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基于模压制板的产品性能检测方法及系统

文献发布时间:2024-04-18 19:59:31


基于模压制板的产品性能检测方法及系统

技术领域

本发明涉及智能检测领域,具体涉及基于模压制板的产品性能检测方法及系统。

背景技术

模压制板行业发展迅速,模压制板作为一种新型环保材料,在建材、家具等领域得到广泛应用。随着应用范围的不断扩大,对模压制板产品的性能要求也越来越高。传统的检测方式需要先对进行性能检测的设备进行检查,造成检测效率低下,无法满足产品大批量生产的需求,同时检测准确度也难以保证。

发明内容

本申请通过提供了基于模压制板的产品性能检测方法及系统,旨在解决现有技术中模压制板产品性能检测效率和准确率低的技术问题。

鉴于上述问题,本申请提供了基于模压制板的产品性能检测方法及系统。

本申请公开的第一个方面,提供了基于模压制板的产品性能检测方法,该方法包括:控制激光测厚仪对模压样板进行多位置厚度测量,生成多个厚度测量结果;控制模压取样机对模压样板进行多位置取样,获取多个模压密度检测结果;根据尺寸传感器对模压样板进行原板厚度检测,获取多个原板厚度检测结果;根据所述多个厚度测量结果计算厚度均匀系数,根据所述多个模压密度检测结果计算密度均匀系数,根据所述多个原板厚度检测结果计算原板厚度均匀系数;当所述厚度均匀系数、所述密度均匀系数和所述原板厚度均匀系数均满足预设条件时,基于所述尺寸传感器对模压样板进行检测,生成整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果;根据所述多个模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;当所述整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且所述原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且所述模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识。

本申请公开的另一个方面,提供了基于模压制板的产品性能检测系统,该系统包括:模压样板测量模块,用于控制激光测厚仪对模压样板进行多位置厚度测量,生成多个厚度测量结果;模压样板取样模块,用于控制模压取样机对模压样板进行多位置取样,获取多个模压密度检测结果;模压样板检测模块,用于根据尺寸传感器对模压样板进行原板厚度检测,获取多个原板厚度检测结果;均匀系数计算模块,用于根据所述多个厚度测量结果计算厚度均匀系数,根据所述多个模压密度检测结果计算密度均匀系数,根据所述多个原板厚度检测结果计算原板厚度均匀系数;检测结果生成模块,用于当所述厚度均匀系数、所述密度均匀系数和所述原板厚度均匀系数均满足预设条件时,基于所述尺寸传感器对模压样板进行检测,生成整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果;聚类集中分析模块,用于根据所述多个模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;合格标识生成模块,用于当所述整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且所述原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且所述模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识。

本申请中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

由于采用了通过将激光测厚仪、模压取样机和尺寸传感器与模压制板产品性能检测系统进行通信连接,实现了设备之间的数据共享和协同工作;通过对模压样板进行多位置厚度测量、多位置取样和原板厚度检测,获取了多个厚度测量结果、模压密度检测结果和原板厚度检测结果;根据各检测结果计算获取厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数,以对模压制板产品的性能进行综合评估;进行了样本尺寸检测,获取整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果,以进一步验证和评估产品性能;根据模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;当整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识的技术方案,解决了现有技术中模压制板产品性能检测效率和准确率低的技术问题,达到了基于模压制板产品多项性能指标提高检测效率和准确率的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请实施例提供了基于模压制板的产品性能检测方法的一种流程示意图;

图2为本申请实施例提供了基于模压制板的产品性能检测方法中生成模压密度集中值的一种流程示意图;

图3为本申请实施例提供了基于模压制板的产品性能检测系统的一种结构示意图。

附图标记说明:模压样板测量模块11,模压样板取样模块12,模压样板检测模块13,均匀系数计算模块14,检测结果生成模块15,聚类集中分析模块16,合格标识生成模块17。

具体实施方式

本申请提供的技术方案总体思路如下:

本申请实施例提供了基于模压制板的产品性能检测方法及系统。首先,通过将激光测厚仪、模压取样机和尺寸传感器与模压制板产品性能检测系统进行通信连接,实现了设备之间的数据共享和协同工作。其次,通过对模压样板进行多位置厚度测量、多位置取样和原板厚度检测,获取了多个厚度测量结果、模压密度检测结果和原板厚度检测结果。然后,通过计算厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数。当各均匀系数均满足预设条件时,进行了样本尺寸检测,获取整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果,以进一步验证和评估产品性能;根据模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;当整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识。实现对模压制板产品性能的全面评估,提高了检测的效率和准确性。

在介绍了本申请基本原理后,下面将结合说明书附图来具体介绍本申请的各种非限制性的实施方式。

实施例一

如图1所示,本申请实施例提供了基于模压制板的产品性能检测方法,该方法应用于模压制板的产品性能检测系统,该系统和激光测厚仪、模压取样机和尺寸传感器通信连接。

在本申请实施例中,公开了一种基于模压制板的产品性能检测方法,该方法适用于模压制板的产品性能检测系统。其中,模压制板是指通过模压工艺形成的板状制品。产品性能检测系统与激光测厚仪、模压取样机和尺寸传感器通信连接。其中,激光测厚仪是利用激光测量目标厚度的测量设备;模压取样机是用于从模压制板取样的机械装置;尺寸传感器是检测物体尺寸和形状的传感器;三种设备与产品性能检测系统通信连接,为检测系统提供各自的测量数据。

产品性能检测方法包括:

控制激光测厚仪对模压样板进行多位置厚度测量,生成多个厚度测量结果;

进一步的,本步骤具体为:

控制所述激光测厚仪的第一探测端放置于模压样板的第一位置的上表面,控制激光测厚仪的第一探测端放置于模压样板的第一位置的下表面,发射激光进行探测,生成第一位置厚度,添加进所述多个厚度测量结果;

在一种可行的实施方式中,激光测厚仪包含有用于发射和接收激光的第一探测端,将探测端置于模压样板厚度方向的两侧可对模压样板进行厚度测量,该第一探测端包含两端,每一端分别具有一个激光位移传感器。首先,控制激光测厚仪的第一探测端放置在模压样板的第一位置上表面,该第一位置为模压样板测量位置中的任一位置,例如样板的中心位置、边缘位置等。然后,控制第一探测端的一端放置于模压样板的第一位置的上表面,同时控制第一探测端的另一端放置在模压样板的第一位置的下表面。接着,第一探测端的两端同时发出激光进行扫描。随后,根据测量探测端到模压样板上表面和下表面的距离,得到第一位置厚度。之后,将生成的第一位置厚度结果会添加到多个厚度测量结果中。多个厚度测量结果为对模压样板不同位置进行测厚后取得的厚度读取值的总集合,为模压样板的厚度分析提供基础数据。

控制模压取样机对模压样板进行多位置取样,获取多个模压密度检测结果;

进一步的,本步骤具体为:

控制所述模压取样机截取模压样板的第一位置的样品进行密度测试,生成第一位置模压密度,添加进所述多个模压密度检测结果;

在一种可行的实施方式中,控制模压取样机对模压样板的第一位置进行定位,并截取第一位置的模压样板作为样品进行密度测试。首先,利用模压取样机对模压样板的第一位置进行定位,使模压取样机的切割装置对准模压样板的第一位置。然后,控制模压取样机的切割装置截取第一位置上的一小块样品。获得样品后,对该样品进行密度测定,例如利用浮秤法测量样品的密度,或使用氦气比重计测量样品的密度等。最终测得第一位置模压密度。随后,将第一位置模压密度将被添加到多个模压密度检测结果中。多个模压密度检测结果是指对模压样板的各指定位置进行取样测试后所得的各位置的密度值集合,为后续密度分析提供基础数据。

根据尺寸传感器对模压样板进行原板厚度检测,获取多个原板厚度检测结果;

进一步的,本步骤具体为:

控制所述尺寸传感器对模压样板的第一原板进行尺寸检测,生成第一原板厚度检测结果,添加进所述多个原板厚度检测结果。

在一种可行的实施方式中,第一原板是指模压样板在模压成型前的基础材料板块之一,通过模压可将多个原板压缩获取模压样板。用尺寸传感器测量模压样板的第一原板的多点厚度进行测量,然后求取平均值作为第一原板厚度检测结果。接着,将第一原板厚度检测结果添加到多个原板厚度检测结果中。多个原板厚度检测结果是指测量模压样板各原板厚度后的厚度值集合,为获取原板厚度均匀系数提供基础数据。

根据所述多个厚度测量结果计算厚度均匀系数,根据所述多个模压密度检测结果计算密度均匀系数,根据所述多个原板厚度检测结果计算原板厚度均匀系数;

进一步的,本步骤具体包括:

分别对所述多个厚度测量结果、所述多个模压密度检测结果和所述多个原板厚度检测结果进行归一化调整,生成第一数据集、第二数据集和第三数据集;

构建均匀系数第一评估函数:

构建均匀系数第二评估函数:

根据所述均匀系数第一评估函数和所述均匀系数第二评估函数,分别对所述第一数据集、所述第二数据集和所述第三数据集进行处理,生成所述厚度均匀系数、所述密度均匀系数和所述原板厚度均匀系数。

在一种优选的实施方式中,为生成厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数,首先,对多个厚度测量结果、多个模压密度检测结果和多个原板厚度检测结果进行归一化调整。以多个厚度测量结果为例,先计算多个厚度测量结果中的最小值

其次,构建均匀系数第一评估函数:

然后,根据已经建立的均匀系数第一评估函数

当所述厚度均匀系数、所述密度均匀系数和所述原板厚度均匀系数均满足预设条件时,基于所述尺寸传感器对模压样板进行检测,生成整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果;

在本申请实施例中,分别设置厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数的预设条件,例如,以厚度均匀系数的预设条件设置为例,收集过去6个月内的100份模压制板检测报告,统计厚度均匀系数的范围分布,如经分析,均匀系数为0.8-1.0的样板产品质量较好,则设置厚度均匀系数的预设条件的下限为0.85,根据制作成本将厚度均匀系数的预设条件的上限设置为0.9,在实际检测中,如果厚度均匀系数满足大于等于0.85且小于等于0.9的预设条件,则认为厚度均匀性良好。同理,可分别设置密度均匀系数和原板厚度均匀系数的预设条件。

当厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数均满足设置的预设条件时,表示模压样板初步检测通过。通过只有在厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数均满足预设条件时,才进行后续检测,以提高检测效率,减少不必要的测量操作。此时,再对模压样板的整体尺寸和原板间隙进行检测,以进一步评价其产品性能。其中,整板尺寸检测是检测模压后制板的外形尺寸是否达到设计要求;原板间隙检测是检测模压后原板之间的间隙是否达到产品要求。首先,将模压样板置于尺寸传感器的测量场范围内,控制传感器进行全方位扫描;其次,尺寸传感器采集到样板表面点云数据,导入产品性能检测系统进行处理;再次,系统提取样板外形尺寸,生成整板长度、宽度、厚度等尺寸,作为整板尺寸检测结果;同时,尺寸传感器采集原板之间的间距数据,计算原板间隙大小,获取原板间隙检测结果。

通过在均匀系数均满足预设条件时,实施对模压样板的整体尺寸和原板间隙的检测,提高检测效率,同时为生成性能检测合格标识提供数据支持,加强模压制板产品性能检测的系统性。

根据所述多个模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;

进一步的,如图2所示,本步骤具体包括:

对所述多个模压密度检测结果按照预设密度偏差进行层次聚类分析,生成第一模压密度聚类数据集、第二模压密度聚类数据集直到第M模压密度聚类数据集;

计算所述第一模压密度聚类数据集的第一权重,直到计算所述第M模压密度聚类数据集的第M权重;

遍历所述第一权重直到所述第M权重,对所述第一模压密度聚类数据集直到所述第M模压密度聚类数据集进行加权求均值,生成所述模压密度集中值。

进一步的,计算第一权重具体包括:

统计所述第一模压密度聚类数据集的第一聚类数据量;

计算所述第一聚类数据量在所述多个模压密度检测结果中的数量比,设为所述第一权重。

在一种优选的实施方式中,为生成模压密度集中值,首先,根据模压制板产品密度分布特征,预先设置一个密度偏差阈值,如0.05g/cm3。其次,利用层次聚类算法,以预设密度偏差值为区间,递归地将密度数据进行聚类分组,进而生成多个密度聚类数据集,包括第一模压密度聚类数据集、第二数据集,以此类推至第M模压密度聚类数据集。

然后,计算第一模压密度聚类数据集的第一权重,先统计第一模压密度聚类数据集中的样本数量,作为第一聚类数据量;再基于统计得到的第一聚类数据量,计算它在全部模压密度检测结果中的数量占比,即第一聚类样本数量与总样本数量的比值,将该比值作为第一模压密度聚类数据集的权重,即第一权重。按照此方式,依次计算所得模压密度聚类数据集的对应权重,直至计算第M模压密度聚类数据集的第M权重,从而实现合理确定各模压密度聚类的权重比例,获得M个模压密度聚类数据集的对应的M权重值。

接着,遍历访问获取的M个权重值,依次取出第一权重到第M权重;对应取出第一聚类到第M聚类的模压密度数据集。随后,利用遍历访问的权重值,对对应的聚类数据集分别进行加权计算,重复加权计算直至第M聚类,得到M个经过加权的模压密度值;之后,对M个经过加权的模压密度值求取均值,获取模压密度集中值,该集中值综合了各个密度聚类数据集的贡献,能很好反映模压板整体的密度集中特性,为进一步评价质量提供依据。

当所述整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且所述原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且所述模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识。

进一步的,本步骤之前还包括:

从用户端接收模压板产品类型进行指标关联,生成指标期望值,其中,所述期望指标值包括尺寸需求指标和力学性能指标期望值;

根据所述尺寸需求指标设定所述期望尺寸;

遍历所述力学性能指标期望值进行模压板状态回溯,生成所述期望模压密度和所述原板期望间隙。

进一步的,生成期望模压密度和原板期望间隙还包括:

获取原板基础信息,其中,所述原板基础信息包括原板材料特征和原板尺寸特征;

遍历力学性能指标检索模压板力学性能测试数据集,其中,所述模压板力学性能测试数据集以所述原板材料特征和所述原板尺寸特征为约束条件检索生成;

所述模压板力学性能测试数据集包括一一对应的模压密度记录值、原板间隙记录值和力学性能指标测试结果;

将所述力学性能指标期望值和所述力学性能指标测试结果的指标偏差小于或等于指标偏差阈值的所述模压密度记录值进行统计,生成模压密度特征集进行层次聚类集中分析,生成所述期望模压密度;

将所述力学性能指标期望值和所述力学性能指标测试结果的指标偏差小于或等于指标偏差阈值的所述原板间隙记录值进行统计,生成原板间隙特征集进行层次聚类集中分析,生成所述原板期望间隙。

在一种可行的实时方式中,为对生成性能检测合格标识,需要将整板尺寸检测结果与期望尺寸、原板间隙检测结果与原板期望间隙、模压密度集中值与期望模压密度进行对比,则需先生成期望尺寸、原板期望间隙、期望模压密度。

首先,在系统中预先建立模压制版产品类型与指标期望值的映射关系数据库;用户在进行质量检测前,在用户端输入当前模压板产品类型,系统从数据库关联查找该产品类型对应的指标期望值。期望指标值包括尺寸需求指标和力学性能指标期望值。其中,尺寸需求指标是指产品的长度、宽度等尺寸要求;力学性能指标是指产品的强度、硬度等力学性能指标。其次,提取出得到的尺寸需求指标,并以其作为产品的期望尺寸参数。例如,如果模压板是用于手机壳体,用户端反馈的产品类型为“X型号手机外壳”,该产品在数据库中与长度150mm、宽度70mm的尺寸需求指标相映射,则将150mm、70mm作为期望尺寸要求。

然后,从企业的原材料采购和入库管理系统中提取原板基础信息,包括原板材料特征和原板尺寸特征;接着,以原板材料特征和原板尺寸特征为约束条件,在产品性能检测系统的历史性能检测数据库中,遍历需要分析的力学性能指标,如屈服强度、断裂强度等,依次检索每一力学性能指标,查询符合原板材料特征和原板尺寸特征的测试样本,检索结果形成针对当前原板的模压板力学性能测试数据集。该数据集中包含多条测试数据记录,每条记录包括对应的模压密度记录值、原板间隙记录值和力学性能指标测试结果。接着,读取力学性能测试数据集,得到每条测试数据的模压密度记录值和力学性能指标测试结果的各个指标,同时设置各个力学指标的偏差阈值,如屈服强度偏差不超过5%,再遍历每条测试数据,计算力学性能指标测试结果的指标与力学性能指标期望值的偏差,保留那些偏差在阈值内的测试数据,及其对应的模压密度记录值,所保留的所有模压密度记录值组成模压密度特征集。随后,对所得模压密度特征集进行层次聚类分析,得到期望模压密度。同理,按照获取期望模压密度的方式获取原板期望间隙。

接着,获取整板尺寸检测结果、原板间隙检测结果、模压密度集中值以及期望尺寸、原板期望间隙、期望模压密度后,综合判断各项检测结果,给出最终的合格评判。当整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且模压密度集中值满足期望模压密度,判定该模压制版产品各项性能指标都达到了预期,则生成性能检测合格标识。其中,只有当整板尺寸检测结果、原板间隙检测结果、模压密度集中值同时满足对应期望值时才判定检测合格,如果任一项未达标,则不生成性能检测合格标识,将所检测的模压样本返回并检查优化生产工艺。

通过综合分析各检测结果并与期望值比较,给出模压制板的整体质量评判,达到了基于模压制板产品多项性能指标提高模压制板产品的检测效率和准确率的技术效果。

综上所述,本申请实施例所提供的基于模压制板的产品性能检测方法具有如下技术效果:

控制激光测厚仪对模压样板进行多位置厚度测量,生成多个厚度测量结果;控制模压取样机对模压样板进行多位置取样,获取多个模压密度检测结果;根据尺寸传感器对模压样板进行原板厚度检测,获取多个原板厚度检测结果,为获取模压样板的各均匀系数和评估模压样板的性能提供基础数据。根据多个厚度测量结果计算厚度均匀系数,根据多个模压密度检测结果计算密度均匀系数,根据多个原板厚度检测结果计算原板厚度均匀系数,为判断模压样板满足预设条件提供信息;当厚度均匀系数、密度均匀系数和原板厚度均匀系数均满足预设条件时,基于尺寸传感器对模压样板进行检测,生成整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果;根据多个模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;通过获取整板尺寸检测结果、原板间隙检测结果和模压密度集中值,为判断模压制板产品是否合格提供支持。当整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识,实现基于模压制板产品多项性能指标提高模压制板产品检测效率和准确率的效果。

实施例二

基于与前述实施例中基于模压制板的产品性能检测方法相同的发明构思,如图3所示,本申请实施例提供了基于模压制板的产品性能检测系统,该系统和激光测厚仪、模压取样机和尺寸传感器通信连接,包括:

模压样板测量模块11,用于控制激光测厚仪对模压样板进行多位置厚度测量,生成多个厚度测量结果;

模压样板取样模块12,用于控制模压取样机对模压样板进行多位置取样,获取多个模压密度检测结果;

模压样板检测模块13,用于根据尺寸传感器对模压样板进行原板厚度检测,获取多个原板厚度检测结果;

均匀系数计算模块14,用于根据所述多个厚度测量结果计算厚度均匀系数,根据所述多个模压密度检测结果计算密度均匀系数,根据所述多个原板厚度检测结果计算原板厚度均匀系数;

检测结果生成模块15,用于当所述厚度均匀系数、所述密度均匀系数和所述原板厚度均匀系数均满足预设条件时,基于所述尺寸传感器对模压样板进行检测,生成整板尺寸检测结果和原板间隙检测结果;

聚类集中分析模块16,用于根据所述多个模压密度检测结果进行层次聚类集中分析,生成模压密度集中值;

合格标识生成模块17,用于当所述整板尺寸检测结果满足期望尺寸,且所述原板间隙检测结果满足原板期望间隙,且所述模压密度集中值满足期望模压密度,生成性能检测合格标识。

进一步的,本申请实施例包括样本期望指标获取模块,该模块包括以下执行步骤:

从用户端接收模压板产品类型进行指标关联,生成指标期望值,其中,所述期望指标值包括尺寸需求指标和力学性能指标期望值;

根据所述尺寸需求指标设定所述期望尺寸;

遍历所述力学性能指标期望值进行模压板状态回溯,生成所述期望模压密度和所述原板期望间隙。

进一步的,期望指标获取模块还包括以下执行步骤:

获取原板基础信息,其中,所述原板基础信息包括原板材料特征和原板尺寸特征;

遍历力学性能指标检索模压板力学性能测试数据集,其中,所述模压板力学性能测试数据集以所述原板材料特征和所述原板尺寸特征为约束条件检索生成;

所述模压板力学性能测试数据集包括一一对应的模压密度记录值、原板间隙记录值和力学性能指标测试结果;

将所述力学性能指标期望值和所述力学性能指标测试结果的指标偏差小于或等于指标偏差阈值的所述模压密度记录值进行统计,生成模压密度特征集进行层次聚类集中分析,生成所述期望模压密度;

将所述力学性能指标期望值和所述力学性能指标测试结果的指标偏差小于或等于指标偏差阈值的所述原板间隙记录值进行统计,生成原板间隙特征集进行层次聚类集中分析,生成所述原板期望间隙。

进一步的,本申请实施例包括以下执行步骤:

控制所述激光测厚仪的第一探测端放置于模压样板的第一位置的上表面,控制激光测厚仪的第一探测端放置于模压样板的第一位置的下表面,发射激光进行探测,生成第一位置厚度,添加进所述多个厚度测量结果;

控制所述模压取样机截取模压样板的第一位置的样品进行密度测试,生成第一位置模压密度,添加进所述多个模压密度检测结果;

控制所述尺寸传感器对模压样板的第一原板进行尺寸检测,生成第一原板厚度检测结果,添加进所述多个原板厚度检测结果。

进一步的,均匀系数计算模块14包括以下执行步骤:

分别对所述多个厚度测量结果、所述多个模压密度检测结果和所述多个原板厚度检测结果进行归一化调整,生成第一数据集、第二数据集和第三数据集;

构建均匀系数第一评估函数:

构建均匀系数第二评估函数:

根据所述均匀系数第一评估函数和所述均匀系数第二评估函数,分别对所述第一数据集、所述第二数据集和所述第三数据集进行处理,生成所述厚度均匀系数、所述密度均匀系数和所述原板厚度均匀系数。

进一步的,聚类集中分析模块16包括以下执行步骤:

对所述多个模压密度检测结果按照预设密度偏差进行层次聚类分析,生成第一模压密度聚类数据集、第二模压密度聚类数据集直到第M模压密度聚类数据集;

计算所述第一模压密度聚类数据集的第一权重,直到计算所述第M模压密度聚类数据集的第M权重;

遍历所述第一权重直到所述第M权重,对所述第一模压密度聚类数据集直到所述第M模压密度聚类数据集进行加权求均值,生成所述模压密度集中值。

进一步的,聚类集中分析模块16还包括以下执行步骤:

统计所述第一模压密度聚类数据集的第一聚类数据量;

计算所述第一聚类数据量在所述多个模压密度检测结果中的数量比,设为所述第一权重。

综上所述的方法的任意步骤都可作为计算机指令或者程序存储在不设限制的计算机存储器中,并可以被不设限制的计算机处理器调用识别用以实现本申请实施例中的任一项方法,在此不做多余限制。

进一步的,综上所述的第一或第二可能不止代表次序关系,也可能代表某项特指概念,和/或指的是多个元素之间可单独或全部选择。显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请及其等同技术的范围之内,则本申请意图包括这些改动和变型在内。

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