一种HDI多层电路板通孔填塞工艺

技术领域

本发明涉及HDI多层电路板技术领域，尤其涉及一种HDI多层电路板通孔填塞工艺。

背景技术

HDI多层电路板是一种在有限的空间内实现高密度互联的先进电路板技术。相比传统的多层电路板，HDI多层电路板具有更高的线路密度、更小的尺寸和更强的功能集成能力，广泛应用于高性能电子设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和通信设备等。HDI多层电路板内开设有较多的通孔，工艺上要求对这些通孔进行填塞处理，在其内壁渡上一层电镀层。HDI多层电路板通孔填塞工艺是一种用于填充和修复HDI多层电路板上通过多个层之间的通孔的工艺。通孔填塞工艺的正确实施对于确保电路板的可靠性和性能至关重要。

目前，现有的HDI多层电路板填塞工艺利用胶膜将HDI多层电路板包裹起来，通过胶膜上的通口将电镀液导入到HDI多层电路板的通孔内，实现对通孔的填塞工作，但是通过胶膜对HDI多层电路板进行限定，稳定性较差，胶膜容易损坏，导致HDI多层电路板不稳定，影响填塞质量，在填塞时，可靠性和精确性较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种HDI多层电路板通孔填塞工艺，可以有效对HDI多层电路板进行限定，具有较好的可靠性，提高了填塞工艺的精确性。

本发明为了解决上述问题，所提出的技术方案为：一种HDI多层电路板通孔填塞工艺，它包括以下步骤：

S1、在放置平台1上安装固定组件，所述固定组件包括固定连接在放置平台上的立板，所述立板上固定安装电动推杆，所述电动推杆的伸长端固定连接夹持板，所述放置平台1上开设有通口。

S2、将HDI多层电路板放置在放置平台上，通过夹持板对HDI多层电路板进行固定。

S3、使用激光加工系统对HDI多层电路板进行凿孔，凿出的通孔与通口的位置相对应。

S4、对凿孔后的电路板进行洗净处理，去除通孔内可能产生的剩余材料和污染物。

S5、将具有导电特性的化学涂覆剂应用于通孔的内部表面，通过喷涂或者旋涂等方式进行涂覆。

S6、将电镀填充材料通过电镀工艺填充至通孔。

S7、对填充后的通孔表面进行加工处理。

S8、对填充后的通孔进行质量检验。

所述立板设有四个，四个所述立板分别连接在放置平台的顶部四周。

所述夹持板上设有橡胶垫。

采用机械加工、研磨或者薄膜覆盖等方法对填充后的通孔进行加工处理。

本发明的有益效果：

本发明通过优化设计和精确加工，适用于HDI多层电路板的高密度互联需求，通过激光凿孔和电镀填充等自动化工艺，实现了填塞工艺的高效率和精确性；通过工艺流程的控制和质量检验，确保通孔填充的可靠性和一致性。

附图说明

图1为本发明一种HDI多层电路板通孔填塞工艺的工艺流程图。

图2为本发明一种HDI多层电路板通孔填塞工艺的放置平台的结构示意图。

图3为本发明一种HDI多层电路板通孔填塞工艺的放置平台的俯视图。

(1、放置平台；2、立板；3、电动推杆；4、夹持板；5、通口；6、通孔；7、橡胶垫)

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

本发明提供的一种HDI多层电路板通孔填塞工艺，它包括以下步骤：

S1、在放置平台1上安装固定组件，所述固定组件包括固定连接在放置平台1上的立板2，所述立板2上固定安装电动推杆3，所述电动推杆3的伸长端固定连接夹持板4，所述放置平台1上开设有通口5。

S2、将HDI多层电路板放置在放置平台上，通过夹持板4对HDI多层电路板进行固定。

S3、使用激光加工系统对HDI多层电路板进行凿孔，凿出的通孔6与通口5的位置相对应。

S4、对凿孔后的电路板进行洗净处理，去除通孔6内可能产生的剩余材料和污染物。

S5、将具有导电特性的化学涂覆剂应用于通孔6的内部表面，通过喷涂或者旋涂等方式进行涂覆。

S6、将电镀填充材料通过电镀工艺填充至通孔6。

S7、对填充后的通孔6表面进行加工处理。

S8、对填充后的通孔6进行质量检验。

所述立板2设有四个，四个所述立板2分别连接在放置平台1的顶部四周。

所述夹持板4上设有橡胶垫7。

采用机械加工、研磨或者薄膜覆盖等方法对填充后的通孔6进行加工处理。

通过电学测试、X射线检测等方法，检查填充材料的导电性和填充质量是否符合要求。

工作原理：

将HDI多层电路板放在放置平台1上，控制电动推杆3伸长，带动夹持板4移动，通过四个夹持板4对HDI多层电路板夹持固定，将HDI多层电路板固定在放置平台1上，保证HDI多层电路板的稳定性，橡胶垫7可以对HDI多层电路板进行防护，避免刚性磨损，HDI多层电路板待凿孔的位置对准通口5。

利用激光加工系统对HDI多层电路板进行凿孔，凿出的通孔6位于通口5的正上方，通口5的碎屑可通过通口5向下排出；凿孔后，对HDI多层电路板进行洗净处理，将通孔6内清洗干净，去除通孔6内可能产生的剩余材料和污染物，以确保通孔的表面清洁和平整；将具有导电特性的化学涂覆剂应用于通孔的内部表面，以提高通孔的导电性和粘附性，通过喷涂、旋涂等放大进行涂覆，确保涂覆的均匀性；将电镀填充材料通过电镀工艺填充至通孔内，增强通孔的导电性，通过控制电镀参数和工艺流程，实现对通孔的准确填充，形成可靠的导电通路；对填充后的通孔表面进行加工处理，确保表面的平整和光滑度，可采用机械加工，研磨或者薄膜覆盖等放大进行表面处理，确保电路板的整体平面性；对填充后的通孔进行质量检验，通过电学测试、X射线检测等方法，检查填充材料的导电性和填充质量是否符合要求。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人，在不脱离本发明的精神和范围内，都可做各种的改动与修饰，因此本发明的保护范围应该以权利要求书所界定的为准。