电子设备散热系统及散热方法

技术领域

本公开涉及一种电子设备散热系统及方法，尤其涉及一种电子设备液冷散热系统及散热方法。

背景技术

电子设备，例如计算设备、计算机服务器等，为了维持器正常运行，需要对其中的发热部件进行散热。大规模及高性能的计算设备，其中的高发热元件，例如中央处理单元(CPU)等元器件，在运行工程中产生远高于普通小型或微型计算设备在运行过程中产生的热量，因此需要热容量相对较大的散热系统进行散热。一种此类的散热系统，采用液体，例如以水作为热交换媒介的水冷散热系统，从而向大规模及高性能的计算设备提供较大热容量的散热。一方面，水冷散热系统中的水温希望尽量低，以最大程度地符合散热要求。另一方面，过低的水温将可能导致计算设备或元器件因设备中产生冷凝水而导致系统故障甚至损坏。

为了避免水冷散热系统在计算设备中产生冷凝水，目前采用人工操作调节控制水温的方法。然而，人工控制方法需要人力资源对散热系统及计算系统、电子设备等进行实时监控，不仅费时费力，而且难以实现既符合散热效率要求，又避免冷凝水生成的精准控制。

发明内容

根据一个实施例的电子设备制冷系统包括散热模块、温度湿度传感器、制冷设备及控制器。散热模块可热交换地附接于所述电子设备的发热元器件。温度湿度传感器设置于所述散热模块及所述发热元器件所处的空间。制冷设备与散热模块流体连通，以向散热模块提供制冷液。控制器耦接于温度湿度传感器及制冷设备。所述控制器设置为根据所述温度湿度传感器所测量的、所述空间的温度及湿度获得所述空间的露点温度，以及根据所述制冷液的温度及所述露点温度设置提供于所述散热模块的制冷液的流率。当所述制冷液的温度与所述露点温度的温度差大于预定阈值时，使得所述散热模块以第一流率接收制冷液。当所述温度差等于或小于预定阈值时，使得所述散热模块以低于所述第一流率的第二流率接收供制冷液。

可选地，控制器设置为当所述温度差等于或小于所述预定阈值时，使得所述制冷设备以第二流率向所述散热模块提供制冷液。

根据另一实施例的电子设备制冷系统，包括至少两个发热元器件、附接于每个发热元器件上的、与所述制冷设备流体连通的散热模块，以及至少两个温度湿度传感器。每个温度湿度传感器设置于对应的一个发热元器件及一个散热模块所处的空间中，以测量所述空间的温度及湿度。所述控制器设置为根据每个所述温度湿度传感器所测量的、所述每个空间的温度及湿度获得每个所述空间的露点温度，以及根据所述制冷液的温度及所述每个露点温度获得至少两个制冷液与露点温度的温度差中的最大温度差及最小温度差。当所述最大温度差大于所述预定阈值时，使得所述散热模块以第一流率接收所述制冷液。当所述最大最小温度差等于或小于所述预定阈值时，使得所述散热模块以低于所述第一流率的第二流率接收所述制冷液。

根据又一实施例的电子设备制冷系统还包括流量控制阀，所述流量控制阀流体连通于所述制冷设备的出液口与所述散热模块的入液口之间并且可控制地耦接于所述控制器，其中所述控制器设置为，当所述温度差等于或小于预定阈值时，通过所述流量控制阀将所述第一流率的制冷液调节为第二流率的制冷液，并且使得所述散热模块以低于所述第一流率的第二流率从所述流量控制阀接收所述制冷液。

根据再一实施例的电子设备制冷系统包括至少两个发热元器件、附接于每个发热元器件上的、与所述制冷设备流体连通的散热模块，至少两个温度湿度传感器，以及至少两个流量控制阀。每个温度湿度传感器设置于对应的一个发热元器件及一个散热模块所处的空间中，以测量所述空间的温度及湿度。每个温度湿度传感器设置于对应的一个发热元器件及一个散热模块所处的空间中，以测量所述空间的温度及湿度；每个流量控制阀流体连通于所述制冷设备的出液口与一个对应的散热模块的入液口之间。

根据另一方面，本公开提供一种电子设备制冷方法。根据一个实施例的电子设备制冷方法包括，以第一流率从制冷液源向附接于所述电子设备元器件的散热模块提供制冷液；确定所述散热模块所处空间的露点温度；以及确定所述制冷液温度与所述露点温度之间的温度差。当所述温度差大于预定阈值时，以所述第一流率向所述散热模块提供制冷液。当所述温度差等于或小于所述预定阈值时，将所述第一流率降低至第二流率，并且以所述第二流率向所述散热模块提供制冷液。

附图说明

下面结合附图将更全面地理解本公开实施例的技术方案，其中：

图1是根据一个实施例的电子设备散热系统的架构框图。

图2是根据另一实施例的电子设备散热系统的架构框图。

图3是根据又一实施例的电子设备散热系统的架构框图。

图4是根据再一实施例的电子设备散热系统的架构框图。

图5是根据一个实施例的电子设备散热方法的流程框图。

具体实施方式

如图1所示，根据本申请一个实施例的液冷式电子设备散热系统100包括散热模块，例如热沉160、连通于热沉160的进液管1602及回流管1608、连通于进液管1602及回流管1608的制冷设备，例如制冷分送单元180、温度湿度传感器130，以及控制器120。

热沉160设置于电子设备140中的电子元器件150上，用于通过与电子元器件150热交换的方式从电子元器件150散热。电子设备140可以是例如计算机服务器，并安装于数据中心的机房等环境。电子元器件150包括电子设备140的各类功能部件，例如中央处理单元(CPU)等因电子设备140的运行产生热量并发热，从而需要通过热沉160散热以维持正常运作的发热元器件。

制冷分送单元180可以设置于与数据中心的机房隔离的房间或场所。制冷分送单元180通过进液管1602及回流管1608与热沉160构成闭合液流回路，通过进液管1602向热沉160提供制冷液，以及通过回流管1608回收从热沉160流出的制冷液。制冷液在热沉160中与附接于热沉160的发热元器件150进行热交换，从而通过将元器件150温度降低实现元器件150的散热。从热沉160流出的、温度升高的制冷液通过回流管1608回到制冷分送单元180。经制冷分送单元180冷却后的制冷液再次通过进液管1602向热沉160提供。通过上述制冷液在制冷分送单元180与热沉160之间的循环流动，实现对元器件150的连续散热。

温度湿度传感器130设置于电子元器件150周围的空间中，用于测量电子元器件150及热沉160所处空间的温度及湿度。温度湿度传感器130所测量的温度及湿度，即为电子元器件150及热沉160的表面所直接暴露于其中并与之接触的空间的温度及湿度。

控制器120可以包括例如数据中心管理软件，并设置为具有监控及管理与其耦接的各元器件的功能。控制器120耦接于传感器130及制冷分送单元180。一方面，控制器120从传感器130接收所采集的温度及湿度数据，例如对应于某时刻的实时温度及湿度数据，或根据预设时间间隔所采集的温度及湿度数据序列，并根据温度及湿度数据计算出对应于该时刻的、电子元器件150及热沉160所处空间的露点温度。例如，根据Magnus-Tetens近似法(Magnus-Tetens Approximation)的以下公式，得出露点温度：

其中，Td表示露点温度，T表示温度，RH表示相对湿度，常数a、b分别是a＝17.27，b＝237.7℃,γ(T,RH)＝aT/(b+T)+ln(RH/100)。

同时，控制器120监测从制冷分送单元180提供的制冷液流率及制冷液的温度，并根据所获得的露点温度，调节从制冷分送单元180输出的制冷液流率，从而在不生成冷凝水的情况下实现电子元器件150的散热。例如，在电子设备140初始启动运行时，控制器120将制冷分送单元180设置为以第一流率向热沉160提供制冷液，根据从传感器130测得的温度及湿度数据获得电子元器件150及热沉160周围的空间的露点温度，继而获得露点温度与抵达热沉160之前的制冷液温度的温度差。

在电子设备140的正常运行状态下，制冷液抵达热沉160之前的温度高于露点温度，因此在热沉160及电子元器件150上不产生冷凝水。控制器120设置为当该温度差大于预定阈值时，控制制冷分送单元180继续以该第一流率向热沉160提供制冷液，以实现对电子元器件150的高效散热效果。

在因温度及/或湿度改变而导致热沉160及/或电子元器件150所处空间的露点温度升高的情况下，露点温度与制冷液在抵达热沉160之前温度的温度差随之减小。当该温度差等于或小于预定阈值时，控制器120将该第一流率降低至第二流率，使得制冷分送单元180以该第二流率向热沉160提供制冷液。可选地，控制器120还可以设置为在判定温度差等于或小于预定阈值时触发预警，以提示冷凝水即将生成。

预定阈值可以根据电子设备140及电子元器件150的散热要求、热沉160的设置要求、规范及散热特性确定。例如，预定阈值可以设定为在电子设备140、电子元器件150及热沉160等相关部件表面不形成冷凝水的、制冷液温度高于该露点温度的某个差值。或者，预定阈值还可以设定在该温度值基础上附加某个缓冲温度值，以进一步降低冷凝水生成的风险。

较低的第二流率的制冷液相应地将降低热沉160的散热能力，导致电子元器件150通过与热沉160热交换被散发的热量减少，从而使得电子元器件150、热沉160以及所处周围空间的温度提高。相应地，热沉160及/或电子元器件150周围温度与露点温度的温度差随之升高，从而可以有效地避免在热沉160及/或电子元器件150表面的冷凝水的形成，保证电子设备140的正常运行。当温度差升高超过预定阈值时，控制器120可以控制制冷分送单元180恢复以较高的第一流率提供制冷液，以提高散热效率。

如图2所示，根据本申请另一实施例的电子设备液冷式散热系统200包括多个散热模块，例如热沉260、262、264，并联连通于每个热沉260、262、264的进液管2602及回流管2608、连通于进液管2602及回流管2608的制冷分送单元280、温度湿度传感器230、232、234，以及控制器220。

热沉260、262、264分别设置于电子设备240中的电子元器件250、252、254上，用于分别通过与电子元器件250、252、254热交换的方式从电子元器件250、252、254散热。电子设备240可以是例如计算机服务器，并安装与数据中心的机房等环境。电子元器件250、252、254包括电子设备240的各类功能部件，例如中央处理单元(CPU)等因电子设备240的运行产生热量并发热，从而需要通过热沉260、262、264散热以维持正常运作的元器件。

制冷分送单元280可以设置于与数据中心的机房隔离的房间或场所。制冷分送单元280通过进液管2602及回流管2608与热沉260、262、264构成闭合液流回路，从而通过进液管2602向热沉260、262、264提供制冷液。制冷液在热沉260、262、264中与附接于热沉260、262、264的元器件250、252、254进行热交换，从而通过将元器件250、252、254温度降低实现元器件250、252、254的散热。从热沉260、262、264流出的、温度升高的制冷液通过回流管2608回到制冷分送单元280。经制冷分送单元280冷却后的制冷液，再次通过进液管2602向热沉260、262、264提供。通过上述的制冷液在制冷分送单元280与热沉260、262、264之间的循环流动，实现对元器件250、252、254的连续散热。

温度湿度传感器230、232、234分别设置于电子元器件250、252、254周围的空间中，用于测量各电子元器件250、252、254及对应的热沉260、262、264周围的空间的温度及湿度。

控制器220可以包括例如数据中心管理软件，并设置为具有监控及管理与其耦接的各元器件的功能。控制器220耦接于每个传感器230、232、234及制冷分送单元280。一方面，控制器220从每个传感器230、242、234接收所采集的温度及湿度数据，例如对应于某时刻的、各电子元器件250、252、254及对应的热沉260、262、264周围的空间的对应实时温度及湿度数据，或根据预设时间间隔所采集的相关温度及湿度数据序列，并根据温度及湿度数据，基于前述公式(1)计算获得对应于该时刻的、各电子元器件250、252、254及热沉260、262、264周围空间的露点温度。

同时，控制器220监测从制冷分送单元280提供的制冷液流率及制冷液的温度，并根据所获得的露点温度，调节制冷液的流率，从而在不生成冷凝水的前提下实现电子元器件250、252、254的散热。例如，在电子设备240初始运行时，控制器220将制冷分送单元280设置为以第一流率向热沉260、262、264提供制冷液，根据从传感器230、232、234测得的温度及湿度数据获得电子元器件250、252、254及热沉260、262、264周围空间的露点温度，继而获得各露点温度与抵达热沉260、262、264之前的制冷液温度的温度差。在基于多个传感器230、232、234测得的温度及湿度数据获得的多个露点温度不相同，因而导致与抵达热沉260、262、264之前的制冷液温度的温度差各不相同的情况下，控制器220可根据该多个温度差进一步获得各温度差中的最小温度差，作为与预设阈值的比对参照。

在电子设备240的正常运行状态下，制冷液抵达热沉260、262、264之前的温度均高于各对应电子元器件250、252、254及热沉260、262、264周围空间的露点温度，因此在热沉260、262、264及电子元器件250、252、254上不产生冷凝水。当该最小温度差保持在大于预定阈值时，控制器220控制制冷分送单元280继续以该第一流率向热沉260、262、264提供制冷液，以实现对应电子元器件250、252、254的高效散热效果。

在因温度及/或湿度改变而导致热沉260、262、264及/或电子元器件250、252、254周围的露点温度升高的情况下，各露点温度与制冷液在抵达热沉260、262、264之前温度的温度差随之减小。当该最小温度差等于或小于预定阈值时，控制器220将制冷分送单元280输出的该第一流率降低至第二流率，使得制冷分送单元280以该第二流率向热沉260、262、264提供制冷液。

预定阈值可以根据电子设备240及电子元器件250、252、254的散热要求、热沉260、262、264的设置要求、规范及散热特性确定。例如，预定阈值可以设定为在电子设备240、电子元器件250、252、254及热沉260、262、264等相关部件表面不形成冷凝水的、制冷液温度高于各个露点温度的某个差值。或者，预定阈值可以设定在该温度值基础上附加某个缓冲温度值，以进一步降低冷凝水生成的风险。

较低的第二流率相应地将降低热沉260、262、264的散热能力，导致电子元器件250、252、254通过与热沉260、262、264热交换被散发的热量减少，从而使得电子元器件250、252及254、热沉260、262及264以及周围空间的温度提高。相应地，热沉260、262、264及/或电子元器件250、252、254周围温度与露点温度的温度差随之升高，从而可以有效地避免在热沉260、262、264及/或电子元器件250、252、254表面的冷凝水的形成，保证电子设备240的正常运行。当温度差升高超过预定阈值时，控制器220可以控制制冷分送单元280恢复以较高的第一流率提供制冷液，以提高散热效率。

如图3所示，根据本申请又一实施例的电子设备液冷式散热系统300包括散热模块，例如热沉360、连通于热沉360的进液管3602及回流管3608、连通于进液管3602与热沉360之间的电控流量控制阀370、连通于进液管3602及回流管3608的制冷分送单元380、温度湿度传感器330，以及控制器320。

热沉360设置于电子设备340中的电子元器件350上，用于通过与电子元器件350热交换的方式从电子元器件350散热。电子设备340可以是例如计算机服务器，并且安装与数据中心的机房等环境。电子元器件350包括电子设备340的各类功能部件，例如中央处理单元(CPU)等因电子设备340的运行产生热量并发热，从而需要通过热沉360散热以维持正常运作的元器件。

制冷分送单元380可以设置于与数据中心的机房隔离的房间或场所。制冷分送单元380通过进液管3602及回流管3608与热沉360构成闭合液流回路，通过进液管3602及流量控制阀370向热沉360提供制冷液。制冷液在热沉360中与附接于热沉360的元器件350进行热交换，从而通过将元器件350温度降低实现元器件350的散热。从热沉360流出的、温度升高的制冷液通过回流管3608回到制冷分送单元380。经制冷分送单元380冷却后的制冷液，再次通过进液管3602向热沉360提供。通过上述的制冷液在制冷分送单元380与热沉360之间的循环流动，实现对元器件350的连续散热。

温度湿度传感器330设置于电子元器件350周围的空间中，用于测量电子元器件350及热沉360周围的空间的温度及湿度。

控制器320可以包括例如系统管理模块或类似的装置，并且设置为具有监控及管理与其耦接的各元器件的功能。控制器320耦接于每个传感器330及流量控制阀370，并且可选地耦接于制冷分送单元380。一方面，控制器320从传感器330接收所采集的温度及湿度数据，例如对应于某时刻的、电子元器件350及对应的热沉360周围的空间的对应实时温度及湿度数据，或根据预设时间间隔所采集的相关温度及湿度数据序列，并根据温度及湿度数据，基于前述公式(1)获得对应于该时刻的、电子元器件350及热沉360周围空间的露点温度。

同时，控制器320监测从制冷分送单元380提供的制冷液流率及制冷液的温度，并根据所获得的露点温度，在制冷分送单元380输出的制冷液流率恒定的情况下，通过控制流量控制阀370调节提供至热沉360的制冷液流率，从而在不生成冷凝水的前提下实现电子元器件350的散热。例如，在电子设备340初始运行时，制冷分送单元380可自行设置或通过控制器320设置为以第一流率向热沉360提供制冷液。同时，控制器320根据从传感器330测得的温度及湿度数据获得电子元器件350及热沉360周围的空间的露点温度，继而获得露点温度与抵达热沉360之前的制冷液温度的温度差。

在电子设备340的正常运行状态下，制冷液抵达热沉360之前的温度高于露点温度，因此在热沉360及电子元器件350上不产生冷凝水。当该温度差保持在大于预定阈值时，制冷分送单元380在自行控制下或在控制器320的控制下，继续以该第一流率向热沉360提供制冷液，以实现对电子元器件350的散热。

在因温度及/或湿度改变而导致热沉360及/或电子元器件350周围的露点温度升高的情况下，露点温度与制冷液在抵达热沉360之前温度的温度差随之减小。当该温度差等于或小于预定阈值时，在不改变制冷分送单元380的输出流率的情况下，控制器320通过调节流量控制阀370将该第一流率节流降低至第二流率，使得制冷液以该第二流率从流量控制阀370提供至热沉360。

预定阈值可以根据电子设备340及电子元器件350的散热要求、流量控制阀370的特性指标、热沉360的设置要求、规范及散热特性等因素确定。例如，预定阈值可以设定为在电子设备340、电子元器件350及热沉360等相关部件表面不形成冷凝水的、制冷液温度高于该露点温度的某个差值。或者，预定阈值还可以设定在该温度差值基础上附加某个缓冲温度值，以进一步降低冷凝水生成的风险。

热沉360接收的较低的第二流率的冷凝水相应地将降低热沉360的散热能力，导致电子元器件350通过与热沉360热交换被散发的热量减少，从而使得电子元器件350、热沉360以及周围空间的温度提高。相应地，热沉360及/或电子元器件350周围温度与露点温度的温度差随之升高，从而可以有效地避免在热沉360及/或电子元器件350表面的冷凝水的形成，保证电子设备340的正常运行。当温度差升高超过预定阈值时，控制器320可以控制流量控制阀370恢复以较高的第一流率提供制冷液，以提高散热效率。

如图4所示，根据本申请再一实施例的电子设备液冷式散热系统400包括多个散热模块，例如热沉460、462、464，并联连通于每个热沉460、462、464的进液管4602及回流管4608、分别连通于进液管4602与各热沉460、462、464之间的流量控制阀470、472及474、连通于进液管4602及回流管4608的制冷分送单元480，温度湿度传感器430、432、434，以及控制器420。

热沉460、462、464分别设置于电子设备440中的电子元器件450、452、454上，用于分别通过与电子元器件450、452、454热交换的方式从电子元器件450、452、454散热。电子设备440可以是例如计算机服务器，并安装与数据中心的机房等环境。电子元器件450、452、454包括电子设备440的各类功能部件，例如中央处理单元(CPU)等因电子设备440的运行产生热量并发热，从而需要通过热沉460、462、464散热以维持正常运作的元器件。

制冷分送单元480可以设置于与数据中心的机房隔离的房间或场所。制冷分送单元480通过进液管4602及回流管4608与热沉460、462、464构成闭合液流回路，从而通过进液管4602及流量控制阀470、472、474向热沉460、462、464提供制冷液。制冷液在热沉460、462、464中与附接于热沉460、462、464的元器件450、452、454进行热交换，从而通过将元器件450、452、454温度降低实现元器件450、452、454的散热。从热沉460、462、464流出的、温度升高的制冷液通过回流管4608回到制冷分送单元480。经制冷分送单元480冷却后的制冷液，再次通过进液管4602向热沉460、462、464提供。通过上述的制冷液在制冷分送单元480与热沉460、462、464之间的循环流动，实现对元器件450、452、454的连续散热。

温度湿度传感器430、432、434分别设置于电子元器件450、452、454周围的空间中，用于测量各电子元器件450、452、454及对应的热沉460、462、464周围的空间的温度及湿度。

控制器420可以包括例如系统管理模块或类似的装置，并且设置为具有监控及管理与其耦接的各元器件的功能。控制器420耦接于每个传感器430、432、434及及流量控制阀470、472、474，并且可选地耦接于制冷分送单元480。一方面，控制器420从每个传感器430、442、434接收所采集的温度及湿度数据，例如对应于某时刻的、各电子元器件450、452、454及对应的热沉460、462、464周围的空间的对应实时温度及湿度数据，或根据预设时间间隔所采集的相关温度及湿度数据序列，并根据温度及湿度数据，基于前述公式(1)获得对应于该时刻的、各电子元器件450、452、454及热沉460、462、464周围空间的露点温度。

同时，控制器420监测从制冷分送单元480提供的制冷液流率及制冷液的温度，并根据所获得的露点温度，在制冷分送单元480输出的制冷液流率恒定的情况下，通过各流量控制阀470、472、474独立调节分别提供至热沉460、462、464的制冷液流率，从而在不生成冷凝水的前提下实现电子元器件450、452、454的散热。例如，在电子设备440初始运行时，制冷分送单元480可自行设置或通过控制器420设置为以第一流率向热沉460、462、464提供制冷液。同时，控制器420根据从传感器430、432、434测得的温度及湿度数据获得电子元器件450、452、454及热沉460、462、464周围空间的露点温度，继而获得各露点温度与抵达热沉460、462、464之前的制冷液温度的温度差。

在基于多个传感器430、432、434测得的温度及湿度数据获得的多个露点温度不相同，因而导致与抵达热沉460、462及464之前的制冷液温度的温度差各不相同的情况下，控制器420可根据该多个温度差进一步通过对各流量控制阀470、472、474的控制调节提供至各热沉460、462及464的制冷液流率。

在电子设备440的正常运行状态下，制冷液抵达热沉460、462、464之前的温度均高于各对应电子元器件450、452、454及热沉460、462、464周围空间的露点温度，因此在热沉460、462、464及电子元器件450、452、454上不产生冷凝水。当各温度差均保持在大于预定阈值时，制冷分送单元480在自行控制下或在控制器420的控制下，继续以该第一流率向热沉460、462、464提供制冷液，以实现对应电子元器件450、452、454的高效散热效果。

在因温度及/或湿度改变而导致热沉460、462、464及/或电子元器件450、452、454周围的露点温度升高的情况下，各露点温度与制冷液在抵达热沉460、462、464之前温度的温度差随之减小。当每个温度差等于或小于预定阈值时，在不改变控制冷分送单元480的输出流率的情况下，控制器420通过独立地调节各流量控制阀470、472、474，分别且独立地将该第一流率调节降低为适于提供至每个热沉460、462、464的各自的第二流率，使得制冷分送单元480以该各相同或不同的第二流率向热沉460、462、464分别独立提供制冷液。

预定阈值可以根据电子设备440及电子元器件450、452、454各自的散热要求、各热沉460、462、464的设置要求、规范及散热特性确定。例如，预定阈值可以设定为在电子设备440、电子元器件450、452、454及热沉460、462、464等相关部件表面不形成冷凝水的、制冷液温度高于各露点温度的某个差值。或者，预定阈值可以设定在各温度值基础上分别附加某个相同或不同缓冲温度值，以进一步降低冷凝水生成的风险。

热沉460接收的较低的第二流率的冷凝水相应地将独立降低各热沉460、462、464的散热能力，导致电子元器件450、452、454通过与热沉460、462、464热交换被散发的热量减少，从而使得电子元器件450、452、454、热沉460、462、464以及周围空间的温度升高。相应地，热沉460、462、464及/或电子元器件450、452、454周围温度与露点温度的温度差随之升高，从而可以有效地避免在热沉460、462、464及电子元器件450、452、454表面的冷凝水的形成，保证电子设备440的正常运行。

进一步地，控制器420可以根据与每个流量控制阀470、472及474分别连通的热沉460、462、464周围空间的露点温度，以及分别与热沉460、462、464热交换的电子元器件450、452及454各自的散热要求，对每个流量控制阀470、472及474作独立控制。例如，在各个露点温度不同的情况下，每个流量控制阀470、472及474可以将从制冷分送单元480输出的相同的第一流率的输入制冷液调节为不同第二流率的制冷液，并提供至各自对应的热沉460、462及464，从而实现在不生成冷凝水的情况下，并且在不改变制冷分送单元480的输出流率的情况下，获得对不同电子元器件450、452及454的优化散热效果。当温度差升高超过预定阈值时，控制器420可以控制流量控制阀470恢复以较高的第一流率提供制冷液，以提高散热效率。

如图5所示，根据本申请一个实施例的电子设备散热方法500，包括在步骤510以第一流率从制冷液源向附接于所述电子设备元器件的散热模块提供制冷液，在步骤520确定所述散热模块所处空间的露点温度，以及在步骤530确定所述露点温度与所述制冷液温度之间的温度差。当所述温度差大于所述预定阈值时，所述方法500在步骤540以所述第一流率向所述散热模块提供制冷液。当所述温度差等于或小于预定阈值时，所述方法500在步骤550降低所述第一流率至第二流率，并且以所述第二流率向所述散热模块提供制冷液。

附加地，以所述第二流率向所述散热模块提供制冷液包括从所述制冷液源以所述第二流率向所述散热模块提供所述制冷液。

进一步地，方法500包括向至少两个散热模块提供制冷液，以及确定制冷液温度与所述至少两个散热模块各自的露点温度的温度差，获得各温度差中的最小温度差。当所述最小温度差等于或小于预定阈值时，所述方法500降低所述第一流率至所述第二流率，并且以所述第二流率从所述制冷液源向所述至少两个散热模块提供制冷液。

可替代地，方法500以所述第二流率向所述散热模块提供制冷液包括从所述制冷液源输出具有所述第一流率的所述制冷液，以及在所述制冷液源与所述散热模块之间将所述第一流率节流以获得所述第二流率。

进一步地，方法500包括向至少两个散热模块提供制冷液，分别确定所述至少两个散热模块各自的露点温度，以及分别确定所述制冷液温度与所述至少两个散热模块各自的露点温度之间的温度差。当所述各自的温度差大于预定阈值时，所述方法以所述第一流率向所述至少两个散热模块提供制冷液。当所述制冷液各自的温度差等于或小于预定阈值时，所述方法以各自的所述第二流率向所述至少两个散热模块分别提供制冷液。