一种微波组件自适应通用焊接工装及固定方法

技术领域

本发明属于电气元件技术领域，具体涉及一种微波组件自适应通用焊接工装及固定方法。

背景技术

为确保微波组件的印制板接地良好，现多采用直接将印制板焊接在腔体内部的工艺方法，不仅能避免螺装导致的接地不良，还能省去螺装螺钉孔，满足微波组件小型化设计。微波组件在焊接过程中需将微波印制板与腔体固定，保证整个焊接过程微波印制板与腔体紧密贴合，且焊接后印制板空洞率小于15％，微带线无贯穿性空洞，整个焊接过程难度较大。

在微波组件焊接过程中，现行业内多数采用铝合金制作的整体压块对印制板进行固定。铝合金压块需根据不同的产品单独设计，不具有通用性；且设计过程中需避开腔体玻珠烧结孔，遇到较复杂的微波腔体时，设计周期较长、制作成本较高，不具有经济性。公开号为CN218926497U的中国实用新型专利公开了一种微波组件一体化回流焊接的装置，包括通用底座、可拆卸的设置在通用底座上的装卡模块和设置在通用底座前端下侧的回流炉链条，待焊接微波组件可拆卸的固定在装卡模块中，通用底座的前端搭接在回流炉链条上，回流炉链条带动通用底座和装卡模块进入回流炉中的至少两个温区进行回流焊接。该实用新型可以一体化完成微波组件的回流焊接，减少了温度梯度，为后续工序提供了更加充足的工艺裕量，本实用新型可以一次性完成所有零部件的焊接装配，且在设计上充分考虑了人工装配的便捷性，无需螺丝刀等工具即可快速高效的完成全部装拆过程，大幅提升生产效率。

发明内容

为了解决上述问题，本发明旨在提供一种微波组件自适应通用焊接工装及固定方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种微波组件自适应通用焊接工装，包括底座，设置在底座两侧的侧向垫块，通过盖板固定块固定在侧向垫块上的盖板，在盖板上设置有弹针与之配合，在底座上还设置有产品挡块与之配套。

所述底座为两面分别开设有若干均匀排列的第一底板槽和第二底板槽的平面板，第一底板槽和第二底板槽的中心轴线在同一条线上，第一底板槽与第二底板槽的尺寸不同，在底座上还设置有支撑柱。

所述产品挡块为若干厚度、长度不同的不规则板或规则板，在其上开设有贯通的孔，通过旋转螺钉与底座的第一底板槽和第二底板槽配合。

所述侧向垫块由若干不同厚度的垫块叠放构成，其中最上端的垫块与其下方的垫块错位设置，下方垫块留有支撑面。

所述最上端的垫块上设置有旋转螺钉，旋转螺钉将盖板固定块固定在垫块上表面。

所述盖板为开设有矩阵排列通孔的矩形板，通孔的间距包括但不限于5mm、7mm、10mm。

所述弹针由圆柱针和螺套配套构成，圆柱针的下端为平面状或四爪状，圆柱针的上端套装在螺套内，螺套设置在盖板的通孔内，单个弹针的弹性压力为150～300g。

微波组件自适应通用焊接工装的固定方法，包括以下步骤，

步骤1：根据微波组件底面玻珠位置以及底部平整度，选择底座面；

步骤2：根据微波组件高度，增加或减少侧向垫块以适应产品高度；

步骤3：将盖板通过盖板固定块固定在侧向垫块上，然后根据微波印制板微带线走向以及产品腔体外形，在盖板确定布置弹针的位置；

步骤4：将微波组件放入底座上，旋紧旋转螺钉将产品挡块固定微波组件，再将弹针从盖板上穿下固定微波印制板，根据弹针的自适应性，自动调节，从而固定微波印制板。

与现有技术相比，本发明具有以下优势：

1、本工装可根据不同的微波组件形状，更换盖板、弹针以及侧向压块，实现不同微波组件印制板回流焊接，具有较高的通用性，可在所有微波组件产品中推广使用。

2、本工装可同时对微波印制板、玻珠、元器件进行回流焊接，减少产品温度梯度设计，提高了微波组件的生产效率，同时保证微波产品的装配质量。

3、本工装可同时对多个微波组件进行回流焊接，减少了焊锡膏的使用种类，减少了专用压块的制作，极大的节约了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中微波组件自适应通用焊接工装的正视图；

图2为本发明中微波组件自适应通用焊接工装的俯视图；

图3为本发明中微波组件自适应通用焊接工装的底座俯视图；

图4为本发明中微波组件自适应通用焊接工装的底座侧视图；

图中，1-底座；2-侧向垫块；3-盖板固定块；4-盖板；5-弹针；6-产品挡块；7-旋转螺钉；51-圆柱针；52-螺套。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明，但不应就此理解为本发明所述主题的范围仅限于以下的实施例，在不脱离本发明上述技术思想情况下，凡根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种修改、替换和变更，均包括在本发明的范围内。

参照图1和图2，微波组件自适应通用焊接工装整体采用合成石制作而成，合成石具有热容量小，高温变形小等特点，能有效保证产品在升温阶段均匀受热，对产品焊接温度曲线影响较小。具体设计如下：包括底座1，设置在底座1两侧的侧向垫块2，通过盖板固定块3固定在侧向垫块2上的盖板4，在盖板4上设置有弹针5与之配合，在底座1上还设置有产品挡块6与之配套。

底座1：参照图3和图4，在底座1两面分别开有4mm的第一底板槽和7mm的第二底板槽，可适用于各类异型腔体，保证底部玻珠以及底面不平整产品装夹，在底座1上还设置有支撑柱；

侧向垫块2：侧向垫块2采用不同厚度的垫块叠放固定，其中最上端的垫块与其下方的垫块错位设置，下方垫块留有支撑面，可以适用不同高度的微波组件；

盖板4、盖板固定块3和旋紧螺钉7：盖板4中间开有φ4的通孔，通孔间距具有5mm、7mm和10mm三种规格，每种规格定制一块盖板，厚度均为5mm，可以根据不同微波产品，更换不同的盖板规格和调节弹针位置，达到固定各类微波组件的作用；盖板固定块3和旋紧螺钉7一起达到固定盖板4的作用；

产品挡块6：具有不同高度和不同厚度，与底座1开槽配合可固定各类微波产品；

弹针5：底部为平面和四爪两种规格，平面固定印制板面，四爪固定印制板孔，单针弹性压力为150～300g，弹针采用圆柱针51和螺套52配套设计，螺套52固定在盖板4上，圆柱针51可以插拔，具有灵活性。弹针5可根据不同微波产品不同位置施加压力，并具有可拆卸、可更换、灵活布置的优点。

实施例：将底座1上4mm的第一底板槽朝上，7mm的第二底板槽朝下，并在朝下面的对称边上安装有六根支撑柱，在支撑柱的相对上表面堆放有侧向垫块2，侧向垫块2由若干不同厚度的垫块叠放构成，其中最上端的垫块与其下方的垫块错位设置，下方垫块留有支撑面。将盖板固定块3通过旋转螺钉7固定在侧向垫块2上，并将盖板4搭接在下方垫块的支撑面上。扭紧旋转螺钉7使盖板固定块3对盖板4进行固定。盖板4为开设有矩阵排列通孔的矩形板，通孔的间距为5mm。弹针采用圆柱针51和螺套52配套设计，螺套52固定在盖板4上，圆柱针51可以插拔，具有灵活性。在底座1上还设置有产品挡块6与之配套。

固定方法：

①根据微波组件底面玻珠位置以及底部平整度，选择底座1面(4mm和7mm的开槽)；

②根据微波组件高度，增加或减少侧向垫块2，以适应产品高度；

③将侧向垫块2、底座1、盖板4进行组装；

④根据微波印制板微带线走向以及产品腔体外形，在盖板4布置弹针5位置，使弹针能有效固定微波印制板；

⑤将微波组件放入底座1，旋紧旋转螺钉7将产品挡块6固定微波组件，再将弹针5从盖板4上穿下固定微波印制板，根据弹针5的自适应性，自动调节，从而固定微波印制板。

最后将微波组件随工装一起放入真空汽相焊设备进行回流焊接。

以上对本发明所提供的一种微波组件自适应通用焊接工装及固定方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构及工作原理进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求保护的范围内。