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IC灯带测试系统、测试方法及控制终端

文献发布时间:2024-04-18 19:59:31


IC灯带测试系统、测试方法及控制终端

技术领域

本申请涉及IC灯带检测设备的技术领域,尤其是涉及一种IC灯带测试系统、测试方法及控制终端。

背景技术

众所周知,LED灯带具有发光柔和且延展性好的特点,用户根据需要可以随意弯折LED灯带以编造不同的形状。

相关技术中,在制作LED灯带的过程中,在进行分光编带之前,需要对IC灯珠内的IC芯片进行电性测试,一般采用分光编带机对IC灯珠进行电性测试,但是在利用分光编带机对不同型号的IC灯珠进行电性测试时,分光编带机就需要更换相应的轨道和程序,限制了来料检验和批量生产制程监控的适用范围,且在更换机台配件时,整个测试需要停止工作,在完成轨道和程序更换之后,才能再次开始测试,延长了检测时间,降低了检测效率。

发明内容

为了快速对IC灯带进行电性测试,提高检测效率,本申请提供了一种IC灯带测试系统、测试方法及控制终端。

第一方面,本申请提供一种IC灯带测试系统,采用如下的技术方案:

一种IC灯带测试系统,包括机体工作台,所述机体工作台上设置有测试底座,所述测试底座上设置有用于放置待测IC灯珠支撑架的支撑板,所述支撑板上设置有检测组件和测试组件;所述机体工作台上还设置有驱动组件,所述驱动组件上安装有挤压组件,所述驱动组件用于带动所述挤压组件对所述待测IC灯珠支撑架进行挤压;还包括:

设置在所述测试底座一侧的控制终端,所述检测组件、所述测试组件和所述驱动组件均与所述控制终端电连接;

所述检测组件用于检测所述支撑板上是否存在所述IC灯珠支撑架,生成并传输检测信号至所述控制终端;

所述测试组件用于对所述待测IC灯珠支撑架进行电性测试。

通过采用上述技术方案,当需要对待测IC灯珠支撑架进行电性测试时,将待测IC灯珠支撑架放置在支撑板上,当检测组件检测到待测IC灯珠支撑架之后,向控制终端传输检测信号,然后控制终端根据接收的检测信号生成测试信号,并将测试信号传输至测试组件,同时控制终端控制驱动组件带动挤压组件对待测IC灯珠支撑架进行挤压,使待测IC灯珠支撑架与测试组件接触,使测试信号进入待测IC灯珠支撑架内,完成测试,更加快速方便,对于不同型号的待测IC灯珠支撑架,仅需更换支撑板和测试组件即可,更加方便快捷。

可选的,所述支撑板上开设有第一定位槽,所述第一定位槽的边沿处设置有至少两个定位块,至少两个所述定位块对边设置,所述待测IC灯珠支撑架上开设有与所述定位块搭配使用的第一定位孔;

当所述待测IC灯珠支撑架放置在所述第一定位槽内时,所述定位块穿过所述第一定位孔。

通过采用上述技术方案,将待测IC灯珠支撑架放置在第一定位槽内,通过定位块和第一定位槽对待测IC灯珠支撑架进行限位,使待测IC灯珠支撑架在支撑板上更加稳定。

可选的,所述第一定位槽内开设有若干个第二定位槽,在所述第二定位槽内沿所述第二定位槽的长度方向开设有若干个第二定位孔,所述测试组件包括穿设在所述第二定位孔内的测试探针,所述测试探针与所述支撑板滑动连接,所述测试探针外部套设有测试套,所述测试套与所述测试探针一体成型,所述测试探针电连接有测试母线,所述测试母线与所述控制终端电连接。

通过采用上述技术方案,当需要对待测IC灯珠支撑架进行测试时,使待测IC灯珠支撑架的引脚与测试探针接触,从而接收测试信号,完成测试。

可选的,所述若干个第二定位孔的连线方向与所述第二定位槽的边沿一致,所述第二定位槽的边沿对所述第二定位孔平分。

通过采用上述技术方案,能够对IC芯片进行二次限位,以使测试时IC芯片更加稳定。

可选的,所述挤压组件包括安装在所述驱动组件上的至少一个挤压板,所述挤压板的大小与所述支撑板的大小一致;

在所述测试底座上设置有拍摄设备,所述拍摄设备与所述控制终端电连接,所述拍摄设备用于对所述待测IC灯珠支撑架的测试过程进行拍摄。

通过采用上述技术方案,在对待测IC灯珠支撑架进行测试时,通过拍摄设备对测试过程进行拍摄,得到拍摄视频,有便于控制终端通过拍摄视频分析待测IC灯珠支撑架是否存在延时启动的IC芯片,实现自动化,更加快捷方便。

第二方面,本申请提供一种IC灯带测试方法,采用如下的技术方案:

一种IC灯带测试方法,应用于第一方面任一项所述的IC灯带测试系统,所述方法包括:

获取检测组件传输的检测信号;

基于所述检测信号生成测试信号;

基于所述测试信号对所述待测IC灯珠支撑架中的IC芯片进行测试,得到测试结果;

基于所述测试结果生成测试报告。

通过采用上述技术方案,当需要对待测IC灯珠支撑架进行电性测试时,将待测IC灯珠支撑架放置在支撑板上,当检测组件检测到待测IC灯珠支撑架之后,向控制终端传输检测信号,然后控制终端根据接收的检测信号生成测试信号,并将测试信号传输至测试组件,同时控制终端控制驱动组件带动挤压组件对待测IC灯珠支撑架进行挤压,使待测IC灯珠支撑架与测试组件接触,使测试信号进入待测IC灯珠支撑架内,完成测试,更加快速方便,对于不同型号的待测IC灯珠支撑架,仅需更换支撑板和测试组件即可,更加方便快捷。

可选的,所述检测组件包括红外传感器,在所述基于所述检测信号生成测试信号之前,所述方法还包括:

获取所述红外传感器传输的红外信息;

基于所述红外信息判断所述支撑板上是否存在人体特征;

若所述支撑板上存在人体特征,则输出报警信号;

若所述支撑板上不存在人体特征,则生成测试信号。

通过采用上述技术方案,在对待测IC灯珠支撑架进行测试时,为了防止对人体进行误伤,通过检测人体的红外信号判断是否存在人体特征能够减小伤人的可能性。

可选的,所述基于所述测试信号对所述待测IC灯珠支撑架进行测试,得到测试结果包括:

基于所述测试信号生成跑马命令和/或混色命令;

基于所述跑马命令和/或所述混色命令对所述待测IC灯珠支撑架进行驱动,得到驱动结果;

基于所述驱动结果判断所述待测IC灯珠支撑架是否存在延时启动的IC芯片;

若是,则对所述延时启动的IC芯片进行定位,得到所述延时启动的IC芯片的定位信息;

基于所述定位信息生成测试结果。

通过采用上述技术方案,通过实现待测IC灯珠支撑架中的不同显示效果,能够对IC芯片测试的更加全面,减小由待测IC灯珠支撑架中的IC芯片制成的IC灯带出现差品的可能性。

可选的,所述对所述延时启动的IC芯片进行定位,得到所述延时启动的IC芯片的定位信息包括:

基于所述支撑板建立定位坐标系;

获取拍摄视频,所述拍摄视频包括所述延时启动的IC芯片的测试过程;

基于所述拍摄视频获取所述延时启动的IC芯片在所述待测IC灯珠支撑架上的位置信息;

基于所述定位坐标系确定所述延时启动的IC芯片的坐标信息;

将所述延时启动的IC芯片的坐标信息作为所述延时启动的IC芯片的定位信息。

第三方面,本申请提供一种控制终端,采用如下的技术方案:

一种控制终端,包括处理器,所述处理器与存储器耦合;

所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行第一方面任一项所述的IC灯带测试方法的计算机程序。

综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

1. 当需要对待测IC灯珠支撑架进行电性测试时,将待测IC灯珠支撑架放置在支撑板上,当检测组件检测到待测IC灯珠支撑架之后,向控制终端传输检测信号,然后控制终端根据接收的检测信号生成测试信号,并将测试信号传输至测试组件,同时控制终端控制驱动组件带动挤压组件对待测IC灯珠支撑架进行挤压,使待测IC灯珠支撑架与测试组件接触,使测试信号进入待测IC灯珠支撑架内,完成测试,更加快速方便,对于不同型号的待测IC灯珠支撑架,仅需更换支撑板和测试组件即可,更加方便快捷;

2. 将待测IC灯珠支撑架放置在第一定位槽内,通过定位块和第一定位槽对待测IC灯珠支撑架进行限位,使待测IC灯珠支撑架在支撑板上更加稳定;

3. 在对待测IC灯珠支撑架进行测试时,通过拍摄设备对测试过程进行拍摄,得到拍摄视频,有便于控制终端通过拍摄视频分析待测IC灯珠支撑架是否存在延时启动的IC芯片,实现自动化,更加快捷方便。

附图说明

图1是本申请实施例IC灯带测试系统的结构示意图。

图2是本申请实施例IC灯带测试系统的结构框图。

图3是本申请实施例待测IC灯珠支撑架的结构示意图。

图4是本申请实施例支撑板的结构示意图。

图5是图4中A的放大示意图。

图6是本申请实施例中支撑板的剖面示意图。

图7是本申请实施例IC灯带测试方法的流程示意图。

图8是本申请实施例智能终端的结构框图。

附图标记说明:1、机体工作台;2、测试底座;3、支撑板;31、第一定位槽;32、定位块;33、第二定位槽;34、第二定位孔;35、固定螺栓;4、检测组件;41、红外传感器;5、测试组件;51、测试探针;52、测试套;53、测试母线;6、驱动组件;61、液压缸;7、挤压组件;71、挤压板;711、第一挤压板;712、第二挤压板;72、连接螺栓;8、待测IC灯珠支撑架;81、第一定位孔;82、薄板;83、IC芯片;9、拍摄设备;300、控制终端。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图1-8及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。

本申请实施例公开一种IC灯带测试系统。参照图1和图2,IC灯带测试系统包括机体工作台1,机体工作台1固定连接有测试底座2,测试底座2的一面可拆卸连接有支撑板3,支撑板3用于放置待测IC灯珠支撑架8;支撑板3上设置有检测组件4和测试组件5;机体工作台1上安装有驱动组件6,驱动组件6上安装有挤压组件7,检测组件4电连接有控制终端300,检测组件4和驱动组件6均与控制终端300电连接,控制终端300与测试底座2的一侧固定连接。

在本实施例中,检测组件4用于检测支撑板3上是否存在待测IC灯珠支撑架8;测试组件5用于对待测IC灯珠支撑架8进行测试;驱动组件6用于带动挤压组件7对待测IC灯珠支撑架8进行挤压。

当对待测IC灯珠支撑架8进行测试时,将待测IC灯珠支撑架8放置在支撑板3上,检测组件4检测到待测IC灯珠支撑架8之后,向控制终端300发送检测信号,控制终端300根据接收的检测信号控制驱动组件6带动挤压组件7对待测IC灯珠支撑架8进行挤压,使待测IC灯珠支撑架8的引脚与测试组件5接触,同时控制终端300通过测试组件5输出测试信号,从而根据测试信号对待测IC灯珠支撑架8进行测试。

作为本实施例的一种可选实施方式,在支撑板3的边沿开设有安装孔,安装孔外设置有固定螺栓35,固定螺栓35穿过安装孔将支撑板3安装在测试底座2上。

支撑板3上开设有第一定位槽31,第一定位槽31的大小与待测IC灯珠支撑架8的大小一致,在第一定位槽31底部靠近侧壁的边沿固定连接有至少两个定位块32,至少两个定位块32对边设置,当定位块32的数量为两个时,在第一定位槽31的每个对角处分别放置一个定位块32;在本实施例中,定位块32为四个,分别放置在第一定位槽31的四个边角处。

参照图3,在本实施例中,待测IC灯珠支撑架8包括薄板82和IC芯片83,IC芯片83内嵌封装在薄板82内,且在薄板82内均匀排列分布,在薄板82的边缘开设有与定位块32搭配使用的第一定位孔81,第一定位孔81与定位块32对应设置。

当待测IC灯珠支撑架8放置在支撑板3上时,将第一定位孔81与定位块32对准,并使定位块32穿过第一定位孔81,从而使待测IC灯珠支撑架8在支撑板3上更加稳定。

参照图4、图5和图6,支撑板3上开设有若干个第二定位槽33,若干个第二定位槽33的长度方向与支撑板3的宽度方向一致,若干个第二定位槽33沿着支撑板3的长度方向均匀排列,第二定位槽33的宽度与IC芯片83的长度一致。

在第二定位槽33内设置有若干个第二定位孔34,若干个第二定位孔34的连线方向沿第二定位槽33的长度方向排列,且第二定位槽33的边沿经过第二定位孔34的孔心,对第二定位孔34进行平分,以对IC芯片83进一步限位,使IC芯片83的引脚与测试组件5接触的更加稳定。

作为本实施例的一种可选实施方式,检测组件4包括设置在第一定位槽31内的红外传感器41,红外传感器41与控制终端300电连接。

当工作人员将待测IC灯珠支撑架8放置在第一定位槽31内时,红外传感器41检测到待测IC灯珠支撑架8,此时红外传感器41向控制终端300传输检测信号,使控制终端300开始对待测IC灯珠支撑架8进行测试,实现自动化测试,更加方便快捷。

在本实施例中,检测信号为红外传感器41产生的电信号,可以是电流信号,还可以为电压信号。

在本实施例中,测试组件5包括测试探针51,测试探针51的一端位于第二定位孔34内,测试探针51的另一端电连接有测试母线53,测试母线53设置在测试底座2内部,且与测试底座2固定连接,测试母线53的输入端和输出端均与控制终端300电连接,在测试探针51的外部套设有测试套52,测试套52与测试探针51一体成型。

在本实施例中,测试探针51的可选型号为弹性探针。

当需要对待测IC灯珠支撑架8进行测试时,将待测IC灯珠支撑架8放置在第一定位槽31内,控制终端300控制驱动组件6带动挤压组件7对待测IC灯珠支撑架8进行挤压,使待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83的引脚与测试探针51接触,在驱动组件6带动挤压组件7下降的过程中,控制终端300输出测试信号,当待测IC灯珠支撑架8与测试探针51接触时,测试信号通过测试母线53和测试探针51输出至待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83内,从而对IC芯片83进行测试。

作为本实施例的一种可选实施方式,驱动组件6包括与机体工作台1固定连接的液压缸61,液压缸61与控制终端300电连接,液压缸61的活塞杆与挤压组件7固定连接,液压缸61竖直放置,带动挤压板71竖直移动。

阻挡组件包括与液压缸61活塞杆固定连接的至少一个挤压板71,挤压板71的大小与支撑板3的大小一致,在本实施例中采用两个挤压板71,分别为第一挤压板711和第二挤压板712,第一挤压板711和第二挤压板712自上而下设置,其中,第一挤压板711与液压缸61的活塞杆固定连接,在第一挤压板711和第二挤压板712设置有连接柱,连接柱的一端与第一挤压板711远离液压缸61活塞杆的一端通过连接螺栓72可拆卸连接,连接柱的另一端与第二挤压板712通过连接螺栓72可拆卸连接。

在本实施例中,为了使挤压板71更好的对待测IC灯珠支撑架8,在第二挤压板712上设置有若干个挤压块(图中未画出),每个挤压块正对待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83。

值得说明的是,每个挤压块的材质可以为透明材质的塑胶块,能够更加清晰的观察灯珠的工作情况。

作为本实施例的一种可选实施方式,在测试底座2上设置有拍摄设备9,拍摄设备9与控制终端300电连接,拍摄设备9用于对待测IC灯珠支撑架8的测试过程进行拍摄。

在本实施例中,拍摄设备9采用网络摄像头。

本申请实施例一种IC灯带测试系统的实施原理为:当需要对待测IC灯珠支撑架8进行电性测试时,工作人员将第一定位孔81和定位块32进行对准,使定位块32穿过第一定位孔81,对待测IC灯珠支撑架8进行限位,此时待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83被放置在第二定位槽33内,且IC芯片83的引脚正对测试探针51。

此时红外传感器41检测到待测IC灯珠支撑架8,生成检测信号,并将检测信号传输至控制终端300,控制终端300接收到检测信号,生成测试信号并将测试信号传输至测试母线53,同时控制液压缸61启动,使液压缸61带动挤压板71竖直向下移动,以使挤压板71对待测IC灯珠支撑架8进行挤压。

当挤压板71与待测IC灯珠支撑架8进行抵接时,待测IC灯珠支撑架8与测试探针51接触,同时向下挤压测试探针51,此时测试探针51受到挤压向下移动,使测试探针51远离待测IC灯珠支撑架8的一端与测试母线53接触,测试信号通过测试母线53传输至IC芯片83上,IC芯片83根据接收的测试信号控制灯珠亮起,工作人员可通过观察灯珠是否延时亮起或不亮,来判断IC芯片83是否符合标准;还可以通过拍摄设备9拍摄的视频控制终端300自动判断待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83是否符合标准。

在对待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83进行测试时,无需更换轨道和程序,直接进行测试,缩短了测试时间,提高了测试效率,能够更加直观的判断待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83是否符合标准。

参照图7,本申请实施例还提供一种IC灯带测试方法,该方法的主要流程描述如下(步骤S101~步骤S104):

步骤S101,获取检测组件4传输的检测信号。

在本实施例中,当检测组件4检测到支撑板3上存在待测IC灯珠支撑架8时,检测组件4生成检测信号,即控制终端300根据检测信号判定支撑板3上存在待测IC灯珠支撑架8,需要对待测IC灯珠支撑架8进行测试。

红外传感器41可以将检测的红外信号转换为电信号,控制终端300根据接收的电信号判断是否开始进行测试。

步骤S102,基于检测信号生成测试信号。

在本实施例中,当控制终端300接收到检测信号之后,控制终端300根据接收的检测信号生成测试信号,由于待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83采用恒流驱动,故只需要对IC芯片83进行通电,然后通过控制终端300传输测试信号就能够对IC芯片83进行测试,简单方便。测试信号为控制IC芯片83通电的电信号。

进一步地,在基于检测信号生成测试信号之前,方法还包括:获取红外传感器41传输的红外信息;基于红外信息判断支撑板3上是否存在人体特征;若支撑板3上存在人体特征,则输出报警信号;若支撑板3上不存在人体特征,则生成测试信号。

具体的,人体特征包括手臂、指甲、脸等人体部位,当采用自动模式对待测IC灯珠支撑架8进行测试时,需要工作人员将待测IC灯珠支撑架8放置在支撑板3上,如果工作人员误将手放在支撑板3上,在对待测IC灯珠支撑架8进行挤压时,可能会对工作人员造成损伤,故需要在生成测试信号之前,需要通过红外传感器41传输的检测信号获取红外信息,通过红外信息判断支撑板3上是否存在人体特征。

其中,人体发射的红外线的波长在8~12μm,而白光的红外线波长在350nm~770nm,由于红外传感器41接收到不同的波长,可以通过红外线的不同波长判断是否存在人体特征更加准确,同时对待测IC灯珠支撑架8进行测试时,减小误伤操作人员的可能性。

步骤S103,基于测试信号对待测IC灯珠支撑架8中的IC芯片83进行测试,得到测试结果。

具体的,基于测试信号对待测IC灯珠支撑架8进行测试,得到测试结果包括:基于测试信号生成跑马命令和/或混色命令;基于跑马命令和/或混色命令对待测IC灯珠支撑架8进行驱动,得到驱动结果;基于驱动结果判断待测IC灯珠支撑架8是否存在延时启动的IC芯片83;若是,则对延时启动的IC芯片83进行定位,得到延时启动的IC芯片83的定位信息;基于定位信息生成测试结果。

在本实施例中,在对待测8IC灯珠支架进行测试时,由于待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83可以控制不同颜色的灯珠,故在对待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83进行测试时,控制终端300输出跑马命令和/或混色命令,其中,跑马命令为待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83不断输出,使得待测IC灯珠支撑架8上的灯珠接替亮起,呈现跑马灯的效果;混色命令为使待测IC灯珠支撑架8上的灯珠按照不同的频率呈现不同的颜色,以实现待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83的全面检测。

当根据跑马命令和/或混色命令对待测IC灯珠支撑架8进行驱动时,将待测IC灯珠支撑架8上的显示效果作为驱动结果,当驱动结果中有出现延时亮起的情况,则表示当前待测IC灯珠支撑架8上存在延时启动的IC芯片83,延时启动的IC芯片83属于不合格的IC芯片83,需要进行标记,故需要对延时启动的IC芯片83进行定位,得到延时启动的IC芯片83的定位信息,并统计延时启动的IC芯片83的数量,将延时启动的IC芯片83的数量和定位信息作为测试报告。

例如,当控制终端300输出测试信号时,待测IC灯珠支撑架8存在20个IC芯片83,控制终端300根据跑马命令和/或混色命令对待测IC灯珠支撑架8进行驱动,使待测IC灯珠支撑架8上的IC芯片83控制灯珠亮起,此时,有19个灯珠亮起,仅仅只有一个灯珠延时一秒以上亮起,表示待测IC灯珠支撑架8内存在延时启动的IC芯片83。

进一步地,对延时启动的IC芯片83进行定位,得到延时启动的IC芯片83的定位信息包括:基于支撑板3建立定位坐标系;获取拍摄视频,拍摄视频包括延时启动的IC芯片83的测试过程;基于拍摄视频获取延时启动的IC芯片83在待测IC灯珠支撑架8上的位置信息;基于定位坐标系确定延时启动的IC芯片83的坐标信息;将延时启动的IC芯片83的坐标信息作为延时启动的IC芯片83的定位信息。

在本实施例中,当待测IC灯珠支撑架8上的存在延时启动的IC芯片83时,拍摄设备9对待测IC灯珠支撑架8进行拍摄,得到拍摄图像,截取拍摄图像中待测IC灯珠支撑架8上灯珠亮起的那一帧的图片,利用图像识别模型对得到的图片进行特征识别,确定待测IC灯珠支撑架8中延时启动的IC芯片83在待测IC灯珠支撑架8上的位置,然后根据待测IC灯珠支撑架8建立定位坐标系,根据延时启动的IC芯片83的位置和定位坐标系确定延时启动的IC芯片83的坐标信息。

例如,在本实施例中,待测IC灯珠支撑架8有20个IC芯片83,分为4行5列,其中延时启动IC芯片83的坐标信息为第3行第二列,则延时启动IC芯片83的坐标为(3,2),工作人员能够快速根据坐标找到延时启动的IC芯片83,更加方便。

步骤S104,基于测试结果生成测试报告。

在本实施例中,在对所有的待测IC灯珠支撑架8完成测试之后,需要根据所有的待测IC灯珠支撑架8的测试结果生成测试报告,然后再测试报告与二维码进行关联,以便测试人员更加方便的知道测试情况以及每个存在延时的IC芯片83的位置。同时实现对生产制程的管控,把控IC芯片83制成成品IC灯带的质量。

本申请实施例还提供一种控制终端300,参照图8,控制终端300包括处理器301和存储器302,还可以进一步包括信息输入/信息输出(I/O)接口303、通信组件304中的一种或多种以及通信总线305。

其中,处理器301用于控制控制终端300的整体操作,以完成上述的IC灯带测试方法的全部或部分步骤;存储器302用于存储各种类型的数据以支持在控制终端300的操作,这些数据例如可以包括用于在该控制终端300上操作的任何应用程序或方法的指令,以及应用程序相关的数据。该存储器302可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,例如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory,EPROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,PROM)、只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)、磁存储器、快闪存储器、磁盘或光盘中的一种或多种。

I/O接口303为处理器301和其他接口模块之间提供接口,上述其他接口模块可以是键盘,鼠标,按钮等。这些按钮可以是虚拟按钮或者实体按钮。通信组件304用于控制终端300与其他设备之间进行有线或无线通信。无线通信,例如Wi-Fi,蓝牙,近场通信(NearField Communication,简称NFC),2G、3G或4G,或它们中的一种或几种的组合,因此相应的该通信组件304可以包括:Wi-Fi部件,蓝牙部件,NFC部件。

控制终端300可以被一个或多个应用专用集成电路 (Application SpecificIntegrated Circuit,简称ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,简称DSP)、数字信号处理设备(Digital Signal Processing Device,简称DSPD)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,简称PLD)、现场可编程门阵列(Field ProgrammableGate Array,简称FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述实施例给出的IC灯带测试方法。

通信总线305可包括一通路,在上述组件之间传送信息。通信总线305可以是PCI(Peripheral Component Interconnect,外设部件互连标准)总线或EISA (ExtendedIndustry Standard Architecture,扩展工业标准结构)总线等。通信总线305可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。

控制终端300可以包括但不限于移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端,还可以为服务器等。

本申请还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现上述的IC灯带测试方法的步骤。

该计算机可读存储介质可以包括:U盘、移动硬盘、只读存储器 (R ead-OnlyMemory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的申请范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离前述申请构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中申请的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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