一种电阻元件的加工方法

技术领域

本发明涉及电子配件技术领域，特别涉及一种电阻元件的加工方法。

背景技术

目前的电子设备的发展趋于小型化，因此电子配件也趋于小型化，大部分电阻设备中需要使用电阻元件，为了保证小型电子设备的功能，需要保证电阻元件的阻值测量的准确性；而目前的电阻元件中一般采用电镀沉积或物理沉积形成电极，但这种方式所加工的电极存在结构稳定性较差问题，容易影响电阻阻值的测量的准确性；另一种加工方式是采用厚膜电阻印刷技术在电阻合金上通过覆膜印刷方式完成生产，但由于覆膜厚度和位置精度较低，容易导致电极均匀度较差，进而影响电阻元件的阻值；以上两种加工方式都会导致电阻元件的结构稳定性较差，并对电阻元件的阻值的稳定性造成影响。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电阻元件，旨在解决现有电阻元件存在因结构稳定性差问题。

为实现上述目的，本发明提出的电阻元件的加工方法，包括：

在电阻层的一侧表面形成绝缘层；

加工所述绝缘层以形成若干间隔设置的绝缘块；

修整所述绝缘块的两侧表面，使所述绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面；

在两块相邻的所述绝缘块之间形成电极块。

可选地，所述在电阻层的一侧表面形成绝缘层的步骤，包括以下步骤：

所述绝缘层的高度等于或小于所述电极块的预设高度。

可选地，所述加工所述绝缘层以形成若干间隔设置的绝缘块的步骤，包括以下步骤：

通过对所述绝缘层曝光定义若干间隔设置的绝缘预设区域；

对所述绝缘层的非曝光区域通过显影去除，形成若干交错设置的电极预设区域和所述绝缘块。

可选地，所述通过对所述绝缘层曝光定义若干间隔设置的绝缘预设区域的步骤，包括以下步骤：

所述绝缘层采用感光绝缘材料。

可选地，所述修整所述绝缘块的两侧表面，使所述绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面的步骤，包括以下步骤：

通过显影形成的所述绝缘块的两侧表面具有显影侧显部分，设所述绝缘块的截面最窄处为竖直基准面，修整所述显影侧显部分凸出所述竖直基准面的部分。

可选地，所述修整所述绝缘块的两侧表面，使所述绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面的步骤，包括以下步骤：

利用激光切割方式在所述绝缘块的两侧表面进行切削，使所述绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面。

可选地，所述修整所述绝缘块的两侧表面，使所述绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面的步骤，包括以下步骤：

修整后的所述绝缘块靠近所述电阻层的一侧宽度，与所述绝缘块远离所述电阻层的一侧宽度的差值小于5um。

可选地，所述在两块相邻的所述绝缘块之间形成电极块的步骤，包括以下步骤：

所述电极块靠近所述电阻层的一侧宽度，与所述电极块远离所述电阻层的一侧宽度的差值小于5um。

可选地，所述在两块相邻的所述绝缘块之间形成电极块的步骤，包括以下步骤：

通过电镀的方式在两块相邻的所述绝缘块之间形成所述电极块。

可选地，所述在两块相邻的所述绝缘块之间形成电极块的步骤，包括以下步骤：

所述电极块的两侧与两块相邻的所述绝缘块连接；和/或，

若干所述绝缘块等距间隔设置。

本发明的技术方案通过先在电阻层的一侧表面形成绝缘层，再加工所述绝缘层以形成若干间隔设置的绝缘块，随后修整所述绝缘块的两侧表面，使所述绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面，最后在两块相邻的所述绝缘块之间形成电极块。该电阻元件的加工方法该电阻元件的加工方法通过先形成间隔设置绝缘块，利用绝缘块限制电极块的成型形状，但由于在加工过程中绝缘块的两侧表面可能存在不平整的问题，因此先修整绝缘块的两侧表面，使绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面，以确保最终形成电极块的结构完整性和结构稳定性，进而提高电阻元件的阻值稳定性；通过该方法所生产的电阻元件的电极块的结构均匀性较高，进而使电阻元件的阻值测量的准确性得到提升。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明电阻元件的加工方法一实施例的加工步骤示意图。

图2为本发明电阻元件的加工方法一实施例的显影加工步骤示意图。

图3为本发明电阻元件的加工方法另一实施例的加工步骤示意图。

图4为本发明电阻元件的加工方法另一实施例的显影加工步骤示意图。

图5为本发明电阻元件的加工方法一实施例的加工步骤图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种电阻元件的加工方法。

参照图1至图5，在本发明一实施例中，该电阻元件的加工方法，包括：

在电阻层1的一侧表面形成绝缘层2；

加工绝缘层2以形成若干间隔设置的绝缘块21；

修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面；

在两块相邻的绝缘块21之间形成电极块3。

该电阻元件的加工方法通过先形成间隔设置绝缘块21，利用绝缘块21限制电极块3的成型形状，但由于在加工过程中绝缘块21的两侧表面可能存在不平整的问题，因此先修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面，以确保最终形成电极块3的结构完整性和结构稳定性，进而提高电阻元件的阻值稳定性；通过该方法所生产的电阻元件的电极块3的结构均匀性较高，进而使电阻元件的阻值测量的准确性得到提升。

绝缘块21还具有保护电阻层1的作用。利用绝缘块21将相邻的电极块3隔开，避免相邻的电极块3之间出现短路。电阻层1的材料为锰铜锡合金、铁铬铝合金或镍铬铝硅合金中的一种。

可选地，在电阻层1的一侧表面形成绝缘层2的步骤，包括以下步骤：

绝缘层2的高度等于或小于电极块3的预设高度。

由于电阻元件需要通过电极块3与线路板进行连接，为了避免绝缘层2影响电极块3与线路板的连接，需要控制绝缘层2的高度，使得绝缘层2的高度与电极块3的高度相等，或使绝缘层2的高度小于电极块3的高度，即最终形成电极块3凸出于绝缘块21。

可选地，加工绝缘层2以形成若干间隔设置的绝缘块21的步骤，包括以下步骤：

通过对绝缘层2曝光定义若干间隔设置的绝缘预设区域；

对绝缘层2的非曝光区域通过显影去除，形成若干交错设置的电极预设区域和所述绝缘块21。

根据若干绝缘块21的预设位置，利用曝光成像定义若干间隔设置的绝缘预设区域，再利用显影工艺将绝缘层2的非曝光区域通过显影去除，去除部分形成若干间隔设置的电极预设区域，即绝缘层2被若干电极预设区域分割形成若干绝缘块21，相邻的两块绝缘块21之间形成电极预设区域，绝缘块21位于绝缘预设区域内。

可选地，通过对绝缘层2曝光定义若干间隔设置的绝缘预设区域的步骤，包括以下步骤：

绝缘层2采用感光绝缘材料。

具体地，绝缘层2采用负型感光绝缘材料，利用曝光成像定义设置绝缘块21的绝缘预设区域，再利用显影工艺将非曝光区域通过显影去除，形成若干交错设置的电极预设区域，电极预设区域将绝缘层2分割为若干绝缘块21，电极预设区域与绝缘块21交错设置。

可选地，修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面的步骤，包括以下步骤：

通过显影形成的绝缘块21的两侧表面具有显影侧显部分22，设绝缘块21的截面最窄处为竖直基准面，修整显影侧显部分22凸出竖直基准面的部分。

绝缘块的电极预设区域与负型显影液溶解，但在溶解过程中，由于显影开始时，绝缘层2表面显影液接触，此时显影垂直向深度进行；当绝缘层2表面被显影到一定深度后，裸露的两侧出现新的绝缘面，这时显影液除向垂直方向还向两侧进行显影；随着显影深度的增加，两侧绝缘面的显影的面积也在加大，因此会产生过显影并形成了显影侧显部分22，因此需要以绝缘块21的截面最窄处为竖直基准面，修整显影侧显部分22凸出竖直基准面的部分，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面。

可选地，修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面的步骤，包括以下步骤：

利用激光切割方式在绝缘块21的两侧表面进行切削，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面。

激光切割的操作简单，且激光切割为无接触加工，不需要工模具、清洁、效率较高、方便实行数控，还对材料无直接冲击，因此无机械变形；激光加工过程中，激光光束具有能量密度高、加工速度快的优点，并且由于是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小，还具有提高加工精度优点。

可选地，修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面的步骤，包括以下步骤：

修整后的绝缘块21靠近电阻层1的一侧宽度，与绝缘块21远离电阻层1的一侧宽度的差值小于5um。

设绝缘块21靠近电阻层1的一侧为上侧，设绝缘块21远离电阻层1的一侧为下侧，修整后的绝缘块21的截面呈矩形，绝缘层2的上侧宽度与下侧宽度的差值小于5um。

可选地，在两块相邻的绝缘块21之间形成电极块3的步骤，包括以下步骤：

电极块3靠近电阻层1的一侧宽度，与电极块3远离电阻层1的一侧宽度的差值小于5um。

设电极块3靠近电阻层1的一侧为上侧，设电极块3远离电阻层1的一侧为下侧，修整后的电极块3的截面呈矩形，电极块3的上侧宽度与下侧宽度的差值小于5um，提高电极块3的均匀性，进而实现提高电阻元件的阻值的目的。

可选地，在两块相邻的绝缘块21之间形成电极块3的步骤，包括以下步骤：

通过电镀的方式在两块相邻的绝缘块21之间形成电极块3。

电镀又称电沉积，是一种功能性金属薄膜的制备方法；电镀可实现高密度、高精度加工，与物理化学等气相沉积技术相比，设备投资少、工艺简单、可实现大规模低成本生产。

可选地，在两块相邻的绝缘块21之间形成电极块3的步骤，包括以下步骤：

电极块3的两侧与两块相邻的绝缘块21连接；

若干绝缘块21等距间隔设置。

通过使电极块3的两侧与两块相邻的绝缘块21连接，避免电极块3与绝缘之间形成间隙，避免导致电极块3的成型形状稳定性较差，同时避免电极块3与绝缘块21之间藏垢。若干绝缘块21等距间隔设置，进而可控制电镀形成的电极块3的宽度。

具体地，假设需要加工得到的电阻元件中电极块3的高度为30um，则绝缘层2的高度为30um，由于显影曝光的光线不平行，不平行的光线形成不同的曝光角度，导致显影形成的绝缘块21的截面呈梯形，参照图2或图4中绝缘块21的截面呈正梯形或倒梯形，绝缘块21的上底宽度为400um，绝缘块21的下底宽度为370um，则显影侧显部分22为绝缘块21的两侧，因此需要修整绝缘块21的两侧的三角形区域(或称为上底切齐斜线区)，得到具有竖直平整侧面的长方体绝缘块21，该长方体的宽度为370um、高为30um。需要说明的是，不平行的曝光角度可能导致显影形成的绝缘块21的截面呈不规则形状，同样可采用以上的加工方法获得具有竖直平整侧面的长方体绝缘块21.

假设需要加工得到的电阻元件中电极块3的高度为60um，则绝缘层2的高度为60um，而显影形成的绝缘块21的截面呈梯形，绝缘块21的上底宽度为400um，绝缘块21的下底宽度为360um，则显影侧显部分22为绝缘块21的两侧，因此需要修整绝缘块21的两侧的三角形区域，得到具有竖直平整侧面的长方体绝缘块21，该长方体的宽度为360um、高为60um。需要说明的是，绝缘层2的高度越高，显影后的绝缘块21的侧显现象越严重。

本发明的技术方案通过先在电阻层1的一侧表面形成绝缘层2，再加工绝缘层2以形成若干间隔设置的绝缘块21，随后修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面，最后在两块相邻的绝缘块21之间形成电极块3。该电阻元件的加工方法通过先形成绝缘块21，利用绝缘块21限制电极块3的成型形状，但由于在加工过程中绝缘块21的两侧表面可能存在不平整的问题，因此先修整绝缘块21的两侧表面，使绝缘块21的两侧表面均形成竖直平整表面，可确保最终形成电极块3的结构完整性和结构稳定性，进而提高电阻元件的整体阻值稳定性；通过该方法所生产的电阻元件的电极块3的结构均匀性较高，进而使电阻元件的阻值测量的准确性得到提升。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。