掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种阵列基板及显示装置

文献发布时间:2024-04-18 19:57:31


一种阵列基板及显示装置

技术领域

本文涉及但不限于显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

随着液晶显示不断的发展,液晶显示面板以其轻薄、节能等优点,被广泛的应用于计算机、电视、手机、车载显示等电子设备中。但是,现有液晶显示产品存在COG Mura问题,COG Mura指的是在液晶显示产品中靠近驱动芯片附近出现的因局部区域的像素差异引起的视觉效果不均匀的现象。

发明内容

本公开实施例提供一种阵列基板及显示装置,可以解决现有液晶显示产品存在的COG Mura问题。

本公开实施例提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括第一基底,以及设置在所述第一基底一侧的电学元件;所述阵列基板包括有效区域和环绕所述有效区域的周边区域,所述阵列基板的所述周边区域包括涂胶区域和至少一个压接区域,且所述压接区域位于所述涂胶区域的至少一侧;所述涂胶区域被设置为布置封框胶层,所述压接区域被设置为固定所述电学元件;

其中,所述压接区域在所述第一基底上的正投影,与所述涂胶区域在所述第一基底上的正投影的边界之间存在第一距离,所述第一距离大于或者等于0.4毫米,且小于或者等于1.0毫米。

一些示例性实施例中,多个所述压接区域位于所述涂胶区域的同一侧。

一些示例性实施例中,多个所述压接区域沿第一方向间隔排布,多个所述压接区域与所述涂胶区域存在沿第二方向的间隔;其中,所述第一方向与所述第二方向交叉,且沿所述第二方向的该间隔即所述第一距离。

一些示例性实施例中,所述涂胶区域具有沿第二方向延伸的中心线,多个所述压接区域沿所述中心线对称分布。

一些示例性实施例中,多个所述压接区域沿线性呈等间隔排布。

一些示例性实施例中,所述阵列基板还包括导电胶层,所述导电胶层包括至少一个导电连接部,所述导电连接部与所述压接区域一一成组对应设置,且所述导电连接部在所述阵列基板的正投影位于所述压接区域在所述阵列基板的正投影之内。

一些示例性实施例中,所述导电连接部在所述阵列基板的正投影位于所述压接区域在所述阵列基板的正投影的中部。

一些示例性实施例中,所述导电连接部为异方性导电胶膜。

本公开另一实施例提供一种显示装置,所述显示装置包括相对设置的阵列基板和彩膜基板;所述阵列基板为前述任一实施例所述的阵列基板;所述显示装置还包括封框胶层,所述封框胶层位于所述涂胶区域之内;其中,所述彩膜基板在所述阵列基板的正投影与所述压接区域不交叠。

一些示例性实施例中,所述彩膜基板在所述阵列基板的正投影包括所述封框胶层在所述阵列基板的正投影,且所述彩膜基板在所述阵列基板的正投影与所述压接区域在所述阵列基板的正投影之间存在第二距离,所述第二距离大于或者等于0.2毫米,且小于或者等于0.5毫米。

本公开实施例所提供的阵列基板通过限制压接区域与涂胶区域之间的距离,以对封框胶层与压接区域之间的距离进行间接的限定,可以解决现有液晶显示产品存在的COGMura问题。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案,并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为一种显示装置的局部剖面示意图;

图2为本公开实施例的显示装置的结构示意图;

图3为图2中A-A方向的局部剖面示意图;

图4为本公开实施例的阵列基板的结构示意图。

附图标记:

10-压接区,11-第一显示区域,12-第二显示区域;

100-阵列基板,200-彩膜基板,300-液晶层,400-封框胶层,500-隔离柱,600-导电连接部。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实,就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此,本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中,有时为了明确起见,夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此,本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸,附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外,附图示意性地示出了理想的例子,本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置,而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”包括两个以及两个以上的数量。

在本公开中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。

在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。

在本公开中,晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域,并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本公开中,沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本公开中,第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极,或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下,“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此,在本公开中,“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本公开中,“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受,就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线,而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。在描述一些实施例时,可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。术语“连接”应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。术语“耦接”例如表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。术语“耦接”或“通信耦合”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触,但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

在本公开中,“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态,因此,可以包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外,“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态,因此,可以包括85°以上且95°以下的角度的状态。“相等”包括绝对相等和近似相等,其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的10%。

在本公开中,“膜”和“层”可以相互调换。例如,有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样,有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。应当理解的是,当层或元件被称为在另一层或基板上时,可以是该层或元件直接在另一层或基板上,或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本公开参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层的厚度和区域的面积。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本公开中的“约”,是指不严格限定界限,允许工艺和测量误差范围内的数值。

图1为一种显示装置的局部剖面示意图。如图1所示,显示装置包括相对设置的阵列基板、彩膜基板以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。一般在阵列基板上会设置电学元件等,示例的,电学元件可以为驱动芯片等。通常,驱动芯片采用压接方式固定于阵列基板,阵列基板的压接区10受热会发生膨胀,在压力的作用下,阵列基板的局部会发生形变产生内应力,这就使得第一显示区域11和第二显示区域12的厚度不一致,以致显示装置的显示颜色和亮度发生变化,因此,现有显示装置存在COG Mura等问题。

针对上述问题,本申请发明人经过对产生上述问题的分析以及试验验证,提出一种阵列基板,通过控制压接区域与涂胶区域之间的距离,间接地减小了压接区域与封框胶层之间的距离,在压接电学元件的过程中,由于封框胶层的支撑,有效改善或者防止了阵列基板发生局部变形,从而减小了阵列基板的内应力,改善了显示区域的暗态不均匀性,从而解决了COG mura等问题,提升了产品的良率。

本公开实施例提供一种阵列基板,阵列基板包括第一基底,以及设置在所述第一基底一侧的电学元件;所述阵列基板包括有效区域和环绕所述有效区域的周边区域,所述阵列基板的所述周边区域包括涂胶区域和至少一个压接区域,且所述压接区域位于所述涂胶区域的至少一侧;所述涂胶区域被设置为布置封框胶层,所述压接区域被设置为固定所述电学元件;

其中,所述压接区域在所述第一基底上的正投影,与所述涂胶区域在所述第一基底上的正投影的边界之间存在第一距离,所述第一距离大于或者等于0.4毫米,且小于或者等于1.0毫米。

本公开实施例所提供的阵列基板通过限制压接区域与涂胶区域之间的距离,以对封框胶层与压接区域之间的距离进行间接的限定,可以解决现有液晶显示产品存在的COGMura问题。

图2为本公开实施例的显示装置的结构示意图。图3为图2中A-A方向的局部剖面示意图。如图2、图3所示,显示装置可以包括相对设置的阵列基板100和彩膜基板200,以及设置在阵列基板100和彩膜基板200之间的液晶层300(如图3所示)。示例的,阵列基板100可以包括第一基底以及位于第一基底一侧的第一结构层,第一结构层相比第一基底靠近彩膜基板200。彩膜基板200可以包括第二基底以及位于第二基底一侧的第二结构层,第二结构层相比第二基底靠近阵列基板100。第一结构层可以包括栅线、数据线、晶体管、像素电极和公共电极,第二结构层可以包括黑矩阵和滤光单元。晶体管可以是薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,简称TFT)。

如图2所示,显示装置可以包括显示区域AA和边框区域BB,边框区域BB可以设置在显示区域AA的至少一侧。示例的,边框区域BB可以设置在显示区域AA的一侧。显示装置可以包括以矩阵方式排布的多个像素P,多个像素P的至少一个可以包括出射第一颜色光线的第一子像素P1、出射第二颜色光线的第二子像素P2和出射第三颜色光线的第三子像素P3,三个子像素可以均包括晶体管、像素电极和公共电极。在示例性实施方式中,第一子像素P1可以是出射红色(R)光线的红色子像素,第二子像素P2可以是出射绿色(G)光线的绿色子像素,第三子像素P3可以是出射蓝色(B)光线的蓝色子像素,像素中子像素的形状可以是矩形状、菱形、五边形或六边形等,像素中子像素可以采用水平并列、竖直并列或品字方式排列,本公开在此不做限定。在示例性实施方式中,像素可以包括四个子像素,本公开在此不做限定。

在一些示例性实施方式中,如图2、图3所示,显示装置还可以包括封框胶层400。封框胶层400位于阵列基板100和彩膜基板200之间,且封框胶层400环绕多个像素P设置。封框胶层400可以将阵列基板100和彩膜基板200粘接连接。封框胶层400可以呈矩形环状或者圆环状等。如图2所示,封框胶层400可以位于显示区域AA内。

在一些示例性实施方式中,封框胶层400的材质可以为树脂胶等。封框胶层400内可以包括干燥剂颗粒。干燥剂颗粒可以包括金属氧化物或者金属氯化物中的至少一种。例如,Ca(钙)、Mg(镁)、Ba(钡)、Sr(锶)等金属氧化物或者氯化物。在封框胶层400内设置干燥剂颗粒,可以提升封框胶层400抗水汽的性能,提升粘接的可靠性。

在一些示例性实施方式中,封框胶层400可以为环状,封框胶层400围绕多个像素P的四周设置。封框胶层400的环宽记为W1,W1的范围可以设置在300微米(μm)至500微米(μm)。

在一些示例性实施方式中,如图3所示,显示装置还可以包括多个间隔设置的隔离柱500。多个隔离柱500位于阵列基板100和彩膜基板200之间。示例的,隔离柱500的材料可以采用无机材料。无机材料可以包括氮氧化硅(SiOxNy)、氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、二氧化硅(SiO

图4为本公开实施例的阵列基板的结构示意图。如图4所示,阵列基板可以包括有效区域EE和环绕有效区域EE的周边区域。周边区域可以包括涂胶区域CC以及至少一个压接区域DD。多个压接区域DD位于涂胶区域CC的至少一侧。涂胶区域CC用于布置封框胶层400,有效区域EE在阵列基板的正投影可以位于显示区域AA在阵列基板的正投影之内。涂胶区域CC在阵列基板的正投影可以位于边框区域BB在阵列基板的正投影之内。示例的,有效区域EE可以为矩形或者圆形等。涂胶区域CC可以为矩形环状或者圆环状等。

如图4所示,涂胶区域CC可以沿着第一方向X延伸的第一中心线M对称,且可以沿着第二方向Y延伸的第二中心线N对称。第一中心线M与第二中心线N的交点,可以为有效区域EE的中心,或者可以是显示区域AA的中心等。示例的,有效区域EE的中心与显示区域AA的中心在阵列基板的正投影可以重合。

压接区域DD在阵列基板的正投影位于边框区域BB在阵列基板的正投影之内。多个压接区域DD可以位于涂胶区域CC的同一侧,多个压接区域DD可以沿着第一方向X间隔排布,示例的,多个压接区域DD可以沿着第一方向X等间隔排布。压接区域DD被设置为用于固定电学元件,示例的,电学元件可以为驱动芯片(Integrated Circuit,IC)等。驱动芯片可以通过连接线与显示区域AA的数据线电连接。驱动芯片可以被配置为产生用于驱动子像素所需的信号,并将驱动信号提供给显示区域的数据线。例如,驱动信号可以是驱动子像素发光亮度的数据信号。

在一些示例性实施方式中,多个压接区域DD可以沿着第二中心线N对称布置,可以在固定驱动芯片过程中使得阵列基板受力均衡,避免发生阵列基板翘曲等问题。

在一些示例性实施方式中,阵列基板还可以包括导电胶层。导电胶层可以至少包括一个导电连接部600。导电连接部600与压接区域DD可以一一成组对应设置。导电连接部600在阵列基板的正投影可以位于压接区域DD在阵列基板的正投影之内。示例的,导电连接部600在阵列基板的正投影可以位于压接区域DD在阵列基板的正投影的中部。或者,导电连接部600在阵列基板的正投影与压接区域DD在阵列基板的正投影重合。导电连接部600可以为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)。异方性导电胶膜主要包括导电粒子、绝缘胶材、上保护膜以及下保护膜。导电粒子和绝缘胶材位于上保护膜和下保护膜之间。在组装的过程中,可以将上保护膜和下保护膜中的一个撕掉,将异方性导电胶膜的剩余部分粘贴在压接区域DD。待固定驱动芯片时,再将上保护膜和下保护膜中的另一个撕掉,将驱动芯片固定至去掉上保护膜和下保护膜后的异方性导电胶膜上。在固定驱动芯片的过程中,可以对固定芯片加压以及加热以使得绝缘胶材固化形成稳定的连接结构。

在一些示例性实施方式中,压接区域DD在第一基底的正投影与涂胶区域CC在第一基底的正投影之间存在第一距离,第一距离大于或者等于0.4毫米,且小于或者等于1.0毫米。在压接区域DD与涂胶区域CC之间的距离为非恒定值的结构中,在本公开实施例中,压接区域DD与涂胶区域CC之间的第一距离定义为压接区域DD与涂胶区域CC之间的最小距离。

在一些示例性实施方式中,如图4所示,导电连接部600在第一基底的正投影与涂胶区域CC在第一基底的正投影之间存在沿第二方向Y的距离,该距离记为S1,S1的范围为大于或者等于0.4毫米,且小于或者等于1.0毫米。示例的,S1可以等于0.8毫米。在导电连接部600在第一基底的正投影与涂胶区域CC在第一基底的正投影之间沿第二方向Y的距离为非恒定值的结构中,在本公开实施例中,导电连接部600在第一基底的正投影与涂胶区域CC在第一基底的正投影之间沿第二方向Y的距离定义为导电连接部600在第一基底的正投影与涂胶区域CC在第一基底的正投影之间沿第二方向Y的最小距离。

在一些示例性实施方式中,多个导电连接部600在第一基底的正投影与涂胶区域CC在第一基底的正投影沿第二方向Y的距离相等。

在一些示例性实施方式中,如图3所示,彩膜基板200在阵列基板100的正投影与导电连接部600在阵列基板100的正投影之间存在沿第二方向Y的距离,该距离记为S2,S2的范围为大于或者等于0.2毫米,且小于或者等于0.5毫米。在彩膜基板200在阵列基板100的正投影与导电连接部600在阵列基板100的正投影之间沿第二方向Y的距离为非恒定值的结构中,在本公开实施例中,彩膜基板200在阵列基板100的正投影与导电连接部600在阵列基板100的正投影之间沿第二方向Y的距离定义为彩膜基板200在阵列基板100的正投影与导电连接部600在阵列基板100的正投影之间沿第二方向Y的最小距离。

在一些示例性实施方式中,彩膜基板200在阵列基板100的正投影与压接区域DD在阵列基板100的正投影之间存在第二距离,第二距离大于或者等于0.2毫米,且小于或者等于0.5毫米。在彩膜基板200在阵列基板100的正投影与压接区域DD在阵列基板100的正投影之间的第二距离为非恒定值的结构中,在本公开实施例中,彩膜基板200在阵列基板100的正投影与压接区域DD在阵列基板100的正投影之间的第二距离定义为彩膜基板200在阵列基板100的正投影与压接区域DD在阵列基板100的正投影之间的最小距离。

一种阵列基板中,驱动芯片采用压接的方式固定于阵列基板,因此,阵列基板的局部受热受压后会发生变形,导致显示装置的盒厚不一致,以致显示装置出现COG mura现象,显示装置存在暗态均一性较差、对比度较低等问题。

通过前述实施例的阵列基板可以看出,本公开实施例所提供的阵列基板通过限定涂胶区域与压接区域之间的距离,间接限定了封框胶层与压接区域之间的距离,在固定驱动芯片的过程中,利用封框胶层可以改善阵列基板在固定驱动芯片过程中所发生的变形,改善或者避免显示装置出现COG mura现象,提升了显示装置的暗态均一性,提升了产品良率。

在一些示例性实施方式中,第一基底可以是刚性基底,或者可以是柔性基底,或者可以是硅片。在示例性实施方式中,刚性基底可以采用玻璃或石英等材料,柔性基底可以采用聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二脂(PET)等材料,柔性基底可以是单层结构,或者可以是无机材料层和柔性材料层构成的叠层结构,本公开在此不做限定。

本公开实施例还提供一种显示装置,显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件,本公开实施例并不以此为限。

虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。应该注意,上述实施例或实施方式仅仅是示例性的,而不是限制性的。因此,本公开不限于在此具体示出和描述的内容。可以对实施的形式及细节进行多种修改、替换或省略,而不脱离本公开的范围。

相关技术
  • 阵列基板的制作方法、阵列基板以及显示装置
  • 一种阵列基板、显示面板和显示装置
  • 一种阵列基板、显示面板及显示装置
  • 一种显示面板、阵列基板和显示装置
  • 一种阵列基板、显示装置
  • 薄膜晶体管阵列形成基板、图像显示装置用基板及薄膜晶体管阵列形成基板的制造方法
  • 阵列基板预制基板、蒸镀方法、阵列基板、显示装置
技术分类

06120116459427