微波多层板电路中的复合介质类同轴结构

技术领域

本发明涉及微波电路技术，具体地，涉及一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构。

背景技术

在微波电路设计中，为了减少电路体积从而提高集成度，主要通过设计微波多层板。微波多层板电路是将两层或多层电路板叠加制造而成。随着微波多层板电路复杂性增加，多层板层数和厚度都随之增加。微波多层板电路在多层板中选择一层作为微带线的地,在最上层布置射频传输线。传输线是微波多层电路系统中信号传输的最基本结构，传输线性能直接关系到整个系统性能。

传统的传输线如微带线已经广泛地应用于微波系统，且在低频阶段具有良好的传输特性。但随着无线通讯技术的迅猛发展，使用频段逐渐扩展到毫米波亚毫米波。随着频率上升，由于介质和辐射损耗以及高次模态激励的限制等问题，造成传输线性能大幅度降低。

因此，需要设计一种结构可以在保证低频阶段具有良好的传输特性的同时，改善高频段连接器的驻波特性。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，可以改善射频连接器性能，实现在高频宽带条件下连接器信号良好传输。

根据本发明提供的微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；

所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；

所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；

所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。

优选地，所述中心内导体与表层微带线通过金丝连接。

优选地，所述微带接地板上设置一个微带接地板空气孔，以使所述微带接地板与所述中心内导体隔绝。

优选地，通过改变所述类同轴外导体、所述中心内导体以及所述空气层的半径改善射频信号驻波性能设置。

优选地，所述金属通孔的数量设置10到15个。

优选地，连接器绝缘层和中心内导体构成信号输入端口

优选地，沿周向均匀分布的金属通孔模拟金属壁构成所述类同轴外导体。

优选地，所述绝缘介质和所述空气层构成类同轴的复合介质绝缘层。

优选地，所述中心内导体位于所述微带接地板空气孔内侧。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路；

本发明的结构对内外电磁场具有很高的隔离度可以实现微波多层电路的高密度集成。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例中微波多层板电路中的复合介质类同轴结构的俯视图；

图2为本发明实施例中微波多层板电路中的复合介质类同轴结构的左视图；

图3为本发明实施例中微波多层板电路中的复合介质类同轴结构的前视图；

图4为本发明实施例中是否存在复合介质类同轴结构的S

图中：

1-微波多层电路板、2-表层微带线、3-类同轴外导体、4-中心内导体、5-金属通孔圈内绝缘介质、6-空气层、7-微带接地板空气孔、8-微带接地板、9-连接器绝缘层、10-金丝。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

图1为本发明实施例中微波多层板电路中的复合介质类同轴结构的俯视图，图2为本发明实施例中微波多层板电路中的复合介质类同轴结构的左视图，图3为本发明实施例中微波多层板电路中的复合介质类同轴结构的前视图，如图1至3所示，本发明提供的一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括微波多层电路板1；

所述微波多层电路板1上设置有微带接地板8和表层微带线2；所述微带接地板8和所述表层微带线2构成的微带传输线结构，；

所述微波多层电路板1的下表面设置有连接器绝缘层9；所述中心内导体4贯穿设置在所述微波多层电路板1和所述连接器绝缘层9中，连接器绝缘层9和中心内导体4构成信号输入端口；

所述微波多层电路板1贯穿设置有类同轴外导体3，所述类同轴外导体3包括多个沿所述中心内导体4外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体3和所述中心内导体4之间依次设置空气层6和绝缘介质5，所述绝缘介质5和所述空气层6构成类同轴的复合介质绝缘层。

类同轴结构改善射频信号驻波性能与所述类同轴外导体3的半径、所述中心内导体4的半径和空气层6的半径与射频信号驻波性能关，可以通过调节结构尺寸改善不同介质多层板电路的连接器驻波特性。

所述中心内导体4，空气层6，绝缘介质5和类同轴外导体3构成复合介质类同轴结构。中心内导体4与表层微带线2通过金丝10连接。所述微带接地板8上设置一个微带接地板空气孔7，使微带接地板8与中心内导体4隔绝。

通过调节空气层6，绝缘介质5和类同轴外导体3的尺寸，可以改善不同介质的微波多层板电路的连接器射频性能。

所述金属通孔的数量为12个，12个均匀分布的所述金属通孔可以模拟金属壁构成类同轴外导体。

在本发明实施例中，输入端口由连接器绝缘层9和中心内导体4构成，通过中心内导体4与复合介质类同轴结构连接，射频信号通过输入端口进入复合介质类同轴结构。复合介质类同轴中心内导体通过金丝10与表层微带线2连接，通过复合介质类同轴结构传输到表层微带线的射频信号性能未产生大幅度下降。

图4为本发明实施例中是否存在复合介质类同轴结构的S

本发明实施例中的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性。可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。该结构对内外电磁场具有很高的隔离度可以实现微波多层电路的高密度集成。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。