一种芯片的电性测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及芯片测试的技术领域，具体涉及一种芯片的电性测试装置及测试方法。

背景技术

芯片即IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块；它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，随着社会的发展，对芯片的需求量也在日益增长。

目前市面上的芯片的电性测试装置，例如申请号为202021162443.8的实用新型，其基本功能较为完善，但是仍存在一些问题，若仅进行检测电性侧试，可能会出现电性测试合格但规格厚度不达标的情况，增加了测试设备的误检率，此外对与不同规格的芯片，一般的芯片的电性测试装置难以直接适应，需进行调整或更换其他芯片的电性测试装置，提高了测试成本，此外对与不合格的芯片没有良好的回收习惯，不符合当今的绿色发展导向，因此亟需一种芯片的电性测试装置及测试方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片的电性测试装置及测试方法，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片的电性测试装置，包括输送组件、第一检测组件、第二检测组件、推出组件、支架和收集腔，所述第一检测组件包括一号支撑板，所述一号支撑板的一端焊接有面板，且一号支撑板的另一端焊接有一号气缸箱，所述一号气缸箱的内部设置有一号气缸，所述一号气缸箱的一侧焊接有一号支撑臂，所述一号气缸的输出端焊接有一号伸缩杆，所述一号伸缩杆的一端焊接有一号电机箱，所述一号电机箱的内部设置有一号电机，所述一号电机的输出端焊接有第一螺纹套，所述第一螺纹套的内部螺接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的底端焊接有检测压板，所述检测压板的底部设置有压力面板。

优选地，所述两个推出组件包括支撑柱，所述支撑柱的上方焊接有三号气缸箱，所述三号气缸箱的内部设置有三号气缸，三号气缸箱的侧面设置有散热格栅，所述三号气缸的输出端焊接有三号伸缩杆，所述三号伸缩杆的一端焊接有斜推板。

优选地，所述所述第二检测组件包括二号支撑板，所述二号支撑板的一端焊接在面板上侧，且二号支撑板的另一端焊接有二号气缸箱，所述二号气缸箱的内部设置有二号气缸，所述二号气缸箱的一侧焊接有二号支撑臂，所述二号气缸的输出端焊接有二号伸缩杆，所述二号伸缩杆的一端焊接有二号电机箱，所述二号电机箱的内部设置有二号电机，所述二号电机的输出端焊接有第二螺纹套，所述第二螺纹套的内部螺接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的底端插接有检测探针，所述第二螺纹杆的底侧内部开有空腔，所述检测探针的一侧焊接有弹簧压块，所述弹簧压块的一端设置有弹簧，所述弹簧位于第二螺纹杆底侧的空腔内部。

优选地，所述输送组件包括侧板，所述侧板位于支架的上方，所述侧板上方设置有保护板，所述侧板之间设置有输送带，所述输送带的一端设置有斜板。

优选地，所述两个收集腔位于面板的内部，所述收集腔的上方开洞，所述收集腔一侧设置开启扇，所述开启扇一端与面板转动连接。

优选地，所述面板之间设置有传送带，所述传送带的一端位于斜板的下方。

优选地，所述所述第一检测组件位于支架的上方，所述第二检测组件位于第一检测组件的一侧，所述两个收集腔其中一个收集腔位于第一检测组件和第二检测组件之间，另一个收集腔位于第二检测组件的一侧，所述两个推出组件位置与两个收集腔分别对应。

优选地，所述第一螺纹套与第二螺纹杆的外部均设置有保护筒，所述保护筒一端内壁上设置有凸块，所述第一螺纹杆与第二螺纹杆的外侧均开有限位槽，所述第一螺纹杆与第二螺纹杆各自与保护筒通过限位槽滑动连接。

优选地，所述所述一号支撑臂与二号支撑臂的一侧均开有滑槽，所述一号支撑臂与二号支撑臂的一侧上方螺接有固定螺栓，所述一号电机箱与二号电机箱的一侧均设置滑块，所述一号电机箱与一号支撑臂滑动连接，二号电机箱与二号支撑臂滑动连接。

一种芯片的电性测试方法，包括所述的芯片的电性测试装置，还包括以下步骤：

A1、当该芯片的电性测试装置启动时，待检测芯片通过输送组件的输送带传输到斜板，进一步从斜板经引导限位板规整位置并移动到传送带的上侧，进而被运送到第一检测组件的下方。

A2、当芯片被运送到第一检测组件的下方时，一号气缸启动，通过一号伸缩杆调整检测压板位置，之后启动一号电机，第一螺纹套转动，在限位槽的作用下，与第一螺纹套螺接的第一螺纹杆做下降运动，使得检测压板下方的压力面板接触到待检测芯片，进行点位压力反馈并记录下降高度，检测其厚度规格与针脚点位是否合格，并传送数据至控制器。

A3、当待检测芯片厚度规格不达标时第一检测组件和第二检测组件之间的推出组件启动，将不合格芯片推入对应的收集腔，当当待检测芯片厚度规格达标时，传送带继续运作，将待检测芯片送至第二检测组件下方。

A4、当待检测芯片送至第二检测组件下方时，二号气缸启动，通过二号伸缩杆调整检测探针位置，之后启动二号电机，第二螺纹套转动，在限位槽的作用下，与第二螺纹套螺接的第二螺纹杆做下降运动，使得检测探针接触到待检测芯片，检测其电性指标是否合格，并传送数据至控制器。

A5、当待检测芯片电性指标不合格时第二检测组件一侧的推出组件启动，将不合格芯片推入对应的收集腔，当当待检测芯片电性指标合格时，传送带继续运作，将待检测芯片送至封装传动带进入封装环节。

A6、整个检测环节，将由控制器收集数据并统计芯片的总合格率、厚度合格率、针脚合格率与电性指标合格率，进一步将数据反馈显示到显示屏幕。

在上述技术方案中，本发明提供的一种芯片的电性测试装置及测试方法，有益效果为：

(1)本芯片的电性测试装置，设置有第一检测组件，内部设置有一号气缸，通过一号伸缩杆可以调整检测压板位置，启动一号电机后，通过第一螺纹套的转动，使得第一螺纹杆下降，检测压板接触到待检测芯片，可以检测待检测芯片的厚度规格是否达标，避免出现待检测芯片电性测试合格但规格厚度不达标的情况，有效降低测试设备的误检率。

(2)本芯片的电性测试装置，设置在面板上方的第一检测组件和第二检测组件均可通过其内部设置的气缸调整检测点位，使得本装置可以广泛适用于各种规格的芯片检测。

(3)本芯片的电性测试装置，在各推出组件的对应位置均设置有收集腔，用于分类收集检测不合格的芯片，用于回收再利用，符合当今的绿色发展导向。

(4)本芯片的电性测试方法，通过先检测芯片厚度规格，再检测芯片电性指标的流程，不但降低了测试设备的误检率，还配合推出组件讲不合格的芯片分类收集在收集腔内，用于回收利用，降低浪费、提高效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种芯片的电性测试装置及测试方法实施例提供的立体结构示意图。

图2为本发明一种芯片的电性测试装置及测试方法实施例提供的第一检测组件结构示意图。

图3为本发明一种芯片的电性测试装置及测试方法实施例提供的第二检测组件结构示意图。

图4为本发明一种芯片的电性测试装置及测试方法实施例提供的第二检测组件放大结构示意图。

图5为本发明一种芯片的电性测试装置及测试方法实施例提供的引导限位板结构示意图。

图6为本发明一种芯片的电性测试装置及测试方法实施例提供的控制器结构示意图。

附图标记说明：

1输送组件、2第一检测组件、3第二检测组件、4推出组件、5支架、6一号支撑板、7一号气缸箱、8一号气缸、9一号支撑臂、10滑槽、11一号伸缩杆、12一号电机箱、13一号电机、14第一螺纹套、15第一螺纹杆、16检测压板、17面板、18支撑柱、19三号气缸箱、20三号气缸、21三号伸缩杆、22斜推板、23二号支撑板、24二号气缸箱、25二号气缸、26二号支撑臂、27二号伸缩杆、28二号电机箱、29二号电机、30第二螺纹套、31第二螺纹杆、32检测探针、33侧板、34保护板、35输送带、36斜板、37收集腔、38开启扇、39传送带、40滑块、41保护筒、42限位槽、43压力面板、44弹簧压块、45弹簧、46散热格栅、47、控制器、48显示屏幕、49控制面板、50传送电机、51封装传动带、52支撑台、53固定螺栓、54竖板、55限位杆、56引导限位板、57刻度板。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。

如图1-6所示，本发明实施例提供的一种芯片的电性测试装置，包括输送组件1、第一检测组件2、第二检测组件3、推出组件4、支架5和收集腔37，第一检测组件2包括一号支撑板6，一号支撑板6的一端焊接有面板17，且一号支撑板6的另一端焊接有一号气缸箱7，一号气缸箱7的内部设置有一号气缸8，一号气缸箱7的一侧焊接有一号支撑臂9，一号气缸8的输出端焊接有一号伸缩杆11，一号伸缩杆11的一端焊接有一号电机箱12，一号电机箱12的内部设置有一号电机13，一号电机13的输出端焊接有第一螺纹套14，第一螺纹套14的内部螺接有第一螺纹杆15，第一螺纹杆15的底端焊接有检测压板16，检测压板16的底部设置有压力面板43，面板17的上侧焊接有竖板54，竖板54位于输送组件1的一侧，竖板54的内部插接有限位杆55，限位杆55的一端设置有引导限位板56，竖板54的一侧设置有刻度板57，支架5的一侧设置有支撑台52，支撑台52的上方设置有传动电机50，传送带39一端套接在的传动电机50的输出轴上，传动电机50的上方设置有控制器47，控制器47的侧面设置有显示屏幕48，显示屏幕48的下方设置有控制面板49，支撑台52的上侧设置有封装传动带51。

具体的，本实施例中，第一检测组件2包括一号支撑板6，一号支撑板6的一端焊接有面板17，且一号支撑板6的另一端焊接有一号气缸箱7，一号气缸箱7的内部设置有一号气缸8，一号气缸箱7的一侧焊接有一号支撑臂9，一号气缸8的输出端焊接有一号伸缩杆11，一号伸缩杆11的一端焊接有一号电机箱12，一号电机箱12的内部设置有一号电机13，一号电机13的输出端焊接有第一螺纹套14，第一螺纹套14的内部螺接有第一螺纹杆15，第一螺纹杆15的底端焊接有检测压板16，检测压板16的底部设置有压力面板43，当一号气缸7启动，与其输出端焊接的一号伸缩杆11调做伸缩运动，调整一号电机箱12及一号电机13位置，之后启动一号电机13，带动第一螺纹套14转动，在限位槽42的作用下，与第一螺纹套14螺接的第一螺纹杆15做下降运动，使得检测压板16下方的压力面板43接触到待检测芯片，进行点位压力反馈并记录下降高度，检测其厚度规格与针脚点位是否合格，并传送数据至控制器47，面板17的上侧焊接有竖板54，竖板54位于输送组件1的一侧，竖板54的内部插接有限位杆55，限位杆55的一端设置有引导限位板56，根据不同的芯片大小规格，可以通过限位杆55调整引导限位板56的位置，对芯片位置进行引导，竖板54的一侧设置有刻度板57，可以明确知道当前的引导限位板56位置对应的芯片规格大小应为多少，方便进行调整，支架5的一侧设置有支撑台52，支撑台52的上方设置有传动电机50，传送带39一端套接在的传动电机50的输出轴上，当传动电机50启动，其输出轴将带动传送带39进行运动，传动电机50的上方设置有控制器47，控制器47的侧面设置有显示屏幕48，显示屏幕48的下方设置有控制面板49，支撑台52的上侧设置有封装传动带51，控制器47将收集整个检测流程中的数据并统计芯片的总合格率、厚度合格率、针脚合格率与电性指标合格率，进一步将数据反馈显示到显示屏幕48，进行直观显示。

本芯片的电性测试装置，设置有第一检测组件2，内部设置有一号气缸8，通过一号伸缩杆11可以调整检测压板16位置，启动一号电机13后，通过第一螺纹套14的转动，使得第一螺纹杆15下降，检测压板16接触到待检测芯片，可以检测待检测芯片的厚度规格是否达标，避免出现待检测芯片电性测试合格但规格厚度不达标的情况，有效降低测试设备的误检率。

优选地，两个推出组件4包括支撑柱18，支撑柱18的上方焊接有三号气缸箱19，三号气缸箱19的内部设置有三号气缸20，三号气缸箱19的侧面设置有散热格栅46，三号气缸20的输出端焊接有三号伸缩杆21，三号伸缩杆21的一端焊接有斜推板22，当三号气缸20启动，与其输出端焊接的三号伸缩杆21将进行伸缩运动，进一步带动斜推板22运动。

优选地，第二检测组件3包括二号支撑板23，二号支撑板23的一端焊接在面板17上侧，且二号支撑板23的另一端焊接有二号气缸箱24，二号气缸箱24的内部设置有二号气缸25，二号气缸箱24的一侧焊接有二号支撑臂26，二号气缸25的输出端焊接有二号伸缩杆27，二号伸缩杆27的一端焊接有二号电机箱28，二号电机箱28的内部设置有二号电机29，二号电机29的输出端焊接有第二螺纹套30，第二螺纹套30的内部螺接有第二螺纹杆31，第二螺纹杆31的底端插接有检测探针32，第二螺纹杆31的底侧内部开有空腔，检测探针32的一侧焊接有弹簧压块44，弹簧压块44的一端设置有弹簧45，弹簧45位于第二螺纹杆31底侧的空腔内部，当二号气缸25启动，与其输出端焊接的二号伸缩杆27调做伸缩运动，调整二号电机箱28及二号电机29位置，之后启动二号电机29，带动第二螺纹套30转动，在限位槽42的作用下，与第二螺纹套30螺接的第二螺纹杆31做下降运动，使得检测探针32接触到待检测芯片，检测探针32一侧设置的弹簧压块44与弹簧45具有回弹作用，用于检测探针32缓冲，防止精密的检测探针32受损。

优选地，输送组件1包括侧板33，侧板33位于支架5的上方，侧板33上方设置有保护板34，侧板33之间设置有输送带35，输送带35的一端设置有斜板36，待检测芯片被输送带35带入检测设备通过斜板36划入传送带39。

优选地，两个收集腔37位于面板17的内部，收集腔37的上方开洞，收集腔37一侧设置开启扇38，开启扇38一端与面板17转动连接。

优选地，面板17之间设置有传送带39，传送带39的一端位于斜板36的下方。

优选地，第一检测组件2位于支架5的上方，第二检测组件3位于第一检测组件2的一侧，两个收集腔37其中一个收集腔37位于第一检测组件2和第二检测组件3之间，另一个收集腔37位于第二检测组件3的一侧，两个推出组件4位置与两个收集腔37分别对应，使得被推出组件4推出的不合格芯片可以落入对应的收集腔37。

优选地，第一螺纹套14与第二螺纹杆31的外部均设置有保护筒41，保护筒41一端内壁上设置有凸块，第一螺纹杆15与第二螺纹杆31的外侧均开有限位槽42，第一螺纹杆15与第二螺纹杆31各自与保护筒41通过限位槽42滑动连接。

优选地，一号支撑臂9与二号支撑臂26一侧均开有滑槽10，一号电机箱12与二号电机箱28的一侧均设置滑块40，一号支撑臂9与二号支撑臂26的一侧上方螺接有固定螺栓53，用于加固，一号电机箱12与一号支撑臂9滑动连接，二号电机箱28与二号支撑臂26滑动连接。

本发明还提供一种芯片的电性测试方法，包括所述的芯片的电性测试装置，包括以下步骤：

A1、当该芯片的电性测试装置启动时，待检测芯片通过输送组件1的输送带35传输到斜板36，进一步从斜板36经引导限位板56规整位置并移动到传送带39的上侧，进而被运送到第一检测组件2的下方。

A2、当芯片被运送到第一检测组件2的下方时，一号气缸8启动，通过一号伸缩杆11调整检测压板16位置，之后启动一号电机13，第一螺纹套14转动，在限位槽42的作用下，与第一螺纹套14螺接的第一螺纹杆15做下降运动，使得检测压板16下方的压力面板43接触到待检测芯片，进行点位压力反馈并记录下降高度，检测其厚度规格与针脚点位是否合格，并传送数据至控制器47。

A3、当待检测芯片厚度规格不达标时第一检测组件2和第二检测组件3之间的推出组件4启动，将不合格芯片推入对应的收集腔37，当当待检测芯片厚度规格达标时，传送带39继续运作，将待检测芯片送至第二检测组件3下方。

A4、当待检测芯片送至第二检测组件3下方时，二号气缸25启动，通过二号伸缩杆27调整检测探针32位置，之后启动二号电机29，第二螺纹套30转动，在限位槽42的作用下，与第二螺纹套30螺接的第二螺纹杆31做下降运动，使得检测探针32接触到待检测芯片，检测其电性指标是否合格，并传送数据至控制器47。

A5、当待检测芯片电性指标不合格时第二检测组件3一侧的推出组件4启动，将不合格芯片推入对应的收集腔37，当当待检测芯片电性指标合格时，传送带39继续运作，将待检测芯片送至封装传动带51进入封装环节。

A6、整个检测环节，将由控制器47收集数据并统计芯片的总合格率、厚度合格率、针脚合格率与电性指标合格率，进一步将数据反馈显示到显示屏幕48。

实施例1

一种芯片的电性测试装置，包括输送组件1、第一检测组件2、第二检测组件3、推出组件4、支架5和收集腔37，第一检测组件2包括一号支撑板6，一号支撑板6的一端焊接有面板17，且一号支撑板6的另一端焊接有一号气缸箱7，一号气缸箱7的内部设置有一号气缸8，一号气缸箱7的一侧焊接有一号支撑臂9，一号气缸8的输出端焊接有一号伸缩杆11，一号伸缩杆11的一端焊接有一号电机箱12，一号电机箱12的内部设置有一号电机13，一号电机13的输出端焊接有第一螺纹套14，第一螺纹套14的内部螺接有第一螺纹杆15，第一螺纹杆15的底端焊接有检测压板16，检测压板16的底部设置有压力面板43，当一号气缸7启动，与其输出端焊接的一号伸缩杆11调做伸缩运动，调整一号电机箱12及一号电机13位置，之后启动一号电机13，带动第一螺纹套14转动，在限位槽42的作用下，与第一螺纹套14螺接的第一螺纹杆15做下降运动，使得检测压板16下方的压力面板43接触到待检测芯片，进行点位压力反馈并记录下降高度，检测其厚度规格与针脚点位是否合格，并传送数据至控制器47，面板17的上侧焊接有竖板54，竖板54位于输送组件1的一侧，竖板54的内部插接有限位杆55，限位杆55的一端设置有引导限位板56，根据不同的芯片大小规格，可以通过限位杆55调整引导限位板56的位置，对芯片位置进行引导，竖板54的一侧设置有刻度板57，可以明确知道当前的引导限位板56位置对应的芯片规格大小应为多少，方便进行调整，支架5的一侧设置有支撑台52，支撑台52的上方设置有传动电机50，传送带39一端套接在的传动电机50的输出轴上，当传动电机50启动，其输出轴将带动传送带39进行运动，传动电机50的上方设置有控制器47，控制器47的侧面设置有显示屏幕48，显示屏幕48的下方设置有控制面板49，支撑台52的上侧设置有封装传动带51，控制器47将收集整个检测流程中的数据并统计芯片的总合格率、厚度合格率、针脚合格率与电性指标合格率，进一步将数据反馈显示到显示屏幕48，进行直观显示。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上作进一步限定，两个推出组件4包括支撑柱18，支撑柱18的上方焊接有三号气缸箱19，三号气缸箱19的内部设置有三号气缸20，三号气缸箱19的侧面设置有散热格栅46，三号气缸20的输出端焊接有三号伸缩杆21，三号伸缩杆21的一端焊接有斜推板22，当三号气缸20启动，与其输出端焊接的三号伸缩杆21将进行伸缩运动，进一步带动斜推板22运动；第二检测组件3包括二号支撑板23，二号支撑板23的一端焊接在面板17上侧，且二号支撑板23的另一端焊接有二号气缸箱24，二号气缸箱24的内部设置有二号气缸25，二号气缸箱24的一侧焊接有二号支撑臂26，二号气缸25的输出端焊接有二号伸缩杆27，二号伸缩杆27的一端焊接有二号电机箱28，二号电机箱28的内部设置有二号电机29，二号电机29的输出端焊接有第二螺纹套30，第二螺纹套30的内部螺接有第二螺纹杆31，第二螺纹杆31的底端插接有检测探针32，第二螺纹杆31的底侧内部开有空腔，检测探针32的一侧焊接有弹簧压块44，弹簧压块44的一端设置有弹簧45，弹簧45位于第二螺纹杆31底侧的空腔内部，当二号气缸25启动，与其输出端焊接的二号伸缩杆27调做伸缩运动，调整二号电机箱28及二号电机29位置，之后启动二号电机29，带动第二螺纹套30转动，在限位槽42的作用下，与第二螺纹套30螺接的第二螺纹杆31做下降运动，使得检测探针32接触到待检测芯片，检测探针32一侧设置的弹簧压块44与弹簧45具有回弹作用，用于检测探针32缓冲，防止精密的检测探针32受损；输送组件1包括侧板33，侧板33位于支架5的上方，侧板33上方设置有保护板34，侧板33之间设置有输送带35，输送带35的一端设置有斜板36，待检测芯片被输送带35带入检测设备通过斜板36划入传送带39；两个收集腔37位于面板17的内部，收集腔37的上方开洞，收集腔37一侧设置开启扇38，开启扇38一端与面板17转动连接；面板17之间设置有传送带39，传送带39的一端位于斜板36的下方；第一检测组件2位于支架5的上方，第二检测组件3位于第一检测组件2的一侧，两个收集腔37其中一个收集腔37位于第一检测组件2和第二检测组件3之间，另一个收集腔37位于第二检测组件3的一侧，两个推出组件4位置与两个收集腔37分别对应，使得被推出组件4推出的不合格芯片可以落入对应的收集腔37；第一螺纹套14与第二螺纹杆31的外部均设置有保护筒41，保护筒41一端内壁上设置有凸块，第一螺纹杆15与第二螺纹杆31的外侧均开有限位槽42，第一螺纹杆15与第二螺纹杆31各自与保护筒41通过限位槽42滑动连接；一号支撑臂9与二号支撑臂26一侧均开有滑槽10，一号电机箱12与二号电机箱28的一侧均设置滑块40，一号支撑臂9与二号支撑臂26的一侧上方螺接有固定螺栓53，用于加固，一号电机箱12与一号支撑臂9滑动连接，二号电机箱28与二号支撑臂26滑动连接。

实施例3

本实施例在实施例1和实施例2的基础上作进一步限定，一种芯片的电性测试方法，包括权利要求1-8任意一项的芯片的电性测试装置，包括以下步骤

A1、当该芯片的电性测试装置启动时，待检测芯片通过输送组件1的输送带35传输到斜板36，进一步从斜板36经引导限位板56规整位置并移动到传送带39的上侧，进而被运送到第一检测组件2的下方。

A2、当芯片被运送到第一检测组件2的下方时，一号气缸8启动，通过一号伸缩杆11调整检测压板16位置，之后启动一号电机13，第一螺纹套14转动，在限位槽42的作用下，与第一螺纹套14螺接的第一螺纹杆15做下降运动，使得检测压板16下方的压力面板43接触到待检测芯片，进行点位压力反馈并记录下降高度，检测其厚度规格与针脚点位是否合格，并传送数据至控制器47。

A3、当待检测芯片厚度规格不达标时第一检测组件2和第二检测组件3之间的推出组件4启动，将不合格芯片推入对应的收集腔37，当当待检测芯片厚度规格达标时，传送带39继续运作，将待检测芯片送至第二检测组件3下方。

A4、当待检测芯片送至第二检测组件3下方时，二号气缸25启动，通过二号伸缩杆27调整检测探针32位置，之后启动二号电机29，第二螺纹套30转动，在限位槽42的作用下，与第二螺纹套30螺接的第二螺纹杆31做下降运动，使得检测探针32接触到待检测芯片，检测其电性指标是否合格，并传送数据至控制器47。

A5、当待检测芯片电性指标不合格时第二检测组件3一侧的推出组件4启动，将不合格芯片推入对应的收集腔37，当当待检测芯片电性指标合格时，传送带39继续运作，将待检测芯片送至封装传动带51进入封装环节。

A6、整个检测环节，将由控制器47收集数据并统计芯片的总合格率、厚度合格率、针脚合格率与电性指标合格率，进一步将数据反馈显示到显示屏幕48。

以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。