息包括目标温控信息。测量设备通过采集装置获取到来自用户的目标温控信息后，根据该目标温控信息，确定目标温度。目标温控信息可以指示适合于待测目标的温度区间，测量设备可以在该温度区间内确定目标温度。或者目标温控信息可以指示待测目标的物品类型，测量设备可以根据该物品类型确定适合于该物品类型的目标温度。本申请对此不作限定。

再例如，测量设备可以采集待测目标上附着的标签信息，基于该标签信息匹配预先获取到的（如来自用户输入的）待测目标的相关信息，从而基于相关信息中的目标温控信息，确定目标温度。比如，待测目标为快递包裹，测量设备通过摄像头采集快递包裹上的快递单得到该快递包裹的快递单号，基于该快递单号匹配用户预先录入的快递信息，得到该待测目标的物品类型，从而确定适合于该物品类型的目标温度。但本申请不限于此，测量设备还可以基于其他信息确定目标温度，如目标温度可以是测量设备采集到的用户输入的适合于待测目标的温度。

可选地，测量设备可以基于温度对应关系和目标温控信息，确定目标温度。该温度对应关系中多个温控信息与多个温度相对应，该多个温控信息包括目标温控信息，目标温度是目标温控信息对应的温度。

例如，测量设备预存储有该温度对应关系。测量设备采集待测目标的目标温控信息。比如，温控信息可以是测量设备采集标签得到的或者采集来自用户输入的用于选择目标温度的温控标识，该温度对应关系中多个温控标识与多个温度相对应，测量设备确定目标温度为温度对应关系中目标温控标识对应的温度。

再例如，温度对应关系中的一个温控标识可以对应一个温度区间，即一个温控标识可以对应多个温度。测量设备获取到目标温控标识后，确定温度对应关系中该目标温控标识对应的温度区间。测量设备可以再控制红外成像装置获取待测目标所在方向的红外图像，得到第二红外成像数据，再根据该第二红外成像数据，在该温度区间内确定目标温度，该目标温度可以是温度区间中对应的像素点在该红外图像中的比例最小的温度。

一种实施方式中，温控装置的排气口平面的面积小于待测目标的第一表面，温控装置喷射的气流不能够完全覆盖待测目标的第一表面。

可选地，测量设备具体可以控制温控装置沿垂直于载物装置的载物面的方向移动，且在移动方向上的多个位置向该待测目标的第一表面喷射目标温度的气流；和/或，测量设备具体可以控制温控装置沿平行于载物装置的载物面的方向移动，且在移动方向上的多个位置向该待测目标的第一表面喷射目标温度的气流。

例如图1所示，测量设备的温控装置102的排气口的高度小于宽度，且温控装置喷射的气流在水平方向上能够覆盖待测目标的第一表面的宽度。测量装置可以控制温控装置沿垂直于在载物装置的载物面的方向移动，使得温控装置通过移动在多个位置喷射的气流能够覆盖待测目标的第一表面，测量设备能够获取第一表面的尺寸数据。例如测量设备还包括垂直方向的滑轨，温控装置能够沿滑轨在垂直方向上移动。

再例如，测量设备的温控装置可以是高度大于宽度，且温控装置喷射的气流在垂直方向上能够覆盖待测目标的第一表面的高度。测量装置可以控制温控装置沿平行于在载物装置的载物面的方向移动，使得温控装置通过移动在多个位置喷射的气流能够覆盖待测目标的第一表面，测量设备能够获取第一表面的尺寸数据。例如测量设备还包括水平方向的滑轨，温控装置能够沿滑轨在垂直方向上移动。

再例如，测量设备的温控装置喷射的气流在水平方向及垂直方向上均不能覆盖待测目标的第一表面宽度及高度。测量装置可以控制温控装置通过沿平行于载物装置的载物面方向以及垂直于载物面方向移动，使得温控装置通过移动在多个位置喷射的气流能够覆盖待测目标的第一表面，测量设备能够获取第一表面的尺寸数据。

另一种实施方式中，温控装置的排气口平面的面积大于或等于待测目标的第一表面，温控装置喷射的气流可以覆盖待测目标的第一表面。

当温控装置的排气口平面的面积大于或等于待测目标的第一表面时，测量设备不控制温控装置移动。但本申请不限于此，在具体实施中，测量设备的温控装置也可以是不可移动的，测量设备仅能够测量各表面积小于温控装置的排气口平面面积的待测目标的体积。

示例性地，测量设备可以预配置有温控装置的排气口的尺寸数据，如尺寸数据包括排气口的高度和宽度。一种方式中，测量设备在温控装置一次气流喷射后，获取红外成像，判断排气口的高度和宽度与待测目标的第一表面的高度和宽度的大小。测量设备在温控装置一次气流喷射后获取的红外成像得到第一表面的高度（和/或宽度）等于排气口的高度（和/或宽度），测量设备可以判断第一表面的高度（和/或宽度）可能大于排气口的高度，从而控制温控装置移动。另一种方式中，测量设备还可以基于来自用户输入指令，确定是否控制温控装置移动。可选地，测量设备可以基于来自用户输入的指令，确定移动方向，如沿垂直于载物面的方向移动和/或沿平行于载物面的方向移动。但本申请不限于此。

可选地，温控装置可以由多个排气管排列组成，该多个排气管的排气口组成温控装置的排气口。

S202，测量设备控制红外成像装置获取吸收气流的温度后的第一表面的第一红外成像数据。

在温控装置向待测目标的第一表面喷射目标温度的气流后，使得第一表面的温度能够明显的区别于环境温度。测量设备控制红外成像装置采集吸收了气流的温度后的待测目标所在方向的红外成像，基于红外成像中的温度显示，可以获取第一表面的第一红外成像数据，以便测量设备基于第一红外成像数据，获取第一表面的尺寸数据。

可选地，温控装置喷射的气流不能完全覆盖待测目标的第一表面，测量设备可以控制温控装置与载物装置的载物面产生相对移动，且温控装置在移动方向上的多个位置向该待测目标的第一表面喷射目标温度的气流。

测量设备可以控制温控装置移动，使得温控装置与载物装置的载物面产生相对移动。或者，测量设备可以控制载物装置的载物面移动，使得温控装置与载物装置的载物面产生相对移动。本申请对此不作限定。

一种实施方式中，测量设备控制红外成像装置在温控装置与载物面的相对移动停止，获取吸收该气流的温度后的第一表面的第一红外成像数据。

测量设备控制温控装置与载物装置的载物面产生相对移动，通过温控装置喷射的气流完成待测目标的第一表面温度调整之后，测量设备控制红外成像装置获取第一表面的红外成像，得到第一表面的第一红外成像数据。

另一种实施方式中，测量设备控制红外成像装置获取该多个位置对应的吸收气流的温度后的该第一表面的多个红外成像数据，并根据该多个红外成像数据得到该第一红外成像数据。

在温控装置对每个位置喷射气流后，测量设备可以控制红外成像装置得到该位置对应的红外成像数据，再基于温控装置移动的多个位置对应的多个红外成像数据，得到第一表面的第一红外成像数据。

例如，温控装置是如图1所示的温控装置102，测量设备可以控制温控装置延垂直方向由上至下或由下至上等间隔移动。以测量设备控制温控装置延垂直方向由下至上等间隔移动为例，如图4所示，温控装置在位置1喷射目标温度的气流后测量设备控制红外成像装置获取第一表面的红外成像，得到位置1对应的红外成像数据。测量设备控制温控装置移动至位置2喷射目标温度的气流后测量设备控制红外成像装置获取第一表面的红外成像，得到位置2对应的红外成像数据。直至温控装置移动至位置N后，测量设备可以通过红外成像装置获取到第一表面对应的最后一个位置对应的红外成像数据。比如，测量设备可以基于位置N+1得到的红外成像不包含前N个位置对应的温度的成像，确定位置N为第一表面对应的最后一个位置。但本申请不限于此。测量装置得到N个位置对应的N个红外成像数据后，合成该N个红外成像数据得到第一表面的第一红外成像数据。

再例如，测量设备可以如图5所示，该测量设备的载物装置包括轴体501和载物面502，如载物面可以是传送带，测量设备可以控制轴体501转动以带动载物面502移动，使得载物面与温控装置503产生相对移动，该温控装置503可以包括垂直于载物面的排气口504，随着载物面的移动，温控装置通过喷射的气流调整待测目标的第一表面通过排气口504位置的温度，红外成像装置505可以获取该位置对应的红外成像数据，红外成像装置505得到第一表面的多个位置对应的红外成像数据后进行合成得到第一表面的第一红外成像数据。可选地，该温控装置还可以包括平行于载物面平面的排气口，以及该测量设备还可以包括获取载物面方向的红外成像的红外成像装置506。

S203，测量设备根据第一红外成像数据，得到第一表面的尺寸数据。

测量设备基于第一红外成像数据，利用成像与实物的比例关系，得到第一表面的尺寸数据。

示例性地，成像与实物的比例关系可以根据红外成像装置的焦距以及红外成像装置与待测目标之间的水平距离得到。例如图6所示，O点为红外成像的透镜中心点，待测目标的A点的成像点为a，B点的成像点为b。其中，f为焦点，Of为红外成像装置的焦距，OF为红外成像装置与待测目标之间的水平距离，即点F与焦点f的连线为光轴，OF与Of的比值与线段AB与AB的成像ab的比值相等。从而测量设备可以基于OF与Of的比值以及第一表面的成像的尺寸得到第一表面的测量尺寸数据。尺寸数据可以包括但不限于长度、宽度和面积中的一项或多项。

一种实施方式中，红外成像装置的成像与实物的比例关系，可以预配置于测量设备。

另一种实施方式中，红外成像装置的焦距可以预配置于测量设备，测量设备还包括测距装置，测量设备可以通过测距装置得到红外成像装置与待测目标的第一表面之间的水平距离，基于焦距和该水平距离可以确定红外成像装置的成像与实物的比例关系，从而可以得到第一表面的尺寸数据。

S204，测量设备根据第一表面的尺寸数据，得到待测目标的体积数据。

测量设备可以根据获取到的待测目标的一个或多个表面的尺寸数据，测量得到待测目标的体积数据。该一个或多个表面包括第一表面。

可选地，测量设备可以控制载物装置与红外成像装置产生相对移动，并获取除第一表面以外的待测目标的至少一个表面的尺寸数据。

例如，测量设备的载物装置如图1所示包括轴体107，测量设备可以通过控制轴体转动以带动载物装置的载物面转动，使得红外成像装置可以获取待测目标的多个表面的尺寸数据。测量设备可以根据获取到的待测目标的多个表面的尺寸数据，测量得到待测目标的体积数据。但本申请不限于此。

可选地，测量设备可以包括多个红外成像装置，该多个红外成像装置可以获取待测目标的多个表面的尺寸数据。

例如，测量设备可以如图5所示，测量设备可以包括红外成像装置505和红外成像装置506，测量设备可以通过控制载物面502移动，使得载物面502与红外成像装置505和红外成像装置506均发生相对移动，从而使得两个红外成像装置能够分别获取待测目标的两个表面的尺寸数据。测量设备可以基于该两个表面的尺寸数据，测量得到待测目标的体积数据。但本申请不限于此。

可选地，测量设备可以基于待测目标的形状特征信息，确定测量待测目标的体积需要获取尺寸数据的待测目标的表面的个数。

示例性地，测量设备可以采用但不限于以下实施方式获取待测目标的形状特征信息。

一种实施方式中，测量设备可以从采集装置获取该待测目标的形状特征信息。

例如，采集装置可以采集来自用户输入的该待测目标的形状特征信息。比如，用户可以向测量设备输入待测目标的形状特征，如用户可以输入该待测目标为正方体，采集装置获取到来自用户输入的该待测目标为正方体的信息后，测量设备可以基于该待测目标为正方体，确定获取待测目标的一个表面的尺寸数据，如第一表面的尺寸数据。测量设备基于该第一表面的尺寸数据，得到该正方体的待测目标的体积数据。或者，用户可以输入该待测目标为长方体，采集装置获取到来自用户输入的该待测目标为长方体的信息后，确定获取待测目标的两个表面的尺寸数据，以获取长方体的长度、宽度和高度，从而得到该待测目标的体积数据。再或者，用户可以输入该待测目标的形状为不规则形状，则测量设备可以基于获取到的待测目标的多个表面的尺寸数据得到待测目标的体积数据。例如，可以预配置当待测目标为不规则形状时，测量设备需要获取尺寸数据的待测目标的表面的个数。但本申请不限于。

采集装置采集到的用户输入的形状特征信息可以间接指示待测目标的形状，比如，用户可以向测量设备输入待测目标的类型（即形状特征信息的一个示例），测量设备可以基于待测目标的类型，判断待测目标为规则物体或不规则物体，从而确定需要采集尺寸数据的表面的个数。如用户输入待测目标的类型为纸箱，测量设备待测目标为规则物体，确定采集两个表面的尺寸数据进行体积测量。如用户输入测量目标的类型为花瓶，测量设备可以确定待测目标为不规则物体，确定采集M个表面的尺寸数据，其中，M可以是预配置的，如M可以是3、4等，本申请对此不作限定。

例如图1中的测量设备，该测量设备的载物装置包括转轴107，测量设备还可以基于待测目标是否为规则物体，确定控制转轴转动的角度。比如，若测量设备确定待测目标为规则物体，可以基于两个表面的尺寸数据得到体积数据。测量设备可以在获取第一表面的尺寸数据后，控制转轴转动90度，获取第二个表面的尺寸数据，再基于两个表面的尺寸数据得到待测目标的体积数据。若测量设备确定待测目标为不规则物体，测量设备可以确定每次控制转轴转动60度，并控制转轴转动一周，得到6个表面的尺寸数据，从而基于6个表面的尺寸数据得到待测目标的体积数据，以提高体积测量的精度。

需要说明的是，本申请中的待测目标的一个表面是指红外成像装置获取待测目标所在方向一次成像得到的待测目标的表面。当测量设备获取待测目标的多个表面的成像时，多个表面可能存在重叠的部分，测量设备可以去重后基于多个表面的尺寸数据，得到待测目标的体积数据。本申请对此不作限定。

另一种实施方式中，测量设备可以基于测量得到的至少一个表面的尺寸数据，获取待测目标的形状特征信息。

测量设备获取待测目标的第一表面的尺寸数据后，可以根据第一表面的尺寸数据判断第一表面是否为规则形状，若测量设备判断第一表面为不规则形状，则测量设备确定待测目标为不规则物体，从而确定需要获取尺寸数据的待测目标的表面的个数，并基于获取到的多个表面的尺寸数据得到待测目标的体积数据。若测量设备判断第一表面为规则形状，测量设备可以控制载物装置与红外成像装置产生相对移动，测量设备获取第二表面的尺寸数据，测量设备判断第二表面是否为规则形状，若第二表面为规则形状，即第一表面与第二表面均为规则形状，测量设备确定该待测目标为规则物体。测量设备可以基于第一表面的尺寸数据和第二表面的尺寸数据，得到待测目标的体积数据。若第二表面为不规则形状，即第一表面和第二表面中的至少一个表面为不规则形状，测量设备确定待测目标为不规则物体，从而确定需要获取尺寸数据的待测目标的表面的个数，并基于获取到的多个表面的尺寸数据得到待测目标的体积数据。但本申请对此不限定，测量设备还可以基于待测目标的两个以上的表面的尺寸数据，确定待测目标的形状。

根据上述方案，体积测量装置可以获取待测目标的形状特征信息，基于形状特征信息确定需要获取尺寸数据的待测目标的表面的个数。以提高体积测量的效率。如形状特征信息指示待测目标为正方形，体积测量装置可以基于一个表面（如第一表面）的尺寸数据得到体积数据。或者形状特征信息指示待测目标为不规则物体，体积测量装置可以基于多个表面（如第一表面）的尺寸数据得到体积数据。

以上结合附图详细说明了本申请提供的体积测量方法，下面对本申请提供的体积测量设备进行说明。

图7是本申请实施例提供的体积测量设备的一个示意性结构图。如图7所示，该体积测量设备可以包括但不限于载物装置702、温控装置701、红外成像装置703和处理装置704。其中，该温控装置701和该红外成像装置位于该载物装置702的同一侧，该温控装置701，用于向承载在载物装置702上的待测目标的第一表面喷射目标温度的气流。该红外成像装置703，用于获取吸收该气流的温度后的该第一表面的第一红外成像数据。该处理装置704，用于根据该第一红外成像数据得到该第一表面的尺寸数据。该处理装置704还用于根据该第一表面的该尺寸数据，得到该待测目标的体积数据。

可选地，在某些实施方式中，该处理装置704还用于控制该温控装置701与该载物装置702的载物面产生相对移动。该温控装置701具体用于通过与该载物装置702的载物面的相对移动在该待测目标的第一表面的多个位置喷射该目标温度的气流。

可选地，在某些实施方式中，该红外成像装置703具体用于在该温控装置701停止移动后，获取吸收该气流的温度后的该第一表面的该第一红外成像数据。或者，该红外成像装置703具体用于获取吸收该气流的温度后的该多个位置对应的多个红外成像数据，并根据该多个红外成像数据得到该第一红外成像数据。

可选地，在某些实施方式中，该目标温度为预定义的。或者，该处理装置704还用于确定该目标温度，并向该温控装置701输出控制指令，该控制指令用于指示该目标温度。

可选地，在某些实施方式中，该红外成像装置703还用于获取该待测目标所在方向的红外图像，并向该处理装置704输出第二红外成像数据，该第二红外成像数据包括该红外图像中的温度数据。该处理装置704具体用于根据该第二红外成像数据，确定该目标温度，其中，该红外图像中该目标温度对应的像素点在该红外图像中的比例小于或等于预设阈值。

可选地，在某些实施方式中，该设备还包括采集装置，该采集装置，用于采集该待测目标的目标温控信息。该处理装置704还用于根据对应关系和该目标温控信息，确定该目标温度，其中，该对应关系中多个温控信息与多个温度相对应，该多个温控信息包括该目标温控信息，且该目标温度与该目标温控信息相对应。

可选地，在某些实施方式中，该处理装置704还用于获取该待测目标的形状特征信息。以及该处理装置704还用于基于该待测目标的形状特征信息 ，确定基于该待测目标的一个或多个表面的尺寸数据得到该待测目标的体积数据，该一个或多个表面包括该第一表面。

可选地，在某些实施方式中，该处理装置704具体用于基于测量得到的该待测目标的至少一个表面的尺寸数据，获取该形状特征信息；或者，该处理装置704具体用于从采集装置获取该形状特征信息。

可选地，在某些实施方式中，该处理装置704还用于控制该载物装置702与该红外成像装置703产生相对移动，并获取除该第一表面以外的该待测目标的至少一个表面的尺寸数据。

本申请还提供了一种处理装置，包括至少一个处理器和（通信）接口；该处理器用于执行上述任一方法中的方法。

应理解，上述处理装置可以是一个或多个芯片。例如，该处理装置可以是现场可编程门阵列（field programmable gate array，FPGA），可以是专用集成芯片（applicationspecific integrated circuit，ASIC），还可以是系统芯片（system on chip，SoC），还可以是中央处理器（central processor unit，CPU），还可以是网络处理器（networkprocessor，NP），还可以是数字信号处理电路（digital signal processor，DSP），还可以是微控制器（micro controller unit，MCU），还可以是可编程控制器（programmable logicdevice，PLD）或其他集成芯片。

本申请中，处理器可以是通用处理器、数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件，可以实现或者执行本申请的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

可选地，该处理装置还可以包括存储器，该存储器与处理器耦合。该存储器用于存储程序或指令，该处理装置中的至少一个处理器用于执行所述程序或指令，以使该处理装置实现如图2所示的体积测量方法。具体实现时，该存储器也可以集成在处理器中，或者独立于处理器。

本申请中，存储器可以是非易失性存储器，比如硬盘（hard disk drive，HDD）或固态硬盘（solid-state drive，SSD）等，还可以是易失性存储器（volatile memory），例如随机存取存储器（random-access memory，RAM）。存储器是能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。本申请中的存储器还可以是电路或者其它任意能够实现存储功能的装置，用于存储程序指令和/或数据。

本申请还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括：计算机程序代码，当该计算机程序代码由一个或多个处理器执行时，使得包括该处理器的装置执行图2所示中的方法。

本申请提供的技术方案可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行该计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请的流程或功能。上述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，该计算机可读存储介质可以是计算机可以存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。该可用介质可以是磁性介质 (例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，数字视频光盘（digital video disc，DVD））、或者半导体介质等。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有程序代码，当该程序代码由一个或多个处理器运行时，使得包括该处理器的装置执行图2所示中的方法。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本方案的目的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。