一种带压感模组的无线耳机及压感方法

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种带压感模组的无线耳机及压感方法。

背景技术

随着无线耳机的发展以及用户对交互功能多样化的需求，对实现耳机交互功能的按键的设计要求越来越高。在现有技术中，通常包括以下几种按键：1 .机械式接触按键，其灵敏度较低，结构复杂，机械按键在操作时，需要施加较大的作用力，使耳机也会对用户的耳朵造成一定的挤压力，并且所需空间位置较大，手感体验性不好；2 .基于电容式触摸芯片的按键，由于电容式触摸芯片基于X、Y轴的交互界面，用户触碰到交互界面就会触发，所以此类设置发生误触的概率高；3 .基于惯性传感器的敲击式按键，采用敲击耳机感应面的次数设置对应的切换、音量调整等功能，但带在耳朵上用手敲击的话体验感较差，对耳膜、脑部有不适的冲击感。

随着技术的进步，带压感模组的无线耳机逐渐出现。

参见中国专利文件CN212137906U，其公开了一种压感按键设于背面的无线耳机结构，其包括耳杆、压感按键、蓝牙天线、填充体和电路板，电路板设于所述耳杆内，在使用所述无线耳机时，电路板具有靠近人体的一面的背面和远离人体的一面的正面，蓝牙天线和所述压感按键分别与所述电路板电连接，蓝牙天线设于电路板的正面，压感按键设于电路板的背面，填充体设于耳杆和电路板之间，还设有按压按键，按压按压按键时，利用填充体的反作用力将按压按压按键的力传导给压感按键，以实现按压的功能。然而，该专利CN212137906U存在的技术问题是：（1）组装困难，在耳杆之内既要安装压感按键、蓝牙天线和电路板，还要在电路板的上下两侧安装填充体，而且需要通过填充体传递压力，这样使得对填充体的安装要求非常高，如安装不够好，将会影响填充体的传递压力的能力；（2）在电路板的上下两侧安装填充体，不利于电路板的散热；（3）通过按压按压按键，再由按压按键将压力传递给填充体，再通过填充体传递给压感按键，这个压力传递过程增加了填充体这个中间环节，会降低压感按键的感应灵敏性。

参见中国专利文件CN215121137U，其公开了一种可提升压感灵敏度的耳机结构及耳机，包括耳柄壳体、耳机主板以及压力感应模块，耳柄壳体内壁设有金属件，压力感应模块包括安装于耳机主板上的压力传感器以及设于压力传感器上并与所述金属件弹性抵接的弹性件。然而，该专利CN215121137U存在的技术问题是：（1）组装困难，需要在耳柄壳体内壁安装金属件，并要在金属件与压力传感器之间安装弹性件，其组装较为困难；（2）通过按压耳柄壳体，同由耳柄壳体将压力传递给金属件，再由金属件将压力传递给弹性件，最后通过弹性件将压力传递给压力传感器，这个压力传递过程增加了金属件、弹性件这两个中间环节，会降低压感按键的感应灵敏性。

此外，在现有技术中，还有一类带压感模组的无线耳机是将压力感应器直接安装于耳机壳体的按压区域的内壁上，压力感应器与驱动芯片电连接。这种方式存在的问题是，当人手按压外壳的按压区域时，会使压力感应器随着触控区域的形变而受压并发出压感指令，然而，人手按压外壳的按压区域的力度有轻有重，当人手按压耳机壳体之按压区域的力度过重时，会使耳机壳体之按压区域往压力传感器方向发生较大的形变，进而向压力传感器施加较大的刚性压力，这种较大的刚性压力很容易对压力感应器造成机械损害，并降低压力感应器的灵敏性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种组装便捷、感应灵敏、不容易对压感器件造成机械损害的带压感模组的无线耳机，为此，本发明还要提供一种所述带压感模组的无线耳机的压感方法。

为解决上述第一技术问题，本发明的技术方案是：一种带压感模组的无线耳机，包括：

耳机后壳，所述耳机后壳包括筒状壳体部，筒状壳体部之内设有主板安装位，筒状壳体部的左侧和/或右侧设有压感按压部；

蓝牙主板，所述蓝牙主板安装于主板安装位之上；

压感支架，所述压感支架安装于蓝牙主板之上，压感支架的上侧设有压感安装位；

压感器件，所述压感器件安装于压感安装位之上，压感器件的上侧与筒状壳体部的上端内壁过盈配合，压感器件与蓝牙主板之间连接有导电线路。

优选地，所述主板安装位包括左支撑块和右支撑块，左支撑块和右支撑块的上侧面长度方向与筒状壳体部的长度方向相一致，所述左支撑块一体成型于筒状壳体部的左侧内壁，右支撑块一体成型于筒状壳体部的右侧内壁，所述蓝牙主板的左端安装于左支撑块的上侧面之上，所述蓝牙主板的右端安装于右支撑块的上侧面之上。

优选地，所述蓝牙主板的左右两侧分别设有卡槽，蓝牙主板之上设有插孔，所述压感支架设有往下伸出的卡钩和插杆，所述卡钩与卡槽相对应匹配，卡钩卡接于对应的卡槽中；所述插杆与插孔相对应匹配，插杆插接于对应的插孔中。

优选地，所述压感支架的一端设有麦克风腔体，麦克风腔体罩于蓝牙主板之上，所述蓝牙主板的一端设有降噪麦克风，麦克风腔体与降噪麦克风的位置上下对应；所述麦克风腔体的一端设有第一导音孔，所述筒状壳体部的一端设有与第一导音孔相导通的第二导音孔。

优选地，所述蓝牙主板的另一端之上设有语音麦克风和耳机充电头，所述筒状壳体部的另一端安装有尾塞，尾塞设有第三导音孔和充电孔，所述第三导音孔与语音麦克风相对应，所述耳机充电头插设于充电孔中。

优选地，所述压感支架的上侧面形状呈弧面形，其弧度与筒状壳体部的上端内壁弧度相一致，所述压感支架的上侧设有若干肋条，肋条的上侧与筒状壳体部的上端内壁相抵接。

优选地，所述压感安装位包括一长方形安装槽，所述压感器件贴设于长方形安装槽中，压感器件的中部具有往上凸起的凸部，凸部的上侧与筒状壳体部的上端内壁过盈配合。

优选地，所述带压感模组的无线耳机还包括耳机前壳，所述耳机前壳与耳机后壳相互盖合，所述耳机前壳和耳机后壳之内设有电池、喇叭、磁铁和网布，所述耳机前壳的前端安装有耳套。

为解决上述第二技术问题，本发明的技术方案是：所述带压感模组的无线耳机的压感方法，包括如下步骤：

（1）压感器件与筒状壳体部的上端内壁之间因过盈配合，使得筒状壳体部具有压向压感器件的初始压力，该初始压力为基准压力；

（2）人手从耳机后壳之筒状壳体部的左侧和/或右侧按压压感按压部；

（3）耳机后壳之筒状壳体部在按压的同时发生形变，筒状壳体部的左右两端往中部靠拢，促使筒状壳体部的上下两端往外部张开，使得筒状壳体部压向压感器件的压力减小，该减小后的压力为低压压力；

（4）压感器件将低压压力通过导电线路实时传送给蓝牙主板，蓝牙主板将低压压力与基准压力相比对，并根据低压压力的压力值、持续时间、出现频率，判断出人手的按压动作，做出控制耳机工作状态的指令。

本发明的有益效果是：

（1）由于耳机后壳之筒状壳体部设有主板安装位，蓝牙主板安装于主板安装位之上，压感支架安装于蓝牙主板之上，压感器件安装于压感安装位之上，压感器件的上侧与筒状壳体部的上端内壁过盈配合，压感器件与蓝牙主板之间连接有导电线路，因此，本发明能通过筒状壳体部的主板安装位支撑定位蓝牙主板，再通过蓝牙主板支撑定位压感支架，再通过压感支架支撑定位压感器件，并使压感器件与筒状壳体部的上端内壁过盈配合，各部分结构安装非常稳固；组装过程包括四个步骤：第一步，将导电线路的两端分别焊接压感器件和蓝牙主板，使压感器件与蓝牙主板达成连接；第二步，将压感支架安装于蓝牙主板之上；第三步，将压感器件贴于压感支架的压感安装位之上；第四步，将蓝牙主板、压感支架和压感器件作为一个整体模组从耳机后壳之筒状壳体部尾部塞入筒状壳体部，即完成组装；由此可见，其组装过程能实现模组化组装，组装便捷，且稳固性高；

（2）由于压感器件的上侧与筒状壳体部的上端内壁过盈配合，压感器件与筒状壳体部直接接触，相比传统技术中需要填充体、金属片、弹性片等压力传递部件来说，本发明的压感器件能够直接感应到筒状壳体部的压力变化，因此，压感器件的感应非常灵敏；

（3）由于压感器件的上侧与筒状壳体部的上端内壁过盈配合，而压感按压部设置于筒状壳体部的左侧和/或右侧，即压感器件的位置与压感按压部的位置是不相同的，因此，当人手按压压感按压部时，筒状壳体部的左右两端会往中部靠拢，促使筒状壳体部的上下两端往外部张开，使得筒状壳体部压向压感器件的压力减小；由此可见，无论人手按压筒状壳体部之压感按压部的力度有多大，筒状壳体部的上端内壁施加给压感器件的压力也只可能小于初始压力，而不会大于初始压力；因此，人手按压筒状壳体部之压感按压部时，不会对压感器件造成机械损害。

附图说明

图1为无线耳机的整体结构图。

图2为无线耳机的分散结构图之一。

图3为无线耳机的分散结构图之二。

图4为无线耳机的分散结构图之三。

图5为耳机后壳、蓝牙主板、压感支架、压感器件和尾塞的纵剖视分散结构图。

图6为耳机后壳、蓝牙主板、压感支架、压感器件和尾塞的横剖视结构图。

图7为无线耳机的组装过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语 “上”、“下”、 “左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，参见图6中的方向坐标，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。

如图1-图6所示，本发明为一种带压感模组的无线耳机，包括耳机后壳1、蓝牙主板2、压感支架3和压感器件4；所述耳机后壳1包括筒状壳体部11，筒状壳体部11之内设有主板安装位111，筒状壳体部11的左侧和/或右侧设有压感按压部112；所述蓝牙主板2安装于主板安装位111之上；所述压感支架3安装于蓝牙主板2之上，压感支架3的上侧设有压感安装位31；所述压感器件4安装于压感安装位31之上，压感器件4的上侧与筒状壳体部11的上端内壁过盈配合，压感器件4与蓝牙主板2之间连接有导电线路42，导电线路42优选为FPC柔性线路板。本发明能通过筒状壳体部11的主板安装位111支撑定位蓝牙主板2，再通过蓝牙主板2支撑定位压感支架3，再通过压感支架3支撑定位压感器件4，并使压感器件4与筒状壳体部111的上端内壁过盈配合，各部分结构安装非常稳固。如图7所示，本发明的组装过程包括四个步骤：第一步，将导电线路42的两端分别焊接压感器件4和蓝牙主板2，使压感器件4与蓝牙主板2达成连接；第二步，将压感支架3安装于蓝牙主板2之上；第三步，将压感器件4贴于压感支架3的压感安装位31之上；第四步，将蓝牙主板2、压感支架3和压感器件4作为一个整体模组从耳机后壳1之筒状壳体部111尾部塞入筒状壳体部111，即完成组装；由此可见，其组装过程能实现模组化组装，组装便捷，且稳固性高；由于压感器件4的上侧与筒状壳体部11的上端内壁过盈配合，压感器件4与筒状壳体部11直接接触，相比传统技术中需要填充体、金属片、弹性片等压力传递部件来说，本发明的压感器件4能够直接感应到筒状壳体部11的压力变化，因此，压感器件的感应非常灵敏；由于压感器件4的上侧与筒状壳体部11的上端内壁过盈配合，而压感按压部112设置于筒状壳体部11的左侧和/或右侧，即压感器件4的位置与压感按压部112的位置是不相同的，因此，如图6所示，当人手按压压感按压部112时，按压方向为F1，筒状壳体部11的左右两端会往中部靠拢，促使筒状壳体部11的上下两端往外部张开，张开方向为F2，使得筒状壳体部11压向压感器件4的压力减小；由此可见，无论人手按压筒状壳体部11之压感按压部112的力度有多大，筒状壳体部11的上端内壁施加给压感器件4的压力也只可能小于初始压力，而不会大于初始压力；因此，人手按压筒状壳体部11之压感按压部112时，不会对压感器件4造成机械损害。

如图2-图6所示，所述主板安装位111包括左支撑块113和右支撑块114，左支撑块113和右支撑块114的上侧面长度方向与筒状壳体部11的长度方向相一致，所述左支撑块113一体成型于筒状壳体部11的左侧内壁，右支撑块114一体成型于筒状壳体部11的右侧内壁，所述蓝牙主板2的左端安装于左支撑块113的上侧面之上，所述蓝牙主板2的右端安装于右支撑块114的上侧面之上。将蓝牙主板2、压感支架3和压感器件4作为一个整体模组从耳机后壳1之筒状壳体部111尾部塞入筒状壳体部111的过程中，蓝牙主板2的左右两端能在左支撑块113和右支撑块114的上侧面以滑动的方式塞入，安装更为便捷。

如图2-图6所示，所述蓝牙主板2的左右两侧分别设有卡槽21，蓝牙主板2之上设有插孔22，所述压感支架3设有往下伸出的卡钩32和插杆33，所述卡钩32与卡槽21相对应匹配，卡钩32卡接于对应的卡槽21中；所述插杆33与插孔22相对应匹配，插杆33插接于对应的插孔22中。这样使得蓝牙主板2与压感支架3之间安装便捷，无需螺丝紧固。

如图2-图5所示，所述压感支架3的一端设有麦克风腔体34，麦克风腔体34罩于蓝牙主板2之上，所述蓝牙主板2的一端设有降噪麦克风23，麦克风腔体34与降噪麦克风23的位置上下对应；所述麦克风腔体34的一端设有第一导音孔341，所述筒状壳体部11的一端设有与第一导音孔341相导通的第二导音孔115。优选地，降噪麦克风23焊接于蓝牙主板2的下侧，蓝牙主板2设有第四导音孔231，第四导音孔231的下端连通降噪麦克风23，第四导音孔231的上端连通麦克风腔体34。

如图1-图5所示，所述蓝牙主板2的另一端之上设有语音麦克风24和耳机充电头25，所述筒状壳体部11的另一端安装有尾塞5，尾塞5设有第三导音孔51和充电孔52，所述第三导音孔51与语音麦克风24相对应，所述耳机充电头25插设于充电孔52中。优选地，语音麦克风24焊接于蓝牙主板2的下侧，蓝牙主板2设有第五导音孔241，第五导音孔241的下端连通语音麦克风24，第五导音孔241的上端连通第三导音孔51。

如图2-图6所示，所述压感支架3的上侧面形状呈弧面形，其弧度与筒状壳体部11的上端内壁弧度相一致，所述压感支架3的上侧设有若干肋条35，肋条35的上侧与筒状壳体部11的上端内壁相抵接。这样能使压感支架3与筒状壳体部11的安装更稳固，并使压感支架3的具有压感安装位31的一端具有一定的弹性，避免压感器件4与筒状壳体部11的上端内壁刚性接触。

如图2-图6所示，所述压感安装位31包括一长方形安装槽，所述压感器件4贴设于长方形安装槽中，压感器件4的中部具有往上凸起的凸部41，凸部41的上侧与筒状壳体部11的上端内壁过盈配合。

如图1-图4所示，所述带压感模组的无线耳机还包括耳机前壳6，所述耳机前壳6与耳机后壳1相互盖合，所述耳机前壳6和耳机后壳1之内设有电池7、喇叭8、磁铁9和网布10，所述耳机前壳6的前端安装有耳套61。

本发明所述带压感模组的无线耳机的压感方法，包括如下步骤：

（1）压感器件4与筒状壳体部11的上端内壁之间因过盈配合，使得筒状壳体部11具有压向压感器件4的初始压力，该初始压力为基准压力；

（2）人手从耳机后壳1之筒状壳体部11的左侧和/或右侧按压压感按压部112；参见图6，人手以F1方向按压筒状壳体部11的左侧和右侧，也可以只按左侧或右侧；

（3）耳机后壳1之筒状壳体部11在按压的同时发生形变，参见图6，筒状壳体部11的左右两端往中部靠拢，促使筒状壳体部11的上下两端往外部张开，即按F2方向张开，使得筒状壳体部11压向压感器件4的压力减小，该减小后的压力为低压压力；

（4）压感器件4将低压压力通过导电线路42实时传送给蓝牙主板2，蓝牙主板2将低压压力与基准压力相比对，并根据低压压力的压力值、持续时间、出现频率，判断出人手的按压动作，做出控制耳机工作状态的指令。

以上所述，仅是本发明较佳实施方式，凡是依据本发明的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。