功能模组及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种功能模组及电子设备。

背景技术

电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。为了提高电子设备的使用性能，电子设备内通常设置有多种不同类型的功能模组。例如，摄像头模组、测温模组、受话器模组等功能模组。

相关技术中，功能模组内部具有多个发热源，例如，CPU(Central ProcessingUnit，中央计算单元)芯片以及传感器等部件。通常功能模组内的发热源将热量传递至功能模组的外壳上，通过外壳导出，从而实现散热。

然而，功能模组内多个发热源的发热量可能不同，例如，CPU芯片的发热量较高，而传感器等部件的发热量较低，因此CPU芯片传递至壳体热量大于传感器等部件传递至壳体的热量，这就造成壳体的部分区域热量较高，部分区域的热量较低，热量会由温度较高的区域传递至温度较低区域，因此会造成壳体的热量大于传感器自身发热量，导致热量反向传递至传感器等热量较低的部件，从而造成功能模组的热量聚集，功能模组的整体温度升高。因此相关技术中的功能模组散热性能较差。

发明内容

本发明公开一种功能模组及电子设备，以解决功能模组的散热性能较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种功能模组，所述功能模组应用于电子设备，所述功能模组包括模组壳体和模组主体；

所述模组壳体包括分体设置的第一壳体部和第二壳体部，所述第一壳体部开设有第一容纳槽，所述第二壳体部开设有第二容纳槽，所述第一容纳槽的朝向与所述第二容纳槽的朝向相反，所述第一容纳槽的槽口和所述第二容纳槽的槽口相对接，以形成容纳空间；

所述模组主体位于所述容纳空间内，所述模组主体具有前端和后端，所述第一壳体部与所述前端导热相连，所述第二壳体部与所述后端导热相连；所述第一壳体部所具有的散热结构与第二壳体部所具有的散热结构不同。

一种电子设备，包括设备主体和上述的功能模组，所述功能模组与所述设备主体相连接。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的功能模组中，模组壳体包括分体设置的第一壳体部和第二壳体部，并且第一壳体部所具有的散热结构与第二壳体部所具有的散热结构不同，因此第一壳体部的散热量与第二壳体部的散热量不同。模组主体具有前端和后端，第一壳体部与前端导热相连，第二壳体部与后端导热相连。此方案中，模组主体的前端产生的热量传递至第一壳体部，前端产生的热量通过第一壳体部散出。模组主体的后端产生的热量传递至第二壳体部，后端产生的热量通过第二壳体部散出。由于第一壳体部和第二壳体部分体设置，因此第一壳体部和第二壳体部的装配处热传导性能较差，因此第一壳体部和第二壳体部上的热量不容易相互传导，从而使得第一壳体部和第二壳体部之间的散热性能不容易相互影响。另外第一壳体部所具有的散热结构与第二壳体部所具有的散热结构不同，使得第一壳体部的散热量和第二壳体部的散热量不同，从而使得模组主体传递至第一壳体部和第二壳体部的热量能够与第一壳体部和第二壳体部的散热量相匹配，从而使得热量不容易在第一壳体部和第二壳体部上聚集。因此本申请方案通过多件分体式壳体结构对不同热源分布做良好的热流疏导，从而防止模组主体局部热量聚集，避免出现模组壳体上的热量向模组主体反向传递的现象，因此有效提高了功能模组的散热性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的功能模组的爆炸图；

图2和图3为本发明实施例公开的功能模组的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的功能模组的剖视图；

图5为本发明实施例公开的功能模组的俯视图；

图6和图7为本发明实施例公开的功能模组的部分部件的结构示意图。

附图标记说明：

100-功能模组、110-模组壳体、111-第一壳体部、1111-第一连接孔、1112-第一凹槽、1113-第三连接孔、112-第二壳体部、1121-凸出壳段、1122-连接壳段、1122a-环形翅片、1123-凸起、1123a-第二连接孔、120-模组主体、131-第一相变导热件、132-第二相变导热件、140-密封圈、150-密封隔热件、151-密封件、152-隔热件、160-连接支架、170-装饰件、181-第一连接件、182-第二连接件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1至图7所示，本发明实施例公开一种功能模组100，该功能模组100应用于电子设备，功能模组100可以为摄像头模组、测温模组、受话器等模组。所公开的功能模组100包括模组壳体110和模组主体120。

模组壳体110为功能模组100的其他组成部件提供安装空间。模组主体120为功能模组100的主体部件，用于实现功能模组100的具体功能。模组主体120包括但不限于电路板、传感器、CPU以及其他电子元器件。模组主体120可以为摄像头、测温组件、测距组件、受话器等结构，相应的功能模组100可以为摄像头模组、测温模组、测距模组、受话器模组等。模组壳体110开设有容纳空间，模组主体120位于容纳空间内，模组壳体110为功能模组100的外壳，用于对模组主体120进行防护、散热。

模组壳体110包括分体设置的第一壳体部111和第二壳体部112，第一壳体部111开设有第一容纳槽，第二壳体部112开设有第二容纳槽，第一容纳槽的朝向与第二容纳槽的朝向相反，第一容纳槽的槽口和第二容纳槽的槽口相对接，以形成上述的容纳空间。可选地，第一壳体部111和第二壳体部112可以通过螺纹连接、铆接等工艺连接。

模组主体120具有前端和后端，第一壳体部111与前端导热相连，第二壳体部112与后端导热相连。第一壳体部111所具有的散热结构与第二壳体部112所具有的散热结构不同。第一壳体部111和第二壳体部112具有不同的散热结构，说明第一壳体部111的散热量和第二壳体部112的散热量不同。例如，在环境温度相同的情况下，单位时间内，第二壳体部112的温度下降速率大于第一壳体部111的温度下降速率。这里的散热结构可以包括散热片、散热分扇、壳体部的壳壁等结构，当然还可以为其他散热结构，本文不作限制。

本申请公开的实施例中，模组主体120的前端产生的热量传递至第一壳体部111，前端产生的热量通过第一壳体部111散出。模组主体120的后端产生的热量传递至第二壳体部112，后端产生的热量通过第二壳体部112散出。由于第一壳体部111和第二壳体部112分体设置，因此第一壳体部111和第二壳体部112的装配处热传导性能较差，因此第一壳体部111和第二壳体部112上的热量不容易相互传导，从而使得第一壳体部111和第二壳体部112之间的散热性能不容易相互影响。另外，第一壳体部111所具有的散热结构与第二壳体部112所具有的散热结构不同，使得第一壳体部111的散热量和第二壳体部112的散热量不同，从而使得模组主体120传递至第一壳体部111和第二壳体部112的热量能够与第一壳体部111和第二壳体部112的散热量相匹配，从而使得热量不容易在第一壳体部111和第二壳体部112上聚集。因此本申请方案通过多件分体式壳体结构对不同热源分布做良好的热流疏导，从而防止模组主体120局部热量聚集，以避免出现模组壳体110上的热量向模组主体120反向传递的现象，因此有效提高了功能模组100的散热性能。

此外，模组主体120产生的热量通过前端和后端分别传递至不同的壳体部上，从而分散功能模组100产生的热量，能够进一步加工功能模组100的散热。例如，功能模组100上的传感器、控制芯片、电路板等电子元器件的产生热量传递至不同的壳体部。

另外，相对于第一壳体部111或第二壳体部112单侧开设凹槽形成容纳空间的方案来说，本申请实施例公开的模组壳体110开设的容纳空间由第一壳体部111开设的第一容纳槽以及第二壳体部112开设的第二容纳槽对接形成，因此在容纳空间体积不变的情况下，本申请中的模组壳体110的体积较小，因此更有利于功能模组100的小型化。

在另一种可选的实施例中，模组主体120可以为测温组件，此时功能模组100可以为测温模组。测温组件用于测量温度，例如，测量人体温度，或其他物体的温度。测温组件的测温传感器设置于前端，测温传感器用于测量温度。因此测温传感器的发热量较小。测温组件的控制芯片设置于后端。控制芯片用于控制整体测温模组，因此控制芯片的发热量较大。此时，第一壳体部111的散热量可以与前端的发热量相匹配，第二壳体部112的散热量可以与后端的发热量相匹配，因此第一壳体部111的散热量较小，第二壳体部112的散热量较大。

由于测温模组的自身温度对测温模组的测温性能影响较大。本申请公开的技术方案能够对发热量不同的控制芯片和测温传感器分别对应散热，从而能够避免热量在测温模组上的聚集，保证测温模组处于一定的工作温度，从而进一步提高了测温模组的测温精度。

在另一种可选的实施例中，第一壳体部111所具有的散热结构可以包括第一壳体部111的壳壁，第二壳体部112所具有的散热结构可以包括第二壳体部112的壳壁，第一壳体部111的壳壁的壁厚可以大于第二壳体部112的壳壁的壁厚。

此方案中，第二壳体部112的壳壁的壁厚较小，因此第二壳体部112的壁厚薄，因此第二壳体部112更容易散热，使得第二壳体部112的散热量较大，因此第二壳体部112的温度保持在较低的温度范围内。第一壳体部111的壁厚较厚，因此第一壳体部111的热量由壳壁的内表面向外表面传递的过程中，先分散传递至壳壁的内表面，然后再由壳壁的内表面向外表面传递，此时第一壳体部111的壁厚较厚，有利于强化第一壳体部111的均温性，因此使得第一壳体部111和第二壳体部112的温差较小，进而使得第一壳体部111和第二壳体部112之间不容易发生热传递。因此进一步提高了功能模组100的散热性能。

进一步地，为了进一步增大第二壳体部112的散热性能，在另一种可选的实施例中，第二壳体部112的散热结构还可以包括环形翅片1122a，第二壳体部112的壳壁的外表面可以设置有多个环形翅片1122a。环形翅片1122a可以环绕第二壳体部112的周向设置，多个环形翅片1122a可以沿第一壳体部111和第二壳体部112的排布方向间隔分布。另外，第一壳体部111所具有的散热结构无环形翅片1122a。

此方案中，第二壳体部112采用大面的环形翅片1122a能够成倍扩展对流散热面积，从而进一步提升功能模组100的后端的散热性能，进而进一步功能模组100的散热性能。

为了进一步降低第一壳体部111和第二壳体部112之间的热交换，在另一种可选的实施例中，第一壳体部111和第二壳体部112之间可以设置有第一隔热结构，第一壳体部111和第二壳体部112可以通过第一隔热结构隔热相连。此方案能够进一步减少第一壳体部111和第二壳体部112的热传导面积，因此进一步了降低第一壳体部111和第二壳体部112之间的热交换，从而提高了功能模组100的散热性能。

具体地，第一隔热结构可以包括多个凸起1123，多个凸起1123可以设置于第二壳体部112朝向第一壳体部111的一侧，多个凸起1123可以沿第二容纳槽的槽口边缘间隔分布，第一壳体部111可以通过多个凸起1123与第二壳体部112相连接。此方案中，第一壳体部111和第二壳体部112通过多个凸起1123连接，从而使得第一壳体部111和第二壳体部112的接触面积进一步减小，因此进一步减小了第一壳体部111和第二壳体部112之间的热量交换作用。

进一步地，第一隔热结构还可以包括第一连接件181，第一壳体部111可以开设有多个第一连接孔1111，第一连接孔1111可以与容纳空间相连通，每个凸起1123开设有第二连接孔1123a，每个第一连接孔1111与一个第二连接孔1123a相对设置，第一连接件181可以通过第一连接孔1111和第二连接孔1123a与凸起1123相连接。

具体的装配过程中，第一连接件181的一端可以通过第一连接孔1111伸入第二连接孔1123a内，第一连接件181能够对凸起1123进行固定连接，从而实现相邻的两个壳体部的固定连接。

此方案中，通过第一连接件181对第一壳体部111和凸起1123进行固定连接，从而能够避免第一壳体部111和凸起1123的直接接触，从而进一步降低了第一壳体部111和第二壳体部112之间的热量交互作用。

上述实施例中的第一连接件181可以为螺栓、铆钉或者卡接件等连接件，当然第一连接件181还可以为其他连接件，本文不作限制。

在另一种可选的实施例中，第一连接件181的侧壁和第一连接孔1111的侧壁之间可以具有装配缝隙，此时第一连接件181与第一连接孔1111之间的缝隙形成空气隔热夹层，因此能够进一步减少第一壳体部111和第二壳体部112的热交换作用。

为了进一步提高功能模组100的防水防尘性能，在另一种可选的实施例中，第一隔热结构还包括密封圈140，密封圈140可以环绕第二壳体部112设置，第一壳体部111与第二壳体部112可以通过密封圈140密封连接。

此方案中，第一壳体部111与第二壳体部112通过密封圈140密封连接，因此能够使得模组壳体110具有良好的防水防尘性能。当然，密封圈140不但能够实现第一壳体部111和第二壳体部112密封连接，同时还能够用于对第一壳体部111和第二壳体部112进行隔热作用，从而进一步降低第一壳体部111和第二壳体部112之间的热量交换，因此能够进一步提高功能模组100的散热性能。

在另一种可选的实施例中，第二壳体部112可以包括相连接的凸出壳段1121和连接壳段1122，连接壳段1122的至少部分可以伸入第一容纳槽内，且与第一壳体部111搭接。凸出壳段1121可以沿背离第一壳体部111的方向凸出于第一壳体部111，上述的环形翅片1122a可以环绕凸出壳段1121的周向设置。

上述的多个凸起1123可以设置于连接壳段1122背离凸出壳段1121的一侧。密封圈140可以环绕连接壳段1122设置。第一壳体部111与连接壳段1122可以通过密封圈140密封连接。

此方案中，在保持第二壳体部112的轮廓尺寸不变的前提下，向后端增大了第二壳体部112的厚度，从而增大了第二壳体部112的散热面积，进一步提高了功能模组100的后端的散热性能。另外，连接壳段1122的至少部分伸入第一容纳槽内，且与第一壳体部111搭接，还能够提高第一壳体部111和第二壳体部112的密封性能，从而提高功能模组100的防水和防尘性能。

上述实施例中，第一连接件181外露降低了功能模组100的外观性能，为此，在另一种可选的实施例中，功能模组100还可以包括装饰件170，第一壳体部111的外侧面可以开设有第一凹槽1112，至少一个第一连接孔1111可以开设于第一凹槽1112的底壁上，装饰件170的至少部分可以位于第一凹槽1112内，以封堵第一凹槽1112。此方案中，将第一连接件181隐藏在第一凹槽1112内，同时通过装饰件170封堵第一凹槽1112，从而提高了功能模组100的外观性能。

上述实施例中，第一凹槽1112可以开设于第一壳体部111的顶部或底部的位置上，也就是说，仅第一壳体部111的顶部与第二壳体部112相连接，第一壳体部111和第二壳体部112单侧固定连接，因此第一壳体部111与第二壳体部112的连接强度较差。

基于此，在另一种可选的实施例中，第一壳体部111的外侧面还开设有第二凹槽，第一凹槽1112和第二凹槽可以位于第一壳体部111的相背的两侧，至少一个第一连接孔1111可以开设于第二凹槽的底壁上。此方案中，第一壳体部111与第二壳体部112相对的两侧均进行固定连接，因此提高了第一壳体部111与第二壳体部112的连接强度。

上述实施例中的第二凹槽内也可以设置有相应的装饰件170。

可选地，第一凹槽1112开设于第一壳体部111的顶部，第二凹槽开设于第一壳体部111的底部，第二壳体部112的四个边角的位置上分布设置有四个凸起1123，第一凹槽1112设置有两个第一连接孔1111，第一凹槽1112开设的两个第一连接孔1111用于连接第二壳体部112的顶部的两个凸起1123。第二凹槽设置有两个第一连接孔1111，第二凹槽开设的两个第一连接孔1111用于连接第二壳体部112的底部的两个凸起1123。

上述实施例中，功能模组100需要装配在电子设备的设备主体上，这里的设备主体可以为电子设备的外壳、电路板等结构。因此模组壳体110设置有第二凹槽的一侧可以搭接在设备主体上，设备主体将第二凹槽遮盖住，因此第二凹槽无需设置装饰件170，因此仅在外露的第一凹槽1112内设置装饰件170即可，从而降低功能模组100的制造成本。

另外，模组壳体110设置有第二凹槽的一侧可以搭接在设备主体上，此时第一连接件181位于第二凹槽内，因此第一连接件181不外露，从而使得第一连接件181与设备主体不容易发生干涉，从而提高电子设备的装配的可靠性。

上述实施例中，为了降低设备主体与功能模组100的热交换作用，在另一种可选的实施例中，功能模组100还可以包括第二隔热结构，第一壳体部111和电子设备的设备主体通过第二隔热结构相连接。此时第二隔热机构既能够对模组壳体110和设备主体之间的热量进行阻隔，以降低设备主体与功能模组100的热交换作用，进而避免设备主体中产生的热量对功能模组100造成影响。

具体地，第二隔热结构可以包括第三连接孔1113和第二连接件182，第一壳体部111可以开设有第三连接孔1113，第二连接件182的部分可以位于第三连接孔1113内，第二连接件182可以用于固定第一壳体部111和电子设备的设备主体。第三连接孔1113的侧壁可以与第二连接件182的侧壁之间具有装配间隙。

具体的装配过程中，第二连接件182的一端可以穿过第三连接孔1113，并与设备主体相连接，从而实现模组壳体110和设备主体的固定连接。

此方案中，第三连接孔1113的侧壁与第二连接件182的侧壁之间可以具有装配间隙。此时第二连接件182与第三连接孔1113之间的装配间隙形成空气隔热夹层，因此能够进一步减少模组壳体110和设备主体的热交换作用。

可选地，第二连接件182可以为螺纹连接件、铆接件或者卡接件，当然，第二连接件182还可以为其他结构，本文不作限制。

在另一种可选的实施例中，第二隔热结构还可以包括密封隔热件150，密封隔热件150的至少部分可以位于第二凹槽内，第一壳体部111可以通过密封隔热件150与电子设备的设备主体相连接。

此方案中，密封隔热件150既能够进一步对模组壳体110和设备主体之间的热量进行阻隔，降低设备主体与功能模组100的热交换作用，还能够提高功能模组100与设备主体之间的密封作用，提高电子设备的防水防尘性能。

可选地，密封隔热件150可以包括密封件151和隔热件152，密封件151与隔热件152相叠置。密封件151可以为橡胶垫，隔热件152可以为气凝胶隔热片，当然密封件151和隔热件152还可以采用其他材料制作，本文不作限制。

上述实施例中，第二连接件182外露造成功能模组100的外观性能较差，为此，在另一种可选的实施例中，第三连接孔1113自第一凹槽1112的槽底贯穿至第二凹槽的槽底。此方案中，第三连接孔1113贯穿第一凹槽1112和第二凹槽，因此第二连接件182装配后，将装饰件170安装在第一凹槽1112内，此时第二连接件182被装饰件170遮挡住，因此第二连接件182不会外露，从而进一步提高了功能模组100的外观性能。

在另一种可选的实施例中，上述实施例中，本申请公开的功能模组100还可以包括连接支架160，连接支架160用于连接模组主体120和模组壳体110。如图1所示，连接支架160可以为L形板结构，当然，连接支架160还可以为其他结构，本文不作限制。

上述实施例中，功能模组100安装在电子设备上。由于电子设备的使用环境较为复杂，电子设备所处的环境温度可能发生剧烈变化，从而造成功能模组100的温度发生剧烈变化，致使功能模组100的温度波动范围较大，容易造成功能模组100损坏，进而造成功能模组100的安全性和可靠性较差。

基于此，在另一种可选的实施例中，功能模组100还可以包括相变导热件，相变导热件可以包括第一相变导热件131和第二相变导热件132，第一壳体部111可以通过第一相变导热件131与前端导热连接。第二壳体部112可以通过第二相变导热件132与后端导热连接。相变导热件具有固态状态和液态状态，相变导热件可随其温度变化在固态状态和液态状态之间转换。

具体地，相变导热件具有相变温度，当相变导热件的温度低于相变温度时，导热件为固态状态；当相变导热件的温度高于相变温度时，相变导热件的至少部分为液态状态。相变导热件在发生相变的过程中，其伴随着热量的变化。当功能模组100所处的环境温度升高时，相变导热件会吸热使得相变导热件的至少部分液化，相变导热件将热量吸收，使得热量不容易传递至模组主体120，以防止模组主体120的温度波动过大；当功能模组100所处的环境温度降低时，液化的相变导热件会释放热量，相变导热件逐渐固化，相变导热件释放的热量使得模组主体120的温度基本稳定，因此同样可以防止模组主体120的温度波动过大。

本申请公开的实施例中，在环境温度波动或附近热源变化剧烈的情况下，相变导热件可以帮助模组主体120有效抵御热流或冷流的冲击，从而缓和温度变化，进而保障功能模组100的热稳定性，以避免模组主体120损坏，进而提高功能模组100的安全性和可靠性。

另外，本申请公开的功能模组100自身也具有较好的散热性能，模组主体120在工作过程中也会产生热量，模组主体120产生的热量也会传递至相变导热件上，相变导热件吸热液化，从而带走模组主体120上的热量，因此本申请公开的技术方案不但能够保障功能模组100的热稳定性，还能够提高功能模组100的散热性能。

上述实施例中，相变导热件在液态状态和固态状态之间切换的过程中，存在三种状态，仅液态状态、仅固态状态以及固态状态和液态状态共存的状态。

当功能模组100为测温模组时，环境温度以及电子设备的设备主体对测温模组的测温性能影响较大。而本申请公开的技术方案能够提高测温模组的热稳定性能，因此保证测温模组处于一定的工作温度，从而进一步提高测温模组的测温精度。

可选地，相变导热件可采用镓、铟、锡等金属，或相变塑胶材料等，尤其是可通过调整工艺参数、化学组分来调节所需的相变温度的材料更贴合本方案需求，如掺混石蜡的烷烃共聚物等。对于相变导热件的具体制作材料本文不作限制。

上述实施例中，任何对工作温度存在温度限制或需要避免剧烈温度波动(即要求热稳定性)的功能模组100均可以采用本申请公开的结构。

上述实施例中，第一壳体部111与模组主体120的前端相连接，因此第一壳体部111的部分面向用户，因此为了提高电子设备的外观性能。在另一种可选的实施例中，在第一壳体部111和第二壳体部112的排布方向上，第一壳体部111的正投影面积可以大于第二壳体部112的正投影面积。

此方案中，第二壳体部112的轮廓尺寸小于第一壳体部111的轮廓尺寸，因此第一壳体部111和第二壳体部112呈台阶结构排布，因此在用户的视野方向上，用户仅能够看到第一壳体部111，看不到第二壳体部112，因此使得功能模组100的外观面较为一致，从而提高电子设备的外观性能。

另外，第一壳体部111和第二壳体部112呈台阶结构排布，第二壳体部112与第一壳体部111的接触面积减小，从而使得第一壳体部111和第二壳体部112的热传导性能降低，因此功能模组100的散热性能较高。同时，第一壳体部111的轮廓尺寸更大，因此功能模组100的前端的散热性能也更好。

在另一种可选的方案中，第一壳体部111的外表面还可以进行阳极氧化处理，以增强第一壳体的散热效果。

基于本申请实施例公开的功能模组100，本申请实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一实施例所述的功能模组100。

本申请实施例公开的电子设备还包括设备主体，设备主体包括但不限于设备外壳、显示模组以及内部的控制和电路结构。功能模组100可以设置于设备外壳上，当然还可以设置在设备主体的其他部件上，本文不作限制。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机、测温设备、门禁设备等设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。