一种芯片测试治具

技术领域

本发明涉及芯片检测治具技术领域，尤其涉及一种芯片测试治具。

背景技术

治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，而项目测试类治具作为芯片测试的治具。

而芯片具有多种型号，不同型号的芯片厚度不同，针脚长短也有所区别，在对芯片进行通电测试时，需要将芯片放置在治具内，而为了确保芯片底部的接触点与治具上的测试针脚连接，则需要在测试时按压芯片，以此来确保测试针脚与芯片上的接触点形成电连接，进而顺利测试芯片的通电性能，但是，这样的按压方式，若用工人进行按压，则需要多增加一个工位，费时费力，不利于节省人工成本，而若采用机械手进行按压，则需要多增加一台机械手的控制设备，增加了设备成本，也增加了时间成本。

为此，有必要提出一种芯片测试治具来同时对芯片进行夹紧与按压，以使得芯片能够顺利进行通电测试，同时也节约生产成本。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种芯片测试治具来同时对芯片进行夹紧与按压，以使得芯片能够顺利进行通电测试，同时也节约生产成本。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种芯片测试治具，包括固定座、夹紧部、第一支撑部、通电测试部，所述固定座的中部设有放置槽，所述夹紧部滑动连接于所述固定座的两侧并朝向所述放置槽，所述第一支撑部滑动连接于所述固定座内并位于所述放置槽的两侧，所述第一支撑部的一侧与所述固定座形成弹性抵接，所述第一支撑部的一端延伸至所述放置槽内，所述第一支撑部的另一端与所述夹紧部形成传动连接，所述通电测试部可拆卸连接于所述固定座的底部并延伸至所述放置槽的中央，所述夹紧部对所述放置槽内的芯片进行夹紧时能够带动所述第一支撑部朝向所述放置槽的两侧移开，使得芯片沉入所述放置槽内并被夹紧且与所述通电测试部形成导电接触。

进一步的，所述夹紧部包括两个对称设置的夹持组件，所述固定座上对称设有两个连接槽，两个所述夹持组件分别与两个所述连接槽一一对应，所述夹持组件一部分收容于所述连接槽内并与所述连接槽的槽壁形成滑动连接，所述夹持组件的一端延伸至所述放置槽的一侧上方，所述夹持组件的另一端与所述第一支撑部形成传动连接。

进一步的，所述夹持组件包括夹紧块、推动板，所述夹紧块一部分收容于所述连接槽内，所述夹紧块的一端延伸至所述放置槽的一侧上方，所述推动板的一端固定连接于所述夹紧块的另一端上，所述推动板的另一端朝向所述第一支撑部并与所述第一支撑部形成传动连接。

进一步的，所述夹紧块的一端设有按压端，所述按压端位于所述放置槽一侧的上方。

进一步的，所述夹紧块的一侧设有用于与外部形成固定连接的连接凸台。

进一步的，所述第一支撑部包括两个支撑组件，两个所述支撑组件对称设置，所述固定座内对称设有滑动槽，两个所述支撑组件分别与两个所述滑动槽一一对应并收容于所述滑动槽内，所述支撑组件的一端延伸至所述放置槽内，所述支撑组件的另一端与所述夹持组件形成传动连接，所述支撑组件的一侧与所述滑动槽的槽壁形成弹性抵接。

进一步的，所述支撑组件包括支撑块、两个弹性件，所述支撑块的一端延伸至所述放置槽内，所述支撑块的另一端与所述夹持组件形成传动连接，两个所述弹性件的一端均与所述支撑块的一侧固定连接，两个所述弹性件的另一端均与所述滑动槽的槽壁抵接。

进一步的，所述支撑块的一端设有支撑斜台，所述支撑斜台延伸至所述放置槽内，所述支撑斜台上设有用于支撑芯片边缘的斜面。

进一步的，所述通电测试部包括针脚座、两个卡接组件，所述针脚座的顶部设有排针部，所述排针部延伸至所述放置槽的中央，两个所述卡接组件对称设置且固定连接于所述针脚座的底部，所述固定座的底部设有两个卡合位，两个所述卡接组件分别与两个所述卡合位一一对应并形成卡合连接。

进一步的，所述芯片测试治具还包括第二支撑部，所述第二支撑部与所述固定座形成转动连接，所述第二支撑部位于所述通电测试部的两侧，所述第二支撑部的一端延伸至所述放置槽内，所述第二支撑部的另一端与所述夹紧部形成传动连接，所述第二支撑部的一侧与所述固定座形成弹性抵接。

本发明的有益效果：

本发明采用夹紧部与第一支撑部进行配合，在芯片放置于放置槽内后，由第一支撑部对芯片进行支撑，随着夹紧部对芯片进行夹紧，夹紧部也带动第一支撑部逐渐向放置槽的两侧撤离，撤离的过程中芯片逐渐下沉，并由夹紧部夹紧并按压两端，在第一支撑部完全不与芯片接触后，芯片则完全下沉至放置槽内，并在夹紧部的夹紧与按压下，与通电测试部进行接触形成电连接，此时则可以开始通电测试，在芯片测试完毕后，夹紧部松开，在夹紧部松开的过程中，夹紧部松开了对第一支撑部的受力作用，第一支撑部在自身弹性的作用下复位，复位时则从放置槽的两侧伸入并对芯片的两侧逐渐进行托起，芯片则从放置槽内进行上浮，外部拾取机械臂则能够将芯片进行拾取，这样则能够在芯片进行测试时自动地对芯片进行夹紧固定，有利于芯片的快速测试；

本发明的通电测试部采用可拆卸连接的方式与固定座进行连接，在测试不同芯片的时候则能够对通电测试部进行快速地更换，一物多用，有利于节约测试治具的生产成本，减少了企业的物料消耗；

综上所述，本芯片测试治具能够在芯片测试时对芯片同时进行夹紧与按压，有利于芯片的快速测试，同时，通电测试部采用了可拆卸连接的方式与固定座进行连接，测试不同芯片时只需单独更换通电测试部即可，一物多用，减少企业的物料消耗。

附图说明

图1为本发明的芯片测试治具的整体示意图；

图2为本发明的芯片测试治具的分解图；

图3为本发明的芯片测试治具的底部示意图；

图4为本发明的芯片测试治具的剖视图；

图5为本发明的芯片测试治具的另一角度剖视图；

图6为本发明的芯片测试治具的通电测试部示意图；

图7为本发明的芯片测试治具的支撑块示意图；

图8为图3标号A的局部放大示意图；

图9为图4标号B的局部放大示意图。

附图标记如下：

固定座1，放置槽11，安装槽111，连接槽12，滑动槽13，卡合位14，固定槽15；

夹紧部2，夹持组件21，夹紧块211，按压端2111，连接凸台2112，推动板212，滑接斜面2121；

第一支撑部3，支撑组件31，支撑块311，支撑斜台3111，斜面31111，弹性件312；

通电测试部4，针脚座41，排针部411，导线连接部412，卡接组件42，固定框421，卡接柱422，卡接凸块4221，掰动板4222，弹簧423；

第二支撑部5，托起架51，V型弹性板52。

具体实施方式

为了更加清楚完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。

请参考图1-图9，本发明提出一种芯片测试治具，包括固定座1、夹紧部2、第一支撑部3、通电测试部4，固定座1的中部设有放置槽11，夹紧部2滑动连接于固定座1的两侧并朝向放置槽11，第一支撑部3滑动连接于固定座1内并位于放置槽11的两侧，第一支撑部3的一侧与固定座1形成弹性抵接，第一支撑部3的一端延伸至放置槽11内，第一支撑部3的另一端与夹紧部2形成传动连接，通电测试部4可拆卸连接于固定座1的底部并延伸至放置槽11的中央，夹紧部2对放置槽11内的芯片进行夹紧时能够带动第一支撑部3朝向放置槽11的两侧移开，使得芯片沉入放置槽11内并被夹紧且与通电测试部4形成导电接触。

在本实施方式中：

固定座1用于为夹紧部2、第一支撑部3、通电测试部4提供一个稳固的安装结构，固定座1的两侧上设有用于给外部固定结构夹持固定的固定槽15；

放置槽11用于为芯片提供一个放置并测试的空间，放置槽11稍大于待测芯片；

夹紧部2用于将放置在放置槽11内的芯片进行夹紧；

第一支撑部3用于对放置在放置槽11内的芯片进行支撑；

通电测试部4用于与芯片底部的接触点形成电连接；

具体的，在对芯片进行通电测试时，外部的拾取机械臂将芯片放置在放置槽11上，在芯片放置于放置槽11内后，由第一支撑部3对芯片进行支撑，外部的推动装置对夹紧部2施力，随着夹紧部2对芯片进行夹紧，夹紧部2也带动第一支撑部3进行滑动，第一支撑部3则逐渐向放置槽11的两侧撤离，撤离的过程中芯片逐渐下沉，并由夹紧部2夹紧并按压两端，在第一支撑部3完全不与芯片接触后，芯片则完全下沉至放置槽11内，并在夹紧部2的夹紧与按压下，与通电测试部4进行接触形成电连接，此时芯片则被稳固的固定在了放置槽11内，芯片则可以开始通电测试，在芯片测试完毕后，外部推动装置卸力，夹紧部2松开，在夹紧部2松开的过程中，夹紧部2也松开了对第一支撑部3的受力作用，即夹紧部2不再推动第一支撑部3进行滑动，第一支撑部3在自身弹性的作用下进行复位，复位时则从放置槽11的两侧伸入，在伸入的过程中，第一支撑部3对芯片的两侧逐渐进行托起，芯片则从放置槽11内进行上浮，外部拾取机械臂则能够将芯片进行拾取，这样则能够在芯片进行测试时自动地对芯片进行夹紧固定，有利于芯片的快速测试。

进一步的，夹紧部2包括两个对称设置的夹持组件21，固定座1上对称设有两个连接槽12，两个夹持组件21分别与两个连接槽12一一对应，夹持组件21一部分收容于连接槽12内并与连接槽12的槽壁形成滑动连接，夹持组件21的一端延伸至放置槽11的一侧上方，夹持组件21的另一端与第一支撑部3形成传动连接；夹持组件21包括夹紧块211、推动板212，夹紧块211一部分收容于连接槽12内，夹紧块211的一端延伸至放置槽11的一侧上方，推动板212的一端固定连接于夹紧块211的另一端上，推动板212的另一端朝向第一支撑部3并与第一支撑部3形成传动连接；夹紧块211的一端设有按压端2111，按压端2111位于放置槽11一侧的上方；夹紧块211的一侧设有用于与外部形成固定连接的连接凸台2112。

在本实施方式中：

夹持组件21用于对放置在放置槽11内的芯片进行夹持并按压；

夹紧块211用于夹持芯片的两端并进行按压；

按压端2111用于在夹紧块211夹持芯片两端的过程中按压芯片；

连接凸台2112用于为夹紧块211提供一个与外部推动装置固定连接的结构；

推动板212用于推动第一支撑部3滑动，使得第一支撑部3撤离放置槽11，推动板212上设有滑接斜面2121，滑接斜面2121与支撑块311的底部衔接；

连接槽12用于为夹持组件21提供一个滑动的空间；

具体的，在芯片放置在放置槽11内后，第一支撑部3首先对芯片的左右两侧进行支撑，在外部推动装置将夹持组件21朝向芯片进行推动时，推动板212则也进行滑动，使得滑接斜面2121推动第一支撑部3朝向芯片的反方向滑动，使得第一支撑部3逐渐撤离放置槽11，在第一支撑部3撤离时，芯片下沉，而芯片下沉的同时，两个按压端2111均与芯片的两端抵接，随着夹紧块211朝向芯片的方向滑动，按压端2111则也按压芯片，在第一支撑部3完全撤离出放置槽11后，芯片则完全下沉至放置槽11内，并与通电测试部4接触并形成电连接，此时按压端2111则完全将芯片的两端进行夹持并按压稳固，在芯片完成测试后，夹紧块211被外部推动装置带动进行反向滑动，推动板212则松开对第一支撑部3按压，第一支撑部3复位，芯片上浮。

进一步的，第一支撑部3包括两个支撑组件31，两个支撑组件31对称设置，固定座1内对称设有滑动槽13，两个支撑组件31分别与两个滑动槽13一一对应并收容于滑动槽13内，支撑组件31的一端延伸至放置槽13内，支撑组件31的另一端与夹持组件21形成传动连接，支撑组件31的一侧与滑动槽13的槽壁形成弹性抵接；支撑组件31包括支撑块311、两个弹性件312，支撑块311的一端延伸至放置槽11内，支撑块311的另一端与夹持组件21形成传动连接，两个弹性件312的一端均与支撑块311的一侧固定连接，两个弹性件312的另一端均与滑动槽13的槽壁抵接；支撑块311的一端设有支撑斜台3111，支撑斜台3111延伸至放置槽11内，支撑斜台3111上设有用于支撑芯片边缘的斜面31111。

在本实施方式中：

支撑组件31用于对放置在放置槽11内的芯片的两侧进行支撑；

支撑块311用于支撑芯片；

支撑斜台3111用于为芯片的边缘提供一个支撑的结构；

斜面31111用于为芯片的边缘提供一个支撑的结构；

弹性件312用于为支撑块311提供一个复位的弹性结构；

滑动槽13用于为支撑块311提供一个滑动的空间；

具体的，在芯片放置在放置槽11时，由支撑斜台3111对芯片的两侧进行支撑，在两个夹持组件21开始夹持并按压芯片时，两个支撑块311同时被推动板212推动并朝向放置槽11的反方向滑动，此时弹性件312被挤压，支撑斜台3111逐渐撤离放置槽11，在撤离的过程中，由斜面31111对芯片的边缘进行支撑，这样使得芯片形成逐渐下沉的过程，在支撑斜台3111完全撤离了放置槽11内后，芯片则完全下沉至放置槽11内，此时芯片则能够进行通电测试；

在芯片测试完毕后，推动板212不再对支撑块311施力，支撑块311则在弹性件312的弹力下进行复位，此时支撑斜台3111则逐渐向放置槽11内进行延伸，支撑斜台3111的延伸则使得斜面31111首先与芯片的两侧进行接触，在支撑斜台3111延伸的过程中，芯片被顶起，在支撑块311完成复位后，支撑斜台3111则再次对芯片进行支撑，芯片上浮。

进一步的，通电测试部4包括针脚座41、两个卡接组件42，针脚座41的顶部设有排针部411，排针部411延伸至放置槽11的中央，两个卡接组件42对称设置且固定连接于针脚座41的底部，固定座1的底部设有两个卡合位14，两个卡接组件42分别与两个卡合位14一一对应并形成卡合连接。

在本实施方式中：

针脚座41用于与芯片底部形成电连接，针脚座41底部设有与外部导电线进行焊接的导线连接部412，导线连接部412与排针部411电连接；

排针部411用于与芯片底部的接触点对应并形成电连接；

卡接组件42共有2个，用于为针脚座41提供一个与固定座1形成卡合的结构，卡接组件42包括固定框421、卡接柱422、弹簧423，固定框421固定连接于针脚座41的底部，卡接柱422依次贯穿弹簧423与固定框421，卡接柱422与固定框421形成滑动连接，弹簧423的一端与卡接柱422抵接，弹簧423的另一端与固定框421抵接，卡接柱422的一端设有卡接凸块4221，卡接凸块4221与卡合位14形成卡合连接，卡接柱422的另一端设有掰动板4222，掰动板4222用于在更换针脚座41时掰动，使得卡接凸块4221脱离与卡合位14的卡合连接；

卡合位14用于与卡接组件42形成卡合连接；

具体的，在组装时，工人将通电测试部4与固定座1底部的卡合位14对齐后卡入，此时针脚座41则固定在固定座1的底部上，卡接组件42则与卡合位14形成卡合连接，排针部411则延伸至放置槽11的中央，在对针脚座41进行更换时，则手动掰动两个掰动板4222，掰动后卡接柱422向后进行滑动，弹簧423被压缩，使得卡接凸块4221脱离与卡合位14的卡合连接，此时针脚座41则能够被取出进行更换；这样则能够在测试不同芯片的时候则能够对通电测试部4进行快速地更换，一物多用，有利于节约测试治具的生产成本，减少了企业的物料消耗。

进一步的，芯片测试治具还包括第二支撑部5，第二支撑部5与固定座1形成转动连接，第二支撑部5位于通电测试部4的两侧，第二支撑部5的一端延伸至放置槽11内，第二支撑部5的另一端与夹紧部2形成传动连接，第二支撑部5的一侧与固定座1形成弹性抵接。

在本实施方式中：

第二支撑部5用于为放置在放置槽11内的芯片提供一个支撑的结构，其与第一支撑部3的功能相同，但是是对芯片的中央部位提供支撑，使得芯片能够平稳的进行下沉；

具体的，第二支撑部5包括托起架51、V型弹性板52，放置槽11的底壁设有安装槽111，托起架51与安装槽111的槽壁形成转动连接并部分收容于安装槽111内，V型弹性板52的一端与托起架51的一侧固定连接，V型弹性板52的另一端与安装槽111的后槽壁形成弹性抵接，托起架51的顶部延伸至所述放置槽11内，托起架51的底部与推动板212对齐；

在芯片放置在放置槽11内后，托起架51的顶部也支撑芯片的底部，在夹持组件21夹持芯片时，推动板212推动支撑组件31的同时也推动托起架51的底部，托起架51在推动板212的推动下转动，使得托起架51的顶部逐渐朝向安装槽111的方向转动，即托起架51的顶部逐渐缩回安装槽111内，V型弹性板52则被压缩，芯片下沉，在芯片完成测试后，推动板212不再对托起架51的底部进行推动，V型弹性板52则被释放并带动托起架51转动复位，此时托起架51的顶部则转动伸出放置槽11内，并对芯片进行托起，芯片上浮。

综上所述，本芯片测试治具能够在芯片测试时对芯片同时进行夹紧与按压，有利于芯片的快速测试，同时，通电测试部采用了可拆卸连接的方式与固定座进行连接，测试不同芯片时只需单独更换通电测试部即可，一物多用，减少企业的物料消耗。

当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。