一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产领域，尤其是涉及一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法。

背景技术

半导体封装是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。

目前，半导体芯片进行贴装时，需要在电路板表面涂抹锡膏，现有的在进行涂抹锡膏时，需要工作人员手动向电路板进行涂抹锡膏，如此，增加工作人员的劳动强度，降低工作效率，适用性较差。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法，克服了现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备，包括底板，所述底板上端连接有竖板，所述竖板一侧的侧壁上连接有顶板，所述底板上端安装有传送辊，且传送辊设置在顶板正下方位置，所述顶板上方设置有储料箱，所述储料箱下端连接有输料软管，所述输料软管下端贯穿顶板的侧壁并向下延伸且连接有出料头，所述竖板一侧的侧壁上连接有第一电机，所述第一电机输出端贯穿竖板的侧壁并向外延伸且通过联轴器连接有转动杆，所述转动杆另一端连接在出料头上，所述顶板上安装有第一气缸，所述第一气缸活塞端连接有U型框，所述U型框内安装有印刷组件，且印刷组件位于传送辊正上方位置，所述顶板一侧的侧壁上连接有第二气缸，所述第二气缸活塞端连接有贴装头，位于所述传送辊一侧位置的底板上端安装有放置台，所述放置台上滑动连接有放置板，且放置板位于贴装头正下方位置，所述放置台上安装有用于驱使放置板运动的驱动组件。

通过采用上述技术方案，工作时，通过传送辊来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头的正下方位置时，打开储料箱，储料箱就会通过输料软管将锡膏排入到出料头上，出料头再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头的角度时，启动第一电机，第一电机的转动就会带动转动杆进行转动，转动杆的转动就会带动出料头进行转动，来使出料头可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，当锡膏均匀喷洒在线路板上后，再通过传送辊将线路板移动到印刷组件正下方，通过印刷组件来使锡膏均匀印刷在线路板上，当线路板印刷完成后，将线路板放入到放置板上，启动第二气缸来带动贴装头进行运动，来使贴装头对线路板表面进行贴装加工，通过上述结构可以自动来对线路板表面进行涂抹锡膏，减少人工劳动力，节约时间，从而，提高设备的适用性。

作为本发明的一种优选技术方案，所述印刷组件包括固定安装在U型框一侧外侧壁上的第二电机，所述第二电机输出端贯穿U型框的侧壁并向内延伸且通过联轴器连接有往复丝杆，所述往复丝杆另一端转动连接在U型框的内侧壁上，所述往复丝杆的杆壁上螺纹连接有活动板，所述活动板下端固定连接有印刷片，且印刷片位于传送辊正上方位置。

通过采用上述技术方案，启动第一气缸，第一气缸就会带动U型框向下运动，U型框的运动就会带动印刷片向下运动，当印刷片与线路板表面接触后，启动第二电机，第二电机的运作就会带动往复丝杆进行转动，往复丝杆的转动就会通过螺纹作用来使活动板做水平方向的往返运动，活动板的运动就会带动印刷片进行运动，来对线路板上的锡膏可以均匀印刷在线路板表面，通过上述结构来将锡膏可以均匀的印刷在线路板表面，从而，提高锡膏涂抹的效果，提高设备的实用性。

作为本发明的一种优选技术方案，所述U型框内顶端开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块下端穿过滑槽槽口并向下延伸且连接在活动板上。

通过采用上述技术方案，滑块对活动板进行限位，防止活动板发生转动。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑槽内槽壁上固定连接有滑杆，所述滑杆贯穿滑块设置，且滑块滑动连接在滑杆上。

通过采用上述技术方案，防止滑块从滑槽内脱离。

作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动组件包括固定安装在放置台一侧侧壁上的电动推杆，所述电动推杆伸缩端连接有移动板，所述移动板滑动连接在放置台上端，所述移动板上端对称安装有两个电动滑台，且两个电动滑台安装方向与电动推杆运动方向垂直，所述放置板滑动连接在两个电动滑台上。

通过采用上述技术方案，当需要调节线路板的位置时，启动电动推杆，电动推杆的运作就会带动移动板在放置台上进行运动，同时，通过电动滑台来使放置板进行运动，来使线路板在水平面上进行移动，方便贴装头来对线路板进行贴装，从而，进一步提高设备的适用性。

作为本发明的一种优选技术方案，所述放置台上端开设有固定槽，所述移动板设置在固定槽上方。

通过采用上述技术方案，可以对掉落的零件进行回收。

作为本发明的一种优选技术方案，所述顶板下端连接有支撑板，所述转动杆转动连接在支撑板上。

通过采用上述技术方案，防止转动杆发生形变。

一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法，该方法采用于上述中任意一项所述的一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法,包括以下步骤：

S：工作时，通过传送辊来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头的正下方位置时，打开储料箱，储料箱就会通过输料软管将锡膏排入到出料头上，出料头再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头的角度时，启动第一电机，第一电机的转动就会带动转动杆进行转动，转动杆的转动就会带动出料头进行转动，来使出料头可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，通过上述结构可以自动来对线路板表面进行涂抹锡膏，减少人工劳动力，节约时间，从而，提高设备的适用性；

S：当锡膏均匀喷洒在线路板上后，再通过传送辊将线路板移动到印刷片正下方，启动第一气缸，第一气缸就会带动U型框向下运动，U型框的运动就会带动印刷片向下运动，当印刷片与线路板表面接触后，启动第二电机，第二电机的运作就会带动往复丝杆进行转动，往复丝杆的转动就会通过螺纹作用来使活动板做水平方向的往返运动，活动板的运动就会带动印刷片进行运动，来对线路板上的锡膏可以均匀印刷在线路板表面，通过上述结构来将锡膏可以均匀的印刷在线路板表面，从而，提高锡膏涂抹的效果，提高设备的实用性；

S：当线路板印刷完成后，将线路板放入到放置板上，启动第二气缸来带动贴装头进行运动，来使贴装头对线路板表面进行贴装加工，当需要调节线路板的位置时，启动电动推杆，电动推杆的运作就会带动移动板在放置台上进行运动，同时，通过电动滑台来使放置板进行运动，来使线路板在水平面上进行移动，方便贴装头来对线路板进行贴装，从而，进一步提高设备的适用性。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明通过设置底板、竖板、顶板、传送辊、储料箱、输料软管、出料头、第一电机和转动杆等结构，通过传送辊来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头的正下方位置时，打开储料箱，储料箱就会通过输料软管将锡膏排入到出料头上，出料头再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头的角度时，启动第一电机，第一电机的转动就会带动转动杆进行转动，转动杆的转动就会带动出料头进行转动，来使出料头可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，通过上述结构可以自动来对线路板表面进行涂抹锡膏，减少人工劳动力，节约时间，从而，提高设备的适用性。

(2)本发明通过设置第一气缸、U型框、第二电机、往复丝杆和活动板等结构，当锡膏均匀喷洒在线路板上后，再通过传送辊将线路板移动到印刷片正下方，启动第一气缸，第一气缸就会带动U型框向下运动，U型框的运动就会带动印刷片向下运动，当印刷片与线路板表面接触后，启动第二电机，第二电机的运作就会带动往复丝杆进行转动，往复丝杆的转动就会通过螺纹作用来使活动板做水平方向的往返运动，活动板的运动就会带动印刷片进行运动，来对线路板上的锡膏可以均匀印刷在线路板表面，通过上述结构来将锡膏可以均匀的印刷在线路板表面，从而，提高锡膏涂抹的效果，提高设备的实用性。

(3)本发明通过设置第二气缸、贴装头、放置台、放置板、电动推杆、移动板和电动滑台等结构，当线路板印刷完成后，将线路板放入到放置板上，启动第二气缸来带动贴装头进行运动，来使贴装头对线路板表面进行贴装加工，当需要调节线路板的位置时，启动电动推杆，电动推杆的运作就会带动移动板在放置台上进行运动，同时，通过电动滑台来使放置板进行运动，来使线路板在水平面上进行移动，方便贴装头来对线路板进行贴装，从而，进一步提高设备的适用性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中的竖板结构示意图；

图3为本发明的正视图；

图4为本发明的侧视图；

图5为本发明中的印刷组件结构示意图；

图6为本发明中的滑块结构示意图；

图7为本发明中的放置台结构示意图。

附图标记说明：

1、底板；2、竖板；3、顶板；4、传送辊；5、储料箱；6、输料软管；7、出料头；8、第一电机；9、转动杆；10、第一气缸；11、U型框；12、第二气缸；13、贴装头；14、放置台；15、放置板；16、第二电机；17、往复丝杆；18、活动板；19、滑块；20、滑杆；21、电动推杆；22、移动板；23、电动滑台；24、支撑板；25、印刷片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，一种基于纳米材料的高精度半导体芯片贴装设备及方法，包括底板1，底板1上端固定连接有竖板2，竖板2一侧的侧壁上固定连接有顶板3，底板1上端安装有传送辊4，且传送辊4设置在顶板3正下方位置，传送辊4通过外界额伺服电机驱动，顶板3上方设置有储料箱5，储料箱5下端固定连接有输料软管6，输料软管6下端贯穿顶板3的侧壁并向下延伸且固定连接有出料头7，竖板2一侧的侧壁上固定安装有第一电机8，第一电机8输出端贯穿竖板2的侧壁并向外延伸且通过联轴器连接有转动杆9，转动杆9另一端连接在出料头7上，顶板3下端连接有支撑板24，转动杆9转动连接在支撑板24上，防止转动杆9发生形变，工作时，通过传送辊4来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头7的正下方位置时，打开储料箱5，储料箱5就会通过输料软管6将锡膏排入到出料头7上，出料头7再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头7的角度时，启动第一电机8，第一电机8的转动就会带动转动杆9进行转动，转动杆9的转动就会带动出料头7进行转动，来使出料头7可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，通过上结构可以自动来对线路板表面进行涂抹锡膏，减少人工劳动力，节约时间，从而，提高设备的适用性。

具体的，请参阅图1-2和图5-6，顶板3上固定安装有第一气缸10，第一气缸10活塞端固定连接有U型框11，U型框11内安装有印刷组件，且印刷组件位于传送辊4正上方位置，印刷组件包括固定安装在U型框11一侧外侧壁上的第二电机16，第二电机16输出端贯穿U型框11的侧壁并向内延伸且通过联轴器连接有往复丝杆17，往复丝杆17另一端转动连接在U型框11的内侧壁上，往复丝杆17的杆壁上螺纹连接有活动板18，活动板18下端固定连接有印刷片25，且印刷片25位于传送辊4正上方位置，启动第一气缸10，第一气缸10就会带动U型框11向下运动，U型框11的运动就会带动印刷片25向下运动，当印刷片25与线路板表面接触后，启动第二电机16，第二电机16的运作就会带动往复丝杆17进行转动，往复丝杆17的转动就会通过螺纹作用来使活动板18做水平方向的往返运动，活动板18的运动就会带动印刷片25进行运动，来对线路板上的锡膏可以均匀印刷在线路板表面，通过上结构来将锡膏可以均匀的印刷在线路板表面，从而，提高锡膏涂抹的效果，提高设备的实用性。

U型框11内顶端开设有滑槽，滑槽内滑动连接有滑块19，滑块19下端穿过滑槽槽口并向下延伸且连接在活动板18上，滑块19对活动板18进行限位，防止活动板18发生转动，滑槽内槽壁上固定连接有滑杆20，滑杆20贯穿滑块19设置，且滑块19滑动连接在滑杆20上，防止滑块19从滑槽内脱离。

具体的，请参阅图1-2和图7，顶板3一侧的侧壁上固定安装有第二气缸12，第二气缸12活塞端连接有贴装头13，位于传送辊4一侧位置的底板1上端安装有放置台14，放置台14上滑动连接有放置板15，且放置板15位于贴装头13正下方位置，放置台14上端开设有固定槽，移动板22设置在固定槽上方，可以对掉落的零件进行回收，放置台14上安装有用于驱使放置板15运动的驱动组件，驱动组件包括固定安装在放置台14一侧侧壁上的电动推杆21，电动推杆21伸缩端连接有移动板22，移动板22滑动连接在放置台14上端，移动板22上端对称安装有两个电动滑台23，且两个电动滑台23安装方向与电动推杆21运动方向垂直，放置板15滑动连接在两个电动滑台23上，当需要调节线路板的位置时，启动电动推杆21，电动推杆21的运作就会带动移动板22在放置台14上进行运动，同时，通过电动滑台23来使放置板15进行运动，来使线路板在水平面上进行移动，方便贴装头13来对线路板进行贴装，从而，进一步提高设备的适用性。

工作原理：工作时，通过传送辊4来对线路板就行运送，当线路板移动到出料头7的正下方位置时，打开储料箱5，储料箱5就会通过输料软管6将锡膏排入到出料头7上，出料头7再将锡膏涂抹到线路板表面，当需要调节出料头7的角度时，启动第一电机8，第一电机8的转动就会带动转动杆9进行转动，转动杆9的转动就会带动出料头7进行转动，来使出料头7可以将锡膏可以均匀分散在线路板表面，当锡膏均匀喷洒在线路板上后，再通过传送辊4将线路板移动到印刷组件正下方，通过印刷组件来使锡膏均匀印刷在线路板上，当线路板印刷完成后，将线路板放入到放置板15上，启动第二气缸12来带动贴装头13进行运动，来使贴装头13对线路板表面进行贴装加工。

最后应说明的是：在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。