一种小型化微带低通滤波器

技术领域

本发明涉及一种滤波器，尤其是一种小型化微带低通滤波器。

背景技术

随着无线通信系统的发展，射频器件被应用的越来越广泛，其中低通滤波器具有带宽较宽，带外抑制效果好等特点，使其在射频无源模块中扮演重要角色。而低通滤波器原理是采用LC级联方式构成，常见的低通滤波器会采用电感线圈和高Q值的电容级联方式构成低通滤波器，此低通滤波器在频率较低时，电感线圈及高Q值电容等元器件尺寸也会变大，使得该低通滤波器在频率较低时很难实现小型化。

发明内容

为解决上述尺寸大的问题，本发明提供一种小型化微带低通滤波器，具体技术方案为：

一种小型化微带低通滤波器，包括PCB板，还包括：顶层铜箔，设于所述PCB板的顶部，且设有若干蛇形线形成等效电感；中间层铜箔一，设于所述PCB板的内部，且位于所述顶层铜箔的下方；中间层铜箔二，设于所述PCB板的内部，且位于所述中间层铜箔一的下方，且通过金属过孔二与所述顶层铜箔导通；底层铜箔，设于所述PCB板的底部，且通过金属过孔一与所述中间层铜箔二导通；腔体，与所述PCB板连接；以及盖板，设于所述腔体上。

优选的，所述中间层铜箔一设有中间通孔，所述金属过孔二穿过所述中间通孔。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种小型化微带低通滤波器在不需要电感线圈及电容元器件的条件下构成一种低通滤波器，具有体积小和远端抑制良好的特点。

附图说明

图1是申请的结构示意图；

图2是本申请隐藏盖板后的示意图；

图3是本申请隐藏盖板的正视图；

图4是沿图3中A-A线的剖视图；

图5是本申请隐藏盖板和PCB板后的示意图；

图6是中间层铜箔一与底层铜箔的连接示意图；

图7是顶层铜箔与中间层铜箔二的连接示意图；

图8是本申请的仿真曲线图。

具体实施方式

现结合附图对本发明作进一步说明。

通过LC等效来实现蛇形线等效电感，该电感通过蛇形线反复折返可以取代线圈数较多的电感。多层铜箔等效电容。

如图1至图8所示，一种小型化微带低通滤波器包括顶层铜箔1、PCB板9、中间层铜箔一2、中间层铜箔二3、底层铜箔4、盖板5和腔体6。顶层铜箔1、中间层铜箔一2、中间层铜箔二3和底层铜箔4从上到下依次设置在PCB板9上，其中顶层铜箔1位于PCB板9的顶部，底层铜箔4位于PCB板9的底部，中间层铜箔一2和中间层铜箔二3位于PCB板9的内部。PCB板9通过螺钉安装在腔体5上，盖板5安装在腔体6的顶部。

中间层铜箔一2通过PCB板9边缘的金属过孔一71连接到底层铜箔4，通过螺钉将PCB板9与盖板5紧固，使得接地良好。

在中间层铜箔一2打孔处理，形成中间通孔21，能够使顶层铜箔1通过金属过孔二72穿过中间通孔21与中间层铜箔二3进行连接，顶层铜箔1与中间层铜箔一2构成等效电容。

同理中间层铜箔二3分别与底层铜箔4和中间层铜箔一2构成等效电容；这种多层铜箔等效的电容不仅可以大幅缩小该低通的体积，而且加工容易，一致性好适合批量生产。该低通滤波器具有体积小远端抑制好等特点。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明权利要求的保护范围之内。