一种驱动基板及其制备方法、显示面板

技术领域

本发明涉及显示产品技术领域，尤其涉及一种驱动基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

近年来随着micro-led的兴起，拼接屏有了较快的发展。为了追求显示效果的提升，对拼接的显示效果越来越看重。其中提升拼接屏的显示效果中最为重要的一项就是尽可能的减小拼接缝，因此侧边走线因其可大幅度减小拼接缝，提高屏体的正面显示区域而受到大家的关注。但目前侧边走线通常采用蒸镀金属，金属印刷等工艺单独完成，需完成侧边走线与屏体的对接，工艺较为复杂。且此种精度远远不能与显示区的正常工艺相比。同时通过这种工艺做的侧边走线与玻璃基板等的粘结性较差，可靠性变差。

发明内容

本申请主要提供一种驱动基板及其制备方法、显示面板，以解决现有技术中侧面的连接电路层在驱动基板上的贴附精度差、产品可靠性变差的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种驱动基板，包括：

基底，具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；

第一电路层，设置于所述第一表面且包括多个第一引线；多个所述第一引线的连接端延伸至所述第一表面的边缘；

第二电路层，设置于所述第二表面且包括多个第二引线；多个所述第二引线的连接端延伸至所述第二表面的边缘；

连接电路层，设置于所述侧面且包括多个连接走线；所述连接走线的第一端延伸至所述第一表面的边缘且与所述第一引线的连接端电连接，所述连接走线的第二端延伸至所述第二表面的边缘且与所述第二引线的连接端电连接；

其中，所述连接走线的第一端与所述第一引线的连接端卡合，和/或所述连接走线的第二端与所述第二引线的连接端卡合。

优选地，所述连接走线的第一端具有第一卡合结构，所述第一引线的连接端具有第二卡合结构，所述连接走线的第一端与所述第一引线的连接端通过所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接；

所述连接走线的第二端具有第三卡合结构，所述第二引线的连接端具有第四卡合结构，所述连接走线的第二端与所述第二引线的连接端通过所述第三卡合结构与所述第四卡合结构卡合连接；

其中，所述第一卡合结构与所述第二卡合结构中的一个为卡槽，另一个为卡块；所述第三卡合结构与所述第四卡合结构中的一个为卡槽，另一个为卡块；

可选地，所述卡槽为凹槽、通孔或缺口。

更优选地，所述第一卡合结构为设置于所述连接走线的第一端朝向所述基底的第一表面的卡块，所述第二卡合结构为设置于所述第一引线的连接端背离所述基底的第一表面的卡槽；

所述第三卡合结构为设置于所述连接走线的第二端朝向所述基底的第二表面的卡块，所述第四卡合结构为设置于所述第二引线的连接端背离所述基底的第二表面的卡槽。

更优选地，所述卡块的顶部和/或中部的横截面大于所述卡块的底部的横截面；所述卡槽的底部和/或中部的横截面大于所述卡槽的顶部的横截面；

可选地，所述卡块的顶部为增粗结构，所述卡槽的槽口为缩口结构；

可选地，在平行于所述第一表面、所述第二表面或所述侧面的方向上，所述卡块的横截面为圆形，所述卡槽的横截面为圆形。

优选地，所述连接走线、所述第一引线和所述第二引线均为金属膜，且所述连接走线还通过黏胶层与所述侧面以及所述第一引线和所述第二引线连接。

优选地，所述连接走线的第一端的厚度和第二端的厚度均大于或等于所述连接走线的其他部分的厚度；所述第一引线的连接端的厚度大于或等于所述第一引线的其他部分的厚度；所述第二引线的连接端的厚度大于或等于所述第二引线的其他部分的厚度。

优选地，所述第一电路层为驱动电路层，所述第二电路层为绑定电路层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一种技术方案是：一种显示面板，包括驱动基板，所述驱动基板为上述的驱动基板。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一种技术方案是：一种驱动基板的制备方法，包括：

提供基底；所述基底具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；

在所述第一表面设置第一电路层；所述第一电路层包括多个第一引线；多个所述第一引线的连接端延伸至所述第一表面的边缘；

在所述第二表面设置第二电路层；所述第二电路层包括多个第二引线；多个所述第二引线的连接端延伸至所述第二表面的边缘；

在柔性衬底上制备连接电路层；所述连接电路层包括多个连接走线；

将所述柔性衬底设置于所述侧面，且所述连接电路层位于所述柔性衬底靠近所述侧面的一侧；

弯折所述柔性衬底的两端，使得所述连接走线的第一端设置于所述第一表面的边缘且与所述第一引线的连接端电连接，所述连接走线的第二端设置于所述第二表面的边缘且与所述第二引线的连接端电连接；

去除所述柔性衬底，保留所述连接电路层在所述基底上。

可选地，所述柔性衬底为聚合物层，可选地，所述柔性衬底为PET层；

可选地，所述连接走线的第一端设置于所述第一表面的边缘且与所述第一引线的连接端电连接的步骤包括：将所述连接走线的第一端通过按压的方式与所述第一引线的连接端卡合连接；

可选地，所述连接走线的第二端设置于所述第二表面的边缘且与所述第二引线的连接端电连接的步骤包括：将所述连接走线的第二端通过按压的方式与所述第二引线的连接端卡合连接；

可选地，所述将所述柔性衬底设置于所述侧面的步骤包括：在所述连接电路层背离所述柔性衬底的表面涂覆黏胶层；

可选地，所述去除所述柔性衬底的步骤包括：通过加热或光照使所述柔性衬底与所述连接电路层分离；

可选地，所述去除所述柔性衬底的步骤包括：通过紫外光照射使所述柔性衬底与所述连接电路层分离。

本申请的有益效果是：本申请提供一种驱动基板及其制备方法、显示面板。该驱动基板包括基底、第一电路层、第二电路层、连接电路层；基底具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；第一电路层设置于第一表面且包括多个第一引线；第二电路层设置于第二表面且包括多个第二引线；连接电路层设置于侧面且包括多个连接走线；连接走线的第一端延伸至第一表面的边缘且与第一引线的连接端电连接，连接走线的第二端延伸至第二表面的边缘且与第二引线的连接端电连接；其中，连接走线的第一端与第一引线的连接端卡合，和/或连接走线的第二端与第二引线的连接端卡合。通过上述方式，将连接走线精准地贴附在驱动基板上，避免了连接电路层在驱动基板上的贴附精度差、产品可靠性变差，同时有利于减小拼接屏的拼接缝尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的驱动基板的一实施例的结构示意图；

图2是图1提供的驱动基板中基底的一实施例的结构示意图；

图3是图1提供的驱动基板中第一电路层的第一引线一实施例的结构示意图；

图4是图1提供的驱动基板中第二电路层的第二引线一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的驱动基板上卡合结构第二实施方式的结构示意图；

图6是本申请提供的驱动基板上卡合结构第三实施方式的结构示意图；

图7是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的驱动基板的一制备方法的流程示意图；

图10是本申请提供的驱动基板的一制备方法的工艺流程图；

图11是本申请提供的驱动基板的一制备方法中制备的具有柔性衬底的连接电路层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

参阅图1～图4，图1是本申请提供的驱动基板的一实施例的结构示意图，图2是图1提供的驱动基板中基底的一实施例的结构示意图，图3是图1提供的驱动基板中第一电路层的一实施例的结构示意图，图4是图1提供的驱动基板中第二电路层的一实施例的结构示意图。

参见图1，本申请提供了一种驱动基板100，该驱动基板100包括基底40、第一电路层10、第二电路层20、连接电路层30。本实施例中，第一电路层10为驱动电路层，第二电路层20为绑定电路层。连接电路层30将第一电路层10和第二电路层20电连接。基底40可以为硬性基底也可以为柔性基底。本实施例中，基底40为玻璃基底。

参见图1和图2，驱动基板100的基底40具有相对设置的第一表面401和第二表面402以及侧面403。第一表面401上设置有第一电路层10，第二表面402上设置有第二电路层20，侧面403上设置有连接电路层30，通过连接电路层30的设置可以有效减小边框宽度或减小拼接缝，提高屏体的正面显示区域。

参见图1和图3，第一电路层10包括TFT阵列电路104以及多个第一引线101，多个第一引线101的连接端延伸至第一表面401的边缘，第一引线101的连接端具有第二卡合结构102，第二卡合结构102的顶部为开口方向，背离第一表面401，第二卡合结构102的底部靠近第一表面401。本实施例中，第二卡合结构102为缩口结构的扁椭球面卡槽，在平行于第一表面401的方向上，其横截面为圆形，且其底部的横截面大于其顶部的横截面。

参见图1和图4，第二电路层20包括绑定线路(图未示)以及多个第二引线201；多个第二引线201的连接端延伸至第二表面402的边缘，第二引线201的连接端具有第四卡合结构202，第四卡合结构202的顶部为开口方向，背离第二表面402，第四卡合结构202的底部靠近第二表面402。在本实施例中，第四卡合结构202为缩口结构的扁椭球面卡槽，在平行于第二表面402的方向上，其横截面为圆形，且其底部的横截面大于其顶部的横截面。

参见图1，连接电路层30包括多个连接走线301；连接走线301的第一端延伸至第一表面401的边缘且与第一引线101的连接端电连接。连接走线301的第二端延伸至第二表面402的边缘且与第二引线201的连接端电连接。连接走线301的第一端与第一引线101的连接端卡合，和/或连接走线301的第二端与第二引线201的连接端卡合。

本实施例中，连接走线301的第一端具有第一卡合结构302，连接走线301的第二端具有第三卡合结构303，连接走线301的第一端与第一引线101的连接端卡合，具体是通过第一卡合结构302与第二卡合结构102卡合连接，连接走线301的第二端与第二引线201的连接端卡合，具体是通过第三卡合结构303与第四卡合结构202卡合连接。

本实施例中，连接走线301、第一引线101和第二引线201均为金属膜。

在一些具体的实施例中，第一卡合结构302与第二卡合结构102中的一个为卡槽，另一个为卡块；第三卡合结构303与第四卡合结构202中的一个为卡槽，另一个为卡块；可选地，卡槽为凹槽、通孔或缺口。

在一些具体的实施例中，第一卡合结构302为设置于连接走线301的第一端朝向基底40的第一表面401的卡块，第二卡合结构102为设置于第一引线101的连接端背离基底40的第一表面401的卡槽。第三卡合结构303为设置于连接走线301的第二端朝向基底40的第二表面402的卡块，第四卡合结构202为设置于第二引线201的连接端背离基底40的第二表面402的卡槽。

在一些具体的实施例中，在平行于第一表面401、第二表面402或侧面403的方向上，卡块的顶部和/或中部的横截面大于卡块的底部的横截面；卡槽的底部和/或中部的横截面大于卡槽的顶部的横截面；可选地，卡块的顶部为增粗结构，卡槽的槽口为缩口结构；可选地，在平行于第一表面401、第二表面402或侧面403的方向上，卡块的横截面为圆形，卡槽的横截面为圆形。

本实施例中，连接走线301的第一卡合结构302和第三卡合结构303均为卡块，其凸起的方向分别朝向基底40的第一表面401或第二表面402，该卡块朝向第一表面401或第二表面402的一端称为顶部，背离第一表面401或第二表面402的一端称为底部。具体来说，该卡块为顶部增粗的结构，其顶部的横截面大于其底部的横截面，且在平行于第一表面401或第二表面402的方向上，其横截面为圆形，本实施例提供一种具有顶大底小的水滴状卡块。

本实施例中，第二卡合结构102和第四卡合结构202的缩口结构使得第一卡合结构302和第三卡合结构303不容易被脱出，并且第二卡合结构102和第四卡合结构202的内部为扁椭球面卡槽，与卡块的接触面积较大，在顶大底小的水滴状第一卡合结构302和第三卡合结构303进入第二卡合结构102和第四卡合结构202后，由于接触面积大、接触紧密且不易脱落，使得本实施例驱动基板100上的卡合结构可以保持良好的电性连接。

在一些具体的实施例中，连接走线301的第一端和第二端的厚度大于或等于连接走线301的其他部分的厚度。第一引线101的连接端的厚度大于或等于第一引线101的其他部分的厚度。第二引线201的连接端的厚度大于或等于第二引线201的其他部分的厚度。

本实施例中，连接走线301的第一端和第二端的厚度大于连接走线301的其他部分的厚度。第一引线101的连接端的厚度大于第一引线101的其他部分的厚度。第二引线201的连接端的厚度大于第二引线201的其他部分的厚度。这样的设置方式有利于在连接走线301以及第一引线101和第二引线201的端部设置设计图形，便于连接走线301端部的连接端与第一引线101和/或第二引线201的连接端实现卡合连接。

参阅图5，图5是本申请提供的驱动基板上卡合结构第二实施方式的结构示意图。

参见图5，本实施例与驱动基板上卡合结构的第一实施方式的不同之处在于，第一引线101的第二卡合结构102以及第二引线201的第四卡合结构202均为顶部缩口的扁鼓型通孔结构，在平行于第一表面401或第二表面402的方向上，其横截面为圆形，且其中部的横截面大于其顶部的横截面。连接走线301的第一卡合结构302和第三卡合结构303均为卡块，该卡块为中部增粗的扁鼓体结构，在平行于第一表面401或第二表面402的方向上，其横截面为圆形，且其中部的横截面大于其底部的横截面。

本实施例的第二卡合结构102和第四卡合结构202的顶部具有缩口，内部具有较大的容纳空间，且便于制作和实际操作，增加连接效率。同时第一卡合结构302和第三卡合结构303的中部增粗。第一卡合结构302和第二卡合结构102、或第三卡合结构303和第四卡合结构202的卡合结构不容易脱出，能保持良好的电性连接。

参阅图6，图6是本申请提供的驱动基板上卡合结构第三实施方式的结构示意图。

参见图6，本实施例与驱动基板上卡合结构的第一实施方式的不同之处在于，第一引线101的第二卡合结构102以及第二引线201的第四卡合结构202均为内部为球面的缺口结构，在平行于侧面403且垂直于第一表面401的方向上，其横截面为圆形。连接走线301的第一卡合结构302和第三卡合结构303均为球状卡块，在平行于侧面403且垂直于第一表面401的方向上，该卡块的横截面为圆形。

本实施例的第二卡合结构102和第四卡合结构202为缺口结构，便于制作和实际操作，且其顶部具有缩口，内部具有较大的容纳空间，有利于与第一卡合结构302或第三卡合结构303的球状卡块的连接。本实施例的卡合结构不容易脱出，能保持良好的电性连接。

在一些具体的实施例中，连接走线301还可以通过黏胶层与基底40的侧面403以及第一引线101和第二引线201连接。

参阅图7，图7是本申请提供的显示面板第一实施例的结构示意图。

参见图7，本实施例提供一种LED显示面板，包括驱动基板100、多个发光单元200、覆盖多个发光单元的盖板或封装层(图未示)、以及邦定于驱动基板100上第二电路层20的芯片(图未示)。

多个发光单元200设置在第一电路层10的TFT阵列电路104背离驱动基板100的一侧，用于在驱动基板100中发光，发光单元200可以为LED、Mini-LED、Micro-LED、OLED中的任意一种。第一电路层10为驱动电路，包括TFT阵列电路104和多条第一引线101，TFT阵列电路104与多个发光单元200电性连接以驱动控制多个发光单元200发光，进而控制驱动基板100实现图像显示功能。TFT阵列电路104包括多个扫描线(图未示)、多个数据线(图未示)以及多个薄膜晶体管(TFT)开关(图未示)等。基底40可以为硬性基底也可以为柔性基底，本实施例中，基底40为玻璃基底。

参阅图8，图8是本申请提供的显示面板第二实施例的结构示意图。

参见图8，本实施例提供一种液晶显示面板，包括驱动基板100、彩膜基板300、液晶层400，驱动基板100与彩膜基板300对向设置；液晶层400设于驱动基板100与彩膜基板300之间，液晶层400包括液晶分子404，液晶分子404可为正性液晶或负性液晶，液晶分子404可为IPS液晶(In-Plane Switching)。

本实施例中，在形成图8所示的液晶显示面板时，先在驱动基板100和彩膜基板300之间注入液晶层400，并对液晶分子404进行配向。

本实施例中，驱动基板100包括基底40、第一电路层10以及位于第一电路层10上的像素电极103；第一电路层10包括TFT阵列电路104，TFT阵列电路104包括多个扫描线(图未示)、多个数据线(图未示)以及多个薄膜晶体管(TFT)开关(图未示)等。彩膜基板300包括公共电极(图未示)、黑矩阵(图未示)以及滤光层(图未示)等。

参阅图9和图10，图9是本申请提供的驱动基板的一制备方法的步骤示意图，图10是本申请提供的驱动基板的一制备方法的过程示意图，图11是本申请提供的驱动基板的一制备方法中制备的具有柔性衬底的连接电路层的结构示意图。

参见图9和图10，本申请提供的驱动基板的制备方法，包括如下步骤：

S1：在基底40的第一表面401上制备第一电路层10；在与第一表面401相对的第二表面402上制备第二电路层20。

具体的，本实施例中，首先要提供基底40，提供的基底40可以为硬性基板也可以为柔性基板，本实施例中，提供的基底40为玻璃基板。基底40包括第一表面401和与第一表面401相对的第二表面402以及连接于第一表面401和第二表面402的侧面403。

本实施例中，第一电路层10包括多个第一引线101；多个第一引线101的连接端延伸至第一表面401的边缘。第二电路层20包括多个第二引线201；多个第二引线201的连接端延伸至第二表面402的边缘。

本实施例中，对于步骤S1中所述的在基底40的第一表面401上制备第一电路层10的方式，可以采用胶粘方式直接将第一电路层10固定安装在基底40的第一表面401上；也可以采用溅射、蒸镀、原子层沉积等物理气相沉积或化学气相沉积工艺在基底40的第一表面401上沉积金属膜层和半导体层，金属走线质量好；通过曝光刻蚀等方法刻除掉金属膜层上的非线路区域，由此制备形成第一电路层10。相比印刷工艺会导致银浆等扩散断线等问题，本实施例采用曝光刻蚀等方法，线路的精度更高。其中，卡槽和卡块可以通过微纳米工艺制备，例如通过等离子蚀刻形成卡槽，通过掩膜沉积形成卡块。

本实施例中，对于步骤S1中所述的在与第一表面401相对的第二表面402上制备第二电路层20的方式，与步骤S1中所述的在基底40的第一表面401上制备第一电路层10的方式基本相同，在此不再赘述。

S2：在柔性衬底304上制备连接电路层30，参见图11，连接电路层30包括多个连接走线301，将具有连接电路层30的柔性衬底304设置在基底40的侧面403，且连接电路层30位于柔性衬底304靠近基底40的侧面403的一侧；连接电路层30将第一电路层10和第二电路层20电连接。

S3：弯折具有连接电路层30的柔性衬底304的两端，使得连接走线301的第一端设置于基底40的第一表面401的边缘且与第一引线101的连接端电连接，连接走线301的第二端设置于第二表面402的边缘且与第二引线201的连接端电连接。进一步地，连接走线的第一端设置于第一表面的边缘且与第一引线的连接端电连接的步骤包括：将连接走线的第一端通过按压的方式与第一引线的连接端卡合连接；连接走线的第二端设置于第二表面的边缘且与第二引线的连接端电连接的步骤包括：将连接走线的第二端通过按压的方式与第二引线的连接端卡合连接。

本申请具体实施例通过提前在柔性衬底304上制备连接电路层30，仅需轻轻按压就可使得连接电路层30安装到基底40的侧面403上，同时连接走线301的第一端与第一引线101的连接端卡合，和/或连接走线301的第二端与第二引线201的连接端卡合，实现了连接电路层30的简便、快捷安装，从而无需直接在基底40的侧面403上采用蒸镀金属、金属印刷的方式制备连接电路层30，避免了现有技术中连接电路层30的制备过程对基底40产生直接影响，同时简化了连接电路层30的制备工艺，且由于连接电路层30先制备到柔性衬底304上再转移到基底40上，连接电路层30可以与第一电路层10和第二电路层20同时进行制备，提高了效率。而且，可在有问题的情况下直接对柔性衬底304上的连接电路层30修复，而不会对基底40产生影响，提高了连接电路层30的可修复性。

S4：去除柔性衬底304，保留连接电路层30在基底40上。柔性衬底304为聚合物，柔软性较高，可以进行弯折，本实施例中柔性衬底304为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材质。本实施例中，步骤S4中去除柔性衬底304的方法采用加热或光照的方式去除。使用本实施例连接电路层30的安装贴附工艺简单，人工即可完成，或使用设备也可轻松完成。

在一些具体的实施例中，本申请提供的驱动基板100还可以在连接电路层30背离柔性衬底304的表面涂覆黏胶层。在一些具体的实施例中，黏胶层采用光固化胶，且在步骤S4中用紫外光照射柔性衬底304的表面以实现在去除柔性衬底304的同时，使黏胶层在紫外光的照射下发生固化，确保连接电路层30黏附在基底40的第一表面401、第二表面402和侧面403。

在一些具体的实施例中采用黏胶层以及连接电路层30与第一电路层10、第二电路层20之间的卡合结构，确保连接电路层30与基底40的侧面403的紧密贴附，减少拼接缝，提高屏体的显示区域，同时提高了连接电路层30分别与第一电路层10和第二电路层20连接的可靠性。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。