像素结构、图像传感器芯片、摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种像素结构、图像传感器芯片、摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。通常电子设备包括摄像头模组，摄像头模组中设置有图像传感器芯片，图像传感器芯片上设置有像素结构。在通过电子设备拍照时，入射光最终会照射在像素结构上，像素结构可以将入射光转换为电信号传递至图像传感器芯片上。

相关技术中，像素结构包括微透镜结构、滤光片以及光电二极管，微透镜结构、滤光片以及光电二极管层叠设置。入射光可以穿过微透镜结构，之后经过滤光片，最终照射在光电二极管上，光电二极管便可以将光信号转换为电信号。

但在相关技术中，在入射光在穿过滤光片时，滤光片会吸收部分入射光，影响光电二极管的转换效率。

申请内容

本申请实施例提供了一种像素结构、图像传感器芯片、摄像头模组及电子设备，以解决相关技术中在入射光在穿过滤光片时，滤光片会吸收部分入射光，影响光电二极管的转换效率的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种像素结构，所述像素结构包括：分光件和光电二极管；

所述光电二极管包括受光面，所述受光面包括多个受光区域，所述分光件朝向所述受光面；

所述分光件包括叠置的第一光学层和第二光学层，所述第一光学层包括第一透光区和第二透光区，所述第二光学层包括第三透光区和第四透光区；

其中，所述第一透光区和所述第二透光区的透射率不同，所述第三透光区和所述第四透光区的透射率不同，在垂直于所述第一光学层的方向上，所述第一透光区和所述第三透光区的投影不重叠；入射光通过所述分光件形成不同波段的光束，且所述不同波段的光束分别被对应受光区域接收。

第二方面，本申请实施例提供了一种图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括多个权利要求上述第一方面中所述的像素结构，且多个所述像素结构紧密排布。

第三方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括上述第二方面中所述的图像传感器。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体和上述第三方面中所述的摄像头模组，所述摄像头模组的部分结构嵌设在所述壳体内。

在本申请实施例中，由于分光件包括层叠设置的单层结构，单层结构由至少两种光学单元拼接二层，至少两种光学单元中任意两种光学单元的折射率不同，且光学单元为透光结构，因此，在入射光照射在分光件上之后，入射光会穿过分光件，且入射光会被分成三种或四种不同波段的光束。由于分光件朝向受光面，受光面包括四个受光区域，因此，在入射光被分成三种或四种不同波段的光束之后，不同波段的光束会分别照射在与光束相对应的受光区域上。本申请实施例中，通过设置分光件，分光件可以将入射光分成三种或四种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域，从而避免照射在受光区域上的光束被滤光片滤除部分光线，使得入射光的能量受到损失，从而可以提高受光区域接收到的入射光能量，使得光电二极管的转换效率更高。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种像素结构的示意图；

图2表示本申请实施例提供的一种分光件的示意图；

图3表示本申请实施例提供的一种像素结构的原理图；

图4表示本申请实施例提供的一种第一光学单元的示意图；

图5表示本申请实施例提供的一种第一光学层的示意图；

图6表示相关技术中的一种像素结构的示意图。

附图标记：

10：分光件；20：光电二极管；11：第一光学层；12：第二光学层；21：受光区域；100：微透镜结构；200：滤光片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种像素结构的示意图；参照图2，示出了本申请实施例提供的一种分光件的示意图；参照图3，示出了本申请实施例提供的一种像素结构的原理图；参照图4，示出了本申请实施例提供的一种光学单元的示意图；参照图5，示出了本申请实施例提供的一种单层结构的示意图。如图1至图5所示，该像素结构包括：分光件10和光电二极管20。

光电二极管20包括受光面，受光面包括多个受光区域21，分光件10朝向受光面，分光件10包括叠置的第一光学层11和第二光学层12，第一光学层11包括第一透光区和第二透光区，第二光学层12包括第三透光区和第四透光区。其中，第一透光区和第二透光区的透射率不同，第三透光区和第四透光区的透射率不同，在垂直于第一光学层的方向上，第一透光区和第三透光区的投影不重叠；入射光通过分光件形成不同波段的光束，且不同波段的光束分别被对应受光区域21接收。

在本申请实施例中，由于分光件10包括层叠设置的第一光学层11和第二光学层12，第一光学层11包括第一透光区和第二透光区，第二光学层12包括第三透光区和第四透光区。其中，第一透光区和第二透光区的透射率不同，第三透光区和第四透光区的透射率不同，在垂直于第一光学层的方向上，第一透光区和第三透光区的投影不重叠，因此，在入射光照射在分光件10上之后，入射光会穿过分光件10，且入射光会被分成多种不同波段的光束。由于分光件10朝向受光面，受光面包括多个受光区域21，因此，在入射光被分成多种不同波段的光束之后，不同波段的光束会分别照射在与光束相对应的受光区域21上。本申请实施例中，通过设置分光件10，分光件10可以将入射光分成多种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域21，从而避免照射在受光区域21上的光束被滤光片200滤除部分光线，使得入射光的能量受到损失，从而可以提高受光区域21接收到的入射光能量，使得光电二极管20的转换效率更高。

需要说明的是，在本申请实施例中，多个受光区域21可以包括红光区域、蓝光区域和两个绿光区域。多个受光区域21还可以包括红光区域、蓝光区域和绿光区域。其中，不同波段的光束的颜色不同，例如，波段为400纳米至500纳米的光为蓝光，波段为500纳米至600纳米的光为绿光，波段为600纳米至700纳米的光为红光。另外，在本申请实施例中，光电二极管20用于将光信号转换为电信号，即照射在光电二极管20的受光面上的光，即光信号，可以被光电二极管20转换为电信号。

需要说明的是，在本申请实施例中，入射光在照射在分光件10上，分光件10可以将入射光分成三种或四种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域21。

另外，在本申请实施例中，在垂直于第一光学层的方向上，第二透光区和第四透光区的投影不重叠，当然，第二透光区和第四透光区的投影也可以重叠，对此，本申请实施例在此不做限定。

另外，在相关技术中，如图6所示，像素结构包括微透镜结构100、滤光片200以及光电二极管20，光电二极管20包括受光面，受光面包括四个受光区域21，微透镜结构100、滤光片200以及光电二极管20层叠设置，一个滤光片200与一个受光区域21对应。在入射光照射在微透镜结构100上之后，入射光穿过微透镜结构100，之后穿过滤光片200，滤光片200滤除入射光中的杂光，使得穿过滤光片200之后的光束的颜色与该滤光片200对应的受光区域21的颜色相同。例如，四个受光区域21分别为红光区域、蓝光区域以及两个绿光区域、红光区域对应红光滤光片200、蓝光区域对应蓝光滤光片200，绿光区域对应绿光滤光片200，在入射光穿过微透镜之后，入射光照射在滤光片200上，此时，红光滤光片200可以将入射光中的杂光滤除，只允许红光穿过红光滤光片200照射在红光区域，绿光滤光片200可以将入射光中的杂光滤除，只允许绿光穿过绿光滤光片200照射在绿光区域，蓝光滤光片200可以将入射光中的杂光滤除，只允许蓝光照射在蓝光区域。

但每种颜色的滤光片200滤除的杂光中还包括其他颜色的光，例如，红光滤光片200将入射光中的杂光滤除时，杂光中也包括绿光和蓝光，相当于红光滤光片200将蓝光和绿光吸收，使得照射在蓝光区域和绿光区域中的蓝光和绿光较少，使得入射光中的能量大量损失。也即是，在相关技术中，照射在四个受光区域21上的光束的能量总和小于入射光的总能量，有一部分能量被滤光片200吸收。

而在本申请实施例中，通过设置分光件10，入射光在穿过分光件10时，入射光被分成多种波段的光束，不同波段的光束照射在不同颜色的受光区域21上，从而相当于将入射光进行分割，分割之后的不同波段的光束照射在不同的受光区域21上。从而使得照射在四个受光区域21上的光束的总能量接近与入射光的总能量，或者等于入射光的总能量。即入射光的能量损失较少，或者没有损失，使得照射在每个受光区域21的光束的能量增强。

另外，在本申请实施例中，可以通过光刻法形成分光件10，即通过光刻法，先在基板上刻蚀一个第一光学层11，基板可以为一种透光的材质，之后在刻蚀位置填充另一种透光的材质，形成一个完整的光学层，之后采用同样的方式形成第二光学层12，且可以形成多个第一光学层11以及多个第二光学层12，之后将多个第一光学层11以及多个第二光学层12层叠设置，形成分光件10。当然，还可以纳米压印工艺，形成分光件10，还可以通过三维打印的方式形成分光件10，对此，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，在入射光为可见光的情况下，分光件10通过入射光，并将入射光分成三种不同波段的光束；在入射光包括可见光和不可见光的情况下，分光件10通过入射光，并将入射光分成四种不同波段的光束。

其中，可见光指的是白光，不可见光包括红外光、紫外光等。其中，可见光的波长范围为380纳米至750纳米，不可见光的波长大于750纳米。

另外，当入射光为可见光时，此时，可见光通过分光件10之后，可见光可以被分成红光、绿光、蓝光。当入射光包括可见光与不可见光时，例如，入射光包括白光和红外光，此时，白光和红外光穿过分光件10之后，白光被分成红光、绿光和蓝光，红外光的波段不受影响，即入射光包括白光和红外光时，此时，穿过分光件10之后的光包括红光、蓝光、绿光和红外光。

例如，如图3所示，入射光为白光，白光穿过分光件10之后，白光被分成红光、蓝光和绿光、红光照射在红光区域，绿光照射在绿光区域，蓝光照射在蓝光区域。其中，红光区域、蓝光区域以及绿光区域均为受光区域21。

需要说明的是，在本申请实施例中，入射光能够被分成三种波段或者四种波段的光束，正是基于分光件10的层叠设置的第一光学层11和第二光学层12，第一光学层11包括第一透光区和第二透光区，第二光学层12包括第三透光区和第四透光区，从而入射光在穿过分光件10时，入射光依次穿过不同的透光区，入射光在穿过不同的透光区时，由于第一透光区和第二透光区的透射率不同，第三透光区和第四透光区的透射率不同，第一透光区和第三透光区的投影不重叠，从而入射光进行不同的折射，使得入射光穿过分光件10之后，入射光可以被分成三种波段或者四种波段的光束。

另外，第一透光区和第二透光区可以按照预设方式进行排列，当然，也可以按照实际需要进行排列。例如，如图5所示，第一光学层包括第一透光区和第二透光区，其中填充的方格表示第一透光区，空白的方格表示第二透光区。

另外，在本申请实施例中，第一透光区可以包括多个第一光学单元，第二透光区可以包括多个第二光学单元，第一光学单元与第二光学单元的形状相同，大小相等，且第一光学单元与第二光学单元的透射率不同。例如，如图5所示，填充的方格中一个填充的方格表示一个第一光学单元，空白的方格中一个空白的方格表示一个第二光学单元。

当第一光学单元与第二光学单元形状相同，且大小相等时，此时，在将第一光学单元与第二光学单元分别拼接形成第一透光区和第二透光区，之后形成第一光学层11时，便于进行拼接，且形成的第一光学层11的厚度均匀。

另外，在本申请实施例中，第三透光区可以包括多个第三光学单元，第四透光区可以包括多个第四光学单元，第三光学单元与第四光学单元的形状相同，大小相等，且第三光学单元与第四光学的透射率不同。。

在本申请实施例中，可以改变第一透光区以及第二透光区中不同折射率的光学单元的排序方式，即改变第一光学单元以及第二光学单元的排序方式，使得分光件10可以将可见光分成三种波段的光束，将可见光与不可见光，分成四种波段的光束。其中，当分光件10只将可见光分成三种波段的光束时，此时，分光件10相当于具有三个通道。当分光件10可以将可见光以及不可见光分成四种波段的光束时，此时，分光件10相当于具有四个通道。当分光件10具有四个通道时，在将光学结构应用在图像传感器芯片上，之后将图像传感器芯片应用在摄像头模组中时，此时，可以节约摄像头模组中的红外滤光片200，即摄像头模组中不需要红外滤光片200，从而可以节约摄像头模组的成本。其中，摄像头模组通常包括壳体、红外滤光片200、图像传感器芯片。

另外，当第一光学层包括两种不同折射率的光学单元时，两种不同折射率的光学单元的折射率的差值较大，即两种不同折射率的光学单元的折射率的差值需要大于或等于预设阈值。当第一光学层包括三种不同折射率的光学单元时，任意两种不同折射率的光学单元的折射率的差值较大，即任意两种不同折射率的光学单元的折射率的差值大于或等于预设阈值。

例如，预设阈值为2，当第一光学层包括光学单元A以及光学单元B时，光学单元A的折射率与光学单元B的折射率的差值大于或等于2。当第一光学层11包括三种光学单元，即第一光学层11包括光学单元A、光学单元B以及光学单元C时，此时，光学单元A的折射率与光学单元B的折射率的差值大于或等于2，光学单元A的折射率与光学单元C的折射率的差值大于或等于2，光学单元B的折射率与光学单元C的折射率的差值大于或等于2。

当然，第一光学层11还可以包括四种甚至更多种光学单元，此时，任意两种光学单元的折射率的差值大于或等于预设阈值。即当第一光学层包括至少两种光学单元时，任意两种光学单元的折射率的差值大于或等于预设阈值。

需要说明的是，第二光学层12中也可以包括两种以上的光学单元，任意两种光学单元的折射率的差值大于或等于预设阈值。

另外，在本申请实施中，第一光学单元以及第二光学单元均可以由二氧化硅、氮化硅、二氧化钛或氮化镓中的一种或者多种制成。即任一种光学单元均可以由二氧化硅、氮化硅、二氧化钛或氮化镓中的一种或者多种制成。此时，当第一光学单元可以由二氧化硅制成，第二光学单元可以由氮化硅制成。当第一光学层包括三种光学单元时，此时，第一光学单元可以由二氧化硅制成、第二光学单元可以由氮化硅制成，最后一种光学单元可以有二氧化钛制成。

另外，在本申请实施例中，第一光学单元以及第二光学单元均可以为四棱柱结构。

当第一光学单元以及第二光学单元为四棱柱结构时，此时，在将第一光学单元以及第二光学单元进行拼接形成第一光学层11时，可以便于进行拼接。

另外，在一些实施例中，四棱柱结构的长度范围、宽度范围以及高度范围均可以为10纳米至200纳米，四棱柱结构的高度方向与分光件10的厚度方向相同。即第一光学单元以及第二光学单元的长度范围、宽度范围以及高度范围均可以为10纳米至200纳米，也即是，四棱柱结构在任意方向的尺寸范围为10纳米至200纳米。

当第一光学单元以及第二光学单元的长度范围、宽度范围以及高度范围均可以为10纳米至200纳米时，此时，第一光学单元以及第二光学单元的体积较小，从而可以通过较小的第一光学单元以及第二光学单元形成第一光学层11，且第一光学单元与第二光学单元的折射率不同。另外，第二光学层包括第三光学单元以及第四光学单元，第一光学单元以及第二光学单元均可以为四棱柱结构，四棱柱结构的长度范围、宽度范围以及高度范围均可以为10纳米至200纳米，四棱柱结构的高度方向与分光件10的厚度方向相同。即第一光学单元以及第二光学单元的长度范围、宽度范围以及高度范围均可以为10纳米至200纳米。从而在入射光穿过第一光学层11以及第二光学层12时，可以对入射光进行更好的折射，有利于入射光穿过分光件10时，分光件10将入射光分成三种波段或者四种波段的光束。

例如，如图4所示，第一光学单元的高度可以为H2，H2的范围可以为10纳米至200纳米，第一光学单元的长度可以为L2，L2的范围可以为10纳米至200纳米，第一光学单元的宽度可以为D2，D2的范围可以为10纳米至200纳米。

另外，在实际应用中，第一光学单元或第二光学单元的高度可以为10纳米至200纳米中任一数值，例如，第一光学单元的高度为10纳米，还可以为20纳米，还可以为40纳米，还可以为80纳米，还可以为140纳米，还可以为180纳米，还可以为200纳米。第一光学单元的长度可以为10纳米至200纳米中任一数值，例如，第一光学单元的长度为10纳米，还可以为20纳米，还可以为40纳米，还可以为80纳米，还可以为140纳米，还可以为180纳米，还可以为200纳米。第一光学单元的宽度可以为10纳米至200纳米中任一数值，例如，第一光学单元的宽度为10纳米，还可以为20纳米，还可以为40纳米，还可以为80纳米，还可以为140纳米，还可以为180纳米，还可以为200纳米。

需要说明的是，在本申请实施例中，第三光学单元与第一光学单元的尺寸可以相同，即第三光学单元的长度、宽度以及高度均与第一光学单元的长度、宽度以及高低相等。

另外，在一些实施例中，分光件10的厚度范围可以为1微米至10微米，分光件10的厚度为分光件10背离光电二极管的表面与朝向光电二极管的表面之间的距离。

当分光件的厚度范围为1微米至10微米时，此时，分光件的厚度较小，可以使得像素结构的体积较小，从而在将像素结构应用于图像传感器芯片上时，有利于降低图像传感器芯片的厚度。

另外，在一些实施例中，分光件10也可以为四方体结构，光学层的高度范围为1微米至10微米，光学层的长度范围以及宽度范围均为0.8微米至10微米，其中，分光件10的高度为背离光电二极管20的表面与朝向光电二极管20的表面之间的距离。

当分光件10的高度范围为1微米至10微米，长度范围以及宽度范围均为0.8微米至10微米时，此时，分光件10的体积较小，从而使得像素结构的体积较小，从而在将像素结构应用于图像传感器芯片上时，有利于降低图像传感器芯片的厚度。

例如，如图2所示，分光件10为四方体结构，光学结构层的高度为H1，H1的范围为1微米至10微米，光学结构层的长度为L1，L1的范围为0.8微米至10微米，光学结构层的宽度为D1，D1的范围为0.8微米至10微米。

另外，在实际应用中，分光件10的高度可以为1微米至10微米中任一数值，例如，分光件10的高度可以为1微米，还可以为2微米，还可以为4微米，还可以为8微米，还可以为10微米。分光件10的长度可以为0.8微米至10微米中任一数值，例如，分光件10的长度可以为0.8微米，还可以为2微米，还可以为4微米，还可以为8微米，还可以为10微米。分光件10的宽度可以为0.8微米至10微米中任一数值，例如，分光件10的宽度可以为0.8微米，还可以为2微米，还可以为4微米，还可以为8微米，还可以为10微米。

另外，在本申请实施例中，分光件10还可以为其他结构，比如，分光件10还可以由单层结构形成梯形结构，圆柱状结构，四棱柱结构等，对于分光件10的具体形状，本申请实施例在此不做限定。

在本申请实施例中，由于分光件10包括层叠设置的第一光学层11和第二光学层12，第一光学层11包括第一透光区和第二透光区，第二光学层12包括第三透光区和第四透光区。其中，第一透光区和第二透光区的透射率不同，第三透光区和第四透光区的透射率不同，在垂直于第一光学层的方向上，第一透光区和第三透光区的投影不重叠，因此，在入射光照射在分光件10上之后，入射光会穿过分光件10，且入射光会被分成多种不同波段的光束。由于分光件10朝向受光面，受光面包括多个受光区域21，因此，在入射光被分成多种不同波段的光束之后，不同波段的光束会分别照射在与光束相对应的受光区域21上。本申请实施例中，通过设置分光件10，分光件10可以将入射光分成多种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域21，从而避免照射在受光区域21上的光束被滤光片200滤除部分光线，使得入射光的能量受到损失，从而可以提高受光区域21接收到的入射光能量，使得光电二极管20的转换效率更高。

本申请实施例提供了一种图像传感器芯片，该图像传感器芯片包括多个上述实施例中任一实施例中的像素结构，且多个像素结构紧密排布。

其中，图像传感器芯片包括设置面，多个像素结构在设置面上紧密排布，且每个像素结构的光电二极管均设置在设置面上。另外，当图像传感器芯片的设置面上紧密排布有多个像素结构时，在光线照射在图像传感器之后，光线首先照射在每个像素结构的分光件上，分光件将入射的光线分成多种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域，从而避免照射在受光区域上的光束被滤光片滤除部分光线，使得入射光的能量受到损失，从而可以提高受光区域接收到的入射光能量，使得光电二极管的转换效率更高，从而可以提高图像传感器芯片的转换效率提高。

需要说明的是，多个像素结构紧密排布指的是多个像素结构以相互邻接的方式在图像传感器的设置面上进行排布，即任一个像素结构均至少邻接一个另外的像素结构。

本申请实施例提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括上述实施例中的图像传感器。

其中，摄像头模组可以包括壳体、透镜组件、滤光片、电路板以及图像传感器，透镜组件以及滤光片均位于壳体中，且透镜组件与滤光片间隔设置，电路板设置在滤光片背离透镜组件的一侧，且图像传感器设置在电路板上，图像传感器位于壳体中，且图像传感器朝向滤光片。从而光线可以穿过透镜组件，之后光线照射在滤光片，之后穿过滤光片的光线会照射在图像传感器上，即穿过滤光片的光线会首先照射在分光件上，之后照射在光电二极管上，从而光电二极管将光线的光信号转换为电信号。

另外，在光线照射在分光件上，分光件将入射的光线分成多种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域，从而可以提高受光区域接收到的入射光能量，使得光电二极管的转换效率更高，从而可以提高图像传感器芯片的转换效率提高，最终使得摄像头模组的拍摄效果提高。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体和上述实施例中的摄像头模组，摄像头模组的部分结构嵌设在壳体内。

在通过电子设备拍摄时，光线会穿过摄像头模组中的透光组件，之后光线照射在滤光片，之后穿过滤光片的光线便会照射在图像传感器上，即穿过滤光片的光线会首先照射在分光件上，之后照射在光电二极管上，从而光电二极管将光线的光信号转换为电信号。而分光件可以分光件将入射的光线分成多种不同波段的光束，从而使不同波段的光束分别照射在与光束相对应的受光区域，从而可以提高受光区域接收到的入射光能量，使得光电二极管的转换效率更高，从而可以提高图像传感器芯片的转换效率提高，最终使得摄像头模组的拍摄效果提高，从而可以提高电子设备的性能。

需要说明的是，本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、笔记本电脑、智能手表等。另外，摄像头模组可以为电子设备的前置摄像头，还可以为电子设备的后置摄像头，对此，本申请实施例在此不作限定。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。