发光装置

技术领域

本申请涉及一种发光装置。

背景技术

专利文献1公开了一种发光装置，其通过光反射部件反射从多个半导体激光元件发射的光并入射到波长转换部，通过波长转换部将入射到波长转换部的光转换成不同波长的光并向外部发射。激光如果直接照射到眼睛上，会有失明等危险，但是从波长转换部射出的光是没有这种危险的安全光。

此外，在该发光装置中，出于对安全性的考虑，采取了在波长转换部发生裂纹等异常时的对策。具体地，在波长转换部周围配置导电膜，能够根据该导电膜的电阻值的变化来检测异常。此外，用于检测异常的电流路径和用于向半导体激光元件供电的电流路径并联设置。

专利文献1：日本特开第2020-144363号公报

发明内容

(本发明要解决的问题)

在上述这类发光装置中，能够进行间接控制，例如确认将激光转换为安全光的波长转换部等光转换部有无异常，在检测到异常的情况下停止对半导体激光元件的供电。然而，并未公开由于光转换部发生异常而直接断绝对半导体激光元件的供电的结构。

本发明的目的是提供一种发光装置，其在光转换部中发生了异常时直接停止对发光元件的供电。

(用于解决问题的手段)

根据本申请的一实施方式的发光装置包括：基部，具有搭载面；发光元件，配置在所述搭载面上，从出射端面发射光；以及波长转换部件，沿着从所述发光元件发射的光的前进方向配置在所述搭载面上，且具有作为所述发光元件的电流路径的一部分的布线区域。

此外，根据本申请的一实施方式的发光装置包括基部，具有搭载面；发光元件，配置在所述搭载面上，从出射端面发射光；以及光转换部，沿着从所述发光元件发射的光的前进方向配置在所述搭载面上，且具有作为所述发光元件的电流路径的一部分的布线区域。

(发明的效果)

根据本申请的一实施方式，提供一种发光装置，其在波长转换部中发生异常的情况下切断发光元件的电流路径，从而直接停止对发光元件的供电。

附图说明

图1是例示第一实施方式或第二实施方式的发光装置的立体图。

图2是从第一实施方式的发光装置移除盖部后的状态的立体图。

图3是图2所示的发光装置的俯视图。

图4是图1的IV-IV剖面线处的第一实施方式的发光装置的剖面图。

图5是示出根据本申请的波长转换部的结构示例的立体图。

图6是示出根据本申请的波长转换部件的结构示例的立体图。

图7是图6是VII-VII剖面线处的波长转换部件的剖面图。

图8是说明第一实施方式的发光装置中的发光元件的电流路径的俯视图。

图9是从第二实施方式的发光装置中移除盖部后的状态的俯视图。

图10是图9的X-X剖面线处的发光装置的剖面图。

图11是从图9所示的发光装置移除基部的搭载面上所安装的部件和各布线后的状态的俯视图。

图12是例示第三实施方式的发光装置的立体图。

图13是从图12所示的发光装置移除框部和盖部后的状态的立体图。

图14是图13所示状态下的发光装置的俯视图。

图15是图12的XV-XV剖面线处的发光装置的剖面图。

附图标记说明

200、201、202发光装置；210基部；211底部；211a搭载面；211b底面；212、212M框部；212a顶面；212b底面；212c内侧面；212d外侧面；213盖部；213a顶面；213b底面；213c侧面；213M平板部；214第一台阶部；215第二台阶部；214a、215a顶面；214b、215b底面；220发光元件；220a出射端面；221第一电极；230、235子支座；240波长转换部件；241波长转换部；241a顶面；241b底面；241c第一侧面；241d第二侧面；241e第三侧面；241f第四侧面；241i入射侧面；242包围部；242a顶面；242b底面；242t突出部；250保护元件；261第一导电膜；262第二导电膜；263第三导电膜；264第四导电膜；265第五导电膜；266第六导电膜；267第七导电膜；268第八导电膜；269金属膜；271第一布线；272第二布线；273第三布线；274第四布线；275第五布线；281第一通孔布线；282第二通孔布线；283第三通孔布线；284第四通孔布线；291第一外部连接电极；292第二外部连接电极；295第一接合部；296第二接合部；297第三接合部。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。另外，在以下说明中，根据需要使用表示特定方向或位置的术语(例如，“上”、“下”以及包含这些术语的其他术语)。由于这些术语说明相对位置关系，以便于参考附图理解发明，因此相对位置关系相同属于本发明的技术范围。此外，在多个附图中表示的具有相同符号的部分表示相同或等同的部分或部件。

此外，在本申请中，将三角形和四边形等多边形，包括对多边形的角部进行了圆角、倒角、倒圆角、倒圆等加工后的形状，称为多边形。此外，不限于角(边的边缘)，边的中间部分被加工的形状也同样被称为多边形。也就是说，本申请中所记载的“多边形”的解释中包括在保留多边形的基础上进行了局部加工的形状。

此外，不限于多边形，对于梯形、圆形、凹凸等表示特定形状的词语也是同样的。此外，对待用于形成该形状的各边时也是同样的。也就是说，在某边中，即使对角部和中间部分进行了加工，“边”的解释中也包含被加工的部分。如果要将没有部分加工的“多边形”或“边”与加工后的形状区别开来，则应加上“严格的”，例如，表述为“严格的四边形”等。

此外，以下所示的实施方式例示了用于将本发明的技术思想具体化的发光装置等，并非限定本发明。此外，除非有特定的记载，否则以下所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等并不是为了将本发明的范围仅限定于其本身，而是为了例示。此外，在一个实施方式中说明的内容也能够应用于其他实施方式和变形例。此外，为了说明清楚，附图所示的部件的大小、位置关系等有时被夸大。此外，为了避免视图过于复杂，有时使用省略部分要素图示的示意图，或使用仅示出切面的端面图作为剖面图。

(第一实施方式)

第一实施方式的发光装置具备基部、发光元件和波长转换部件。参照图1至图7，说明第一实施方式的发光装置200的结构示例。

图1是例示第一实施方式的发光装置200的立体图。图2是从图1所示的发光装置200移除盖部213后的状态的立体图。图3是图2所示状态下的发光装置200的俯视图。图4是图1的IV-IV剖面线处的发光装置200的剖面图。图5是示出根据本申请的波长转换部241的结构示例的立体图。图6是示出根据本申请的波长转换部件240的结构示例的立体图。图7是图6的VII-VII剖面线处的波长转换部件的剖面图。

本实施方式的发光装置200具备基部210、一个或多个发光元件220、波长转换部件240。在图示示例中，发光装置200还具备盖部213、子支座230和子支座235、保护元件250、以及第一布线271至第五布线275。另外，发光装置200也可以不具备这些部件的全部。

对发光装置200的各个构成部件进行说明。

(基部210)

基部210具有底部211和框部212。基部210具有搭载面211a。底部211具有搭载面211a和底面211b。此外，底部211具有与搭载面211a及底面211b连接的一个或多个侧面。一个或多个侧面连接搭载面211a的外边缘与底面211b的外边缘。另外，根据上述定义，基部210具有搭载面211a和底面211b。

底部211例如是长方体或立方体。此时，底部211的搭载面211a及底面211b均为矩形，底部211具有四个矩形的侧面。另外，俯视时的底部211的外形也可以不为矩形。只要没有特别提及排除正方形，矩形中也可以包括正方形。这里，“俯视”是指从底部211的搭载面211a的法线方向观察对象物。

底部211例如可以由金属、陶瓷等作为主材料形成。例如，作为主材料，可以使用铝、金、银、铜、钨、铁、镍、钴或其合金、或者氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷、金刚石、铜金刚石复合材料等。

框部212具有顶面212a、底面212b、一个或多个内侧面212c、一个或多个外侧面212d。框部212例如俯视时为矩形环状。框部212的一个或多个内侧面212c与搭载面211a相接，从搭载面211a向下方延伸。框部212的一个或多个外侧面212d与框部212的顶面212a及底面212b连接。

框部212还可以具有第一台阶部214，该第一台阶部214具有位于比底部211的搭载面211a靠上方且比框部212的顶面212a靠下方处的顶面214a。框部212还可以具有第二台阶部215，该第二台阶部215具有位于比底部211的搭载面211a靠上方且比框部212的顶面212a靠下方处的顶面215a。第一台阶部214及第二台阶部215设置在框部212的内侧。第一台阶部214例如沿着框部212的顶面212a的内边缘形状中的一条边的全长而设置。第二台阶部215例如沿着框部212的顶面212a的内边缘形状中与设置有第一台阶部214的一条边相对的一条边的全长设置。

第一台阶部214例如由顶面214a、以及与顶面214a连接并向下方延伸的内侧面构成。第一台阶部214的顶面214a与框部212的一个或多个内侧面212c连接。顶面214a可以平行于底部211的搭载面211a。第一台阶部214的内侧面例如与底部211的搭载面211a相接。第二台阶部215例如由顶面215a、以及与顶面215a连接并向下方延伸的内侧面构成。第二台阶部215的顶面215a与框部212的一个或多个内侧面212c连接。顶面215a可以平行于底部211的搭载面211a。第二台阶部215的内侧面例如与底部211的搭载面211a相接。在第一台阶部214的顶面214a和/或第二台阶部215的顶面215a上，可以设置有一个或多个导电膜。

第一台阶部214还可以具有底面214b，该底面214b与第一台阶部214的内侧面连接。底面214b位于比顶面214a靠下方处。底面214b可以是平行于顶面214a的平面。底面214b位于比框部212的底面212b靠上方处。第一台阶部214可以设置成使其底面214b与底部211的搭载面211a直接相接，也可以设置成通过接合部件而间接相接。在图示示例中，框部212还具有与底面214b连接并向下方延伸的侧面。该侧面与框部212的底面212b连接。

第二台阶部215还可以具有底面215b，该底面215b与第二台阶部215的内侧面连接。底面215b位于比顶面215a靠下方处。底面215b可以是平行于顶面215a的平面。底面215b位于比框部212的底面212b靠上方处。第二台阶部215可以设置成使其底面215b与底部211的搭载面211a直接相接，也可以设置成通过接合部件而间接相接。在图示示例中，框部212还具有与底面215b连接并向下延伸的侧面。该侧面与框部212的底面212b连接。

此外，框部212具有一个或多个导电膜。可以在框部212的第一台阶部214的顶面214a和/或第二台阶部215的顶面215a上设置一个或多个导电膜(下述的第三导电膜263、第四导电膜264和/或第五导电膜265等)。此外，可以在框部212的底面212b上设置一个或多个导电膜(下述的第一外部连接电极291和/或第二外部连接电极292等)。另外，也可以在框部212的顶面212a上设置一个或多个导电膜。设置在第一台阶部214的顶面214a和/或第二台阶部215的顶面215a上的一个或多个导电膜可以包括与设置在顶面212a上的导电膜电连接的导电膜。

具有底部211和框部212的基部210形成从框部212的顶面212a向底部211的搭载面211a的方向凹陷的凹陷形状。凹陷形状在俯视时形成在框部212的内侧。俯视时，底部211的搭载面211a由框部212的一个或多个内侧面212c和/或第一台阶部214及第二台阶部215的内侧面形成的框所包围。该框的外形例如是具有长边和短边的矩形。在图示示例中，基部210是通过分别形成底部211和框部212并将它们接合而形成的。另外，基部210也可以形成为一体。

框部212例如可以用与底部211不同的材料作为主材料来形成。作为形成框部212的主材料的示例，可列举出陶瓷。例如，作为陶瓷，可以使用氮化铝、氮化硅、氧化铝或碳化硅。此外，作为形成框部212的主材料的另一示例，可列举出铁、镍、钴、或其合金、或者玻璃等。

(盖部213)

盖部213具有顶面213a和底面213b。此外，盖部213具有与顶面213a和底面213b相接的一个或多个侧面213c。一个或多个侧面213c连接顶面213a的外边缘与底面213b的外边缘。盖部213例如是长方体或立方体。此时，盖部213的顶面213a及底面213b均为矩形，盖部213具有四个矩形的侧面213c。

不过，盖部213不限于长方体或立方体。即，盖部213在俯视时不限于为矩形，也可以是圆形、椭圆形、多边形等任意形状。

盖部213由框部212支撑。盖部213设置在底部211的搭载面211a的上方。盖部213的底面213b的外周部例如与框部212的顶面212a接合。通过使盖部213与框部212接合，形成由底部211、框部212和盖部213包围的密封空间。

盖部213可以具有透射规定波长的光的光透射区域。光透射区域构成盖部213的顶面213a和底面213b的至少一部分。盖部213的光透射区域例如可以通过使用蓝宝石作为主材料来形成。蓝宝石是一种透射率较高且强度也较高的材料。另外，盖部213的光透射区域的主材料除了蓝宝石之外，还可以使用半透明材料，包括例如石英、碳化硅或玻璃等。盖部213的除光透射区域之外的部分可以由遮光部件形成，也可以由与光透射区域相同的材料与光透射区域一体地形成。

(发光元件220)

在图示的发光装置200的示例中，搭载有一个发光元件220。发光装置200可以安装有多个发光元件。发光元件220例如是半导体激光元件。发光元件220不限于半导体激光元件，也可以是例如发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等。在图1至图4中示例性示出的发光装置200中，采用半导体激光元件作为发光元件220。

发光元件220例如在俯视时具有矩形外形。此外，与矩形的两条短边中的一条边连接的侧面成为从发光元件220发射的光的出射端面。此外，发光元件220的顶面和底面的面积大于出射端面的面积。

从发光元件220发射的光是优选地通过转换其状态来使用的光。例如，在使用半导体激光元件并且从发光装置发射的光照射人体的使用方式下，有时优选在使激光扩散之后发射。此时，优选地，在利用扩散部件等对从发光元件220发射的光的状态进行转换之后，将光发射到发光装置的外部。不限于这类示例，对于从发光元件发射的光，优选根据其性质以及最终的利用形式使其转换为期望的状态来进行利用。

作为发光元件220，可以使用发射的光是蓝光的发光元件。“发射蓝光的发光元件”是指，使用所发射的光的发光峰值波长在405nm至494nm范围内的发光元件。此外，优选地，将发射的光的峰值波长为430nm至480nm的发光元件用作发光元件220。作为这类发光元件220，可以列举出包含氮化物半导体的半导体激光元件。作为氮化物半导体，例如可以使用GaN、InGaN或AlGaN。

另外，从发光元件220发射的光的发光峰值可以不限于此。例如，从发光元件220发射的光除了蓝光之外，还可以是包含具有超出上述波长范围的波长的绿光和红光在内的可见光、紫外光和红外光。

这里，对发光元件220是半导体激光元件的情况进行说明。从发光元件220发射的光(激光)具有扩展，在平行于出射端面的面上具有椭圆形的远场图案(Far FieldPattern；以下称为“FFP”)。这里，FFP是指远离出射端面的位置处的出射光的形状和光强分布。

基于从发光元件220发射的椭圆形光，穿过椭圆形的长径(长轴)的方向是FFP的快轴方向，穿过椭圆形的短径(短轴)的方向是FFP的慢轴方向。发光元件220中FFP的快轴方向可以与包含发光元件220的有源层在内的多个半导体层进行层叠的层叠方向一致。

此外，将通过FFP的椭圆形中心的光，换言之，FFP的光强分布中峰值强度的光，称为沿着光轴前进的光、或穿过光轴的光。此外，将沿着FFP的椭圆形中心前进的光的光路，称为该光的光轴。

(子支座230)

子支座230例如以长方体的形状构成，具有底面、顶面以及一个或多个侧面。此外，子支座230俯视时在垂直于纸面的方向上的宽度小于在光轴方向上的宽度以及在垂直于光轴方向的方向上的宽度。另外，形状也可以不限于长方体。子支座230例如使用氮化铝或碳化硅来形成，但也可以使用氮化硅、金刚石、铜、氧化铝等，还可以组合这些材料来形成。此外，在子支座230的顶面上例如设置有导电膜。

(子支座235)

子支座235例如可以由与子支座230相同的材料形成。另外，对于子支座235，也可以使用由与子座230不同的材料形成的部件。

(波长转换部件240)

波长转换部件240具有波长转换部241和包围部242。波长转换部件240的侧面具有凹部240x。凹部240x的一部分是波长转换部241，凹部240x的另一部分是包围部242。

波长转换部241具有顶面241a、作为顶面241a的相反面的底面241b、一个或多个侧面。波长转换部241的底面241b与底部211的搭载面211a对置。在图5的示例中，波长转换部241具有入射侧面241i、第一侧面241c、第二侧面241d、第三侧面241e以及第四侧面241f作为多个侧面。

第一侧面241c、第二侧面241d、第三侧面241e以及第四侧面241f与顶面241a的外边缘和底面241b的外边缘连接。第三侧面241e分别与第一侧面241c及第四侧面241f连接。第四侧面241f分别与第二侧面241d及第三侧面241e连接。第一侧面241c与第四侧面241f不连接。第二侧面241d与第三侧面241e不连接。

第一侧面241c和第二侧面241d在其上部侧方相互连接，在其下部侧方分别与入射侧面241i连接。入射侧面241i的下方侧连接到底面241b的外边缘。入射侧面241i的下方侧从第一侧面241c与第二侧面241d的连接部分侧，朝向第三侧面241e与第四侧面241f的连接部分侧凹陷。

俯视时，第一侧面241c与第四侧面241f可以是平行的。此外，俯视时，第二侧面241d与第三侧面241e可以是平行的。此外，俯视时，第一侧面241c与第二侧面241d、第一侧面241c与第三侧面241e、第三侧面241e与第四侧面241f、第四侧面241f与第二侧面241d可以分别是垂直的。

由于波长转换部241上受到光照射，因此优选使用不易因光照射而分解的无机材料作为主材料来形成波长转换部241的基材。主材料例如是陶瓷。在波长转换部241的主材料是陶瓷的情况下，例如，作为陶瓷，可以列举出氧化铝、氮化铝、氧化硅、氧化钇、氧化锆或氧化镁。优选地，陶瓷的主材料选择熔点为1300℃～2500℃的材料，以防止波长转换部241因热而发生变形或变色等变质。这里，特定部件的“主材料”是指在该部件中按质量比或体积比占最大比率的材料。此外，“主材料”还可以包括不包含其他材料，即仅由主材料形成该部件。另外，波长转换部241也可以由除陶瓷以外的材料作为主材料形成。

波长转换部241包括荧光体。波长转换部241例如可以通过烧结荧光体和氧化铝等来形成。此外，波长转换部241例如可以使用由荧光体的混合物烧结而成的、基本上仅由荧光体构成的陶瓷。荧光体的含量相对于陶瓷的总体积可以为0.05体积％～100体积％。此外，波长转换部241也可以由荧光体单晶形成。

作为荧光体，可列举出包括铈激活的钇、铝和石榴石(YAG)、铈激活的钌、铝和石榴石(LAG)、铕激活的硅酸盐((Sr,Ba)

包围部242具有顶面242a、作为顶面242a的相反面的底面242b、连接顶面242a的内边缘与底面242b的内边缘的一个或多个内侧面、连接顶面242a的外边缘与底面242b的外边缘的一个或多个外侧面。包围部242的一个或多个内侧面上对光的反射率优选为80％以上100％以下，更优选为90％以上100％以下。

包围部242设置在波长转换部241的周围。包围部242的顶面242a在俯视时包围波长转换部241的顶面241a。包围部242的一个或多个内侧面覆盖波长转换部241的第一侧面241c、第二侧面241d、第三侧面241e和第四侧面241f。包围部242不覆盖入射侧面241i，入射侧面241i从包围部242露出。

包围部242的顶面242a位于与波长转换部241的顶面241a相同的平面上。同样，包围部242的第一底面242b与波长转换部241的底面241b位于同一平面上。另外，顶面242a可以不位于与波长转换部241的顶面241a相同的平面上。同样，包围部242的第一底面242b也可以不位于与波长转换部241的底面241b相同的平面上。在图示示例中，俯视时，包围部242的四个外侧面与顶面242a连接的四条边均可以和波长转换部241的顶面241a与四个侧面连接的四条边不平行。

包围部242还包括突出部242t。在本说明书中，将包围部242的、在比入射侧面241i靠上方侧从入射侧面241i朝向配置有发光元件220的方向突出的部分，设为“突出部242t”。

突出部242t包括包围部242的顶面242a的至少一部分、作为包围部242的外侧面之一的端面242e、底面242c、以及包围部242的外侧面242d的至少一部分。包围部242的底面242b不构成突出部242t。

包围部242是例如由陶瓷作为主材料形成的烧结体。作为用作主材料的陶瓷，例如可列举出氧化铝、氮化铝、氧化硅、氧化钇、氧化锆、氧化镁等。通过降低主材料的烧结密度，能够提高反射率。包围部242优选由具有高反射性的陶瓷作为主材料构成。这里，“具有高反射性”是指具有特定峰值波长的光的反射率大于或等于80％。作为具有高反射性的陶瓷，可列举出氧化铝。另外，包围部242也可以不使用陶瓷作为主材料。包围部242也可以例如使用诸如金属的导电材料、陶瓷和金属的复合物、树脂等形成。

在波长转换部件240中，波长转换部241和包围部242可以一体地形成。另外，也可以分别形成波长转换部241和包围部242，并将它们接合来形成波长转换部件240。波长转换部241和包围部242例如是一体烧结体。另外，在波长转换部件240中，凹部240x的表面包括波长转换部241的入射侧面241i、包围部242的外侧面242d、以及突出部件242t的底面242c。

波长转换部件240可以在其顶面上具有抗反射膜。抗反射膜可以设置在波长转换部241的顶面241a和/或包围部242的顶面242a上。此外，波长转换部件240可以在波长转换部241的底面241b和/或包围部242的底面242b上具有反射膜。此外，波长转换部件240可以在入射侧面241i上具有反射膜。

(保护元件250)

保护元件250是用于保护诸如半导体激光元件等特定元件的部件。例如，保护元件250是用于防止过量电流流过诸如半导体激光元件等特定元件而被击穿的部件。作为保护元件250，例如，可以使用由Si形成的齐纳二极管。又例如，保护元件250可以是用于测量温度的部件，以使特定元件不会因温度环境而失效。作为这类温度测量元件，可以使用热敏电阻。温度测量元件优选配置在发光元件220的出射端面220a附近。

(第一布线271至第五布线275)

第一布线271、第二布线272、第三布线273、第四布线274以及第五布线275由两端作为接合部的具有线状形状的导电体构成。换言之，第一布线271至第五布线275在线状部分的两端具有与其他部件接合的接合部。第一布线271至第五布线275用于两个部件间的电连接。作为第一布线271至第五布线275，例如可以使用金属的引线。金属例如为金、铝、银、铜、钨等。

(发光装置200)

接下来，说明发光装置200。

一个或多个发光元件220配置在底部211的搭载面211a上。发光元件220俯视时配置在框部212的内侧。在图示示例中，一个发光元件220配置在搭载面211a上。发光元件220进而由框部212围绕。发光元件220发射从出射端面向侧方前进的光。从发光元件220发射的光例如是蓝光。另外，从发光元件220发射的光不限于蓝光。此外，在图示示例中，发光元件220是半导体激光元件。

发光元件220例如搭载在配置于底部211的搭载面211a上的子支座230上。子支座230例如经由金属粘合剂而与设置在底部211的搭载面211a上的金属膜269接合。作为金属膜269，可列举出Ni/Au(按Ni、Au的顺序层叠的金属膜)、Ti/Pt/Au(按Ti、Pt、Au的顺序层叠的金属膜)等。金属粘合剂例如为AuSn。通过将发光元件220搭载在子座230上，可以有效地冷却因驱动发光元件220而产生的热量。另外，也可以将发光元件220直接搭载在底部211的搭载面211a上，而不是搭载在子支座230上。

发光元件220配置成，使出射端面220a与波长转换部241的入射侧面241i对置。此外，发光元件220的出射端面220a可以与框部212的一个内侧面212c或一个外侧面212d平行或垂直。

波长转换部件240配置在底部211的搭载面211a上。波长转换部件240在俯视时配置在框部212的内侧。波长转换部241的底面241b和包围部242的底面242b与底部211的搭载面211a对置。波长转换部件240配置在从发光元件220发射出的光的前进方向上。更具体地，波长转换部件240被配置在从发光元件220发射并向侧方行进的光的入射位置。

此外，波长转换部件240位于从发光元件220向侧发射的光的光轴OA上。在图示示例中，从发光元件220发射到进入波长转换部件240的波长转换部241的期间，被发射出并沿着光轴OA前进的光的行进方向是恒定的方向。在图示示例中，在直到从发光元件220发射并沿着光轴OA前进的光入射到波长转换部241的入射侧面241i为止的光路径上，不存在其它部件。由此，能够使发光装置200小型化。另外，在发光元件220与波长转换部241之间，也可以配置诸如准直透镜等其它部件。

波长转换部件240例如被搭载在配置于底部211的搭载面211a的子支座235上。例如，子支座235与子支座230一起经由金属粘合剂而与设置在底部211的搭载面211a上的金属膜269接合。配置有波长转换部件240的子支座件235的顶面的高度优选低于配置有发光元件220的子支座230的顶面的高度。由此，能够将发光元件220发射出的光之中在光轴OA的下方前进的光，从入射侧面241i有效地被捕获到波长转换部241中。通过将波长转换部件240搭载在子支座件235上，能够有效地冷却从波长转换部件240产生的热量。此外，波长转换部件240可以被配置在发光元件220所配置的子支座230上，或者可以直接搭载在底部211的搭载面211a上。

波长转换部件240的波长转换部241具有用于使从发光元件220的出射端面220a射出并在侧方上行进的光入射的入射侧面、以及用于使入射的光经波长转换后的光射出的出射面。在图示示例中，波长转换部241的入射侧面241i和顶面241a分别成为入射侧面和出射面。波长转换部241的顶面241a向上方发射经波长转换后的光。波长转换部件240的包围部242设置在波长转换部241的周围。另外，用于使光射出的出射面也可以设置在波长转换部件240的侧面。

在包含波长转换部241的底面241b的平面内，波长转换部241的第一侧面241c的延长线与第二侧面241d的延长线在比入射侧面241i靠发光元件220侧相接。此外，在仰视时，波长转换部241的第三侧面241e与第四侧面241f相对于入射侧面241i在与发光元件220相反的一侧连接。

波长转换部件240所具有的包围部242的突出部242t在发光元件220的上方，比入射侧面241i向发光元件220侧突出。此外，突出部242t比波长转换部件240的底面的发光元件220侧的端部，向发光元件220侧突出。突出部242t在俯视时与发光元件220的出射端面220a重叠。俯视时，发光元件220的出射端面220a位于凹部240x的正下方。俯视时，发光元件220的出射端面220a位于底面242c的正下方。

突出部242t优选配置成，俯视时与发光元件220的整个出射端面220a重叠。通过这样的配置，能够抑制从发光元件220发射的光中未入射到波长转换部241的泄漏光。此外，通过这样的配置，能够减小发光元件220与波长转换部件240之间的距离，从而能够减小发光装置200的尺寸。在发光装置200包括多个发光元件220时，优选地，所有发光元件220的出射端面220a与突出部242t在俯视时重叠。由此，能够抑制所有发光元件220的在光轴OA上方行进的泄漏光。

波长转换部241例如被配置在俯视时从发光元件220发射的光的光轴OA所经过的位置。俯视时，波长转换部241的顶面241a的形状可以是以光轴OA作为基准轴的线对称的。此外，俯视时，包围部242的顶面的形状可以是以光轴OA作为基准轴的线对称的。

从发光元件220发射的光朝着波长转换部件240的方向行进，并入射在从包围部242露出的波长转换部241的入射侧面241i上。波长转换部241的入射侧面241i的至少一部分位于光轴OA的下方。由此，在从发光元件220发射的光之中，沿着光轴OA的下方前进的光能够从入射侧面241i高效地被捕获到波长转换部241中。基于入射侧面241i上的入射光，从波长转换部241的顶面241a射出光。这里，基于入射光发射出的光例如是入射光，又例如是基于入射光进行波长转换后的光。

与激光相比，经波长转换部件240进行波长转换后的光是安全光，因直视造成的损伤较小。此外，即使从发光装置200发射的光是激光，经过波长转换部件240并从波长转换部件240射出的光也是安全光，因直视造成的损伤较小。这是由于激光经过波长转换部件240而被扩散。

从发光元件发射的光和/或经波长转换部241进行波长转换后的光被包围部242反射，前进到波长转换部241的顶面241a侧，并从波长转换部241的顶面241a射出。由此，能够高效地从顶面241a使光射出。

发光元件220的与出射端面220a连接的两个侧面中的一个侧面与第一台阶部214的侧面对置。发光元件220的与出射端面220a连接的两个侧面中的一个侧面例如与第一台阶部214的侧面平行。发光元件220的与出射端面220a连接的两个侧面中的另一个侧面与第二台阶部215的侧面对置。发光元件220的与出射端面220a连接的两个侧面中的另一个侧面例如与第二台阶部215的侧面平行。例如以底部211的搭载面211a为基准，第一台阶部214的顶面214a及第二台阶部215的顶面215a位于比波长转换部241的顶面241a的高度低的位置。通过设为这样的高度，从顶面241a向上方射出的光不会直接照射到第一台阶部214及第二台阶部215，不会引起因台阶部导致的遮光或光的吸收，从而能够抑制从波长转换部射出的光的损失。

例如以底部211的搭载面211a为基准，第一台阶部214的顶面214a及第二台阶部215的顶面215a比发光元件220的上面的高度高。

在发光装置200中，通过第一布线271、第二布线272、第三布线273和第四布线274，发光元件220与设置在底部211和框部212的导电膜电连接。换言之，在发光装置200中，通过第一布线271、第二布线272、第三布线273和第四布线274，发光元件220与设置在基部210上的导电膜电连接。此外，也可以通过配置第五布线275而将保护元件250与发光元件220并联连接。图示的发光装置200是将保护元件250设为齐纳二极管的示例，但在保护元件250是温度测量元件的情况下，有时会是与图中所示不同的布线的连接。另外，第一布线271、第二布线272、第三布线273、第四布线274和第五布线275与发光元件220和保护元件250等之间的电连接将稍后说明。

盖部213配置在框部212的顶面212a上。盖部213由框部212的顶面212a支撑，配置在由框部212围绕的发光元件220上方。盖部213的底面的外周部例如与框部212的顶面212a接合。例如，设置在盖部213的底面的外周部的金属膜与设置在框部212的顶面212a的金属膜经由AuSn等接合。

通过将盖部213接合到框部212的顶面212a，形成配置有发光元件220和波长转换部件240的密封空间。此外，密封空间也可以在气密状态下形成。通过使该密封空间处于密闭状态，能够抑制有机物等在发光元件220的出射端面220a上集尘。

盖部213可以具有光透射区域，该光透射区域使得从波长转换部241的顶面241a射出的光透射到外部。即，从波长转换部241的顶面241a射出到盖部213侧的光可以透过盖部213的光透射区域，射出到发光装置200的外部。整个盖部213可以是光透射区域。盖部213的光透射区域使从发光元件220发射的光以及从波长转换部件240发出的光的70％以上透过。

图8是说明第一实施方式的发光装置200中的发光元件220的电流路径的俯视图。在图1至图7之外还将参照图8来说明发光元件220的电流路径。另外，图8中为了便于说明而以点图案示出了一部分导电膜。

包围部242具有作为发光元件220的电流路径的一部分的布线区域。具体而言，在发光装置200中，包围部242的顶面242a上设置有作为布线区域的第一导电膜261。第一导电膜261设置成，俯视时围绕波长转换部241的顶面241a周围。具体而言，第一导电膜261设置在除波长转换部241的顶面241a以外的部分，即包围部242的顶面242a的至少一部分上。较理想的是，第一导电膜261覆盖包围部242的顶面242a的面积是包围部242的顶面242a整体面积的80％以上。第一导电膜261可以不将波长转换部241的顶面241a围成环状。包围部242具有未设有第一导电膜261的缺损区域，俯视时，若在该缺损区域中设置第一导电膜261，则会成为环状的第一导电膜261。另外，第一导电膜261也可以以没有缺损区域的方式设置在包围部242的顶面242a上。

在图8的示例中，俯视时，第一导电膜261的内边缘除波长转换部241的第一侧面241c与第二侧面241d的连接部附近以外，沿着第一侧面241c、第二侧面241d、第三侧面241e和第四侧面241f配置。第一导电膜261的内边缘不到达第一侧面241c、第二侧面241d、第三侧面241e和第四侧面241f。即，俯视时，在第一导电膜261的内边缘与第一侧面241c、第二侧面241d、第三侧面241e以及第四侧面241f之间，除第一侧面241c与第二侧面241d的连接部附近以外，设置有大致一定的间隙。在图8的示例中，俯视时，第一导电膜261的外边缘与包围部242的顶面242a的外边缘一致。即，第一导电膜261一直设置到包围部242的顶面242a的最外侧。另外，俯视时，第一导电膜261的外边缘也可以不与包围部242的顶面242a的外边缘一致。

俯视时，第一导电膜261以遍及在波长转换部件240的顶面被穿过光轴OA的假想直线一分为二时的一个区域到另一个区域的方式设置。由此，容易将第一布线271及第二布线272接合到波长转换部件240。

在第一台阶部214的顶面214a上，沿着框部212的顶面212a的内边缘形状中的一条边相互间隔地设置有第三导电膜263和第五导电膜265。在图8的示例中，俯视时，第三导电膜263设置在与波长转换部件240的侧面大致相对的位置。此外，俯视时，第五导电膜265设置在与子支座230的侧面大致相对的位置。第三导电膜263可以设置在俯视时夹在包含波长转换部241的边中与发光元件220的光轴平行的边的直线与包含框部212的内侧面212c中与发光元件220的光轴平行的边的直线之间的区域中。此外，第五导电膜可以设置在俯视时夹在包含子支座230的边中与发光元件220的光轴平行的边的直线与包含框部212的内侧面212c中与发光元件220的光轴平行的边的直线之间的区域中。另外，第三导电膜263和第五导电膜265并不一定设置在第一台阶部214的顶面214a。

第三导电膜263经由第一布线271而与设置在包围部242的顶面242a上的布线区域即第一导电膜261电连接。即，发光元件220的电流路径包括第三导电膜263、第一布线271、以及作为布线区域的第一导电膜261。此外，第三导电膜263与第一布线271、第一布线271与第一导电膜261分别物理地接合。通过该物理的结合，即使在波长转换部件240未固定到基部210的状态下，也可以限制波长转换部件240的移动，从而能够减少诸如从发光元件220发射的光未入射到波长转换部241这类异常的发生。另外，在图8的示例中设置了两条第一布线271，但第一布线271也可以仅设置一条，还可以设置三条以上。

在第二台阶部215的顶面215a上设置有第四导电膜264。在图8的示例中，俯视时，第四导电膜264从与波长转换部件240的侧面大致相对的位置一直设置到与子支座230的侧面大致相对的位置。俯视时，第四导电膜264可以设置在第二台阶部215的整个顶面215a上，也可以设置在第二台阶部215的顶面215a的一部分上。

俯视时，经过波长转换部件240的端面242e且平行于端面242e的假想直线经过第四导电膜264。由此，在将波长转换部件240作为发光元件220的电流路径的一部分时，容易利用第四导电膜264。此外，俯视时，经过使第三导电膜263与第五导电膜265隔开的区域而在与光轴OA垂直的方向上延伸的假想直线也可以经过第四导电膜264。

俯视时，在平行于光轴OA的方向上经过波长转换部241的最靠近发光元件220的点而与光轴OA垂直的假想直线、与在平行于光轴OA的方向上经过发光元件220的中点而与光轴OA垂直的假想直线之间所夹的区域中，在与光轴OA平行的方向的全长上，设置有第四导电膜264。由此，可以抑制第二布线272和第三布线273的布线长度，可以降低布线的负荷。

作为设置在包围部242的顶面242a上的布线区域的第一导电膜261经由第二布线272与第四导电膜264电连接。即，发光元件220的电流路径包括第三导电膜263、第一布线271、作为布线区域的第一导电膜261、第二布线272、以及第四导电膜264。此外，第一导电膜261与第二布线272、第二布线272与第四导电膜264分别物理地接合。通过该物理的结合，即使在波长转换部件240未固定到基部210的状态下，也能够限制波长转换部件240的移动，从而能够减少诸如从发光元件220发射的光未入射到波长转换部241这类异常的发生。另外，在图8的示例中设置了两条第二布线272，但第二布线272也可以仅设置一条，还可以设置三条以上。

在发光元件220的顶面上设置有第一电极221。第四导电膜264经由第三布线273与发光元件220的第一电极221电连接。即，发光元件220的电流路径包括第三导电膜263、第一布线271、作为布线区域的第一导电膜261、第二布线272、第四导电膜264、第三布线273、以及第一电极221。此外，第四导电膜264与第三布线273、第三布线273与第一电极221分别物理地接合。另外，在图8的示例中设置了三条第三布线273，但第三布线273可以仅设置一条，也可以设置两条，还可以设置四条以上。

在发光元件220的底面上设置有第二电极。发光元件220的第二电极经由第四布线274与设置在第一台阶部214的顶面214a上的第五导电膜265电连接。在图8的示例中，发光元件220安装在设置在子支座230的顶面的第六导电膜266上。设置在发光元件220的底面上的第二电极经由导电性的第一接合部295与第六导电膜266接合。导电性的第一接合部295例如是AuSn。第六导电膜266经由第四布线274与第五导电膜265电连接。

也就是说，发光元件220的电流路径包括第三导电膜263、第一布线271、作为布线区域的第一导电膜261、第二布线272、第四导电膜264、第三布线273、第一电极221、发光元件220的第二电极、第一接合部295、第六导电膜266、第四布线274、以及第五导电膜265。此外，第六导电膜266与第四布线274、第四布线274与第五导电膜265分别物理地接合。在图8的示例中第四布线274设置有两条，但第四布线274也可以仅设置一条，还可以设置三条以上。

第三导电膜263、第一布线271、作为布线区域的第一导电膜261、第二布线272、第四导电膜264、第三布线273、第一电极221、发光元件220的第二电极、第四布线274、以及第五导电膜265在由盖部213和基部210形成的密封空间内。由此，能够抑制有机物等在各导电膜和各布线上集尘。

第三导电膜263经由贯穿第一台阶部214的第一通孔布线281，与设置在框部212的底面212b上的第一外部连接电极291电连接。此外，第五导电膜265经由贯穿第一台阶部214的第二通孔布线282，与设置在框部212的底面212b上的第二外部连接电极292电连接。

也就是说，发光元件220的电流路径包括第一外部连接电极291、第一通孔布线281、第三导电膜263、第一布线271、作为布线区域的第一导电膜261、第二布线272、第四导电膜264、第三布线273、第一电极221、发光元件220的第二电极、第四布线274、第五导电膜265、第二通孔布线282、以及第二外部连接电极292。

此外，从第一通孔布线281经过发光元件220而连接到第二通孔布线282的电流路径在由盖部213和基部210形成的密封空间内。由此，能够抑制有机物等在各导电膜和各布线上集尘。另外，这里的从第一通孔布线281连接到第二通孔布线282的电流路径不包括第一通孔布线281和第二通孔布线282，而是指连接第一通孔布线281与第二通孔布线282的电流路径。

作为第一导电膜261、第三导电膜263、第四导电膜264、第五导电膜265和第六导电膜266，例如可以使用金属膜。金属膜例如包括Ni/Au(按Ni、Au的顺序层叠的金属膜)或Ti/Pt/Au(按Ti、Pt、Au的顺序层叠的金属膜)等。作为第一导电膜261、第三导电膜263、第四导电膜264、第五导电膜265及第六导电膜266，也可以使用铟锡氧化物(ITO)等金属膜以外的膜。

另外，可以使用铝等导电材料来形成波长转换部件240的包围部242。此时，可以将包围部242的顶面242a作为布线区域，而不在包围部242的顶面242a上设置导电膜。

发光装置200设置成，发光元件220的电流路径中包括在波长转换部件240的包围部242的顶面242a上设置的第一导电膜261。因此，能够在波长转换部件240产生裂纹或脱落等而使第一导电膜261断线、或使第一布线271和/或第二布线272断线的情况下，使电流不流过发光元件220。结果，由于在波长转换部件240中出现裂纹或脱落等的情况下，停止发光元件220的发光，因此基于波长转换部件240中发生的异常，停止向发光元件220供电。由此，能够提供与发光装置200的安全性有关的措施。

此外，由于第一导电膜261设置在包围部242的顶面242a，所以即使仅在波长转换部件240的顶面附近出现破损，第一导电膜261也会断线，从而能够使电流不流到发光元件220。而另一方面，例如在导电膜设置在包围部242的底面242b上的情况下，当仅波长转换部件240的顶面附近出现破损时，电流仍然会流过发光元件220。因此，通过将第一导电膜261设置在包围部242的顶面242a，较之于将第一导电膜261设置在包围部242的底面242b的情况，能够进一步提高发光装置200的安全性。

在将第一导电膜261设置成在包围部242的顶面242a的一部分设有缺损区域而使电流不跨过缺损区域流动的情况下，例如从波长转换部241的顶面241a经过第一导电膜261到波长转换部件240的侧面，即使仅在一处产生裂纹，第一导电膜261也会断线。而与此相对，在将第一导电膜261以无缺损区域的方式设置在波长转换部241的顶面241a周围的情况下，在上述那样仅在一处产生裂纹的情况下，位于该裂纹的、夹着波长转换部241的顶面241a的相反侧的第一导电膜处于能够导通电流的状态，所以即使产生裂纹，电流路径也不会断线，发光元件220有可能保持点亮的状态。因此，将第一导电膜261设置在波长转换部241的顶面241a周围并同时设置缺损区域的情况较之于没有设置缺损区域的情况相比，能够进一步提高发光装置200的安全性。

此外，可以认为，较之于在包围部242的顶面242a中构成突出部242t的区域中出现破损的情况，在远离发光元件220的一侧的区域中出现破损时的安全性风险更大。通过从波长转换部241的顶面241a朝向配置有发光元件220的方向到包围部242的端面242e，在存在于靠近发光元件220的区域中的第一导电膜261上设置缺损区域，能够在远离发光元件220的一侧的区域中发生破损时，可靠地切断流向发光元件220的电流。而另一方面，例如在将缺损区域设置在包围部242的顶面242a中远离发光元件220的一侧的区域中时，即使在包围部242的顶面242a中远离发光元件220的一侧的区域中出现破损，流向发光元件220的电流也可能不会被切断。因此，通过在包围部242的顶面242a中靠近发光元件220的区域中设置缺损区域，较之于在远处区域中设置缺损区域的情况，能够进一步提高发光装置200的安全性。

由于发光装置200无需使用外部检测电路来进行间接控制，因此能够抑制包括发光装置200在内的整个装置的大型化及复杂化。此外，也不存在因检测电路本身的故障而导致安全对策失灵的风险。此外，在设置检测电路进行间接控制的情况下，由于要经过异常检测以及基于检测执行控制这两个过程，因此在直接切断电流电路的情况下，针对异常发生的安全对策的响应速度更快。另外，发光装置200具有直接停止供电的构造，但也可以还具有间接停止供电的构造。

(第二实施方式)

接下来，参照图1、图9至图11说明第二实施方式的发光装置201。图1是第二实施方式的发光装置201的立体图。图9是从图1所示的发光装置201移除盖部213后的状态的俯视图。图10是图9的X-X剖面线处的发光装置201的剖面图。图11是从图9所示的发光装置201将安装在底部211的搭载面211a上的部件和布线移除后的状态的俯视图。另外，图11中为了便于说明而以点图案示出了一部分导电膜。

如图1所示，第二实施方式的发光装置201的外形形状与发光装置200相同。不过，在发光装置201中，发光元件220的电流路径不同于发光装置200。

具体地，在发光装置201中，包围部242的布线区域不是设置在包围部242的顶面242a上，而是设置在包围部242的底面242b上。即，在发光装置201中，在包围部242的顶面242a上没有设置相当于图8所示的第一导电膜261的导电膜。而另一方面，如图10所示，在包围部242的底面242b上设置有作为布线区域的第二导电膜262。第二导电膜262可以仅设置在包围部242的底面242b上，但也可以如图10所示，从包围部242的底面242b延伸到波长转换部241的底面241b。

此外，波长转换部件240可以不经由子支座件235而设置在底部211的搭载面211a上。当波长转换部件240不经由子支座件235而设置在搭载面211a的顶面上时，能够降低发光装置201的高度。

此外，可以使用铝等导电材料形成波长转换部件240的包围部242。此时，可以将包围部242的底面242b作为布线区域，而不在包围部242的底面242b上提供导电膜。

俯视时，在底部211的搭载面211a中没有配置子支座230的区域中设置有第七导电膜267及第八导电膜268。另外，在不使用子支座230的情况下，可以在俯视时在底部211的搭载面211a中没有配置发光元件220的区域设置第七导电膜267及第八导电膜268。第七导电膜267及第八导电膜268的至少一部分在俯视时与波长转换部件240重叠。此外，第七导电膜267及第八导电膜268接合到第二导电膜262。第七导电膜267与第八导电膜268彼此隔开。

如图10所示，第二导电膜262具有在俯视时与第七导电膜267和第八导电膜268重叠的区域。并且，第七导电膜267通过导电性的第二接合部296与第二导电膜262电连接。此外，第八导电膜268通过导电性的第三接合部297与第二导电膜262电连接。即，第七导电膜267、第二接合部296、第二导电膜262、第三接合部297和第八导电膜268串联连接。

作为第二导电膜262、第七导电膜267和第八导电膜268，例如可以使用金属膜。金属膜例如包括Ni/Au(按Ni、Au的顺序层叠的金属膜)或Ti/Pt/Au(按Ti、Pt、Au的顺序层叠的金属膜)等。作为第二导电膜262、第七导电膜267及第八导电膜268，也可以使用氧化铟锡(ITO)等金属膜以外的膜。作为第二接合部296及第三接合部297，例如可以举出AuSn、导电膏及金属凸点等。

第七导电膜267经由贯穿底部211的第三通孔布线283，与设置在底部211的底面211b上的第一外部连接电极291电连接。第八导电膜268经由贯穿第二台阶部215的第四通孔布线284，与设置在第二台阶部215的顶面215a的第四导电膜264电连接。

另外，在发光装置201中，第四导电膜264、第三布线273、第一电极221、发光元件220的第二电极、第四布线274、第五导电膜265、第二通孔布线282以及第二外部连接电极292的电流路径与发光装置200相同。在发光装置201中，第五导电膜265可以设置在第一台阶部214的顶面214a的整个面上，也可以设置为与发光装置200相同的形状。

即，在发光装置201中，发光元件220的电流路径包括第一外部连接电极291、第三通孔布线283、第七导电膜267、第二接合部296、第二导电膜262、第三接合部297、第八导电膜268、第四通孔布线284、第四导电膜264、第三布线273、第一电极221、发光元件220的第二电极、第四布线274、第五导电膜265、第二通孔布线282、以及第二外部连接电极292。

这样，在发光装置201中，发光元件220的电流路径被设置为包括在波长转换部件240的包围部242的底面242b上设置的第二导电膜262。因此，在波长转换部件240发生破裂或脱落等而使第二导电膜262断线、或者使第二接合部296和/或第三接合部297断线的情况下，能够使电流不流过发光元件220。此外，由于布线不接合到波长转换部241的顶面241a，因此可以减小波长转换部件240的尺寸。

(第三实施方式)

接下来，参照图12至图15说明第三实施方式的发光装置202。图12是例示第三实施方式的发光装置202的立体图。图13是从图12所示的发光装置202移除盖部213后的状态的立体图。图14是图13所示的发光装置202的俯视图。图15是图12的XV-XV剖面线处的发光装置202的剖面图。

第三实施方式的发光装置202与图1等所示的发光装置200的不同之处在于，基部210仅由底部211构成，并且具有由平板部213M和框部212M构成的盖部213。框部212M例如在俯视时为矩形框状。此外，平板部213M例如在俯视时为矩形。框部212M的一个或多个内侧面212c不具有台阶部。盖部213可以一体地形成，也可以分别形成框部212M和平板部213M并将其连接而形成。盖部213的主材料可以使用无机材料，例如玻璃或陶瓷等。此外，框部212M和平板部213M可以分别由不同的材料成型。此时也可以使用玻璃、陶瓷等无机材料等。盖部213接合到底部211的搭载面211a的外边缘。例如，可以用金属粘合剂来接合底部211与盖部213。金属粘合剂例如包括AuSn和金属膏。也可以用树脂粘合剂来接合连接底部211与盖部213。

在图14的示例中，俯视时，底部211的搭载面211a具有矩形形状，其长度方向与发光元件220的光轴方向一致。在底部211的搭载面211a上设置有第三导电膜263、第四导电膜264、第五导电膜265和金属膜269。第三导电膜263和第五导电膜265设置在与金属膜269的长度方向垂直的方向上的一侧，与金属膜269分隔开。第三导电膜263和第五导电膜265彼此分隔开。第四导电膜264设置在与金属膜269的长度方向垂直的方向上的另一侧，与金属膜269分隔开。第三导电膜263和第五导电膜265夹着金属膜269而与第四导电膜264大致对置。

在发光装置202中，与发光装置200的情况相同，第三导电膜263经由第一布线271与作为设置在包围部242的顶面242a的布线区域的第一导电膜261电连接。第一导电膜261经由第二布线272与第四导电膜264电连接。第四导电膜264经由第三布线273与发光元件220的第一电极221电连接。发光元件220的第二电极经由第四布线274与第五导电膜265电连接。

第三导电膜263经由贯穿底部211的第一通孔布线281，与设置在底部211的底面211b上的第一外部连接电极291电连接。第五导电膜265经由贯穿底部211的第二通孔布线282，与设置在底部211的底面211b上的第二外部连接电极292电连接。即，发光元件220的电流路径包括第一外部连接电极291、第一通孔布线281、第三导电膜263、第一布线271、作为布线区域的第一导电膜261、第二布线272、第四导电膜264、第三布线273、第一电极221、发光元件220的第二电极、第四布线274、第五导电膜265、第二通孔布线282以及第二外部连接电极292。

这样，可以使发光装置202中的发光元件220的电流路径与发光装置200中的发光元件220的电流路径相同。结果，发光装置202能够确保与发光装置200相同的安全性。

发光装置200、201、202例如可以用于车载前灯。此外，发光装置200、201、202不限于此，还可以用作照明、投影仪、头戴式显示器、其他显示器的背光等光源。

以上对优选实施方式等进行了详细说明，但不受上述实施方式等的限制，能够在不脱离权利要求书中记载的范围的情况下对上述实施方式等进行各种变形和替换。

波长转换部件240是用于对从发光元件220发射的光进行转换的光转换部的一个示例。从发光元件220发射的光入射到光转换部，光转换部通过波长转换、扩散或其他光学作用来对光进行转换并将其射出。入射到光转换部的光在经光转换部转换前后的光学性质不同。从发光装置发射的光理想的是经光转换部转换后的状态的光，而不希望是转换前的状态的光。波长转换部件240并不限于这样的光转换部，而是可以认为是这样的光转换部的相应示例。

除了上述实施方式之外，还公开了以下附注。

(附注1)

一种发光装置，包括：

基部，其具有搭载面；

发光元件，其配置在所述搭载面上，从出射端面发射光；以及

波长转换部件，其沿着从所述发光元件发射的光的前进方向配置在所述搭载面上，且具有作为所述发光元件的电流路径的一部分的布线区域。

(附注2)

根据附注1所述的发光装置，其中，

所述波长转换部件包括：

波长转换部，其具有入射侧面和顶面，所述入射侧面用于使从所述发光元件发射的光入射，所述顶面用于将光射出；以及

包围部，其设置在所述波长转换部的周围，所述布线区域设置在所述包围部。

(附注3)

根据附注2所述的发光装置，其中，

所述包围部具有顶面，该顶面在俯视时包围所述波长转换部的顶面，

所述布线区域是设置在所述包围部的顶面上的第一导电膜。

(附注4)

根据附注2所述的发光装置，其中，

所述包围部具有底面，该底面与所述基部的搭载面对置，

所述布线区域是设置在所述包围部的底面上的第二导电膜。

(附注5)

根据附注2所述的发光装置，其中，

所述包围部由导电性材料构成。

(附注6)

根据附注1至5中任一项所述的发光装置，其中，

所述基部包括：具有所述搭载面的底部；以及俯视时包围所述搭载面的框部，

所述波长转换部件和所述发光元件在俯视时配置在所述框部的内侧。

(附注7)

根据附注6所述的发光装置，还包括：

盖部，其与所述框部接合而形成密封空间，所述发光元件和所述波长转换部件配置在所述密封空间中。

(附注8)

根据附注1至7中任一项所述的发光装置，其中，

所述波长转换部件的侧面具有凹部，

所述凹部的一部分是波长转换部。

(附注9)

根据附注8所述的发光装置，其中，

俯视时，所述发光元件的出射端面位于所述凹部的正下方。

(附注10)

根据附注1至3中任一项所述的发光装置，其中，

所述基部包括底部和框部，

所述波长转换部件和所述发光元件在俯视时配置在所述框部的内侧，

具有第一台阶部，所述第一台阶部的顶面位于比所述底部的顶面靠上方且比所述框部的顶面靠下方处，

在所述第一台阶部的顶面设置有第三导电膜，

所述第三导电膜经由第一布线而与所述布线区域电连接，

所述电流路径包括所述第三导电膜、所述第一布线和所述布线区域。

(附注11)

根据附注10所述的发光装置，其中，

具有第二台阶部，所述第二台阶部的顶面位于比所述底部的顶面靠上方且比所述框部的顶面靠下方处，

在所述第二台阶部的顶面设置有第四导电膜，

所述布线区域经由第二布线而与所述第四导电膜电连接，

所述电流路径包括所述第三导电膜、所述第一布线、所述布线区域、所述第二布线和所述第四导电膜。

(附注12)

根据附注11所述的发光装置，其中，

所述第四导电膜经由第三布线而与所述发光元件的第一电极电连接，

所述电流路径包括所述第三导电膜、所述第一布线、所述布线区域、所述第二布线、所述第四导电膜、所述第三布线和所述第一电极。

(附注13)

根据附注12所述的发光装置，其中，

在所述第一台阶部，与所述第三导电膜分隔开地设置有第五导电膜，

所述发光元件的第二电极经由第四布线而与所述第五导电膜电连接，

所述电流路径包括所述第三导电膜、所述第一布线、所述布线区域、所述第二布线、所述第四导电膜、所述第三布线、所述第一电极、所述第二电极、所述第四布线和所述第五导电膜。

(附注14)

根据附注13所述的发光装置，还包括：

盖部，其与所述框部接合而形成密封空间，所述发光元件和所述波长转换部件配置在所述密封空间中，

所述第三导电膜、所述第一布线、所述布线区域、所述第二布线、所述第四导电膜、所述第三布线、所述第一电极、所述第二电极、所述第四布线和所述第五导电膜在所述密封空间内。

(附注15)

根据附注14所述的发光装置，其中，

所述第三导电膜经由贯穿所述第一台阶部的第一通孔布线，与设置在所述基部的底面上的第一外部连接电极电连接，

所述第五导电膜经由贯穿所述第一台阶部的第二通孔布线，与设置在所述基部的底面上的第二外部连接电极电连接，

所述电流路径包括所述第一外部连接电极、所述第一通孔布线、所述第三导电膜、所述第一布线、所述布线区域、所述第二布线、所述第四导电膜、所述第三布线、所述第一电极、所述第二电极、所述第四布线、所述第五导电膜、所述第二通孔布线和所述第二外部连接电极。

(附注16)

一种发光装置，包括：

基部，其具有搭载面；

发光元件，其配置在所述搭载面上，从出射端面发射光；以及

光转换部，其沿着从所述发光元件发射的光的前进方向配置在所述搭载面上，且具有作为所述发光元件的电流路径的一部分的布线区域。