一种半导体发光器件封装结构

技术领域

本发明是一种半导体发光器件封装结构，属于电子加工领域。

背景技术

半导体的晶闸管配合发光器的灯珠形成继电光反射层的透亮提高光效继电操作效果，保证半导体灯管的封装操作提升真空密封性防尘抗干扰的亮度均衡发散操作效果，目前技术公用的待优化的缺点有：

半导体发光器的激光对接发光芯片形成内置封装操作效果，但壳体镜罩的防护度和环形压装内衬度不足，容易压盖后内置电路板继电插接造成晶闸管晃动而偏移继电错位现象，导致半导体导通量不稳定而诱发发光频闪灭灯的情况。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体发光器件封装结构，以解决半导体发光器的激光对接发光芯片形成内置封装操作效果，但壳体镜罩的防护度和环形压装内衬度不足，容易压盖后内置电路板继电插接造成晶闸管晃动而偏移继电错位现象，导致半导体导通量不稳定而诱发发光频闪灭灯的情况的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽、层级锁芯盘座、封装边框环、引脚细杆，所述层级锁芯盘座嵌套于玻璃面罩槽的底部下并且轴心共线，所述层级锁芯盘座安装于封装边框环的内部，所述层级锁芯盘座与封装边框环嵌套在一起并且轴心共线，所述引脚细杆设有三个并且均插嵌在层级锁芯盘座的底部下，所述层级锁芯盘座设有内扣厚盘环、晶闸锁销条、内芯片块，所述内芯片块与晶闸锁销条电连接并且处于同一竖直面上，所述内芯片块与晶闸锁销条均安装于内扣厚盘环的内部，所述内扣厚盘环嵌套于玻璃面罩槽的底部下并且轴心共线。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

作为本发明的进一步改进，所述内扣厚盘环由内扣拨片板、厚环框组成，所述内扣拨片板安装于厚环框的内部，所述内扣拨片板与厚环框扣合在一起并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述内扣拨片板由窄扇扣板、格栅拨片架组成，所述格栅拨片架安装于窄扇扣板的内部，所述窄扇扣板与格栅拨片架插嵌在一起并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述晶闸锁销条由晶闸片板、锁销条板组成，所述晶闸片板安装于锁销条板的右侧，所述晶闸片板与锁销条板嵌套在一起并且处于同一水平面上。

作为本发明的进一步改进，所述晶闸片板由三相桁架管、晶闸面柱板组成，所述三相桁架管安装于晶闸面柱板的内部，所述三相桁架管与晶闸面柱板紧贴在一起并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃面罩槽由外环扣板、玻璃罩体组成，所述外环扣板安装于玻璃罩体的内部，所述外环扣板与玻璃罩体扣合在一起。

作为本发明的进一步改进，所述外环扣板由拉扣杆、扇板体组成，所述拉扣杆安装于扇板体的内部，所述拉扣杆与扇板体插嵌在一起并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述封装边框环由翻板架扣件、封边胶环组成，所述翻板架扣件设有四个并且分别安装于封边胶环的上下两侧，所述翻板架扣件与封边胶环扣合在一起并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述翻板架扣件由卡扣槽块、翻板短架组成，所述翻板短架安装于卡扣槽块的前侧，所述卡扣槽块与翻板短架机械连接并且处于同一竖直面上。

作为本发明的进一步改进，所述格栅拨片架为倾斜拨片格栅排列的片板支架结构，方便辅助倾斜压装形成环形边沿的内扣贴合操作效果。

作为本发明的进一步改进，所述三相桁架管为左右带电容片三相交流电引脚对接的桁架电管结构，方便横向继电配合节点电容缓存冲击电流提升半导体发光节点调试操作效果。

作为本发明的进一步改进，所述拉扣杆为上下带圆形扣帽中隔拉杆的条形扣件结构，方便上下拉装内外环贴合锁接的稳固性和提升半导体电子元器件的防护封装效率。

作为本发明的进一步改进，所述翻板短架为左侧带下翻板右侧带上翻板中隔短横向辊杆的复合扣架结构，方便翻板拉装配合封胶边进行咬合操作效果。

本发明一种半导体发光器件封装结构，工作人员将玻璃面罩槽的外环扣板在玻璃罩体内通过拉扣杆与扇板体拉扣层级锁芯盘座的内扣厚盘环，从而使封装边框环与引脚细杆的吊装封边和穿插形成继电稳定防护对接操作效果，再通过晶闸锁销条电位对接内芯片块，使晶闸片板在锁销条板的右侧让三相桁架管与晶闸面柱板击穿电流接洽配合引脚导通量，使内扣拨片板在厚环框内通过窄扇扣板与格栅拨片架形成叠环层级封装严密把控无尘真空继电抗干扰的半导体发光器工作环境，提升发光器封装结构的严谨度。

本发明操作后可达到的优点有：

运用玻璃面罩槽与层级锁芯盘座相配合，通过封装边框环内外环扣板对位拉扣内扣厚盘环形成封装边沿密封和板块叠加防跑偏的晶闸锁销条定位锁芯操作效果，提升整体的封装效率和逐个结构内扣芯片罩面和边框壳体，提升多个层次锁接稳固操作效果，保证半导体发光器的结构严谨度和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半导体发光器件封装结构的结构示意图。

图2为本发明玻璃面罩槽与层级锁芯盘座详细的俯视剖面结构示意图。

图3为本发明层级锁芯盘座与封装边框环详细的俯瞰截面结构示意图。

图4为本发明层级锁芯盘座、内扣厚盘环、晶闸锁销条详细的俯视剖面结构示意图。

图5为本发明外环扣板工作状态的俯瞰截面放大结构示意图。

图6为本发明翻板架扣件工作状态的俯视剖面放大结构示意图。

图7为本发明内扣拨片板工作状态的俯瞰截面放大结构示意图。

图8为本发明晶闸片板工作状态的俯视剖面放大结构示意图。

附图标记说明：玻璃面罩槽-1、层级锁芯盘座-2、封装边框环-3、引脚细杆-4、内扣厚盘环-2A、晶闸锁销条-2B、内芯片块-2C、内扣拨片板-2A1、厚环框-2A2、窄扇扣板-2A11、格栅拨片架-2A12、晶闸片板-2B1、锁销条板-2B2、三相桁架管-2B11、晶闸面柱板-2B12、外环扣板-11、玻璃罩体-12、拉扣杆-111、扇板体-112、翻板架扣件-31、封边胶环-32、卡扣槽块-311、翻板短架-312。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一：

请参阅图1-图8，本发明提供一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽1、层级锁芯盘座2、封装边框环3、引脚细杆4，所述层级锁芯盘座2嵌套于玻璃面罩槽1的底部下并且轴心共线，所述层级锁芯盘座2安装于封装边框环3的内部，所述层级锁芯盘座2与封装边框环3嵌套在一起并且轴心共线，所述引脚细杆4设有三个并且均插嵌在层级锁芯盘座2的底部下，所述层级锁芯盘座2设有内扣厚盘环2A、晶闸锁销条2B、内芯片块2C，所述内芯片块2C与晶闸锁销条2B电连接并且处于同一竖直面上，所述内芯片块2C与晶闸锁销条2B均安装于内扣厚盘环2A的内部，所述内扣厚盘环2A嵌套于玻璃面罩槽1的底部下并且轴心共线。

请参阅图4，所述内扣厚盘环2A由内扣拨片板2A1、厚环框2A2组成，所述内扣拨片板2A1安装于厚环框2A2的内部，所述内扣拨片板2A1与厚环框2A2扣合在一起并且处于同一竖直面上，所述晶闸锁销条2B由晶闸片板2B1、锁销条板2B2组成，所述晶闸片板2B1安装于锁销条板2B2的右侧，所述晶闸片板2B1与锁销条板2B2嵌套在一起并且处于同一水平面上，通过厚环框2A2包裹锁销条板2B2形成环边桁架穿插罩架芯片的操作效果。

请参阅图7，所述内扣拨片板2A1由窄扇扣板2A11、格栅拨片架2A12组成，所述格栅拨片架2A12安装于窄扇扣板2A11的内部，所述窄扇扣板2A11与格栅拨片架2A12插嵌在一起并且处于同一竖直面上，所述格栅拨片架2A12为倾斜拨片格栅排列的片板支架结构，方便辅助倾斜压装形成环形边沿的内扣贴合操作效果，通过窄扇扣板2A11包裹格栅拨片架2A12形成压扣拨片贴合的操作效果。

请参阅图8，所述晶闸片板2B1由三相桁架管2B11、晶闸面柱板2B12组成，所述三相桁架管2B11安装于晶闸面柱板2B12的内部，所述三相桁架管2B11与晶闸面柱板2B12紧贴在一起并且处于同一竖直面上，所述三相桁架管2B11为左右带电容片三相交流电引脚对接的桁架电管结构，方便横向继电配合节点电容缓存冲击电流提升半导体发光节点调试操作效果，通过三相桁架管2B11在晶闸面柱板2B12内形成板块继电穿插交替电流传输汇总给芯片的操作效果。

请参阅图2，所述玻璃面罩槽1由外环扣板11、玻璃罩体12组成，所述外环扣板11安装于玻璃罩体12的内部，所述外环扣板11与玻璃罩体12扣合在一起，通过外环扣板11与玻璃罩体12形成半导体外围锁紧操作效果。

请参阅图5，所述外环扣板11由拉扣杆111、扇板体112组成，所述拉扣杆111安装于扇板体112的内部，所述拉扣杆111与扇板体112插嵌在一起并且处于同一竖直面上，所述拉扣杆111为上下带圆形扣帽中隔拉杆的条形扣件结构，方便上下拉装内外环贴合锁接的稳固性和提升半导体电子元器件的防护封装效率，通过拉扣杆111在扇板体112内形成拉装嵌扣操作效果。

工作流程：工作人员将玻璃面罩槽1的外环扣板11在玻璃罩体12内通过拉扣杆111与扇板体112拉扣层级锁芯盘座2的内扣厚盘环2A，从而使封装边框环3与引脚细杆4的吊装封边和穿插形成继电稳定防护对接操作效果，再通过晶闸锁销条2B电位对接内芯片块2C，使晶闸片板2B1在锁销条板2B2的右侧让三相桁架管2B11与晶闸面柱板2B12击穿电流接洽配合引脚导通量，使内扣拨片板2A1在厚环框2A2内通过窄扇扣板2A11与格栅拨片架2A12形成叠环层级封装严密把控无尘真空继电抗干扰的半导体发光器工作环境，提升发光器封装结构的严谨度。

实施例二：

请参阅图1-图8，本发明提供一种半导体发光器件封装结构，其他方面与实施例1相同，不同之处在于：

请参阅图3，所述封装边框环3由翻板架扣件31、封边胶环32组成，所述翻板架扣件31设有四个并且分别安装于封边胶环32的上下两侧，所述翻板架扣件31与封边胶环32扣合在一起并且处于同一竖直面上，通过翻板架扣件31在封边胶环32上下两端形成对拉贴合密封操作效果。

请参阅图6，所述翻板架扣件31由卡扣槽块311、翻板短架312组成，所述翻板短架312安装于卡扣槽块311的前侧，所述卡扣槽块311与翻板短架312机械连接并且处于同一竖直面上，所述翻板短架312为左侧带下翻板右侧带上翻板中隔短横向辊杆的复合扣架结构，方便翻板拉装配合封胶边进行咬合操作效果，通过卡扣槽块311衬垫翻板短架312形成拉扣翻转张力调整封边的操作效果。

通过前期半导体和发光器芯片进行组装对接操作，使封装边框环3的翻板架扣件31在封边胶环32上下两侧通过卡扣槽块311与翻板短架312形成精度张力微调贴合封边压盖操作效果，提升组装严密度。

本发明通过上述部件的互相组合，达到运用玻璃面罩槽1与层级锁芯盘座2相配合，通过封装边框环3内外环扣板11对位拉扣内扣厚盘环2A形成封装边沿密封和板块叠加防跑偏的晶闸锁销条2B定位锁芯操作效果，提升整体的封装效率和逐个结构内扣芯片罩面和边框壳体，提升多个层次锁接稳固操作效果，保证半导体发光器的结构严谨度和稳定性，以此来解决半导体发光器的激光对接发光芯片形成内置封装操作效果，但壳体镜罩的防护度和环形压装内衬度不足，容易压盖后内置电路板继电插接造成晶闸管晃动而偏移继电错位现象，导致半导体导通量不稳定而诱发发光频闪灭灯的情况的问题。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的或者超越所附权利要求书所定义的范围。