一种半导体摆动式浸镀槽及其使用方法

技术领域

本发明涉及一种半导体摆动式浸镀槽及其使用方法。

背景技术

半导体电镀主要是电镀金属，例如，金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用。电镀槽是电镀设备中的基础设备，主要功能是装置溶液。

现有技术中在进行电镀的过程中，电镀药水不便与半导体进行重复接触，在进行电镀的过程中容易影响电镀的质量，鉴于此，本发明提出了一种半导体摆动式浸镀槽及其使用方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体摆动式浸镀槽及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体摆动式浸镀槽，包括支撑板，所述支撑板的中心处设置有浸镀槽，所述浸镀槽的两侧设置有支撑平台；

两组所述支撑平台之间设置有划水摇摆组件，所述划水摇摆组件上设置有划水架，所述划水架伸入至浸镀槽的内部，两组所述支撑平台之间还设置有产品摇摆组件，所述产品摇摆组件上设置有产品安装板，所述产品安装板伸入至浸镀槽的内部，所述产品安装板与划水架位置匹配，且产品安装板与划水架不交涉，所述划水摇摆组件带动划水架位移搅动电镀药水，用于电镀药水与产品充分接触，所述产品摇摆组件带动产品安装板位移，用于产品在电镀药水中摆动，偏离阳极面，避开尖端放电。

作为上述技术方案的改进，所述浸镀槽上对称设置有两组连接板，所述连接板上开设有两组连接槽；

两组所述连接板上设置有两组固定板，所述固定板分别卡接在两组连接板对应的连接槽中，所述固定板上设置有阳极片。

作为上述技术方案的改进，所述产品安装板设置在两组固定板之间，且产品安装板与两组阳极片不交涉。

作为上述技术方案的改进，所述划水摇摆组件包括两组划水固定台，两组所述划水固定台分别设置在两组支撑平台上；

所述划水固定台上设置有划水限位板，所述划水限位板上开设有划水摆动限位槽，两组所述划水摆动限位槽之间设置有划水摇摆板，所述划水架设置在划水摇摆板上。

作为上述技术方案的改进，一组所述划水固定台上设置有划水驱动电机，所述划水驱动电机的电机轴上设置有划水旋转盘，所述划水旋转盘上设置有划水驱动杆，所述划水驱动杆与划水旋转盘不同轴设置；

所述划水摇摆板上设置有划水T型块，所述划水T型块上开设有划水滑动槽，所述划水驱动杆滑动设置在划水滑动槽中。

作为上述技术方案的改进，所述连接板上还开设有产品摆动限位槽，所述产品摆动限位槽设置在两组连接槽之间；

所述产品摇摆组件包括产品摇摆板，所述产品安装板设置产品摇摆板上，所述产品摇摆板设置在两组产品摆动限位槽中。

作为上述技术方案的改进，一组所述支撑平台上设置有产品驱动电机，所述产品驱动电机的电机转轴上设置有产品旋转盘，所述产品旋转盘上设置有产品驱动杆，所述产品驱动杆与产品旋转盘不同轴设置；

所述产品摇摆板上设置有产品T型块，所述产品T型块开设有产品滑动槽，所述产品驱动杆滑动设置在产品滑动槽中。

作为上述技术方案的改进，所述支撑平台上设置有温控器，所述浸镀槽内设置有加热器，所述温控器与加热器配合，调整浸镀槽内温度；

所述浸镀槽中设置有潜水泵，所述潜水泵的进液口设置在浸镀槽底端处，所述潜水泵的出液口处设置有弯管，所述弯管的另一端延伸至产品安装板的下方。

作为上述技术方案的改进，所述划水架设置有活动板，所述活动板的两侧设置有多组划水杆，所述划水杆伸入至浸镀槽中。

一种半导体摆动式浸镀槽的使用方法，包括以下步骤：

S1、成品安装：

将半导体产品固定在产品安装板上，并将产品摇摆板置于产品摆动限位槽中，同时使得半导体产品置于浸镀槽中；

S2、成品驱动连接：

在S1、成品安装中，当半导体产品置于浸镀槽中时，将产品滑动槽对准产品驱动杆，直至产品驱动杆穿过产品滑动槽中；

S3、划水安装：

将划水摇摆板置于划水摆动限位槽中，同时使得划水架置于浸镀槽中；

S4、划水驱动连接：

在S3、划水安装中，当划水架置于浸镀槽中时，将划水滑动槽对准划水驱动杆，直至划水驱动杆穿过划水滑动槽中；

S5、测试驱动：

开启产品驱动电机、划水驱动电机，使得产品摇摆板、划水摇摆板位移摆动，并观测是否稳定，如不稳定重复S1、成品安装，S2、成品驱动连接，S3、划水安装，S4、划水驱动连接进行调试，直至位移摆动稳定；

S6、电镀开始：

当S5、测试驱动完成后，对半导体产品进行电镀工序。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

在对半导体产品进行电镀时，在浸镀槽中放置电镀药水，同时将半导体产品置于产品安装板上，并将其产品安装板置于浸镀槽的内部，同时将划水架置于浸镀槽的内部，之后产品摇摆组件带动产品安装板摆动，划水摇摆组件带动划水架摆动，并由浸镀槽进行电镀工序即可；

通过上述设置的产品摇摆组件、划水摇摆组件的配合，能带动产品安装板、划水架在浸镀槽内摆动，能使得电镀药水与半导体产品充分接触；

通过上述设置的产品摇摆组件、划水摇摆组件的配合，能带动产品安装板、划水架在浸镀槽中摆动，能使得浸镀槽内的电动药水更加均匀，便于提高电镀的质量；

通过上述设置的产品摇摆组件带动产品安装板的摆动，在半导体产品进行电镀的过程汇总，能使得半导体产品偏离阳极面，避开尖端放电，从而避免造成半导体产品晶体硅片表面出现损伤损伤，也可以改善电沉积均匀性，同时也能减少微级短路。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明图1中A处的放大结构示意图；

图3为本发明图1中B处的放大结构示意图；

图4为本发明图1中C处的放大结构示意图；

图5为本发明划水旋转盘的结构示意图；

图6为本发明产品旋转盘的结构示意图；

图7为本发明俯视图。

图中：10、支撑板；20、浸镀槽；21、加热器；22、连接板；23、固定板；24、连接槽；25、产品摆动限位槽；26、阳极片；30、支撑平台；31、温控器；40、划水摇摆组件；41、划水固定台；411、划水限位板；412、划水摆动限位槽；42、划水驱动电机；43、划水T型块；44、划水旋转盘；441、划水驱动杆；45、划水滑动槽；46、划水摇摆板；50、划水架；51、活动板；52、划水杆；60、产品摇摆组件；61、产品摇摆板；62、产品T型块；63、产品滑动槽；64、产品旋转盘；641、产品驱动杆；65、产品驱动电机；70、产品安装板；80、潜水泵；81、弯管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-7所示，本实施例提出了一种半导体摆动式浸镀槽，包括支撑板10，所述支撑板10的中心处设置有浸镀槽20，所述浸镀槽20的两侧设置有支撑平台30；

两组所述支撑平台30之间设置有划水摇摆组件40，所述划水摇摆组件40上设置有划水架50，所述划水架50伸入至浸镀槽20的内部，两组所述支撑平台30之间还设置有产品摇摆组件60，所述产品摇摆组件60上设置有产品安装板70，所述产品安装板70伸入至浸镀槽20的内部，所述产品安装板70与划水架50位置匹配，且产品安装板70与划水架50不交涉，所述划水摇摆组件40带动划水架50位移搅动电镀药水，用于电镀药水与产品充分接触，所述产品摇摆组件60带动产品安装板70位移，用于产品在电镀药水中摆动，偏离阳极面，避开尖端放电。

本实施例中，在对半导体产品进行电镀时，在浸镀槽20中放置电镀药水，同时将半导体产品置于产品安装板70上，并将其产品安装板70置于浸镀槽20的内部，同时将划水架50置于浸镀槽20的内部，之后产品摇摆组件60带动产品安装板70摆动，划水摇摆组件40带动划水架50摆动，并由浸镀槽20进行电镀工序即可；

通过上述设置的产品摇摆组件60、划水摇摆组件40的配合，能带动产品安装板70、划水架50在浸镀槽20内摆动，能使得电镀药水与半导体产品充分接触；

通过上述设置的产品摇摆组件60、划水摇摆组件40的配合，能带动产品安装板70、划水架50在浸镀槽20中摆动，能使得浸镀槽20内的电动药水更加均匀，便于提高电镀的质量；

通过上述设置的产品摇摆组件60带动产品安装板70的摆动，在半导体产品进行电镀的过程汇总，能使得半导体产品偏离阳极面，避开尖端放电，从而避免造成半导体产品晶体硅片表面出现损伤损伤，也可以改善电沉积均匀性，同时也能减少微级短路。

具体的，所述浸镀槽20上对称设置有两组连接板22，所述连接板22上开设有两组连接槽24；

两组所述连接板22上设置有两组固定板23，所述固定板23分别卡接在两组连接板22对应的连接槽24中，所述固定板23上设置有阳极片26。

本实施例中，阳极片26用于提供金属离子，并与阴极构成电路，提供电镀电流；

当然浸镀槽20内如何进行电镀工作为现有技术，在此不做详细陈述。

具体的，所述产品安装板70设置在两组固定板23之间，且产品安装板70与两组阳极片26不交涉。

本实施例中，通过产品安装板70与阳极片26的不交涉，能避免产品安装板70在摆动的过程中，带动半导体产品撞上阳极片26，造成半导体产品出现损坏。

具体的，所述划水摇摆组件40包括两组划水固定台41，两组所述划水固定台41分别设置在两组支撑平台30上；

所述划水固定台41上设置有划水限位板411，所述划水限位板411上开设有划水摆动限位槽412，两组所述划水摆动限位槽412之间设置有划水摇摆板46，所述划水架50设置在划水摇摆板46上。

本实施例中，在带动划水架50进行摆动时，划水摇摆板46在划水摆动限位槽412中做往复有规律的位移，即可带动划水架50在浸镀槽20内摆动，提高电镀质量。

具体的，一组所述划水固定台41上设置有划水驱动电机42，所述划水驱动电机42的电机轴上设置有划水旋转盘44，所述划水旋转盘44上设置有划水驱动杆441，所述划水驱动杆441与划水旋转盘44不同轴设置；

所述划水摇摆板46上设置有划水T型块43，所述划水T型块43上开设有划水滑动槽45，所述划水驱动杆441滑动设置在划水滑动槽45中。

本实施例中，在驱动划水摇摆板46进行往复做有规律的位移时，划水驱动电机42工作带动划水旋转盘44旋转，从而带动划水驱动杆441进行旋转，而由于划水驱动杆441与划水旋转盘44不同轴设置，且置于划水滑动槽45中，从而带动划水摇摆板46进行有规律的摆动。

具体的，所述连接板22上还开设有产品摆动限位槽25，所述产品摆动限位槽25设置在两组连接槽24之间；

所述产品摇摆组件60包括产品摇摆板61，所述产品安装板70设置产品摇摆板61上，所述产品摇摆板61设置在两组产品摆动限位槽25中。

本实施例中，在带动产品安装板70进行摆动时，产品摇摆板61在产品摆动限位槽25中做往复有规律的位移，即可带动产品安装板70在浸镀槽20内摆动，从而带动半导体产品进行摆动，提到电镀质量。

具体的，一组所述支撑平台30上设置有产品驱动电机65，所述产品驱动电机65的电机转轴上设置有产品旋转盘64，所述产品旋转盘64上设置有产品驱动杆641，所述产品驱动杆641与产品旋转盘64不同轴设置；

所述产品摇摆板61上设置有产品T型块62，所述产品T型块62开设有产品滑动槽63，所述产品驱动杆641滑动设置在产品滑动槽63中。

本实施例中，在驱动产品摇摆板61进行往复做有规律的位移时，产品驱动电机65工作带动产品旋转盘64旋转，从而带动产品驱动杆641进行旋转，而由于产品驱动杆641与产品旋转盘64不同轴设置，且置于产品滑动槽63中，从而带动产品摇摆板61进行有规律的摆动。

具体的，所述支撑平台30上设置有温控器31，所述浸镀槽20内设置有加热器21，所述温控器31与加热器21配合，调整浸镀槽20内温度。

本实施例中，通过温控器31以及加热器21之间的配合，能便于调整浸镀槽20内的温度，便于保持电镀质量。

具体的，所述浸镀槽20中设置有潜水泵80，所述潜水泵80的进液口设置在浸镀槽20底端处，所述潜水泵80的出液口处设置有弯管81，所述弯管81的另一端延伸至产品安装板70的下方。

本实施例中，产品安装板70在固定半导体产品时，可以通过夹具进行固定；

当然潜水泵80用于循环电镀药水，增加交货及均匀性，便于提高电镀质量。

具体的，所述划水架50设置有活动板51，所述活动板51的两侧设置有多组划水杆52，所述划水杆52伸入至浸镀槽20中。

一种半导体摆动式浸镀槽的使用方法，包括以下步骤：

S1、成品安装：

将半导体产品固定在产品安装板70上，并将产品摇摆板61置于产品摆动限位槽25中，同时使得半导体产品置于浸镀槽20中；

S2、成品驱动连接：

在S1、成品安装中，当半导体产品置于浸镀槽20中时，将产品滑动槽63对准产品驱动杆641，直至产品驱动杆641穿过产品滑动槽63中；

S3、划水安装：

将划水摇摆板46置于划水摆动限位槽412中，同时使得划水架50置于浸镀槽20中；

S4、划水驱动连接：

在S3、划水安装中，当划水架50置于浸镀槽20中时，将划水滑动槽45对准划水驱动杆441，直至划水驱动杆441穿过划水滑动槽45中；

S5、测试驱动：

开启产品驱动电机65、划水驱动电机42，使得产品摇摆板61、划水摇摆板46位移摆动，并观测是否稳定，如不稳定重复S1、成品安装，S2、成品驱动连接，S3、划水安装，S4、划水驱动连接进行调试，直至位移摆动稳定；

S6、电镀开始：

当S5、测试驱动完成后，对半导体产品进行电镀工序。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。