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一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法

文献发布时间:2024-04-18 20:00:50


一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法

技术领域

本发明属于数码产品加工技术领域,尤其涉及一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法。

背景技术

随着时代的进步及市场变化,而连接器行业也进行了突破,从而导致衍生出穿戴智能化类产品,比如蓝牙耳机、智能手表等,所以对于工艺和产品组装制程,也是新的突破与挑战。

本例产品分为蓝牙耳机充电弹片的左右件(负极弹片和正极弹片),正负极弹片共模冲压,材质均为不锈钢,厚度均为0.12mm,弹片-负极外形尺寸:7.76*2.40*2.80mm,弹片-正极外形尺寸:3.35*2.40*4.95mm。

如图1和图2所示,负极弹片和正极弹片上,其中1、4分别为负极焊接区域以及正极焊接区域,即负极电镀区域以及正极电镀区域,除电镀区域外其他区域不需电镀,2、5分别为负极弹片弹头、正极弹片弹头,此区域是与耳机底部金属圈接触,从而实现充电作用,3、6分别为负极弹片挡墙、正极弹片挡墙,主要目的防止耳机压下时起到防护弹片被过压导致塑性变形,弹片无法反弹。如果按照传统的加工方法,通常采用以下流程:级进模设计与模具制作→材料分条→冲压成型→电镀→自动机裁切包装,这种加工流程中,负极弹片和正极弹片被全部电镀,成本较高,而若使用选择性电镀,只电镀焊接区域,其他区域不电镀,采用传统方式加工则无法电镀,满足不了产品要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题,降低生产成本,保障产品性能要求,提供一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法,通过对基材进行一次冲压以及二次冲压成型,不仅突破了困扰行业中此类结构无法电镀的难题,同时降低了电镀成本,降低资源浪费,且其生产效率很高,生产成本也大为降低。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:

一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法,该方法包括以下步骤:

步骤a:冲压定位孔

提供基材板,根据生产所需以及确定的基材板的基本参数,设计连续冲压模,设计完成后,使用冲压模设备对基材板进行冲压,获取一冲料带,沿所述一冲料带的两个边沿处分别冲孔形成第一定位孔组和第二定位孔组,第一定位孔组和第二定位孔组均由沿一冲料带长度方向均布的定位孔组成;

所述第一定位孔组和第二定位孔组之间形成中间区域,中间区域的长度方向的两边沿处具有若干均布的正极定位槽组和负极定位槽组,多个所述正极定位槽组和多个所述负极定位槽组之间形成贴膜区域;

步骤b:使用检测设备检测步骤a中的一冲料带的尺寸是否合格,若不合格,返回步骤a进行修改,若合格执行步骤c;

步骤c:将步骤b中检测合格的一冲料带放入贴膜设备中,贴膜拉料机构通过定位孔对料带进行拉动,贴膜机在一冲料带的上下表面上的贴膜区域贴覆蓝膜,获取贴膜料带;

步骤d:对贴膜料带进行电镀,制备电镀料带;

步骤e:使用检测设备检测电镀料带是否合格,若合格则执行步骤f,若不合格,则该电镀料带报废;

步骤f:根据生产所需,对步骤e中检测合格的电镀料带上的两个长边区域进行二次冲压,形成多个并列排布的正极弹片形状以及多个并列排布的负极弹片形状,在对电镀料带进行冲压放料的过程中,同步自动将电镀料带上的蓝膜撕开,二次冲压完成后,获取二冲料带;

步骤g:使用检测设备检测二冲料带的尺寸是否合格,若不合格,返回步骤f进行修改,若合格执行步骤h;

步骤h:使用自动裁切机对步骤g中检测合格的二冲料带进行裁切,获取正极弹片单体和负极弹片单体,将正极弹片单体和负极弹片单体送入自动包装机进行包装。

进一步地,所述冲压模设备的行程次数为280-320次/min。

进一步地,所述正极定位槽组包括两个第一槽孔,两个所述第一槽孔位于第一定位孔组中相邻的两个定位孔之间,两个第一槽孔之间形成第一电镀区;

所述负极定位槽组包括两个第二槽孔,两个所述第二槽孔位于第二定位孔组中相邻的两个定位孔之间,两个所述第二槽孔之间形成第二电镀区。

进一步地,所述检测设备为二次元量测设备。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明提供一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法,通过对基材进行一次冲压,然后将冲压后产品贴膜,贴膜后进行电镀,因只将电镀区域露出,所以贴膜保护区域不会参与电镀,电镀后将膜撕开进行二次冲压成型,经过本方法的设计,不仅突破了困扰行业中此类结构无法电镀的难题,同时降低了电镀成本,降低资源浪费,且其生产效率很高,生产成本也大为降低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1是本发明提供的背景技术中的负极弹片的结构示意图;

图2是本发明提供的背景技术中的正极弹片的结构示意图;

图3是本发明提供的料带的结构示意图;

图4是本发明提供的蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法的流程图。

其中,附图标记为:1、负极电镀区域;2、负极弹片弹头;3、负极弹片挡墙;4、正极电镀区域;5、正极弹片弹头;6、正极弹片挡墙;10、基材板;101、第一定位孔组;102、第二定位孔组;103、中间区域;104、负极定位槽组;105、正极定位槽组;106、贴膜区域;107、第二槽孔;108、第一电镀区;109、第一槽孔;110、第二电镀区;20、蓝膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示的一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法,该方法包括以下步骤:

步骤a:冲压定位孔

提供基材板10,根据生产所需以及确定的基材板10的基本参数,设计连续冲压模,设计完成后,使用冲压模设备对基材板10进行冲压,获取一冲料带,沿所述一冲料带的两个边沿处分别冲孔形成第一定位孔组101和第二定位孔组102,第一定位孔组101和第二定位孔组102均由沿一冲料带长度方向均布的定位孔组成;

冲压模设备的行程次数为280-320次/min;

第一定位孔组101和第二定位孔组102之间形成中间区域103,中间区域103的长度方向的两边沿处具有若干均布的正极定位槽组105和负极定位槽组104,多个正极定位槽组105和多个负极定位槽组104之间形成贴膜区域106;

正极定位槽组105包括两个第一槽孔109,两个第一槽孔109位于第一定位孔组101中相邻的两个定位孔之间,两个第一槽孔109之间形成第一电镀区108;

负极定位槽组104包括两个第二槽孔107,两个第二槽孔107位于第二定位孔组102中相邻的两个定位孔之间,两个第二槽孔107之间形成第二电镀区110;

步骤b:使用检测设备检测步骤a中的一冲料带的尺寸是否合格,若不合格,返回步骤a进行修改,若合格执行步骤c;

其中,使用二次元量测设备检测步骤a中的一冲料带的尺寸是否合格,一冲料带的尺寸主要包括一冲料带的宽度、定位孔的直径、第一定位孔组101中相邻的两个定位孔的圆心之间的距离、第二定位孔组102中相邻的两个定位孔的圆心之间的距离,以及第一定位孔组101和第二定位孔组102之间的距离等;

步骤c:将步骤b中检测合格的一冲料带放入贴膜设备中,贴膜拉料机构通过定位孔对料带进行拉动,贴膜机在一冲料带的上下表面上的贴膜区域106贴覆蓝膜20,获取贴膜料带;

步骤d:对贴膜料带进行电镀,制备电镀料带;

此过程中,由于在贴膜区域106贴覆了蓝膜20,因此一冲料带上的贴膜区域106不会被电镀;

步骤e:使用检测设备检测电镀料带是否合格,若合格则执行步骤f,若不合格,则该电镀料带报废;

在使用二次元量测设备对电镀料带进行检测过程中,主要是检测电镀后的产品尺寸;

步骤f:根据生产所需,对步骤e中检测合格的电镀料带上的两个长边区域进行二次冲压,形成多个并列排布的正极弹片形状以及多个并列排布的负极弹片形状,在对电镀料带进行冲压放料的过程中,同步自动将电镀料带上的蓝膜20撕开,二次冲压完成后,获取二冲料带;

步骤g:使用检测设备检测二冲料带的尺寸是否合格,若不合格,返回步骤f进行修改,若合格执行步骤h;

检测设备为二次元量测设备;

在使用二次元量测设备对二冲料带进行检测过程中,主要是检测二次冲压后的产品尺寸;

步骤h:使用自动裁切机对步骤g中检测合格的二冲料带进行裁切,获取正极弹片单体和负极弹片单体,将正极弹片单体和负极弹片单体送入自动包装机进行包装;

正极弹片单体和负极弹片单体经由成型工艺,将正极弹片单体和负极弹片单体分别制备成正极弹片和负极弹片。

本发明提供一种蓝牙耳机充电仓内充电弹片的加工方法,通过对基材进行一次冲压,然后将冲压后产品贴膜,贴膜后进行电镀,因只将电镀区域露出,所以贴膜保护区域不会参与电镀,电镀后将膜撕开进行二次冲压成型,经过本方法的设计,不仅突破了困扰行业中此类结构无法电镀的难题,同时降低了电镀成本,降低资源浪费,且其生产效率很高,生产成本也大为降低。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

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