一种大规模集成电路芯片的焊线机

技术领域

本发明涉及焊线机技术领域，具体为一种大规模集成电路芯片的焊线机。

背景技术

焊线机泛指超声波焊线机，超声波焊接时，既不向工件传导电流，也不向工件施加高温热源，只是将振动能量转化为工作腔的摩擦力，从而加热焊接表面的金属。上升到一定程度并产生塑性变形在焊接的第一阶段，去除焊缝区的氧化膜和杂质，使两种金属在一定的静压力下结合在一起，即得到牢固的焊缝；

焊线机在工作过程中会使用到焊剂，焊剂用于焊接过程中提供润湿、清洁和保护作用的物质。它通常涂覆在焊线或焊接区域上，以促进焊接过程中的熔化和润湿，促进焊点的形成并提高焊接质量，在焊剂的使用过程中焊剂有极大概率滴落到待焊接的芯片表面，焊剂滴落到芯片上可能对芯片引脚和器件间的绝缘层造成破坏，这可能导致引脚之间的隔离失效，引发电流泄露，当使焊剂滴落到芯片的引脚之间或引脚与其他电路之间，可能会导致短路；

此外，现有的焊线机在定位焊件时，需要反复操作来调整焊件的位置，焊件定位效率低，需要从几个方向定位，操作麻烦，耗时耗力，有时还存在在某个方向上定位松动的情况。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种大规模集成电路芯片的焊线机，能够有效地解决现有技术中焊剂滴落和芯片容易松动的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现，

本发明公开了一种大规模集成电路芯片的焊线机，包括底座，所述底座上表面固定连接有链板输送带，所述链板输送带上方设置有焊接器件，所述焊接器件和链板输送带之间设置有用于防止焊锡掉落的阻挡机构，所述链板输送带的表面设置有用于防止芯片发生偏移的定位机构；

所述阻挡机构包括可以伸缩移动的挡板，所述挡板底部设置有多组剪刀型伸缩杆，相邻两组所述剪刀型伸缩杆首尾依次转动连接，所述伸缩杆输出端转动连接有两个连杆，两个所述连杆远离伸缩杆一端转动连接有连接座，所述连接座顶部与挡板底部固定连接，所述伸缩杆输入端转动连接有两个推杆，所述推杆远离伸缩杆的一端设置有用于控制挡板水平移动的移动组件。

更进一步地，所述移动组件包括U型件，所述U型件的一端与伸缩杆中部通过转轴转动连接，所述U型件另一端固定连接有滑杆，所述U型件和滑杆侧面设置有支撑杆，所述支撑杆一端滑动套接在滑杆外侧，所述支撑杆另一端延伸至U型件凹槽内部，且支撑杆另一端与推杆通过转轴转动连接，所述支撑杆和滑杆之间套接第一弹簧。

更进一步地，所述U型件底部固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有半圆板，所述支撑杆底部固定连接有立柱，所述立柱底部与底座上表面固定连接。

更进一步地，所述定位机构包括两个对称设置的移动块，所述移动块底部设置有安装座，所述安装座与链板输送带表面固定连接，所述安装座顶部固定连接有导向杆，所述导向杆滑动贯穿两个移动块，所述安装座顶部转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆两端分别与移动块螺纹连接。

更进一步地，所述双向丝杆延长端固定连接有第二齿轮，所述底座上表面两端依次固定连接有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条位于第二齿轮的下方，所述第二齿条位于第二齿轮上方，所述第一齿条和第二齿条均与第二齿轮啮合连接。

更进一步地，所述安装座顶部固定连接有竖杆，所述竖杆外侧滑动套接有压板，所述压板上方的竖杆外侧套接有第二弹簧。

更进一步地，两个所述连杆远离伸缩杆一端分别固定连接有第一齿轮，两个所述第一齿轮相互啮合。

更进一步地，所述安装板与半圆板处于同一水平面，所述安装座侧面与半圆板侧面滑动连接。

(三)有益效果

采用本发明提供的技术方案，与已知的现有技术相比，具有如下有益效果，

1、通过设置有阻挡机构，通过控制挡板在焊接器件下方进行往复移动，当焊接器件焊接完成上升后，此时挡板移动到焊接器件下方，通过挡板收集滴落的焊剂，避免焊剂中的成分侵蚀芯片表面、导致短路或其他电气问题，通过防止焊剂滴落到芯片上，可以有效地避免对芯片的损坏，同时，避免滴落的焊剂在芯片表面形成一层薄薄的膜，影响芯片的热传导性能，防止焊剂滴落到芯片上避免损坏芯片，提高连接稳定性，同时保护芯片的散热性能。

2、通过设置有定位机构，通过两个移动块将芯片夹持固定在安装座顶部，这样在焊接芯片可以确保焊点的位置准确，这对于芯片与电路板之间的正确连接非常重要，能够避免焊点偏移或错位，确保良好的焊接效果，同时固定芯片可以确保焊线的稳定性，避免焊接过程中芯片的移动或晃动，焊接过程中，芯片上可能存在一些灵敏的部件，如细小的线路、敏感元件等，通过固定芯片，可以减少对这些部件的冲击或损坏，确保芯片的完整性和性能。

3、通过设置有连接杆和半圆板，当安装座带动芯片移动到焊接器件正下方时，安装座推动半圆板，半圆板通过连接杆带动挡板从焊接器件正下方移出，此时焊接器件可以下降对芯片进行焊线操作，当安装座从焊接器件正下方离开后，挡板复位移动到焊接器件正下方，这样可以实现自动化的连续操作，避免焊剂滴落到芯片表面。

4、通过设置第一齿条和第二齿条，通过链板输送带带动安装座经过第一齿条时，第一齿条带动双向丝杆将两个移动块相互靠近，实现对芯片的自动夹持固定，当安装座经过第二齿条时，第二齿条带动双向丝杆将两个移动块相互远离，此时解除移动块对芯片的夹持固定这种设计可以减少人工操作的需求，无需操作人员手动解除夹持器具，从而降低了人力成本，此外，夹持器具的自动解除也能减少人为操作带来的风险，降低误操作导致的意外伤害发生的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构图；

图2为本发明中定位机构的立体结构图；

图3为本发明中定位机构另一视角的立体结构图；

图4为本发明中伸缩机构的立体结构图；

图5为本发明中移动组件的立体结构图；

图6为本发明中图1中A处的放大图；

图7为本发明中连杆和连接座的连接示意图；

图8为本发明中第一齿条和第二齿条的安装位置示意图。

图中的标号分别代表，100、底座；101、链板输送带；102、焊接器件；

200、阻挡机构；201、挡板；202、伸缩杆；203、连杆；204、推杆；206、第一齿轮；207、连接座；208、移动组件；2081、U型件；2082、滑杆；2083、第一弹簧；2084、支撑杆；2085、立柱；2086、连接杆；2087、半圆板；

300、定位机构；301、移动块；302、安装座；303、导向杆；304、双向丝杆；305、第二齿轮；306、第一齿条；307、第二齿条；308、竖杆；309、压板；310、第二弹簧。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

本实施例的一种大规模集成电路芯片的焊线机，如图1－图8所示，包括底座100，底座100上表面固定连接有链板输送带101，链板输送带101上方设置有焊接器件102，其特征在于，焊接器件102和链板输送带101之间设置有用于防止焊锡掉落的阻挡机构200，链板输送带101的表面设置有用于防止芯片发生偏移的定位机构300；

阻挡机构200包括可以伸缩移动的挡板201，挡板201底部设置有多组剪刀型伸缩杆202，相邻两组剪刀型伸缩杆202首尾依次转动连接，伸缩杆202输出端转动连接有两个连杆203，两个连杆203远离伸缩杆202一端转动连接有连接座207，连接座207顶部与挡板201底部固定连接，伸缩杆202输入端转动连接有两个推杆204，推杆204远离伸缩杆202的一端设置有用于控制挡板201水平移动的移动组件208。

作为本实施例中一种优选的实施方式，如图4和图5所示，移动组件208包括U型件2081，U型件2081的一端与伸缩杆202中部通过转轴转动连接，U型件2081另一端固定连接有滑杆2082，U型件2081和滑杆2082侧面设置有支撑杆2084，支撑杆2084一端滑动套接在滑杆2082外侧，支撑杆2084另一端延伸至U型件2081凹槽内部，且支撑杆2084另一端与推杆204通过转轴转动连接，支撑杆2084和滑杆2082之间套接第一弹簧2083。安装座302在水平移动过程中，安装座302对半圆板2087进行推动，半圆板2087通过连接杆2086带动U型件2081和滑杆2082一同向支撑杆2084后部移动，同时对第一弹簧2083进行压缩蓄力，在U型件2081和滑杆2082一同后移过程中，U型件2081带动伸缩杆202收缩，伸缩杆202收缩时带动挡板201同步从焊接器件102脱离。

作为本实施例中一种优选的实施方式，如图4和图5所示，U型件2081底部固定连接有连接杆2086，连接杆2086底部固定连接有半圆板2087，支撑杆2084底部固定连接有立柱2085，立柱2085底部与底座100上表面固定连接。焊线完成后，链板输送带101带动完成焊线的芯片继续水平移动，当安装座302从焊接器件102下方移出后，安装座302与半圆板2087脱离接触，此时，在第一弹簧2083的弹力作用下推动U型件2081和滑杆2082一同向支撑杆2084前部移动，这样U型件2081推动推杆204使得伸缩杆202伸出。

作为本实施例中一种优选的实施方式，如图7所示，两个连杆203远离伸缩杆202一端分别固定连接有第一齿轮206，两个第一齿轮206相互啮合。两个第一齿轮206用于保持连接座207的伸缩方向不变，从而保持挡板201的伸缩方向不变。

与现有技术相比，通过控制挡板201在焊接器件102下方进行往复移动，当焊接器件102焊接完成上升后，此时挡板201移动到焊接器件102下方，通过挡板201收集滴落的焊剂，避免焊剂中的成分侵蚀芯片表面、导致短路或其他电气问题。

在其他层面，本实施例还提供一种能够快速固定芯片的机构，如图2和图3所示，定位机构300包括两个对称设置的移动块301，移动块301底部设置有安装座302，安装座302与链板输送带101表面固定连接，安装座302顶部固定连接有导向杆303，导向杆303滑动贯穿两个移动块301，安装座302顶部转动连接有双向丝杆304，双向丝杆304两端分别与移动块301螺纹连接。

作为本实施例中一种优选的实施方式，如图8所示，双向丝杆304延长端固定连接有第二齿轮305，底座100上表面两端依次固定连接有第一齿条306和第二齿条307，第一齿条306位于第二齿轮305的下方，第二齿条307位于第二齿轮305上方，第一齿条306和第二齿条307均与第二齿轮305啮合连接。当第二齿轮305与第一齿条306啮合时，通过第二齿轮305带动双向丝杆304转动，双向丝杆304带动两个移动块301相互靠近，从而将芯片夹持固定在两个移动块301之间。

作为本实施例中一种优选的实施方式，如图3所示，安装座302顶部固定连接有竖杆308，竖杆308外侧滑动套接有压板309，压板309上方的竖杆308外侧套接有第二弹簧310。将芯片放置在两个移动块301之间的区域，在第二弹簧310的弹力推动下使得压板309沿着竖杆308下移，从而将芯片下压在两个移动块301的凹槽中。

作为本实施例中一种优选的实施方式，如图6所示，安装板与半圆板2087处于同一水平面，安装座302侧面与半圆板2087侧面滑动连接。

与现有技术相比，通过两个移动块301将芯片夹持固定在安装座302顶部，这样在焊接芯片可以确保焊点的位置准确，能够避免焊点偏移或错位，确保良好的焊接效果，同时可以确保焊线的稳定性，避免焊接过程中芯片的移动或晃动。

工作原理：在使用芯片焊线机时，首先沿着竖杆308将压板309向上推动，避免压板309阻碍芯片的放置，再将芯片放置在两个移动块301之间形成的区域，之后第二弹簧310的弹力推动下使得压板309沿着竖杆308下移，从而将芯片下压在两个移动块301的凹槽中，之后通过链板输送带101带动安装座302在底座100上表面水平移动，在链板输送带101带动安装座302水平移动过程中，第二齿轮305和安装座302同步移动，当第二齿轮305与第一齿条306啮合时，通过第二齿轮305带动双向丝杆304转动，双向丝杆304带动两个移动块301相互靠近，从而将芯片夹持固定在两个移动块301之间；

链板输送带101带动夹持固定好的芯片继续水平移动，安装座302在水平移动过程中，安装座302推动半圆板2087移动，半圆板2087通过连接杆2086带动U型件2081和滑杆2082一同向支撑杆2084后部移动，同时对第一弹簧2083进行压缩蓄力，在U型件2081和滑杆2082一同后移过程中，U型件2081带动伸缩杆202收缩，伸缩杆202收缩时带动挡板201同步从焊接器件102底部脱离，此时焊接器件102被液压缸带动可以下降，当芯片移动到焊接器件102下方后，焊接器件102对芯片进行焊线操作；

当焊接器件102对芯片完成焊线操作后，链板输送带101带动完成焊线的芯片继续水平移动，当安装座302从焊接器件102下方移出后，安装座302与半圆板2087脱离接触，此时，在第一弹簧2083的弹力作用下推动U型件2081和滑杆2082一同向支撑杆2084前部移动，这样U型件2081推动推杆204使得伸缩杆202伸出，从而带动挡板201移动到焊接器件102下方，通过挡板201收集滴落的焊剂，避免焊剂中的成分侵蚀芯片表面、导致短路或其他电气问题；

链板输送带101带动完成焊线的芯片继续水平移动时，当安装座302移动到第二齿条307侧面时，此时第二齿轮305与第二齿条307啮合，由于第二齿条307位于第二齿轮305上方，因此，第二齿轮305沿着第二齿条307进行反向转动，通过第二齿轮305反向转动带动双向丝杆304转动，使得两个移动块301相互远离，从而使得两个移动块301解除对芯片的夹持固定，之后沿着竖杆308向上推动压板309，解除压板309对芯片的下压后，从两个移动块301之间取下芯片即可。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。