LCOS显示器及其制作方法

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种LCOS显示器及其制作方法。

背景技术

LCOS(Liquid Crystal on Silicon，液晶附硅)结构是一种新型的反射式投影显示装置，其是采用半导体硅晶技术控制液晶进而“投射”彩色画面。与穿透式LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示器)和DLP(Digital Light Procession，数字光投影)结构相比，LCOS结构具有光利用效率高、体积小、开口率高、制造技术成熟等特点，其可以很容易实现高分辨率和充分的色彩表现。上述优点使得LCOS结构在今后的大屏幕显示应用领域具有很大的优势。

图1为现有技术中LCOS显示器的结构示意图。请参考图1所示，现有的LCOS显示器的制作方法一般包括：步骤S1，提供硅基底10与玻璃基底20，例如，所述硅基底和所述玻璃基底上可以形成有电极；步骤S2，在所述硅基底10和所述玻璃基底20上执行取向工艺，从而有利于之后液晶的排布；步骤S3，形成框胶图形30，所述硅基底10和所述玻璃基底20通过所述框胶图形30贴合，请参考图2所示，所述框胶图形30的注入口31为开口模式；步骤S4，进行切割工艺，获得多个一一对应的硅基底单元和玻璃基底单元。由此可获得晶盒，之后再从所述注入口31完成液晶的注入。

然而，在进行切割工艺时，偶发的基底透切异常，会导致产品进水，如图1中的圆圈所示，在切割时所述玻璃基底20发生透切，水会进入产品内，而所述框胶图形30为开口模式，进水异常发生时，水会进入晶盒内，造成晶盒的污染问题，导致大面积产品报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LCOS显示器及其制作方法，在发生透切异常导致产品进水后，能有效阻止水进入晶盒，避免晶盒污染造成报废，从而提高产品的良率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LCOS显示器的制作方法，包括以下步骤：

提供一硅基底与一玻璃基底，在所述硅基底上形成多个框胶图形，相邻所述框胶图形之间具有切割道，每个所述框胶图形的注入口跨过所述切割道之后组成闭环；

将形成有所述框胶图形的所述硅基底与所述玻璃基底进行贴合；

根据所述切割道进行切割工艺，分别切割部分厚度的所述硅基底与部分厚度的所述玻璃基底，在所述切割道形成切割缺口；以及

对所述硅基底与所述玻璃基底进行裂片工艺，形成多个由硅基底单元与玻璃基底单元组成的晶盒。

可选的，每个所述框胶图形的注入口的朝向一致。

可选的，所述框胶图形的注入口跨过所述切割道之后与相邻所述框胶图形组成闭环。

可选的，所述框胶图形呈具有注入口的矩形环状。

可选的，通过对所述硅基底与所述玻璃基底进行裂片工艺，所述框胶图形的注入口被打开。

可选的，进行所述裂片工艺之后，所述制作方法还包括：向所述注入口中注入液晶形成液晶层。

可选的，形成所述液晶层之后，所述制作方法还包括：封闭所述注入口。

可选的，在形成所述框胶图形之前，在所述硅基底与所述玻璃基底上分别形成配向层。

可选的，在形成所述配向层之前，所述硅基底上形成有公共电极，所述玻璃基底上形成透明电极。

相应的，本发明还提供一种LCOS显示器，采用如上所述的LCOS显示器的制作方法制作而成。

本发明提供的LCOS显示器及其制作方法中，首先提供一硅基底与一玻璃基底，在硅基底上形成多个规则排列的框胶图形，相邻所述框胶图形之间具有切割道，每个所述框架图形的注入口跨过所述切割道之后组成闭环，之后将形成有所述框胶图形的所述硅基底与所述玻璃基底进行贴合；接着根据切割道进行切割工艺，分别切割部分厚度的所述硅基底与部分厚度的所述玻璃基底，以及对所述硅基底与所述玻璃基底进行裂片工艺，形成多个由硅基底单元与玻璃基底单元组成的晶盒。在切割过程中若发生透切异常导致产品进水，由于框胶图形是闭环，能够有效阻止水进入晶盒，避免晶盒污染造成的报废，从而提高产品的良率。并且，该制作方法工艺设计简单，易于实施，并不会增加生产成本，同时，还可以有效增加切割站制程窗口，提升制程良率。

附图说明

本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本发明，而不对本发明的范围构成任何限定。

图1是现有技术中LCOS显示器的结构示意图。

图2是现有技术中框胶图形的示意图。

图3是本发明一实施例提供的LCOS显示器的制作方法的流程图。

图4是本发明一实施例提供的LCOS显示器的结构示意图。

图5是本发明一实施例提供的框胶结构的示意图。

图6是本发明另一实施例提供的框胶结构的示意图。

附图标记：

图1～图2中，

10-硅基底；20-玻璃基底；30-框胶图形；31-注入口。

图4～图6中，

100-硅基底；200-玻璃基底；300-框胶图形；31-注入口；400-切割道。

具体实施方式

为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

如在本发明中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，除非内容另外明确指出外。

图3是本发明一实施例提供的LCOS显示器的制作方法的流程图。如图3所示，所述LCOS显示器的制作方法包括以下步骤：

S1：提供一硅基底与一玻璃基底，在所述硅基底上形成多个框胶图形，相邻所述框胶图形之间具有切割道，每个所述框胶图形的注入口跨过所述切割道之后组成闭环；

S2：将形成有所述框胶图形的所述硅基底与所述玻璃基底进行贴合；

S3：根据所述切割道进行切割工艺，分别切割部分厚度的所述硅基底与所述玻璃基底，在所述切割道形成切割缺口；

S4：对所述硅基底与所述玻璃基底进行裂片工艺，形成多个包括硅基底单元与玻璃基底单元的晶盒。

图4是本发明一实施例提供的LCOS显示器的结构示意图，图5是本发明一实施例提供的框胶结构的示意图，图6是本发明另一实施例提供的框胶结构的示意图。接下来，将结合图3与图4～图6对本发明所提供的LCOS显示器的制作方法进行详细说明。

在步骤S1中，提供一硅基底100与一玻璃基底200，在所述硅基底100上形成多个框胶图形300，相邻所述框胶图形300之间具有切割道400，每个所述框胶图形300的注入口310跨过所述切割道400之后组成闭环。

所述硅基底100和所述玻璃基底200均为大片基板，且可以切割成多个硅基底单元和玻璃基底单元以形成多个LCOS显示器。

首先，可以在所述硅基底100上形成公共电极，在所述玻璃基底200上形透明电极。当然，还可以在所述硅基底100上形成像素结构和对应的电路。接着，分别在所述硅基底100上与所述玻璃基底200上形成配向层，例如在所述硅基底100上形成第一配向层，在所述玻璃基底200上形成第二配向层，所述第一配向层与所述第二配向层配合从而控制后续形成的液晶的转向。

接着，在所述硅基底100上形成多个框胶图形300，请参考图5与图6所示，相邻所述框胶图形300之间具有切割道400，每个所述框胶图形300的注入口310跨过所述切割道之后组成闭环。每个所述框胶图形300所在的区域对应后续形成的一个所述LCOS显示器，所述切割道400后续用于切割形成所述LCOS显示器，所述注入口310后续用于注入液晶。

每个所述框胶图形300的注入口310的朝向一致。请参考图5所示，在本发明一实施例中，所述框胶图形300的注入口310跨过所述切割道400之后与相邻所述框胶图形300组成闭环，当然，最后一排的所述框胶图形300无法与相邻所述框胶图形300组成闭环，则该排的所述框胶图形300的注入口需要直接封闭形成闭环。请参考图6所示，在本发明另一实施例中，所述框胶图形300的注入口跨过所述切割道400之后直接封闭形成闭环，与相邻的所述框胶图形300并不接触。

本实施例中，所述框胶图形300呈具有注入口310的矩形环状，当然，并不局限于该形状，也可以是本领域技术人员已知的其他形状。

在步骤S2中，将形成有所述框胶图形300的所述硅基底100与所述玻璃基底200进行贴合。通过所述框胶图形300的固化将所述硅基底100与所述玻璃基底200进行固定，示例性的，可在紫外固化炉中进行UV光固化处理，之后进入红外加热炉进行进一步固化处理。所述硅基底100与所述玻璃基底进行贴合之后，在每个所述框胶图形300内形成空腔。

在步骤S3中，根据所述切割道400进行切割工艺，分别切割部分厚度的所述硅基底100与所述玻璃基底200，在所述切割道形成切割缺口。

本实施例中，从所述硅基底100远离所述玻璃基底200的一侧对所述硅基底100进行切割工艺，切割部分厚度的所述硅基底100，例如切割至少二分之一的厚度，在所述硅基底100一侧形成切割缺口。然后或者同时，在所述玻璃基底200远离所述硅基底100的一侧对所述玻璃基底200进行切割，切割部分厚度的所述玻璃基底200，例如切割至少二分之一的厚度，在所述玻璃基底200的一侧也形成切割缺口。

在该步骤中，仅切割部分厚度的所述硅基底100与所述玻璃基底200，并没有完全切断，即此时所述硅基底100与所述玻璃基底200本身并没有裂开，以防止在切割过程中水或外界溶剂进入产品。当发生透切异常时，即将所述硅基底100或所述玻璃基底200的某个位置切断，如图4中的圆圈所示，则水会进入产品，而本发明中所述框胶图形300此时处于闭环状态，水并无法通过所述框胶图形300进入晶盒内，从而可以避免晶盒污染造成的报废，从而提高产品的良率。当然，有可能发生透切异常的地方正好是所述框胶图形300的所述注入口310所在的位置，即由于透切异常导致所述框胶图形300开口，则水会进入该所述框胶图形300所在的晶盒内，但是其余的所述框胶图形300仍为闭环状态，可以保证其余的晶盒免受污染，与现有技术相比提高了产品的良率。

在步骤S4中，对所述硅基底100与所述玻璃基底200进行裂片工艺，形成多个包括硅基底单元与玻璃基底单元的晶盒。

在部分厚度的所述硅基底100与部分厚度的所述玻璃基底200被切割之后，需要对切割后的所述硅基底100与所述玻璃基底200进行裂片，使得形成切割缺口的所述硅基底100与所述玻璃基底200被完全断开，从而将大片的所述硅基底100与所述玻璃基底200分成多个小块的硅基底单元与玻璃基底单元，也即获得多个晶盒。其中每个所述晶盒包括一硅基底单元和一玻璃基底单元。可以机械方式进行裂片，例如采用物理撞击，或者物理夹取的方式进行，当然，也可以采取本领域技术人员已知的其他方式进行裂片，本发明对此不作限定。并且，由于所述框胶图形300的所述开口310跨过所述切割道，通过在所述切割道的切割与裂片之后，所述框胶图形300的注入口310被打开。

接着，向所述注入口310中注入液晶形成液晶层，例如可以采用液晶滴定(LCinjection)的方式向所述注入口310内注入液晶。之后封闭所述注入口310，示例性的，可以将封口胶填充在所述注入口310中，以将所述液晶层封在空腔中。

所述框胶图形300中可以掺杂有导电球，所述导电球连接所述硅基底100上的公共电极与所述玻璃基底200上的透明电极，或者在所述框胶图形300的外围的非显示区内形成有导电胶柱，所述导电胶柱连接所述公共电极与所述透明电极。所述硅基底100上的公共电极可以通过导电胶与电路板连通，由此，所述电路板便可向所述公共电极与所述透明电极提供信号。

本发明提供的LCOS显示器的制作方法，在切割前其框胶图形300是闭环，在切割过程中若发生透切异常导致产品进水，能够有效阻止水进入晶盒，避免晶盒污染造成的报废，从而提高产品的良率。并且，该制作方法工艺设计简单，易于实施，并不会增加生产成本，同时，还可以有效增加切割站制程窗口，提升制程良率。

相应的，本发明还提供一种LCOS显示器，采用如上所述的LCOS显示器的制作方法制作而成。

综上所述，在本发明提供的LCOS显示器及其制作方法中，首先提供一硅基底与一玻璃基底，在硅基底上形成多个规则排列的框胶图形，相邻所述框胶图形之间具有切割道，每个所述框架图形的注入口跨过所述切割道之后组成闭环，之后将形成有所述框胶图形的所述硅基底与所述玻璃基底进行贴合；接着根据切割道进行切割工艺，分别切割部分厚度的所述硅基底与部分厚度的所述玻璃基底，以及对所述硅基底与所述玻璃基底进行裂片工艺，形成多个由硅基底单元与玻璃基底单元组成的晶盒。在切割过程中若发生透切异常导致产品进水，由于框胶图形是闭环，能够有效阻止水进入晶盒，避免晶盒污染造成的报废，从而提高产品的良率。并且，该制作方法工艺设计简单，易于实施，并不会增加生产成本，同时，还可以有效增加切割站制程窗口，提升制程良率。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。