显示装置和包括该显示装置的拼接式显示设备

技术领域

本公开涉及一种显示装置，更具体地说，涉及一种包括用于保护显示装置的侧表面的侧表面保护结构的显示装置，并涉及一种包括该显示装置的拼接式(也称作铺排式或平铺式，tiling)显示设备。

背景技术

显示装置被应用于诸如电视、移动电话、笔记本电脑和平板电脑的各种电子装置(或电子设备)。在显示装置中，发光显示装置具有内置的发光元件或光源，并使用从内置的发光元件或光源生成的光显示信息。包括自发光元件的显示装置可以被实现为比带有内置光源的显示装置更薄，并且可以被实现为可折叠、弯曲或卷起的柔性显示装置。

具有自发光元件的显示装置例如可包括有机发光显示装置(OLED)或微型LED显示装置(微型发光二极管显示装置)，其中所述有机发光显示装置(OLED)包括由有机材料制成的发光层，所述微型LED显示装置(微型发光二极管显示装置)包括由无机材料制成的发光层。

在此方面，有机发光显示装置不需要单独的光源。然而，由于有机材料易受湿气和氧气影响的材料特性，有机发光显示装置中可能很容易由于外部环境的影响而出现有缺陷的像素。

相反，微型LED显示装置包括由能够抵抗湿气和氧气的无机材料制成的发光层，因此可能不易受到外部环境的影响，并因此与有机发光显示装置相比，具有高可靠性、具有长寿命且具有高图像质量。

由于微型LED显示装置能够抵抗外部环境，因此微型LED显示装置不需要诸如密封材料的保护结构，并且可以使用各种类型的材料作为显示装置的基板的材料，从而可以实现与有机发光显示装置的结构相比具有更薄结构的柔性显示装置。相应地，多个微型LED显示装置可在彼此交叉的第一和第二水平方向上布置(或排列)，以实现大面积的拼接式显示设备，这可以比有机发光显示装置更有利。

正在研究消除在通过布置多个微型LED显示装置来实现拼接式显示设备时相邻微型LED显示装置之间的差异。

发明内容

因此，本公开针对(或致力于提出)一种显示装置和包括该显示装置的拼接式显示设备，其基本上(或实质上)消除由于以上描述的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。

本公开的其他特征和优点将在下文的描述中阐述，并且部分地将从所述描述中显而易见，或者可通过本公开的实践获悉。本公开的其他优点将可通过本文的书面描述和权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和达到。

更具体地说，本公开在于提供一种能够防止可能从显示装置的侧表面发生的光泄漏的显示装置，以及包括该显示装置的拼接式显示设备。

此外，本公开在于提供一种包括用于保护显示装置而免受可能在显示装置的侧表面上发生(或出现)的静电的影响的导电保护膜的显示装置，以及包括该显示装置的拼接式显示设备。

本公开不限于上述特征。根据本公开的其他未提及的特征和优点可以基于以下描述而理解，并且可以基于根据本公开的方面而更清楚地理解。此外，将容易理解的是，根据本公开的目的和优点可以使用权利要求中所示的手段或其组合来实现。

为了实现(或获得)这些和其他优点并且根据本公开，如具体体现(通过实施例示范)和广义描述的那样，一种显示装置包括：其上设置有多个发光元件的第一基板；设置在第一基板的一个表面上的光学膜，其中所述光学膜包括上表面、侧表面和下表面；粘结到第一基板的另一表面的第二基板；将第一基板和第二基板彼此电连接的侧表面线；覆盖侧表面线的侧表面密封构件；以及覆盖侧表面密封构件和光学膜中的每一个的外表面的导电保护膜。因此，可以减少其中光从显示装置的侧表面发射的光泄漏，并且可以保护显示装置的侧表面而免受静电的影响。

在本公开的另一方面，一种拼接式显示设备包括：多个显示装置，其中所述多个显示装置中的每一个包括如上所述的显示装置，其中所述多个显示装置被布置成使得所述多个显示装置中的相邻显示装置的导电保护膜彼此相邻。因此，可以实现大面积的显示设备，其中，可以减少其中光从显示装置的侧表面发射的光泄漏，并且可以保护显示装置的侧表面而免受静电的影响。

根据本公开的各个方面，显示装置包括围绕显示装置的侧表面的导电保护膜，并且可以防止由于外部电击而导致的显示装置的损坏和缺陷。

此外，根据本公开的各个方面，显示装置包括覆盖设置在显示装置的侧表面上的侧表面线部分的侧表面密封构件和导电保护膜。因此，可以减少其上(或其中)光从显示装置的侧表面生成的光泄漏，并且在实现拼接式显示设备时，可以防止彼此相邻的显示装置之间的边界被观看者识别出来。

除了上述效果之外，在描述实施本公开的具体细节的同时，还将一起描述本公开的具体效果。

本公开的效果不限于上述效果，本领域的技术人员将从下面的描述中清楚地理解未提及的其他效果。

附图说明

被包括进来以提供对于本公开的进一步理解并且被结合且构成本公开的一部分的附图示出了本公开的一些方面，并且与所述描述一起用于解释本公开的原理。

附图中：

图1是根据本公开的一个方面的拼接式显示设备的透视图；

图2是根据本公开的一个方面的显示装置的示意性平面图；

图3是沿着图2的线III-III’截取的显示装置的横截面视图；

图4是图3的区域A中所示的部件的放大横截面视图；

图5至图10是用于图示制造根据本公开的一个方面的显示装置的方法的图形；以及

图11是显示包括(或包含)于根据本公开的一个方面的显示装置中的光学膜的结构的横截面视图。

具体实施方式

本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方式或方法参照后面与所附附图一起详细描述的方面将变得显而易见。然而，本公开不局限于下面所公开的方面，而是可以以各种不同的形式实施。因此，阐述这些方面只是为了使本公开完整，并将本公开的范围完整地告知本公开所属技术领域的普通技术人员。

为了说明的简便性和清楚性，附图中的元件(或元素)不一定按比例绘制。不同附图中的相同附图标记代表相同或类似的元件，并因此执行类似的功能。此外，为了简化描述，省略了对众所周知的步骤和元件的描述和细节。此外，在本公开的以下详细描述中，为提供对本公开的全面理解，阐释了许多具体细节。然而，将理解，在没有这些具体细节的情况下，也可以实践本公开。在其他情况下，众所周知的方法、程序、部件和电路未被详细描述，以免不必要地使本公开的多个方面变得模糊。下面将进一步说明和描述各个方面的示例。将理解，本文的描述无意将权利要求限制于所描述的具体方面。相反，意图涵盖可能包括在由所附权利要求书限定的本公开的精神和范围内的替代内容、修改内容和等同内容。

附图中公开的用于描述本公开的方面的形状、尺寸、比例、角度、数量等是说明性的，本公开不限于此。相同的附图标记在本文中指代相同的元件。

本文使用的术语仅针对描述特定方面的目的，并且无意对本公开进行限制。如本文所使用，单数构成“一”和“一个”意在也包括复数构成，除非上下文另有明确指示。将进一步理解，术语“包括”、“包含”及其变型在本说明书中使用时，指明所描述的特征、整数、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整数、操作、元件、部件和/或其部分。如本文所使用，术语“和/或”包括相关联列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。诸如“…中的至少一个”的表达，当放在一系列元件前面时，可以修饰整个系列的元件，也可以不修饰该系列中的各个元件。在对数值的解释中，即使没有关于其的明确描述，其中的误差或公差也可能发生。

此外，还将理解，当第一元件或层被称为存在于第二元件或层“上”时，第一元件可以直接设置在第二元件或层上，或者可以间接设置在第二元件或层上，其中第三元件或层设置在第一和第二元件或层之间。将理解，当一个元件或层被称为“连接到”另一元件或层时，其可以直接连接到另一元件或层，或者可以存在一个或多个居间(介于中间的)元件或层。此外，还将理解，当一个元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个居间元件或层。

此外，如本文所使用，当一个层、膜、区域、板等设置在另一层、膜、区域、板等“上”或“顶部”时，前者可以直接接触后者，或者又一层、膜、区域、板等可以设置在前者与后者之间。如本文所使用，当一个层、膜、区域、板等直接设置在另一层、膜、区域、板等“上”或“顶部”时，前者直接接触后者，并且在前者与后者之间不设置又一层、膜、区域、板等。此外，如本文所使用，当一个层、膜、区域、板等设置在另一层、膜、区域、板等“下面”或“下方”时，前者可以直接接触后者，或者又一层、膜、区域、板等可以设置在前者与后者之间。如本文所使用，当一个层、膜、区域、板等直接设置在另一层、膜、区域、板等“下面”或“下方”时，前者直接接触后者，并且在前者与后者之间不设置又一层、膜、区域、板等。

在时间关系、例如两个事件之间的时间先后关系(例如“之后”、“随后”、“之前”等)的描述中，除非指示“直接在…之后”、“直接…随后”或“直接在…之前”，否则另一事件可能在它们之间发生。

当某个方面可以按照不同方式实施时，在特定块中指定的功能或操作可以按照与流程图中指定的顺序不同的顺序发生。例如，连续的两个块实际上可以基本上同时执行，或者两个块可以依据涉及的功能或操作以相反的顺序执行。

将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分(区段)，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分进行区分。因此，下面描述的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不偏离本公开的精神和范围。

本公开的各个方面的特征可以部分地或完全地彼此组合，并且可以在技术上彼此关联或彼此操作。所述方面可以彼此独立地实施，也可以按照关联关系一起实施。

在解释一个数值时，即使没有关于其的单独明确描述，该数值也被解释为包括误差范围。

除非另有定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有该发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，术语(诸如那些在常用字典中定义的术语)应被解释为具有与其在相关技术背景中的含义相一致的含义，并且不会在理想化或过于正式的意义上被解释，除非本文中明确地这样定义。

如本文所使用，“方面”、“示例”、“多个方面”等不应被解释为使得所描述的任何方面或设计优越于或优于其他方面或设计。

此外，术语“或”意味着“包含性或”而不是“排他性或”。也就是说，除非另有说明或从上下文中可以看出，“x使用a或b”的表达是指自然包括的排列组合中的任何一种。

以下描述中使用的术语已被选择为相关技术领域中的一般和通用术语。然而，依据技术的发展和/或变化、惯例、技术人员的偏好等，可能有这些术语之外的其他术语。因此，在以下描述中使用的术语不应理解为对技术思想的限制，而应理解为用于描述一些方面的术语的示例。

此外，在特定情况下，术语可以由申请人任意选择，且在这种情况下，其详细含义将在对应的描述部分进行描述。因此，在下面的描述中使用的术语不应简单地基于术语的名称来理解，而应基于术语的含义和整个具体实施方式(详细描述)的内容来理解。

在下文中，将参照附图描述根据本公开的显示装置。

图1是根据本公开的一个方面的拼接式显示设备的透视图。

参考图1，具有大屏幕的拼接式显示设备TD可以通过将多个显示装置100彼此(或相互)连接来实现。在这种情况下，可以实现(或实施)显示装置100的侧表面结构，使得彼此相邻的显示装置100之间的边界区域(或接缝区域)可不被观看者识别出来。因此，显示质量能够被改善。

例如，多个子像素SP可以构成一个像素PX。一个显示装置100的最外侧的像素PX和与显示装置100相邻的另一显示装置100的最外侧的像素PX之间的间距D1可以被实现为等于一个显示装置100中彼此相邻的像素PX之间的间距D1。因此，在彼此相邻的显示装置100中，像素PX之间的间距可以是均匀的，从而可以减小边界区域。

此外，当在显示装置100的侧表面上发生光泄漏时，彼此相邻的显示装置100之间的边界区域可被观看者识别出来。当多个显示装置100被放置为彼此(或互相)相邻时，由于它们之间的碰撞，可能在每个显示装置100的侧表面上发生损坏。由于从外部生成的静电，可能发生显示装置100的侧表面上的损坏、电路损坏和/或短路。因此，有必要设计显示装置100的侧表面的更稳健的结构。显示装置100的侧表面的结构将参照以下附图进行详细描述。

图2是根据本公开的一个方面的显示装置的示意性平面图。图3是沿着图2的线III-III’截取的显示装置的横截面视图。图4是显示图3的区域A中所示的一些部件的放大视图的横截面视图。

参考图2，第一基板110可以是用于支撑显示装置100的设置于其上的部件的基板，并且可以是绝缘基板。例如，第一基板110可以由玻璃或树脂制成。可替代地，第一基板110可以由聚合物或塑料制成。在本公开的其他方面中，第一基板110可以由具有柔性的塑料材料制成。

第一基板110中可以限定出显示区域和非显示区域。显示区域是在显示装置100中显示图像的区域。构成多个像素的多个子像素SP和用于驱动所述多个子像素SP的电路可以设置在显示区域中。所述多个子像素SP中的每一个是构成显示区域的最小单元。发光元件120和用于驱动发光元件120的薄膜晶体管TR可以设置在所述多个子像素SP的每一个中。稍后将参照图4对所述多个子像素SP中的每一个进行更详细的描述。

在显示区域中，设置有向所述多个子像素SP传输各种信号的多条信号线。例如，所述多条信号线可以包括分别向所述多个子像素SP供应数据电压的多条数据线DL、分别向所述多个子像素SP供应扫描电压的多条扫描线SL。所述多条扫描线SL可以在显示区域中在一个方向上延伸，并分别连接到所述多个子像素SP。所述多条数据线DL可以在显示区域中在与所述一个方向不同的方向上延伸，并且可以分别连接到所述多个子像素SP。此外，电源线VL等可以进一步设置在显示区域中。然而，本公开不限于此。

非显示区域是其中不显示图像的区域，并且可以是显示区域周围的区域。在非显示区域中，可以设置用于将信号传输到显示区域的所述多个子像素SP的链接线和焊盘电极。例如，在非显示区域中可以设置多个第一焊盘电极200，用于分别向第一基板110上的所述多个子像素SP传输各种信号。所述多个第一焊盘电极200中的每一个可以连接到并设置在将在后面描述的侧表面线210和显示区域中的所述多条信号线中的每一条信号线之间，并且可以将信号从设置在第二基板130的后表面上的多个柔性膜和印刷电路板传输到所述多个子像素SP中的每一个。

在这种情况下，连接到所述多个子像素SP中的每一个的各种信号线，例如，扫描线SL、数据线DL、电源线VL等可以从显示区域延伸到非显示区域，以电连接到所述多个第一焊盘电极200。

共同地参考图2至图4，所述多个子像素SP设置在第一基板110的显示区域中。发光元件120和薄膜晶体管TR设置在所述多个子像素SP中的每一个中。

遮光层LS设置在所述多个子像素SP中的每一个中并且设置在第一基板110上。遮光层LS可以防止从第一基板110下方的位置入射的光侵入所述多个晶体管中的每一个的有源层，以减少泄漏电流。例如，遮光层LS可以设置在作为驱动晶体管的薄膜晶体管TR的有源层ACT下方，以防止光入射到有源层ACT。当光照射到有源层ACT时，由于泄漏电流，薄膜晶体管TR的可靠性可能恶化。因此，薄膜晶体管的可靠性可以通过在第一基板110上设置遮光层LS来改善。遮光层LS可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镍(Ni)、钛(Ti)和铬(Cr)或其合金的不透明的导电材料制成。然而，本公开不限于此。

缓冲层111设置在遮光层LS上。缓冲层111可以减少湿气或杂质通过第一基板110的渗透。缓冲层111可以由例如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)制成的单层或多层组成(或构成)。然而，本公开不限于此。此外，缓冲层111可以依据第一基板110的类型或薄膜晶体管TR的类型而被省略。然而，本公开不限于此。

包括有源层ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE的薄膜晶体管TR设置在缓冲层111上。

有源层ACT设置在缓冲层111上。有源层ACT可以由诸如氧化物半导体、非晶硅或多晶硅的半导体材料制成。然而，本公开不限于此。

栅极绝缘层112设置在有源层ACT上。栅电极GE设置在栅极绝缘层112上。栅电极GE可以由导电材料，例如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镍(Ni)、钛(Ti)、铬(Cr)或其合金制成。然而，本公开不限于此。

层间绝缘层113设置在栅电极GE上。电连接到有源层ACT的源电极SE和漏电极DE设置在层间绝缘层113上。源电极SE可以连接到发光元件120的阴极125，而漏电极DE可以连接到低电位电源线。源电极SE和漏电极DE中的每一个可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镍(Ni)、钛(Ti)和铬(Cr)或其合金的导电材料制成。然而，本公开不限于此。

用于保护薄膜晶体管TR的钝化层114设置在源电极SE和漏电极DE上。钝化层114可以由诸如氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的无机材料或者诸如苯并环丁烯或丙烯酸基材料的有机材料中的一种制成。然而，本公开不限于此。

电源线VL设置在第一基板110上。电源线VL可以是高电位电源线或低电位电源线。如上所述，当薄膜晶体管TR的源电极SE连接到发光元件120的阴极125时，电源线VL是高电位电源线，并且电源线VL连接到发光元件120的阳极124。

例如，当薄膜晶体管TR的源电极SE连接到发光元件120的阳极124时，电源线VL可以是低电位电源线，并且电源线VL可以连接到发光元件120的阴极。

低电位电源线可以是用于将低电位电源电压施加到发光元件120或薄膜晶体管TR的线。高电位电源线可以是用于将高电位电源电压施加到发光元件120或薄膜晶体管TR的线。

电源线VL可以由与栅电极GE的材料相同的材料制成。栅电极GE和电源线VL可以设置在同一层中。然而，本公开不限于此，而且电源线VL可以由与遮光层LS或源电极SE和漏电极DE中的每一个的材料相同的材料制成，而电源线VL和遮光层LS或源电极SE和漏电极DE中的每一个可以设置在同一层中。然而，本公开不限于此。

反射层RF设置在钝化层114上。反射层RF是用于将从发光元件120发射的光朝向第一基板110上方反射的部件，并且可以设置在发光元件120下方，并且可以具有与所述多个子像素SP中的每一个对应的形状。反射层RF的形状不限于此。

粘合层(或粘合剂层)AD设置在反射层RF上。粘合层AD可以将发光元件120粘结(或粘接)到反射层RF上，并可以将发光元件120与由金属材料制成的反射层RF绝缘。粘合层AD可以由热固化材料或光固化材料制成。然而，本公开不限于此。在一个示例中，图4显示，粘合层AD仅设置在第一基板110的与反射层RF重叠的部分区域上。然而，粘合层AD可以设置在第一基板110的整个表面上。然而，本公开不限于此。

发光元件120设置在粘合层AD上。发光元件120包括n型层121、有源层122、p型层123、n型电极124、p型电极125、以及封装层126。在下文中描述了一个示例，其中使用具有水平结构的LED作为发光元件120。然而，发光元件120的结构并不限于此。此外，发光元件120可以是微型LED。微型LED可以是由无机材料制成的LED，并且可以具有100μm或更小的尺寸，或者指不含用于生长LED的生长基板的发光元件。

首先，n型层121设置在粘合层AD上。p型层123设置在n型层121上。n型层121和p型层123中的每一个可以通过利用n型和p型杂质中的每一种掺入特定材料而形成。例如，n型层121和p型层123中的每一个可以通过利用n型和p型杂质中的每一种掺入诸如氮化镓(GaN)、磷化铟铝(InAlP)和砷化镓(GaAs)的特定材料而形成。n型杂质可以是硅(Si)、锗(Ge)、锡(Sn)等。p型杂质可以是镁(Mg)、锌(Zn)、铍(Be)等。然而，本公开不限于此。

有源层122设置在n型层121与p型层123之间。发光元件120的有源层122是发射光的层。例如，有源层122可以由具有单层或多量子阱(MQW)结构的氮化镓铟(InGaN)或氮化镓(GaN)制成。然而，本公开不限于此。

发光元件120可以通过依次堆叠n型层121、有源层122和p型层123，然后蚀刻其预定部分，然后在其上形成n型电极124和p型电极125来制造。在这种情况下，所述预定部分是用于将n型电极124和p型电极125彼此间隔开的空间(或部分)。p型层123和有源层122的预定部分可以被蚀刻，使得n型层121的一部分被暴露。换句话说，其上设置n型电极124的表面和其上设置p型电极125的表面可以具有不同的竖直水平(或高度)。

n型电极124可以设置在蚀刻部分上，即，设置在n型层121的使用蚀刻工艺暴露的部分上。此外，p型电极125可以设置在未被蚀刻的部分上，即，p型层123上。n型电极124和p型电极125可以由导电材料制成。例如，n型电极124和p型电极125可以由诸如ITO(氧化铟锡)和IZO(氧化铟锌)的透明导电材料制成。此外，n型电极124可以被称为阳极，而p型电极125可以被称为阴极。

发光元件120包括用于保护n型层121、有源层122和p型层123的封装层126。封装层126围绕(或包围)n型层121、有源层122、p型层123、n型电极124和p型电极125的侧表面，除了n型电极124和p型电极125中的每一个的上表面的一部分。

如以上所述而形成的包括n型层121、有源层122、p型层123、n型电极124和p型电极125的发光元件120可以被定向为使得n型层121与反射层RF之间的间距小于n型电极124和p型电极125中的每一个与反射层RF之间的间距。

随后，设置平坦化层190，以将发光元件120固定到第一基板110上。平坦化层190可以在接触孔以外的区域中设置于薄膜晶体管TR和发光元件120上。在这种情况下，平坦化层190可以形成为使发光元件120的p型电极125和n型电极124中的每一个的部分区域是开放的。平坦化层190可以由有机绝缘材料制成。例如，平坦化层190可以由苯并环丁烯或丙烯基有机绝缘材料制成。然而，本公开不限于此。此外，平坦化层190可以由两层、即第一平坦化层190a和第二平坦化层190b的叠层(堆叠)组成。然而，本公开不限于此。

第一连接电极CE1可以是用于将薄膜晶体管TR连接到发光元件120的p型电极125的电极。第一连接电极CE1经由形成于平坦化层190和粘合层AD中的接触孔连接到薄膜晶体管TR的源电极SE，并且经由形成于平坦化层190中的接触孔连接到发光元件120的p型电极125。然而，本公开不限于此，第一连接电极CE1可以依据薄膜晶体管TR的类型连接到薄膜晶体管TR的漏电极DE。第一连接电极CE1可以由导电材料，例如，诸如ITO(氧化铟锡)和IZO(氧化铟锌)的透明导电材料制成。然而，本公开不限于此。

第二连接电极CE2可以是用于将电源线VL连接到发光元件120的n型电极124的电极。第二连接电极CE2可以经由形成于平坦化层190、粘合层AD、钝化层114和层间绝缘层113中的接触孔连接到电源线VL，并且可以经由形成于平坦化层190中的接触孔连接到发光元件120的n型电极124。第二连接电极CE2可以由导电材料，例如，诸如ITO(氧化铟锡)和IZO(氧化铟锌)的透明导电材料制成。然而，本公开不限于此。

第一连接电极CE1和第二连接电极CE2与发光元件120和薄膜晶体管TR的连接关系不限于此，并且可以依据其与发光元件120和向发光元件120提供驱动电流的像素电路的关系而变化。

因此，当显示装置100被接通(打开)时，分别施加到薄膜晶体管TR的源电极SE和电源线VL的不同电压水平的电压可以经由第一连接电极CE1和第二连接电极CE2分别传送到p型电极125和n型电极124，使得发光元件120可以发光。

接下来，堤部194设置在平坦化层190、第一连接电极CE1和第二连接电极CE2上。堤部194是用于限定所述多个子像素SP中的每一个的绝缘层。堤部194可以设置在所述多个子像素SP的相邻子像素之间，以防止从彼此相邻的子像素SP的发光元件120分别发射的光束之间的颜色混合。堤部194可以由有机绝缘材料制成。例如，堤部194可以由与平坦化层190的材料相同的材料制成。可替代地，堤部194可以由包括黑色材料的有机绝缘材料制成，使得通过显示区域可见的线可以被隐藏。

保护层195设置在堤部194上。保护层195可以使第一基板110上的部件造成的台阶平坦化，并保护保护层195下方的部件。保护层195可以由有机绝缘材料制成。例如，保护层195可以由苯并环丁烯或丙烯基有机绝缘材料制成。然而，本公开不限于此。

参考图3，第二基板130设置在第一基板110下方。第二基板130是支撑设置在显示装置100下方的部件的基板，并且可以是绝缘基板。例如，第二基板130可以由有机物或树脂制成。可替代地，第二基板130可以由聚合物或塑料制成。第二基板130可以由与第一基板110的材料相同的材料制成。在一些方面中，第二基板130可以由具有柔性的塑料材料制成。

粘结层198设置在第一基板110与第二基板130之间。粘结层198可以由可在各种固化方案中固化的材料制成，以能够将第一基板110和第二基板130彼此粘结在一起。粘结层198可以仅设置在第一基板110与第二基板130之间的部分区域或整个区域中。

多个第二焊盘电极205设置在第二基板130的后表面上。所述多个第二焊盘电极205可以分别将来自设置在第二基板130的后表面上的驱动器的信号传送到多条侧表面线210、所述多个第一焊盘电极200以及第一基板110上的所述多条信号线。所述多个第二焊盘电极205中的每一个可以设置在第二基板130的一个表面上，以电连接到覆盖第二基板130的一个表面的侧表面线210中的每一条。

在这种情况下，所述多个第一焊盘电极200中的每一个可以被设置成与所述多个第二焊盘电极205中的每一个相对应。因此，彼此重叠的第一焊盘电极200和第二焊盘电极205可以经由对应的侧表面线210彼此电连接。

在一个示例中，后表面线BL可以设置在第二基板130的后表面上。第二基板130和后表面线BL可以由第三平坦化层135覆盖。例如，后表面线BL可以是诸如高电位电源线或低电位电源线的电源线。电源线可以如图中所示由若干条线组成，或者可以形成为单一整体式电极，所述单一整体式电极可以设置在第二基板130的后表面的广泛(或宽的)区域上。当电源线被形成为设置在第二基板130的后表面上的单一整体式电极时，电源线的电阻和电压降可以被降低。

形成于后表面线BL上的第三平坦化层135可以与第二焊盘电极205相邻地设置。第三平坦化层135可以保护设置在第二基板130的后表面上的后表面线BL。

第一焊盘电极200和第二焊盘电极205中的每一个可以由例如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、镍(Ni)、钛(Ti)、铬(Cr)或其合金的导电材料制成的单层或多层组成。然而，本公开不限于此。

在一个示例中，包括所述多个柔性膜和所述印刷电路板的驱动器可以设置在第二基板130的后表面上。所述多个柔性膜中的每一个是向所述多个子像素SP中的每一个供应信号的部件。所述多个柔性膜中的每一个包括柔性基部膜和设置在柔性基部膜上的各种部件(诸如栅极驱动器IC和数据驱动器IC)。所述印刷电路板是电连接到所述多个柔性膜并向驱动器IC供应信号的部件。用于向驱动器IC供应供各种信号(诸如驱动信号和数据信号)的各种部件可以设置在印刷电路板中。

例如，第二焊盘电极205可以朝向设置在第二基板130的后表面上的所述多个柔性膜延伸，以分别电连接到所述多个柔性膜。所述多个柔性膜可以经由第二焊盘电极205分别向所述多条侧表面线210、所述多个第一焊盘电极200、所述多条信号线以及所述多个子像素SP供应各种信号。因此，来自驱动器的信号可以流经第二基板130的所述多个第二焊盘电极205、所述多条侧表面线210和第一基板110的所述多个第一焊盘电极200，然后可以被传输到第一基板110的前表面的信号线和所述多个子像素SP。

所述多条侧表面线210设置在第一基板110和第二基板130的侧表面上。所述多条侧表面线210可以将形成于第一基板130的上表面上的所述多个第一焊盘电极200分别电连接到形成于第二基板130的后表面上的所述多个第二焊盘电极205。所述多条侧表面线210中的每一条可以延伸，以围绕显示装置100的侧表面。所述多条侧表面线210中的每一条覆盖在第一基板110的端部处的第一焊盘电极200和在第二基板130的端部处的第二焊盘电极205。例如，可以使用含有银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)或铬(Cr)的导电油墨以移印方案(或垫印刷方案，pad printing scheme)形成所述多条侧表面线210。

覆盖所述多条侧表面线210的侧表面线保护膜215被设置。侧表面线保护膜215可以形成于第一基板110的上表面、第一基板110的侧表面、第二基板130的侧表面和第二基板130的后表面上，以覆盖侧表面线210。侧表面线保护膜215可以保护所述多条侧表面线210。此外，侧表面线保护膜215用于防止诸如构成侧表面线210的导电材料或金属材料的迁移的异常现象的发生。迁移现象是指构成所述多条侧表面线210的金属成分被离子化(或电离)并扩散到周围环境。随着构成侧表面线210的金属成分由于迁移现象而扩散到周围环境，可能发生相邻侧表面线210之间的短路缺陷。然而，侧表面线保护膜215可以设置在所述多条侧表面线210的相邻侧表面线之间，以阻止构成侧表面线210的金属成分的扩散。然而，仅靠侧表面线保护膜215可能无法完全防止迁移。出于此原因，可以在第一基板110和第二基板130的侧表面上添加膜。

侧表面线保护膜215可以被设置成围绕侧表面线210的暴露的外表面。此外，侧表面线保护膜215可以被形成为覆盖设置在第一基板110上的密封层195的边缘，并且覆盖设置在第二基板130上的第三平坦化层135的边缘或与其间隔开。

在一个示例中，当所述多条侧表面线210中的每一个均由金属材料制成时，外部光可从所述多条侧表面线210反射，或者从发光元件120发射的光可从所述多条侧表面线210反射，于是可以被用户识别。出于此原因，侧表面线保护膜215可以被配置为包括黑色材料，以抑制外部光的反射。例如，可以使用含有黑色材料(例如黑色油墨)的绝缘材料以移印方案形成侧表面线保护膜215。

侧表面密封构件230设置在侧表面线保护膜215上。侧表面密封构件230被设置成围绕显示装置100的侧表面，以保护显示装置100而免受外部冲击、湿气、氧气等的影响。例如，侧表面密封构件230可以由聚酰亚胺(PI)、聚氨酯、环氧树脂或丙烯酸基绝缘材料等制成。然而，本公开不限于此。侧表面密封构件230可以设置在将在后面描述的光学膜的后表面上，并且延伸以覆盖侧表面线保护膜215的一部分以及设置在第二基板130上的第三平坦化层135的边缘部分。

光学膜220设置在侧表面密封构件230和密封层195上。侧表面密封构件230的外边缘和光学膜220的外边缘可以在同一条线上彼此对齐。光学膜220可以是在保护显示装置100的同时实现更高质量的图像的功能膜。例如，光学膜220可以包括但不限于防散射膜、防眩光膜、防反射膜、低反射膜、亮度增强膜或偏振片(或偏振器)。

导电保护膜235设置在侧表面密封构件230的外表面上。导电保护膜235可以形成为覆盖光学膜220的侧表面和上表面的端部、侧表面密封构件230以及设置在第二基板130上的第三平坦化层135的一部分。导电保护膜235可以沿着侧表面密封构件230的轮廓形成，并且可以完全覆盖侧表面密封构件230。

导电保护膜235可以由含有导电炭黑颗粒的有机材料或含有金属颗粒的黑色材料制成。在这种情况下，导电炭黑颗粒中的每一个的尺寸可以在10nm至100nm的范围内。该有机材料可以是环氧树脂或丙烯酸基材料等。金属颗粒可以由银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)等制成。黑色材料可以是黑色染料或黑色颜料。此外，导电保护膜235可以具有3μm或更大的厚度。

当在距离其上设置有厚度为3μm的导电保护膜235的显示装置100的侧表面约20μm处测量光密度(OD)值以及光泄漏时，光密度值为2，光泄漏为45.9nit(尼特)。当单独使用显示装置100或通过将所述多个显示装置100彼此拼接来实现拼接式显示设备TD时，为防止在显示装置100的侧表面上发生光泄漏，使得彼此相邻的显示装置之间的边界区域不被显示装置前面或显示装置一侧的观看者识别出来，显示装置100的侧表面上的光密度值应当为2或更大，并且显示装置100的侧表面上的光泄漏应当小于50nit。为此，导电保护膜235可以形成为具有3μm或更大的厚度。在此方面，光密度值指示显示装置的侧表面有多暗，并指示从侧表面泄漏的光量。OD值越高，显示装置的侧表面就越暗。

设置在光学膜220的侧表面和上表面上的、包括于根据本公开的一个方面的显示装置100中的导电保护膜235的一部分被形成为具有3μm或更大的厚度，从而可以防止在显示装置100的侧表面(具体而言，光学膜220的侧表面)上发生光泄漏。

此外，当导电保护膜235被形成为具有3μm或更大的厚度时，当在静电放电评估试验中对其施加15kV或更大(即17kV)的电场时，显示装置没有静电相关缺陷。静电放电评估通过使用静电枪在显示装置100的侧表面上(具体而言，在光学膜220的侧表面上)生成15kV或更大的电场，然后观察显示装置100的电路、元件等上是否出现静电相关缺陷来执行。一般而言，为确保显示装置100的电路和元件不被静电损坏，显示装置100的电路和元件不应受到在显示装置100的侧表面上生成的15kV或更大的电场的影响。

设置在光学膜220的侧表面和上表面上的、包括于根据本公开的一个方面的显示装置100中的导电保护膜235的一部分被形成为具有3μm或更大的厚度，因而在显示装置100的侧表面(具体而言，光学膜220的侧表面)上生成的静电可以被排放。

此外，当导电保护膜235被形成为具有3μm或更大的厚度时，与导电保护膜235被形成为具有小于3μm的厚度或不存在时相比，防止侧表面线210的迁移的效果可以被提高。侧表面线210的迁移的发生的评估可以在高温/高湿度环境中进行。例如，将显示装置100置于50℃的温度/80％的湿度的环境中，然后测量侧表面线210中发生迁移的时间。在此方面，可以确认，与其中导电保护膜235被形成为具有小于3μm的厚度或不存在导电保护膜235的显示装置100中发生侧表面线210的迁移的时间相比，在包括3μm或更大的导电保护膜235的显示装置100中，发生侧表面线210中的迁移的时间延迟了30％。

包括于根据本公开的一个方面的显示装置100中的导电保护膜235被形成为覆盖光学膜220的侧表面和上表面，从而可以防止暴露于外部的光学膜220的侧表面上的光泄漏，并且可以防止由于暴露于外部的光学膜220的侧表面上生成的静电而导致的显示装置100的图像质量恶化、面板损坏和缺陷，从而可以提高显示装置100的可靠性。

图5至图9是用于图示制造根据本公开的一个方面的显示装置的方法的图形。图10是显示包括于根据本公开的一个方面的显示装置中的光学膜的结构的横截面视图。

参考图5，发光元件120和覆盖发光元件120的保护层195设置在第一基板110上。第二基板130附接到第一基板110的后表面。然后，在第一基板110和第二基板130的分别设置于第一焊盘电极200和第二焊盘电极205的外侧的边缘上形成第一倾斜表面IS1和第二倾斜表面IS2。第一倾斜表面IS1和第二倾斜表面IS2可以使用研磨轮装置G来形成。

第一基板110可以包括其上设置有发光元件120的第一表面110a、与第一表面110a相反的第二表面110b以及设置在第一表面110a与第二表面110b之间的第一侧表面。第二基板130的第一表面130a可以粘结(或粘接)到第一基板110的与第一表面110a相反的第二表面110b。第二基板130可以包括粘结到第一基板110的第一表面130a、与第一表面130a相反的第二表面130b以及设置在第一表面130a与第二表面130b之间的第二侧表面。

第一倾斜表面IS1设置在第一基板110的第一侧表面的顶部。第二倾斜表面IS2设置在第二基板130的第二侧表面下方。第一倾斜表面IS1和第二倾斜表面IS2使得用于将第一焊盘电极200和第二焊盘电极205彼此连接的侧表面线易于设置。当所述多个显示装置100被布置成彼此结合(或组合)时，第一倾斜表面IS1和第二倾斜表面IS2可以防止由于所述多个显示装置100的基板的角部之间的碰撞而造成损坏。研磨轮装置G可以研磨第一基板110和第二基板130的角部，以分别形成第一倾斜表面IS1和第二倾斜表面IS2。

参考图6，多条侧表面线210形成于第一基板110和第二基板130的侧表面上。侧表面线210可以将设置在第一基板110的最外侧(或最外面)的区域上的第一焊盘电极200与设置在第二基板130的最外侧区域上的第二焊盘电极205彼此电连接。侧表面线210可以通过在第一基板110和第二基板130的侧表面上施加或印刷膏型(或糊状)导电材料或金属材料并对其执行干燥和固化工艺而形成。侧表面线210可以将从设置在第二基板130的后表面上的驱动器传输的信号传输到设置在第一基板110上的发光元件120，从而使发光元件120发光。

侧表面线210可以具有“90度旋转的U形形状”，以覆盖设置在第一基板110的第一表面110a上的第一焊盘电极200、第一基板110的侧表面、第二基板113的侧表面以及设置在第二基板130的第二表面130b上的第二焊盘电极205。

随后，侧表面线保护膜215形成于侧表面线210上。侧表面线保护膜215用于防止诸如构成侧表面线210的导电材料或金属材料的迁移的异常现象的发生。此外，侧表面线保护膜215用于防止侧表面线210被外部环境损坏。侧表面线保护膜215可以包括绝缘材料。例如，侧表面线保护膜215可以通过移印黑色油墨材料形成。在移印方案中，黑色油墨可以被施加到由硅(质)材料制成的印刷垫(printing pad)上，然后印刷垫可以与第一基板110和第二基板130的侧表面中的每一个接触，从而可以形成侧表面线保护膜215。

侧表面线保护膜215可以完全覆盖所述多条侧表面线210，并且可以覆盖密封层195的边缘部分。

参考图7，光学膜220可以设置在密封层195上。光学膜220保护发光元件120而免受外部冲击的影响，并且可以改善显示装置100的美观性(美感)和可视性。

随后，侧表面密封构件230形成于第一基板110和第二基板130的侧表面上。侧表面密封构件230可以保护侧表面线210，并且可以将光学膜220、第一基板110和第二基板130彼此固定在一起。此外，由于侧表面密封构件230由不透明材料制成，侧表面密封构件230可以阻挡可能通过第一基板110和第二基板130的端部表面发射的光线。因此，当将所述多个显示装置100以拼接方式彼此结合来制造拼接式显示设备时，侧表面密封构件230防止彼此相邻的显示装置100之间的边界被观看者识别出来。

侧表面密封构件230可以形成为具有足以覆盖第一基板110和第二基板130的厚度之和的厚度，并且可以覆盖设置在第二基板130上的第三平坦化层135的表面的一部分。

所应用(或施设)的侧表面密封构件230可以在基于紫外线的固化工艺下被固定式地固化。侧表面密封构件230可以包括丙烯基或聚氨酯基树脂。

参考图8，使用激光装置L执行沿着切割线C·L切割侧表面密封构件230的激光切割工艺。参考图1，激光切割工艺可以包括切割光学膜220和侧表面密封构件230中的每一个的宽度方向上的一部分，以满足最外侧的像素PX之间的间距D1。使用激光装置L的切割工艺可以通过将激光束重复性地照射到侧表面密封构件230上来进行。根据一个方面，在激光切割工艺期间，激光束可以以重复的方式照射到作为目标点的切割线C·L。

激光切割工艺可以被执行为使得光学膜220的切割侧表面和侧表面密封构件230的切割侧表面可以在同一条线上彼此对齐。

参考图9和图10，形成覆盖侧表面密封构件230和光学膜220的一部分的导电保护膜235。导电保护膜235可以使用印刷装置900以移印方案形成。印刷装置900可以包括基部基板900a以及具有凸形形状、设置在基部基板900a上并具有弹性的硅胶垫900b。印刷装置900的硅胶垫900b的凸形区域TS可以涂覆有构成导电保护膜235的材料，然后，硅胶垫900b的凸形区域TS可以与第一基板110和第二基板130的其上已形成侧表面密封构件230的侧表面接触。因此，如图10所示，可以形成导电保护膜235。

在一个示例中，参考图11，图11显示了一种结构，其中保护膜240设置在光学膜220上。光学膜220包括粘合层220b和基部膜220a。粘合层220b可以在轻度压力下粘附到物体上，可以具有依据压力而变化的粘合强度，并且在其剥离后可以具有再粘合能力。基部膜220a可以是由诸如TAC(三乙酰纤维素)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的透明材料制成的保护层。

具有设置在其上的保护膜240的光学膜220设置在密封层195的顶部。导电保护膜235在保护膜240已经设置在其上的状态下形成。在这种情况下，导电保护膜材料可能侵入保护膜240和光学膜220之间，于是保护膜240可能被移除。

导电保护膜材料侵入保护膜240和光学膜220之间的距离可能依据导电保护膜235的厚度而变化。当导电保护膜材料侵入保护膜240和光学膜220之间的距离大时，导电保护膜可能对于显示装置前面的观看者而言可见。在保护膜240被移除之后导电保护膜235延伸的距离应当为100μm或更小，以使得导电保护膜材料对于显示装置前面的观看者而言不可见。此外，为了使该距离为100μm或更小，导电保护膜材料的厚度必须为4.5μm或更小。

因此，包括于根据本公开的一个方面的显示装置中并且设置在光学膜220的上表面上的导电保护膜235的部分可以具有100μm或更小的宽度，并且导电保护膜235的厚度可以为4.5μm或更小。

在一个示例中，光学膜220是透明膜。因此，光泄漏可能发生在光学膜220的侧表面上。此外，由于从外部通过光学膜220的侧表面施加的不必要的电压或静电，显示装置可能被损坏或有缺陷。此外，当设置有由有机材料制成的侧表面密封构件230的显示装置的侧表面没有防静电膜时，没有路径将施加于所述侧表面上的静电排放到外部。另外，为了实现拼接式显示设备，侧表面密封构件的厚度可能更小。因此，由于通过侧表面的外部电击，可能发生短路或焊盘腐蚀，从而可能造成显示装置故障。

为防止由施加于所述侧表面上的静电引起的显示装置缺陷和光泄漏，可以在光学膜220和侧表面密封构件230的侧表面上形成导电保护膜235，其中该导电保护膜235为导电材料层。

此外，如上所述，为防止光泄漏和静电，导电保护膜235应当被形成为具有3μm或更大的厚度。包括于根据本公开的一个方面的显示装置中的导电保护膜235的厚度可以在3μm(包括该值)至4.5μm(包括该值)的范围内。

尽管上面参照图9提到了用于形成导电保护膜235的移印方案，但本公开不限于此，并且可以使用诸如沉积方案和点阵方案(dotting scheme)的其他方案。

根据本公开的一些方面的显示装置可以描述如下。

本公开的第一方面提供了一种显示装置，其包括：其上设置有多个发光元件的第一基板；设置在所述第一基板的一个表面上的光学膜，其中所述光学膜包括上表面、侧表面和下表面；粘结到所述第一基板的另一表面的第二基板；将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接的侧表面线；覆盖所述侧表面线的侧表面密封构件；以及覆盖所述侧表面密封构件和所述光学膜中的每一个的外表面的导电保护膜。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括设置在所述侧表面线与所述侧表面密封构件之间的侧表面线保护膜。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述导电保护膜覆盖所述光学膜的上表面和侧表面。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述导电保护膜的设置在所述光学膜的上表面上的部分的宽度为100μm或更小。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述导电保护膜包括炭黑颗粒，或者包括金属颗粒和黑色材料。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述发光元件是微型LED。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括：围绕所述发光元件的侧表面的第一平坦化层；设置在所述第一平坦化层上的堤部，其中所述堤部的上表面的竖直水平高于所述发光元件的上表面的竖直水平；以及设置在所述第一平坦化层、所述堤部和所述发光元件上的保护层。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述光学膜的下表面与所述保护层和所述侧表面密封构件接触。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述保护层覆盖所述第一平坦化层的侧表面和所述堤部的侧表面。

根据本公开的显示装置的一个特征，第一焊盘电极设置在所述第一基板的一个表面的最外侧区域上，其中第二焊盘电极设置在所述第二基板的一个表面的最外侧区域上，其中所述侧表面线与所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极重叠。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括设置在所述第一基板的一个表面上的数据线、栅极线和电源线，其中所述第一焊盘电极连接到所述数据线、所述栅极线和所述电源线中的一种。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述电源线电连接到所述发光元件。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括设置在所述第二基板的一个表面上的辅助电源线，其中所述第二焊盘电极连接到所述辅助电源线。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述辅助电源线电连接到所述电源线。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述光学膜包括基部光学膜和粘合光学膜。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述光学膜包括防散射膜、防眩光膜、防反射膜、低反射膜和亮度增强膜中的一种。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括设置在所述第一基板的一个表面上的晶体管，其中所述晶体管包括源电极、漏电极、有源层和栅电极，其中所述源电极或所述漏电极连接到所述发光元件。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括：覆盖所述晶体管的钝化层；以及设置在所述钝化层与所述发光元件之间的粘合层。

根据本公开的显示装置的一个特征，所述显示装置还包括设置在所述第一基板与所述第二基板之间的粘结层。

本公开的第二方面提供了一种拼接式显示设备，其包括：多个显示装置，其中所述多个显示装置中的每一个包括所述第一方面的显示装置，其中所述多个显示装置被布置成使得所述多个显示装置中的相邻显示装置的导电保护膜彼此相邻。

对于本领域技术人员而言，显而易见的是，在不脱离这些方面的精神或范围的情况下，可以对本公开的显示装置和包括该显示装置的拼接式显示设备进行各种修改和变型。因此，本公开意在涵盖这些方面的修改和变型，只要它们落在所附权利要求及其等同内容的范围内即可。