一种芯片三温测试设备

技术领域

本发明涉及一种三温测试设备,特别涉及一种芯片三温测试设备。

背景技术

由于目前随着汽车电子的快速发展，车规级芯片也有强制高低温实验要求，同时国军标对航空航天以及军工器件的三温测试提出了明确的要求，并要求企业严格执行。

现有的芯片三温测试方式是测试人员是先将芯片进行常温测试，常温测试后进行低温测试最后进行高温测试，而低温测试是需要将芯片放入在制冷箱内按照设定的温度和时间进行制冷，到达设定温度后再将芯片取出放入载具内，然后再进行测试，测试完的芯片进入高温测试同样将芯片放入高温箱进行加热，到达设定温度后再将芯片取出放入载具内，然后再进行测试，但制冷箱后高温箱也无法保证每个芯片的温度均匀性，从而影响芯片在载具内测试时的具体温度，而且芯片在转移的过程中会发生热量流失，从而影响了芯片在设定温度下测试的准确性，另外这种生产方式需要进行人工进行转移、上料和分料，影响了整体的生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种自动化程度高、能单独对每个芯片进行温度控制，保证芯片的测试所需温度的准确性且能同时对芯片进行低温、常温和高温的性能测试的芯片三温测试设备。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括工作台，所述工作台的前端对称设置有上下料模组，所述上下料模组用于装有芯片的芯片托盘的上料和空载的芯片托盘的下料，所述上下料模组的后端均设置有三轴取料模组，所述三轴取料模组的末端下方设置有载具缓存台，所述三轴取料模组用于将所述上下料模组内的芯片取料至所述载具缓存台或将载具缓存台测试好的芯片进行下料转移，所述载具缓存台的侧端设置有转盘测试模组，所述载具缓存台和所述转盘测试模组之间设置有旋转取料模组，所述旋转取料模组用于将载具缓存台的芯片转移至转盘测试模组，并将转盘测试模组测试好的芯片转移回载具缓存台，所述载具缓存台和所述上下料模组之间设置有分选下料模组，所述分选下料模组用于将载具缓存台测试好的芯片进行分盘下料；

所述转盘测试模组包括依次设置在旋转盘上的上下料工位、低温测试工位、常温测试工位、高温测试工位，且每个工位上均至少设置有一个温控芯片载具模组，所述温控芯片载具模组用于对置放的芯片进行加热或制冷，所述低温测试工位、常温测试工位、高温测试工位的上方均设置有与所述温控芯片载具模组相适配的测试模组；

所述载具缓存台上也设置有至少一个温控芯片载具模组，所述温控芯片载具模组包括载具座，所述载具座的顶部设置有插座盖，所述载具座的底部设置有水冷座，所述水冷座上设置有TEC温控器，所述TEC温控器上设置有导热块，所述导热块内设有与芯片相适配的且穿出所述插座盖的载槽，所述插座盖的侧端设置有位于所述载槽侧端的芯片侧夹模组，所述插座盖用于将导热块限位固定于所述TEC温控器的上端，所述芯片侧夹模组用于将芯片侧夹固定于所述载槽内。

进一步的，所述导热块为环形陶瓷导热块，所述环形陶瓷导热块内设置有温度传感器，所述温度传感器采用K型热电偶，该K型热电偶穿透固定在所述陶瓷导热块内部，所述TEC温控器为三级TEC温度控制器，所述三级TEC温度控制器内置有NTC传感器，所述水冷座和所述三级TEC温度控制器之间设置有硅脂连接层或导热胶连接层，且所述三级TEC温度控制器上设置有玻纤隔离盖，并采用螺丝穿过所述玻纤隔离盖将所述三级TEC温度控制器固定于所述水冷座上，所述水冷座内部设置有水冷通道，所述水冷通道与外部的液冷散热器相连接。

进一步的，所述上下料模组包括直线移栽模组，所述直线移栽模组上依次设置有上料工位、下料工位和取料工位，所述上料工位和所述下料工位的下方均设置有顶升托料模组，所述上料工位和所述下料工位均包括四个分布于四周的护边角立板，四个所述护边角立板围成一个与芯片托盘相适配堆垛槽框，所述堆垛槽框的两端对称设置有两个分盘模组，所述分盘模组用于将芯片托盘托举在所述堆垛槽框内，所述分盘模组包括分盘安装座和铰接于所述分盘安装座内的卡爪托块，所述分盘安装座的外端设置有分盘气缸和与分盘气缸相连接的推杆，所述推杆穿过所述分盘安装座与所述卡爪托块的底部相连接，所述分盘安装座的上部设置有与所述卡爪托块相连接的弹簧；所述顶升托料模组包括顶升电机、联动模组和两个顶升板，顶升电机与所述联动模组相连接，两个所述顶升板对称设置于所述联动模组的两端，所述直线移栽模组包括直线驱动电机和与所述直线驱动电机相连接的移栽板，所述移栽板位于两个所述顶升板之间，且两个所述顶升板分别位于移栽板左侧和卡爪托块之间和移栽板右侧和卡爪托块之间的下方；所述卡爪托块包括一体成型的矩形块和位于矩形块上端的直角梯形块，所述直角梯形块的斜边朝向于移栽板，且直角梯形块的底边与矩形块的宽度相等，且直角梯形块的定边长度大于所述直角梯形块的底边长度。

进一步的，所述测试模组包括测试架，所述测试架内设置有凸轮升降模组和与所述凸轮升降模组顶部相连接的测试安装板，所述测试安装板上设置有位于所述温控芯片载具模组正上方的积分球测试器，所述凸轮升降模组用于带动积分球测试器升降与所述温控芯片载具模组内的芯片接触并进行测试；所述凸轮升降模组包括电机安装立板，所述电机安装立板的后侧面设置有伺服电机，所述电机安装立板的前侧面设置有转动圆盘，所述转动圆盘的后端设置有感应盘，所述感应盘的外沿设置有感应片，所述电机安装立板的前端设置有与所述感应片相适配的传感器，所述转动圆盘内设置有与所述伺服电机的驱动轴相连接的凸轮，所述转动圆盘内设有位于所述凸轮外侧的环形导轨，所述电机安装立板的前侧面上端设置有升降导轨和与所述升降导轨相适配的升降板，所述升降板的下端设置有滑动导轮，所述滑动导轮设置于所述环形导轨的内壁和所述凸轮的外壁之间，且所述滑动导轮与所述凸轮相接触，所述升降板的上端设置有升降架，所述测试架的两侧内壁设置有与所述升降架相适配的滑轨，所述升降架的上端设置有测试安装板。

进一步的，所述载具座内设置有转接板，所述转接板上设置有护针块，所述转接板的前端设置有依次穿过护针块、TEC温控器且置于载槽内底部的双探针模组一，所述积分球测试器的前端设置有测试板，所述测试板的下端设置有双探针模组二，所述凸轮升降模组带动积分球测试器下降至载槽上端时，所述第二探针组接触到转接板，从而导通芯片，并通过积分球测试器对芯片进行测试；所述护针块设置有导向孔和探针避让孔，所述测试板上设置有与导向孔相适配的导向柱，所述探针避让孔位于所述双探针模组二的正上方。

进一步的，所述芯片侧夹模组包括侧夹安装板和侧夹臂，所述插座盖上设置有与所述侧夹安装板相适配的定位柱，所述侧夹安装板的两端通过螺栓固定于所述插座盖上，所述侧夹臂包括一体成型的垂直臂和水平臂，所述垂直臂上设有斜面，所述垂直臂的背面与所述侧夹安装板之间设置有压缩弹簧，所述水平臂的前端设有与芯片相邻两边相适配的夹持面，所述载槽设有与所述夹持面相适配的缺口，所述夹持面的表层包裹有铟片层；所述侧夹臂将芯片夹持于载槽时，所述侧夹臂与所述插座盖之间形成一个位于所述载槽外沿的环形凹槽，所述测试安装板的前端下侧设有与所述环形凹槽相适配的环形凸块，所述环形凸块套设有密封圈，所述测试安装板的前端上设有开口逐渐缩小的导槽，且导槽的底面开有与载槽相适配的通孔，所述导槽的上方与所述积分球测试器的光源进口相连通，所述凸轮带动滑动导轮移动最低点时，所述通孔位于所述载槽的上端。

进一步的，分选下料模组包括摆料移栽模组，两个所述摆料移栽模组之间设置有芯片下料模组；所述摆料移栽模组包括横移驱动装置和与所述横移驱动装置相连接的横移载板，所述横移载板上设置有至少一个芯片载具；所述芯片下料模组包括下料移栽机械手、若干个合格下料模组和一个不合格下料模组，所述合格下料模组和所述不合格下料模组的结构与所述上下料模组的结构一致，所述下料移栽机械手的移动行程位于两个所述横移载板之间，所述下料移栽机械手用于将横移载板上的芯片转移至所述合格下料模组或所述不合格下料模组内。

进一步的，所述载具缓存台、所述上下料工位和横移载板的移动行程两端均设置有拨爪机构，所述拨爪机构包括设置于拨爪升降气缸和与所述拨爪升降气缸相连接的拨爪杆，所述拨爪杆的前端设有拨轮，所述拨轮与所述垂直臂上的斜面相适配，所述拨轮用于推动斜面后移松开侧夹臂，所述拨爪杆的中部设有与所述载槽相适配的避让槽。

进一步的，所述三轴取料模组上包括X轴移动装置、设置于所述X轴移动装置上的Y轴移动装置和设置于所述Y轴移动装置上的Z轴移动装置，所述Z轴移动装置上至少设置有一个产品吸具器，所述产品吸具器用于吸取芯片，且所述产品吸具器的吸嘴的尺寸小于所述避让槽的尺寸。

进一步的，所述工作台上还设置有机罩，所述工作台的下端设置有电控箱，所述上下料模组、所述三轴取料模组、所述转盘测试模组、所述旋转取料模组和分选下料模组均与所述电控箱电性连接。

本发明的有益效果是：1.通过合理巧妙的结构设计，通过下料模组对装有芯片的芯片托盘自动上料和下料，并通过三轴取料模组将上下料模组中芯片托盘中的芯片取料至所述载具缓存台，并通过旋转取料模组将载具缓存台的芯片转移至转盘测试模组，而转盘测试模组带有上下料工位、低温测试工位、常温测试工位、高温测试工位，且每个工位局设置有温控芯片载具模组，能够对芯片进行独立的控温，所以能在测试模组的配合下对低温测试工位、常温测试工位、高温测试工位中的芯片分别进行低温状态、常温状态和高温状态下的性能进行测试；测试结果出来后，通过分选下料模组对芯片进行分选并下料，从而实现了全自动化的芯片三温测试过程，提高了测试准确性，也减少了人力成本；2.通过在载具座内设置有TEC温控器并配合导热块进行温度传递，能有效对载槽内的芯片进行加热或制冷；3.在载具座内设置的芯片侧夹模组能有效夹持住芯片在载槽内，且采用芯片侧夹能有效避免芯片在高温状态下易被压变形的情况发生。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的俯视图；

图3是上下料模组的结构示意图；

图4是图3中A部分的放大示意图；

图5是分盘模组的结构示意图；

图6是分盘模组的剖视图；

图7是转盘测试模组的结构示意图；

图8是测试模组的结构示意图；

图9是温控芯片载具模组的结构示意图；

图10是温控芯片载具模组的爆炸示意图；

图11是芯片侧夹模组的爆炸示意图；

图12是测试模组与温控芯片载具模组测试时的局部剖视图；

图13是摆料移栽模组和下料移栽机械手之间的结构示意图；

图14是三轴取料模组的结构示意图；

图15是旋转取料模组的结构示意图；

图16是拨爪机构与温控芯片载具模组之间的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图16所示，在本实施例中，本发明包括工作台1，所述工作台1的前端对称设置有上下料模组2，所述上下料模组2用于装有芯片1a的芯片托盘3的上料和空载的芯片托盘3的下料，所述上下料模组2的后端均设置有三轴取料模组4，所述三轴取料模组4的末端下方设置有载具缓存台5，所述三轴取料模组4用于将所述上下料模组2内的芯片1a取料至所述载具缓存台5或将载具缓存台5测试好的芯片1a进行下料转移，所述载具缓存台5的侧端设置有转盘测试模组6，所述载具缓存台5和所述转盘测试模组6之间设置有旋转取料模组7，所述旋转取料模组7用于将载具缓存台5的芯片1a转移至转盘测试模组6，并将转盘测试模组6测试好的芯片1a转移回载具缓存台5，所述载具缓存台5和所述上下料模组2之间设置有分选下料模组8，所述分选下料模组8用于将载具缓存台5测试好的芯片1a进行分盘下料；

所述转盘测试模组6包括依次设置在旋转盘上的上下料工位61、低温测试工位62、常温测试工位63、高温测试工位64，且每个工位上均设置有两个温控芯片载具模组65，所述温控芯片载具模组65用于对置放的芯片1a进行加热或制冷，所述低温测试工位62、常温测试工位63、高温测试工位64的上方均设置有与所述温控芯片载具模组65相适配的测试模组66；

所述载具缓存台5上也设置有两个温控芯片载具模组65，所述温控芯片载具模组65包括载具座651，所述载具座651的顶部设置有插座盖652，所述载具座651的底部设置有水冷座653，所述水冷座653上设置有TEC温控器654，所述TEC温控器654上设置有导热块655，所述导热块655内设有与芯片1a相适配的且穿出所述插座盖652的载槽656，所述插座盖652的侧端设置有位于所述载槽656侧端的芯片侧夹模组657，所述插座盖652用于将导热块655限位固定于所述TEC温控器654的上端，具体结构为所述导热块655的底部设置有的底座板，所述底座板贴合在TEC温控器654，所述插座盖652上设有与底座板相适配的扣合槽，通过该扣合槽将导热块655扣合固定在TEC温控器654上；所述芯片侧夹模组657用于将芯片1a侧夹固定于所述载槽656内。

在本实施例中，所述导热块655为环形陶瓷导热块，所述环形陶瓷导热块能有效进行温度传递，所述环形陶瓷导热块内设置有温度传感器，所述温度传感器采用K型热电偶，该K型热电偶穿透固定在所述陶瓷导热块内部，所述K型热电偶能有效检测导热块655的实时温度，所述TEC温控器654为三级TEC温度控制器，所述三级TEC温度控制器内置有NTC传感器，所述水冷座653和所述三级TEC温度控制器之间设置有硅脂连接层或导热胶连接层，此设计方便后续维护，且所述三级TEC温度控制器上设置有玻纤隔离盖658，并采用螺丝穿过所述玻纤隔离盖658将所述三级TEC温度控制器固定于所述水冷座653上，所述水冷座653内部设置有水冷通道，所述水冷通道与外部的液冷散热器相连接；综上温控芯片载具模组的结构设计具有拆装方便，且零部件集成化设计，使整体结构紧凑小巧，且能有效进行温度的控制。

在本实施例中，所述上下料模组2包括直线移栽模组21，所述直线移栽模组21上依次设置有上料工位22、下料工位23和取料工位24，所述上料工位22和所述下料工位23的下方均设置有顶升托料模组25，所述上料工位22和所述下料工位23均包括四个分布于四周的护边角立板26，四个所述护边角立板26围成一个与芯片托盘3相适配堆垛槽框，所述堆垛槽框的两端对称设置有两个分盘模组27，所述分盘模组27用于将芯片托盘3托举在所述堆垛槽框内，所述分盘模组27包括分盘安装座271和铰接于所述分盘安装座271内的卡爪托块272，所述分盘安装座271的外端设置有分盘气缸273和与分盘气缸273相连接的推杆274，所述推杆274穿过所述分盘安装座271与所述卡爪托块272的底部相连接，所述分盘安装座271的上部设置有与所述卡爪托块272相连接的弹簧275；所述顶升托料模组25包括顶升电机251、联动模组252和两个顶升板253，顶升电机251与所述联动模组252相连接，所述联动模组252可采用联动板，两个所述顶升板253对称设置于所述联动模组252的两端，所述直线移栽模组21包括直线驱动电机211和与所述直线驱动电机211相连接的移栽板212，所述移栽板212位于两个所述顶升板253之间，且两个所述顶升板253分别位于移栽板212左侧和卡爪托块272之间和移栽板212右侧和卡爪托块272之间的下方；所述卡爪托块272包括一体成型的矩形块和位于矩形块上端的直角梯形块，所述直角梯形块的斜边朝向于移栽板212，且直角梯形块的底边与矩形块的宽度相等，且直角梯形块的定边长度大于所述直角梯形块的底边长度；此设计的上下料过程为：将装满芯片的芯片托盘堆垛在上料工位的堆垛槽框后启动，所述顶升托料模组的两个顶升板将堆垛槽框内的芯片托盘托起，然后分盘气动模组的分盘气缸带动卡爪托块展开，从而使顶升板能带动芯片托盘移动至移栽板，且当最底层的芯片托盘下降至分盘气动模组的水平处时，所述分盘气动模组复位从而将除最底层的芯片托盘外继续托举在上料工位的堆垛槽框后内，当顶升板下降至比移栽板的下端后，取出的芯片托盘顺利被转移至移栽板上，接着通过直线驱动装置带动芯片托盘移动至取料工位，然后三轴取料模组对芯片托盘内的芯片进行拾取上料，当取完芯片托盘的芯片后，所述移栽板带动芯片托盘移动至下料工位，接着下料工位下方的顶升托料模组的两个顶升板将移栽板上的空载芯片托盘托起并顶升至分盘气动模组处，此时分盘气动模组打开，同时顶升驱动装置继续推动空载芯片托盘上升，从而使空载芯片托盘进入堆垛槽框内，接着分盘气动模组，然后顶升驱动装置也复位；且当下料工位处的顶升驱动装置将空载芯片托盘托起后，移栽板就能移动至上料工位处，此时上料工位中的顶升板已将满载的芯片托盘取好，等移栽板移动到位后，顶升板直接下降将芯片托盘转移至移栽板，从而完成了芯片托盘的上下料过程，也提高了芯片托盘的上下料的效率，也能随时对满载的芯片托盘进行补料至堆垛槽框或空载的芯片托盘进行从堆垛槽框内下料。

在本实施例中，所述测试模组66包括测试架661，所述测试架661内设置有凸轮升降模组662和与所述凸轮升降模组662顶部相连接的测试安装板663，所述测试安装板663上设置有位于所述温控芯片载具模组65正上方的积分球测试器664，所述凸轮升降模组662用于带动积分球测试器664升降与所述温控芯片载具模组65内的芯片1a接触并进行测试；所述凸轮升降模组662包括电机安装立板6621，所述电机安装立板6621的后侧面设置有伺服电机6622，所述电机安装立板6621的前侧面设置有转动圆盘6623，所述转动圆盘6623的后端设置有感应盘，所述感应盘的外沿设置有感应片，所述电机安装立板6621的前端设置有与所述感应片相适配的传感器，所述转动圆盘6623内设置有与所述伺服电机6622的驱动轴相连接的凸轮6624，所述转动圆盘6623内设有位于所述凸轮6624外侧的环形导轨，所述电机安装立板6621的前侧面上端设置有升降导轨和与所述升降导轨相适配的升降板6625，所述升降板6625的下端设置有滑动导轮6626，所述滑动导轮6626设置于所述环形导轨的内壁和所述凸轮6624的外壁之间，且所述滑动导轮6626与所述凸轮6624相接触，所述升降板6625的上端设置有升降架6627，所述测试架661的两侧内壁设置有与所述升降架6627相适配的滑轨，所述升降架6627的上端设置有所述测试安装板663，所述积分球测试器664安装于所述升降安装板6628的上端；此设计采用凸轮升降模组带动积分球测试器下降测试芯片，能有效控制测试节拍，且能精准控制下降距离的精度，避免发生碰撞，影响使用寿命。

在本实施例中，所述载具座651内设置有转接板659，所述转接板659上设置有护针块，所述转接板659的前端设置有依次穿过护针块、TEC温控器654且置于载槽656内底部的双探针模组一6510，所述积分球测试器664的前端设置有测试板6641，所述测试板6641的下端设置有双探针模组二6642，所述凸轮升降模组662带动积分球测试器664下降至载槽656上端时，所述第二探针组接触到转接板659，从而导通芯片1a，并通过积分球测试器664对芯片1a进行测试；所述护针块设置有导向孔和探针避让孔，所述测试板6641上设置有与导向孔相适配的导向柱，所述探针避让孔位于所述双探针模组二6642的正上方，此设计能平稳使双探针模组二接触到转接板，从而使芯片导通。

在本实施例中，所述芯片侧夹模组657包括侧夹安装板6571和侧夹臂6572，所述插座盖652上设置有与所述侧夹安装板6571相适配的定位柱，所述侧夹安装板6571的两端通过螺栓固定于所述插座盖652上，所述侧夹臂6572包括一体成型的垂直臂和水平臂，所述垂直臂上设有斜面6573，所述垂直臂的背面与所述侧夹安装板6571之间设置有压缩弹簧6574，所述水平臂的前端设有与芯片相邻两边相适配的夹持面6575，所述载槽656设有与所述夹持面6575相适配的缺口，所述夹持面6575的表层包裹有铟片层；所述侧夹臂6572将芯片夹持于载槽656时，所述侧夹臂6572与所述插座盖652之间形成一个位于所述载槽656外沿的环形凹槽6576，所述测试安装板663的前端下侧设有与所述环形凹槽6576相适配的环形凸块，所述环形凸块套设有密封圈，该设计用于当凸轮升降模组带动积分球测试器下降测试时，所述环形凸块与所述环形凹槽相接触，从而给测试提供一个更好的不透光的密封空间；所述测试安装板663的前端上设有开口逐渐缩小的导槽6578，且导槽6578的底面开有与载槽656相适配的通孔6579，所述导槽6578的上方与所述积分球测试器664的光源进口相连通，所述凸轮6624带动滑动导轮6626移动至最低点时，所述通孔6579位于所述载槽656的上端，此设计有利于积分球测试器更好的对芯片进行测试。

在本实施例中，分选下料模组8包括摆料移栽模组81，两个所述摆料移栽模组81之间设置有芯片下料模组；所述摆料移栽模组81包括横移驱动装置83和与所述横移驱动装置83相连接的横移载板84，所述横移载板84上设置有至少一个芯片载具85；所述芯片下料模组包括下料移栽机械手82、若干个合格下料模组83和一个不合格下料模组84，所述合格下料模组83和所述不合格下料模组84的结构与所述上下料模组2的结构一致，所述下料移栽机械手82的移动行程位于两个所述横移载板84之间，所述下料移栽机械手82用于将横移载板84上的芯片1a转移至所述合格下料模组83或所述不合格下料模组84内。

在本实施例中，所述载具缓存台5、所述上下料工位61和横移载板84的移动行程两端均设置有拨爪机构9，所述拨爪机构9包括设置于拨爪升降气缸91和与所述拨爪升降气缸91相连接的拨爪杆92，所述拨爪杆92的前端设有拨轮93，所述拨轮93与所述垂直臂上的斜面6573相适配，所述拨轮93用于推动斜面6573后移松开侧夹臂6572，所述拨爪杆92的中部设有与所述载槽656相适配的避让槽94，此设计用于通过拨轮与斜面的配合，并在拨爪升降气缸的驱动下推动斜面后移松开侧夹臂，从而方便芯片的上料和下料。

在本实施例中，所述三轴取料模组4上包括X轴移动装置、设置于所述X轴移动装置上的Y轴移动装置和设置于所述Y轴移动装置上的Z轴移动装置，所述Z轴移动装置上至少设置有一个产品吸具器41，所述产品吸具器41用于吸取芯片1a，且所述产品吸具器41的吸嘴的尺寸小于所述避让槽94的尺寸。

在本实施例中，所述旋转取料模组7包括旋转机架、所述旋转机架上设置有旋转电机71和与所述旋转电机71相连接的旋转安装板72，所述旋转安装板72的四周均设置有所述产品吸具器41。

在本实施例中，所述工作台1上还设置有机罩，所述机罩设有若干个与所述合格下料模组83、所述不合格下料模组84和所述上下料模组2相适配的通道开口，所述工作台1的下端设置有电控箱，所述上下料模组2、所述三轴取料模组4、所述转盘测试模组6、所述旋转取料模组7和分选下料模组8均与所述电控箱电性连接。

在本实施例中，本发明的工作过程为：1.上下料模组将满载芯片的芯片托盘移动至取料工位；2.三轴取料模组同时吸取芯片托盘内的两个芯片并移动置放于载具缓存台，且同时载具缓存台处于制冷温度-45至-50°C，使芯片放入载具缓存台能对芯片进行降温，等待转盘测试模组的节拍下料；3.通过旋转取料模组将芯片转移进入上下料工位，等待下一个节拍进入低温测试工位；4.芯片在低温测试工位完成低温测试后，进入常温测试工位，此时温控芯片载具模组迅速升温至常温状态，从而将低温状态的芯片通过热传递恢复至常温状态，然后进行常温测试；5.完成常温测试后，温控芯片载具模组继续升温至155°C，并持续对芯片进行加热约10s，从而使芯片到达所需的150°C状态进行高温测试；6.完成高温测试后，旋转回上下料工位，温控芯片载具模组温度调整会制冷温度，且通过水冷器进一步加快温控芯片载具模组从高温状态降下来；7.旋转取料模组将测试完的芯片转移回载具缓存台，并通过三轴取料模组转移至摆料移栽模组；8.摆料移栽模组带动芯片移动至下料移栽机械手处，并通过测试的结果将芯片分选至合格下料模组或不合格下料模组。

本发明应用于芯片测试的技术领域。

虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。