直显模组芯片更换装置和直显模组生产线

技术领域

本公开涉及LED（发光二极管）生产加工设备技术领域，尤其涉及一种直显模组芯片更换装置和直显模组生产线。

背景技术

Mini LED（次毫米发光二极体）直显模组模压封装后，有时会出现芯片损坏的情况，而芯片的好坏直接影响着直显模组的显示，因此，需要将损坏的芯片替换。

现有的技术中，先利用点亮治具查看损坏的芯片的位置，再将损坏的芯片四周的胶膜去除，然后将损坏的芯片去除，再将替换的芯片重新胶粘在直显模组上，以保证直显模组最终的显示效果。

但是，在发明人实现本发明创造的过程中，发现采用人工进行除胶和补胶，工作效率低，人工成本较高。

发明内容

本公开所要解决的一个技术问题是：人工除胶和补胶工作效率低，且人工成本高。

为解决上述技术问题，本公开第一方面提供一种直显模组芯片更换装置，包括：

机架，机架上设置激光切割部、执行部和点亮治具，点亮治具与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运动，点亮治具与执行部能够沿第一方向和第二方向相对运动，激光切割部和执行部位于点亮治具的一侧，并均与点亮治具沿第三方向相对，执行部包括摄像组件、去除组件和补胶组件；

其中，点亮治具用于点亮待更换芯片样品，摄像组件用于定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件用于对去除损坏芯片处进行补胶；第一方向垂直于第二方向，第一方向和第二方向所处平面与第三方向垂直。

在一些实施例中，执行部还包括设置在机架上的第一线性驱动部；

第一线性驱动部的驱动端与摄像组件、去除组件和补胶组件连接，第一线性驱动部的驱动轴的轴线与第一方向一致，第一线性驱动部用于驱动摄像组件、去除组件和补胶组件沿第一方向往复运动。

在一些实施例中，执行部还包括承载板和第二线性驱动部；

承载板与第一线性驱动部的驱动端连接，摄像组件、去除组件和补胶组件固定连接后，沿第二方向与承载板滑动连接；

第二线性驱动部设置在承载板上，第二线性驱动部驱动端与摄像组件、去除组件或补胶组件连接，第二线性驱动部的驱动轴的轴线与第二方向一致，第二线性驱动部用于驱动摄像组件、去除组件和补胶组件沿第二方向往复运动。

在一些实施例中，摄像组件包括第一升降机构和第一相机；

第一升降机构沿第二方向滑动设置在承载板上，第一升降机构一端与去除组件和/或补胶组件固定连接，第一升降机构另一端与第一相机连接，第一相机与点亮治具相对设置，第一升降机构用于驱动第一相机靠近或者远离点亮治具。

在一些实施例中，去除组件包括真空发生器、第二升降机构和吸嘴；

真空发生器和第二升降机构设置在机架上，真空发生器与吸嘴连接，第二升降机构上设置吸嘴，吸嘴与点亮治具相对设置，第二升降机构用于驱动吸嘴靠近或者远离点亮治具。

在一些实施例中，吸嘴的数量至少为两个，第二升降机构的数量与吸嘴的数量相同，每个第二升降机构与一个吸嘴连接。

在一些实施例中，补胶组件包括电机、补胶喷头和控制器；

电机与补胶喷头连接，用于驱动补胶喷头喷胶，摄像组件能够将第一信号发送至控制器，控制器基于第一信号控制电机工作，进而控制补胶喷头喷胶的量和面积。

在一些实施例中，点亮治具沿第三方向设置开孔，开孔用于容置待更换芯片样品的元器件。

在一些实施例中，点亮治具包括抽真空装置；

点亮治具沿第三方向设置吸附孔，吸附孔与抽真空装置连通，吸附孔用于吸附待更换芯片样品。

在一些实施例中，还包括加热平台；

加热平台设置在点亮治具背离执行部的一侧，加热平台与点亮治具可拆卸连接。

在一些实施例中，激光切割部包括设置在机架上的第一激光切割器、支撑部、第三线性驱动部和第四线性驱动部；

第一激光切割器与点亮治具相对设置，支撑部上设置点亮治具，第三线性驱动部的驱动端与支撑部连接，第三线性驱动部的驱动轴轴线与第一方向一致，第三线性驱动部用于驱动支撑部带着点亮治具和待更换芯片样品沿第一方向往复运动；

第四线性驱动部的驱动端与支撑部连接，第四线性驱动部的驱动轴轴线与第二方向一致，第四线性驱动部用于驱动支撑部带着点亮治具和待更换芯片样品沿第二方向往复运动。

在一些实施例中，激光切割部包括设置在机架上的第五线性驱动部、第六线性驱动部和第二激光切割器；

第五线性驱动部的驱动端与第二激光切割器连接，第五线性驱动部的驱动轴的轴线与第一方向一致，第五线性驱动部用于驱动第二激光切割器沿第一方向往复运动；

第六线性驱动部的驱动端与第二激光切割器连接，第六线性驱动部的驱动轴轴线与第二方向一致，第六线性驱动部用于驱动第二激光切割器沿第二方向往复运动。

在一些实施例中，还包括：第二相机和光源；

第二相机设置在机架上，第二相机的摄像端朝向吸嘴，光源设置在第二相机摄像端周侧。

本公开第二方面提供一种直显模组生产线，包括第一方面的直显模组芯片更换装置。

通过上述技术方案，本公开提供的直显模组芯片更换装置，通过在机架上设置激光切割部、执行部和点亮治具，点亮治具与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具上的待更换芯片样品与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运动；点亮治具与执行部也能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具上的待更换芯片样品与执行部能够沿第一方向和第二方向相对运动，即，待更换芯片样品分别与摄像组件、去除组件和补胶组件能够沿第一方向和第二方向相对运动；

激光切割部和执行部位于点亮治具的一侧，并均与点亮治具沿第三方向相对，使得激光切割部和执行部能够对点亮治具上的待更换芯片进行作业。

点亮治具用于点亮待更换芯片样品，而待更换芯片样品上损坏的芯片不能够被点亮治具点亮，摄像组件定位不能够被点亮的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件用于对去除损坏芯片处进行补胶。本申请通过自动检测待更换芯片样品的损坏芯片，并对损坏芯片处进行除胶和补胶，进而实现了芯片的自动化更换，提高了工作效率，同时又降低了人工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例公开的直显模组更换装置第一视角的结构示意图；

图2是本公开实施例公开的直显模组更换装置第二视角的结构示意图；

图3是本公开实施例公开的直显模组更换装置执行部第一视角的结构示意图；

图4是本公开实施例公开的直显模组更换装置点亮治具、加热平台以及支撑部的第一视角的结构示意图。

附图标记说明：

1、机架；

2、激光切割部；21、支撑部；

3、执行部；31、摄像组件；311、第一升降机构；312、第一相机；32、去除组件；321、第二升降机构；322、吸嘴；33、补胶组件；331、补胶喷头；34、承载板；

4、点亮治具；

5、加热平台；

6、第二相机。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。

本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

实施例一

如图1-图2所示，本申请实施例一提供一种直显模组芯片更换装置，包括机架1，机架1上设置激光切割部2、执行部3和点亮治具4，点亮治具4与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动，点亮治具4与执行部3能够沿第一方向和第二方向相对运动，激光切割部2和执行部3位于点亮治具4的一侧，并均与点亮治具4沿第三方向相对，执行部3包括摄像组件31、去除组件32和补胶组件33；

其中，点亮治具4用于点亮待更换芯片样品，摄像组件31用于定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部2基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件32用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件33用于对去除损坏芯片处进行补胶；第一方向垂直于第二方向，第一方向和第二方向所处平面与第三方向垂直。

具体地，机架1用于设置激光切割部2、执行部3和点亮治具4。机架1可以采用桁架形式或者框架形式，其具体的结构不作进一步的限定。

激光切割部2能够基于第一信号将待更换芯片样品上损坏芯片的边缘胶膜切割。点亮治具4与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动，例如，可以将点亮治具4固定设置在机架1上，同时激光切割部2滑动设置在机架1上，使激光切割部2能够在机架1上沿第一方向和第二方向滑动，进而使激光切割部2能够相对于点亮治具4沿第一方向和第二方向运动，或者反之，将激光切割部2固定设置在机架1上，点亮治具4滑动设置在机架1上，进而使得点亮治具4上的待更换芯片样品与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动。点亮治具4滑动设置的方式可以参考上述的激光切割部2。

激光切割部2位于点亮治具4的一侧，并与点亮治具4沿第三方向相对。激光切割部2能够接收摄像组件31形成的第一信号，并基于第一信号控制激光切割部2与点亮治具4相对运动，进而将损坏芯片的边缘胶膜切割。

执行部3用于检测、去除损坏芯片，并对待更换芯片样品去除损坏芯片处进行补胶。点亮治具4与执行部3能够沿第一方向和第二方向相对运动，即，待更换芯片样品分别与摄像组件31、去除组件32和补胶组件33能够沿第一方向和第二方向相对运动。例如，可以将点亮治具4固定设置在机架1上，同时执行部3滑动设置在机架1上，使执行部3能够在机架1上沿第一方向和第二方向滑动，进而使执行部3能够相对于点亮治具4沿第一方向和第二方向运动，或者反之，将执行部3固定设置在机架1上，点亮治具4滑动设置在机架1上，进而使得点亮治具4上的待更换芯片样品与执行部3能够沿第一方向和第二方向相对运动。点亮治具4滑动设置的方式可以参考上述的执行部3。

执行部3位于点亮治具4的一侧，并与点亮治具4沿第三方向相对，即，摄像组件31、去除组件32和补胶组件33分别位于点亮治具4的一侧，并与点亮治具4沿第三方向相对，使得摄像组件31、去除组件32和补胶组件33能够对点亮治具4上的待更换芯片进行作业。

点亮治具4用于点亮待更换芯片样品。点亮治具4的具体结构为本领域技术人员所掌握，可以通过市场采购或者自行组装的形式获得，在此不再赘述。待更换芯片样品设置在点亮治具4上，损坏芯片不能够被点亮治具4所点亮，进而配合摄像组件31能够定位出待更换芯片样品的损坏芯片。为了提增强待更换芯片与点亮治具4之间连接的稳定性，可以采用具有吸附或者粘贴功能的点亮治具4。

摄像组件31用于定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号。摄像组件31可以包含CCD相机或者CMOS相机，其可以通过市场采购的形式获得。因为摄像组件31与点亮治具4能够沿第一方向和第二方向的相对运动，进而实现对点亮治具4上的待更换芯片样品的损坏芯片进行定位并形成第一信号。

去除组件32用于去除切割胶膜后的损坏芯片。去除组件32可以采用吸附或者机械手臂的形式进行去除。去除组件32可以通过市场采购的形式获得。

补胶组件33用于对去除损坏芯片处进行补胶。补胶组件33的具体结构为本领域技术人员所掌握，在此不再赘述。

在工作过程中，可以通过机械手将待更换芯片样品放置在点亮治具4上，然后点亮治具4将待更换芯片样品点亮，执行部3与点亮组件沿第一方向和第二方向相对运动，激光切割部2与点亮组件沿第一方向和第二方向相对运动，此时摄像组件31定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部2基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件32去除切割胶膜后的损坏芯片，机械手将新的芯片放置在损坏芯片处，补胶组件33对去除损坏芯片处进行补胶。

通过上述技术方案，本公开提供的直显模组芯片更换装置，通过在机架1上设置激光切割部2、执行部3和点亮治具4，点亮治具4与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具4上的待更换芯片样品与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动；点亮治具4与执行部3也能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具4上的待更换芯片样品与执行部3能够沿第一方向和第二方向相对运动，即，待更换芯片样品分别与摄像组件31、去除组件32和补胶组件33能够沿第一方向和第二方向相对运动；激光切割部2和执行部3位于点亮治具4的一侧，并均与点亮治具4沿第三方向相对，使得激光切割部2和执行部3能够对点亮治具4上的待更换芯片进行作业。

点亮治具4用于点亮待更换芯片样品，而待更换芯片样品上损坏的芯片不能够被点亮治具4点亮，摄像组件31定位不能够被点亮的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部2基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件32用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件33用于对去除损坏芯片处进行补胶，本申请通过自动检测待更换芯片样品的损坏芯片，并对损坏芯片处进行除胶和补胶，进而实现了芯片的自动化更换，提高了工作效率，同时又降低了人工成本。

如图1和图3所示，在一些实施例中，执行部3还包括设置在机架1上的第一线性驱动部；

第一线性驱动部的驱动端与摄像组件31、去除组件32和补胶组件33连接，第一线性驱动部的驱动轴的轴线与第一方向一致，第一线性驱动部用于驱动摄像组件31、去除组件32和补胶组件33沿第一方向往复运动。

具体地，第一线性驱动部可以选择线性电机或者气缸，第一线性驱动部可以通过螺栓或者卡接的形式与摄像组件31、去除组件32和补胶组件33固定连接。

如图1和图2所示，在一些实施例中，执行部3还包括承载板34和第二线性驱动部；

承载板34与第一线性驱动部的驱动端连接，摄像组件31、去除组件32和补胶组件33固定连接后，沿第二方向与承载板34滑动连接；

第二线性驱动部设置在承载板34上，第二线性驱动部驱动端与摄像组件31、去除组件32或补胶组件33连接，第二线性驱动部的驱动轴的轴线与第二方向一致，第二线性驱动部用于驱动摄像组件31、去除组件32和补胶组件33沿第二方向往复运动。

具体地，第一线性驱动部的驱动端通过承载板34与摄像组件31、去除组件32和补胶组件33连接。承载板34位于点亮治具4的一侧，并与点亮治具4沿第三方向相对。承载板34上沿第二方向设置滑轨或者滑道，摄像组件31、去除组件32和补胶组件33通过滑轨或者滑道与承载板34滑动连接。

摄像组件31、去除组件32和补胶组件33可以通过粘贴或者螺栓的形式固定连接。三者具体的位置不作进一步的限定。承载板34上通过螺栓或者卡接的形式固定连接第二线性驱动部，第一线性驱动部、第二线性驱动部共同实现了摄像组件31、去除组件32和补胶组件33沿第一方向和第二方向的往复运动，使得摄像组件31、去除组件32和补胶组件33能够对点亮治具4上的待更换芯片样品进行作业。 但应当注意的是，为了保证摄像组件31、去除组件32和补胶组件33的正常作业，承载板34应该具有一定的面积，并且三者运动的面积大于或者等于最大规格的待更换芯片样品的面积，保证能够整个待更换芯片样品进行作业。

如图2所示，在一些实施例中，摄像组件31包括第一升降机构311和第一相机312；

第一升降机构311沿第二方向滑动设置在承载板34上，第一升降机构311一端与去除组件32和/或补胶组件33固定连接，第一升降机构311另一端与第一相机312连接，第一相机312与点亮治具4相对设置，第一升降机构311用于驱动第一相机312靠近或者远离点亮治具4。

具体地，第一升降机构311可以采用线性电机或者气缸，其一端通过滑道或者滑轨滑动设置在承载板34上，并与去除组件32和/或补胶组件33通过螺栓或者焊接的形式固定连接，另一端通过卡接或者螺栓的形式与第一相机312连接。第一升降机构311可以驱动第一相机312靠近或者远离点亮治具4，进而可以根据实际情况调整焦距，增强其实用性。

如图2所示，在一些实施例中，去除组件32包括真空发生器、第二升降机构321和吸嘴322；

真空发生器和第二升降机构321设置在机架1上，真空发生器与吸嘴322连接，第二升降机构321上设置吸嘴322，吸嘴322与点亮治具4相对设置，第二升降机构321用于驱动吸嘴322靠近或者远离点亮治具4。

吸嘴322的数量至少为两个，第二升降机构321的数量与吸嘴322的数量相同，每个第二升降机构321与一个吸嘴322连接。

具体地，第二升降机构321可以选用线性电机或者气缸，真空发生器通过气管与吸嘴322连接，部分气管可以通过粘贴的形式与第二升降机构321连接，使得第二升降机构321在带动部分气管升降时，能够带动吸嘴322靠近或者远离点亮治具4。

吸嘴322用于吸取切割后的损坏芯片。为了提高工作效率，可以设置多个吸嘴322和多个第二升降机构321，多个第二升降机构321独立工作，在进行工作时，每次驱动一个第二升降机构321靠近点亮治具4，吸取一个损坏芯片，提高工作效率。

如图3所示，在一些实施例中，补胶组件33包括电机、补胶喷头331和控制器；

电机与补胶喷头331连接，用于驱动补胶喷头331喷胶，摄像组件31能够将第一信号发送至控制器，控制器基于第一信号控制电机工作，进而控制补胶喷头331喷胶的量和面积。

具体地，控制器基于第一信号控制电机工作，进而控制补胶胶头喷胶的量和面积。该具体控制算法为本领域技术人员所掌握，在此不再赘述。

如图1和图4所示，在一些实施例中，点亮治具4沿第三方向设置开孔，开孔用于容置待更换芯片样品的元器件。

点亮治具4包括抽真空装置；点亮治具4沿第三方向设置吸附孔，吸附孔与抽真空装置连通，吸附孔用于吸附待更换芯片样品。

还包括加热平台5；加热平台5设置在点亮治具4背离执行部3的一侧，加热平台5与点亮治具4可拆卸连接。

具体地，在点亮治具4上沿第三方向设置开孔，可以使得点亮治具4与待更换芯片样品更加贴合。点亮治具4具有多种规格，来适应不同规格的待更换芯片样品。点亮治具4上设置吸附孔，吸附孔可以通过管路与抽真空装置连接，使待更换芯片样品能够吸附在点亮治具4上，使待更换芯片样品与点亮治具4连接的更加稳定，避免在工作过程中出现待更换芯片样品移动现象，保证了作业的准确率。

将点亮治具4与加热平台5连接，因为点亮治具4本身为金属材质，具有良好的导热性，可以通过加热平台5对点亮治具4上的待更换芯片样品进行加热，通过控制温度，例如，通过调整温度使待更换芯片样品上胶膜处于熔融状态，更利于激光切割部2的切割，通过调整温度将补胶组件33补胶后胶水固化，进一步提高工作效率。

如图1和图2所示，在一些实施例中，激光切割部2包括设置在机架1上的第一激光切割器、支撑部21、第三线性驱动部和第四线性驱动部；

第一激光切割器与点亮治具4相对设置，支撑部21上设置点亮治具4，第三线性驱动部的驱动端与支撑部21连接，第三线性驱动部的驱动轴轴线与第一方向一致，第三线性驱动部用于驱动支撑部21带着点亮治具4和待更换芯片样品沿第一方向往复运动；

第四线性驱动部的驱动端与支撑部21连接，第四线性驱动部的驱动轴轴线与第二方向一致，第四线性驱动部用于驱动支撑部21带着点亮治具4和待更换芯片样品沿第二方向往复运动。

具体地，第一激光切割器可以通过市场采购的方式获取。第三线性驱动部和第四线性驱动部可以为线性电机或者气缸，第三线性驱动部的驱动端、第四线性驱动部的驱动端可以通过螺栓或者卡接的形式与支撑部21固定连接，支撑部21可以为板状或者支撑台，其具体结构不作进一步的限定。点亮治具4可以通过螺栓或者卡接的形式与支撑部21连接。第三线性驱动部和第四线性驱动部实现了点亮治具4沿第一方向和第二方向的运动。

在一些实施例中，激光切割部2包括设置在机架1上的第五线性驱动部、第六线性驱动部和第二激光切割器（图中未示出）；

第五线性驱动部的驱动端与第二激光切割器连接，第五线性驱动部的驱动轴的轴线与第一方向一致，第五线性驱动部用于驱动第二激光切割器沿第一方向往复运动；

第六线性驱动部的驱动端与第二激光切割器连接，第六线性驱动部的驱动轴轴线与第二方向一致，第六线性驱动部用于驱动第二激光切割器沿第二方向往复运动。

具体地，第二激光切割器可以通过市场采购的方式获取。第五线性驱动部和第六线性驱动部可以为线性电机或者气缸，第五线性驱动部的驱动端、第六线性驱动部的驱动端可以通过螺栓或者卡接的形式与第二激光切割器固定连接。此时点亮治具4固定连接在机架1上。第五线性驱动部和第六线性驱动部实现了第二激光切割器沿第一方向和第二方向的运动。

如图1和图3所示，在一些实施例中，还包括：第二相机6和光源；

第二相机6设置在机架1上，第二相机6的摄像端朝向吸嘴322，光源设置在第二相机6摄像端周侧。

具体地，第二相机6用于检测吸嘴322是否成功吸取损坏芯片以及是否成功丢弃损坏芯片，保证工作的准确性。

实施例二

本申请实施例二提供一种直显模组生产线，

包括实施例一的直显模组芯片更换装置，该直显模组芯片更换装置包括：

机架1，机架1上设置激光切割部2、执行部3和点亮治具4，点亮治具4与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动，点亮治具4与执行部3能够沿第一方向和第二方向相对运动，激光切割部2和执行部3位于点亮治具4的一侧，并均与点亮治具4沿第三方向相对，执行部3包括摄像组件31、去除组件32和补胶组件33；

其中，点亮治具4用于点亮待更换芯片样品，摄像组件31用于定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部2基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件32用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件33用于对去除损坏芯片处进行补胶；第一方向垂直于第二方向，第一方向和第二方向所处平面与第三方向垂直。

通过上述技术方案，本公开提供的直显模组生产线，包括直显模组芯片更换装置，通过在机架1上设置激光切割部2、执行部3和点亮治具4，点亮治具4与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具4上的待更换芯片样品与激光切割部2能够沿第一方向和第二方向相对运动；点亮治具4与执行部3也能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具4上的待更换芯片样品与执行部3能够沿第一方向和第二方向相对运动，即，待更换芯片样品分别与摄像组件31、去除组件32和补胶组件33能够沿第一方向和第二方向相对运动；激光切割部2和执行部3位于点亮治具4的一侧，并均与点亮治具4沿第三方向相对，使得激光切割部2和执行部3能够对点亮治具4上的待更换芯片进行作业。

点亮治具4用于点亮待更换芯片样品，而待更换芯片样品上损坏的芯片不能够被点亮治具4点亮，摄像组件31定位不能够被点亮的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部2基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件32用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件33用于对去除损坏芯片处进行补胶，本申请通过自动检测待更换芯片样品的损坏芯片，并对损坏芯片处进行除胶和补胶，进而实现了芯片的自动化更换，提高了工作效率，同时又降低了人工成本。

至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。