探针插通方法以及探针

技术领域

本发明涉及探针插通方法以及探针，更详细而言，涉及将探针插通于构成探针卡的两个以上的引导板的方法以及用于该方法的探针的改良。

背景技术

探针卡是在检查形成于半导体晶片上的半导体器件的电特性时使用的检查装置，在布线基板上设有分别与半导体晶片上的电极端子接触的许多探针。

探针卡由支承探针的引导单元和安装有该引导单元的布线基板构成。引导单元由隔开给定的距离平行地配置的两个以上的引导板构成，探针依次插通于这些引导板的引导孔，并被支承为能够上下移动。探针卡通过将收纳有探针的引导单元安装于布线基板来制造。

在将探针依次插通于两个以上的引导板的引导孔的情况下，将探针插通于第一张引导板的引导孔比较容易，但存在不容易将探针插通于第二张以后的引导板的引导孔的问题。特别是，在探针具有弯曲部的情况下，存在不容易将探针插通于两个以上的引导板的问题。

图16是表示将探针55安装于引导单元30的情形的图。引导单元30具备相互分离配置的上部引导板301以及下部引导板302，在上部引导板301上设有上部引导孔311，在下部引导板302上设有下部引导孔312。

在依次插通于上部引导孔311以及下部引导孔312的探针55具有弯曲部503的情况下，在弯曲部503通过上部引导孔311时，探针55的姿势发生变化，产生探针55的前端的位置偏离。因此，不容易将探针55的前端插通于下部引导孔312，如果要勉强地插通，则有可能产生探针的破损、变形。另外，不仅在探针55具有弯曲部503的情况下，在探针55的制造过程中产生翘曲的情况下也产生同样的问题。

作为以往的技术，提出了将能够除去的接头与探针连结，使用把持件把持接头的方法(例如，专利文献1)，但并不解决在将探针插通于两个以上的引导板时由于探针的姿势变化而产生的课题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-16205号公报

发明内容

-发明所要解决的课题-

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于使探针对两个以上的引导板的插通容易化。特别是，其目的在于提供一种能够容易地插通于两个以上的引导板的探针插通方法。此外，其目的在于提供一种能够容易地插通于两个以上的引导板的探针。

-用于解决课题的手段-

第一本发明的实施方式的探针插通方法是用于探针卡的探针插通方法，其中，所述探针卡将两张引导板相互分离地配置，在分别形成于所述两张引导板的两个引导孔插通探针，所述探针插通方法具备如下步骤：将牵引杆插通于所述两个引导孔；将插通于所述两个引导孔的所述牵引杆的前端与设于探针的前端的连结部可分离地连结；将所述牵引杆从所述两个引导孔拔出，来将所述探针插通于所述两个引导孔中；以及将从所述两个引导孔拔出的所述牵引杆从所述探针分离。

通过采用这样的结构，通过将牵引杆从两个引导孔拔出，探针被牵引杆牵引而移动，从而插通于两个引导孔。因此，通过使用比探针更容易向引导孔插通的牵引杆，能够使探针向引导孔的插通容易化。

第二本发明的实施方式的探针插通方法在上述结构的基础上，所述牵引杆与所述连结部的与轴向平行的连结面连结。通过采用这样的结构，能够在牵引时不容易脱离地连结探针以及牵引杆。

第三本发明的实施方式的探针插通方法在上述结构的基础上，具备如下步骤：在所述牵引杆分离后从所述探针除去所述连结部。通过这样的结构，能够防止连结部的形状对检查造成影响。

第四本发明的实施方式的探针构成为，具备：探针主体，插通于分别形成于分离配置的两张引导板上的两个引导孔，能够弹性变形；以及连结部，从所述探针主体的一端沿轴向突出，相对于所述连结部的与所述轴向平行的第一连结面，可装卸引导板插通用的牵引杆。

通过采用这样的结构，将探针与插通于两个引导孔的牵引杆连结，将牵引杆从两个引导孔拔出，由此，探针被牵引杆牵引而移动，从而插通于两个引导孔。因此，通过使用比探针更容易向引导孔插通的牵引杆，能够使探针向引导孔的插通容易化。

第五本发明的实施方式的探针在上述结构的基础上，构成为，所述第一连结面设置于比所述探针主体的侧面后退的位置，与所述第一连结面连结的所述牵引杆的第二连结面能够配置于比所述探针主体的侧面更靠所述第一连结面侧的位置。

通过采用这样的结构，能够抑制使第一连结面以及第二连结面对置地连结的探针以及牵引杆的合计厚度，能够使探针对两个引导孔的插通容易化。

第六本发明的实施方式的探针在上述结构的基础上，在所述第一连结面或者所述第二连结面上形成有焊料或者热可塑性粘接剂。通过采用这样的结构，能够通过对探针或者牵引杆进行加热来连结或者分离探针以及牵引杆。

第七本发明的实施方式的探针在上述结构的基础上，在所述第一连结面设有用于与所述牵引杆卡合的卡合部。通过采用这样的结构，能够将第一连结面以及第二连结面连结。

第八本发明的实施方式的探针在上述结构的基础上，所述卡合部从所述第一连结面突出而形成，是形成为前端朝向所述探针主体侧的形状的钩形状。通过采用该结构，能够在牵引时不容易脱离地进行连结。

第九本发明的实施方式的探针在上述结构的基础上，所述卡合部是形成于所述第一连结面的卡合孔。通过采用该结构，能够在牵引时不容易脱离地进行连结。

第十本发明的实施方式的探针在上述结构的基础上，所述连结部构成为去往与所述探针主体相反的一侧的前端而截面面积变小的锥形形状。通过采用这样的结构，能够容易地将探针插通于引导孔。此外，在不除去连结部而将探针用于检查的情况下，能够利用锐化的前端。

-发明效果-

根据本发明，能够使探针对两个以上的引导板的插通容易化。特别是，能够提供一种能够容易地插通于两个以上的引导板的探针插通方法。此外，能够提供一种能够容易地插通于两个以上的引导板的探针。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的探针插通方法的概要的图。

图2是表示探针50的插通方法的详细步骤的一例的图。

图3是表示探针50的插通方法的详细步骤的一例的图。

图4是表示安装有探针50的引导单元30的图。

图5是表示安装有图4的引导单元30的探针卡1的图。

图6是表示图1的连结部510、610的详细结构的一例的图。

图7是详细地表示探针50以及牵引杆60的连结后的状态的图。

图8是表示探针50的制造方法的一例的图。

图9是表示探针50的其他结构例的图。

图10是表示使用了图9的探针50的检查时的情形的图。

图11是表示本发明的实施方式2的探针插通方法的一例的图。

图12是表示本发明的实施方式2的探针51的其他结构例的图。

图13是表示本发明的实施方式2的探针51的又一结构例的图。

图14是表示本发明的实施方式3的探针插通方法的一例的图。

图15是表示本发明的实施方式4的探针53的插通方法的一例的图。

图16是表示将以往的探针55安装于引导单元30的情形的图。

具体实施方式

在本说明书中，探针的轴向是指探针的长度方向，探针的宽度方向是与轴向正交的任意的一个方向，探针的厚度方向是与轴向以及宽度方向正交的方向。

实施方式1.

图1是表示本发明的实施方式1的探针插通方法的概要的图，表示使用牵引杆60将探针50安装于引导单元30的情形的一例。

牵引杆60是用于将探针50插通于引导单元30的引导孔311、312的夹具。牵引杆60先于探针50插通于引导孔311、312。然后，若将连结有探针50的牵引杆60从引导孔311、312拔出，则探针50被牵引杆60牵引而插通于引导孔311、312。之后，若使牵引杆60从探针50切断，则得到安装于引导单元30的探针50。

(1)引导单元30

引导单元30具备支承探针50的两个引导板301、302和将这些引导板301、302相互连结的连结间隔件303。

上部引导板301是形成有两个以上的上部引导孔311的板状构件、例如陶瓷板。上部引导孔311是沿板厚方向贯通上部引导板301的孔，供探针50插通，支承探针50的上端附近。

下部引导板302是形成有两个以上的下部引导孔312的板状构件，例如是陶瓷板，通过连结间隔件303被配置为与上部引导板301的下表面对置。下部引导板302相对于上部引导板301隔开给定的距离而平行地配置于上部引导板301的下方。下部引导孔312是沿板厚方向贯通下部引导板302的孔，供探针50插通，将探针50的下端附近支承为能够上下移动。

供相同的探针50插通的上部引导孔311以及下部引导孔312优选在与引导板301、302正交的方向上对置配置，牵引杆60容易插通，但本发明并不仅限定于这样的结构。

(2)探针50

探针50是在与引导板301、302大致正交的方向上延伸的垂直型探针。探针50由具有细长形状的导电性材料构成，例如通过镀覆法形成。探针50的材料使用镍(Ni)合金、钯(Pd)合金等弹性特性以及导电特性均良好的金属材料。探针50可以仅由单一的导电性材料构成，也可以由两个以上的导电性材料构成。例如，也能够在一部分使用具有特别高的导电特性的金(Au)、铜(Cu)等。

探针50具备探针主体500、第一连结部510以及止动件520。此外，探针主体500由上部杆501、下部杆502以及弯曲部503构成。上部杆501以及下部杆502经由弯曲部503连结。此外，第一连结部510设置于下部杆502，止动件520设置于上部杆501。

上部杆501构成为大致直线形状，插通于上部引导孔311，由上部引导板301支承。上部杆501的上端从引导单元30向上方突出，另一方面，上部杆501的下端在引导单元30内与弯曲部503连结。

下部杆502构成为大致直线形状，插通于下部引导孔312，由下部引导板302支承。下部杆502的下端从引导单元30向下方突出，另一方面，下部杆502的上端在引导单元30内与弯曲部503连结。另外，在图中示出了下部杆502与上部杆501同轴的情况，但本发明并不仅限定于这样的结构。

弯曲部503构成为弯曲形状，在检查时由于从检查对象物受到的压力而弹性变形。弯曲部503因从检查对象物受到的外力而发生压曲变形，由此能够使探针50与检查对象物弹性地接触。此外，通过设置弯曲部503，能够预先规定探针50的变形的部分、方向，能够抑制相邻配置的探针50之间的接触。

第一连结部510是将牵引杆60可装卸地连结的连结单元。第一连结部510形成为从探针主体500的下端沿向轴向突出的突出部，换句话说，从下部杆502的前端向大致铅垂方向突出的突出部。牵引杆60与第一连结部510的侧面对置地连结。

止动件520是设置于上部杆501的侧面的突出部，通过止动件520卡止于上部引导板301的上表面，能够防止探针50从引导单元30脱落。

(3)牵引杆60

牵引杆60是在先于探针50插通于引导孔311、312之后牵引探针50而将探针50插通于引导孔311、312的夹具。牵引杆60可以是与探针50相同的材料，也可以是不同的材料。牵引杆60具备杆主体600、第二连结部610以及把手620。

杆主体600构成为大致直线形状，在其上端设有第二连结部610，在下端设有把手620。

第二连结部610是相对于探针50可装卸地连结的连结单元。第二连结部610形成为自杆主体600的上端向轴向突出，探针50与第二连结部610的侧面对置地连结。

把手620是由作业者或者组装机器人把持的把持部。把手620具有比杆主体600大的截面面积，能够容易地把持。

(4)探针插通方法

图2以及图3是表示探针50的插通方法的详细步骤的一例的图，在图中的(a)～(f)中，以时间序列表示使用牵引杆60将探针50安装于引导单元30的工序。图中所示的探针的安装工序是探针卡的制造工序的一部分，此外，也是更换破损的探针50的探针卡的修理工序的一部分。

图中的(a)是着眼于探针50以及牵引杆60来示出与图1同样的状态的图，示出在将牵引杆60插通于下部引导孔312之后、进一步插通于上部引导孔311的状态。牵引杆60从下侧插通于引导孔312、311。牵引杆60由于构成为大致直线形状，因此，与具有弯曲部503的探针50相比，能容易地插通于引导孔311、312。

图中的(b)表示在牵引杆60的第二连结部610比上部引导板301更向上方突出的状态下将探针50连结于牵引杆60的状态。探针50的第一连结部510与牵引杆60的第二连结部610能够分离地连结。

图中的(c)是表示将牵引杆60从引导孔311、312拔出的情形的图。当使牵引杆60向下方移动时，探针50也被牵引杆60牵引而向下方移动。因此，探针50插通于上部引导孔311，进而插通于下部引导孔312。

图中的(d)表示将牵引杆60切断后的状态。若使牵引杆60向下方移动，则在牵引杆60从引导孔311、312完全拔出后，探针50的止动件520卡止于上部引导板301的上表面而使牵引杆60停止。此时，第一连结部510以及第二连结部610通过下部引导孔312而位于比下部引导板302更靠下方的位置。因此，若使牵引杆60从探针50切断，则得到插通于引导孔311、312的探针50。

图中的(e)是表示从探针50除去第一连结部510的情形的图。根据需要除去第一连结部510。例如，通过利用形成有研磨层的清洁片70擦拭探针50的下端，能够除去第一连结部510。

图中的(f)是表示除去第一连结部510后的情形的图。得到插通于引导孔311、312且不具有第一连结部510的探针50。另外，在本实施方式中，对除去第一连结部510的情况的例子进行说明，但也能够省略上述(e)的研磨工序，不除去第一连结部510，将其留下，使第一连结部510的前端与检查对象物接触。

(5)探针卡1

图4是表示安装有必要的全部探针50的引导单元30的图。图5是表示安装有图4的引导单元30的探针卡1的图，表示在铅垂面切断在晶片探测器内水平地配置的探针卡1时的截面。

探针卡1安装于卡保持架20，以使得探针50的设置面与载物台21上的半导体晶片211对置，通过使载物台21上下移动，能够使探针50与半导体晶片211上的电极焊盘212接触。探针卡1由主基板10、加固板103、引导单元30以及两个以上的探针50构成。

主基板10是可装卸地安装于晶片探测器的布线基板，下表面的外周缘部被晶片探测器的卡保持架20支承，水平地配置。在主基板10的上表面的中央部安装有加固板103，在外周缘部设有连接测试器装置(未图示)的信号端子的两个以上的外部端子101。此外，在下表面的中央部设有用于连接探针50的两个以上的探针电极102，探针电极102以及外部端子101经由主基板10相互导通。

引导单元30是将两个以上的探针50支承为能够上下移动并进行水平面内的定位的探针50的支承构件，被安装为经由安装间隔件40与主基板10的下表面对置。换句话说，上部引导板301配置于主基板10的下方，以使得相对于主基板10隔开给定的距离而平行。

探针50具有在与主基板10交叉的方向上延伸的形状，其上端以及下端均从引导单元30突出，探针50的上端与探针电极102连接，探针50的下端能够与检查对象物上的电极焊盘212接触。

(6)连结部510、610

图6是表示图1的连结部510、610的详细结构的一例的图。此外，在图中的(a)～(c)中以时间序列示出连结探针50以及牵引杆60的情形。另外，图示的Da、Dt、Dw分别表示探针50的轴向、厚度方向、宽度方向。轴向Da为铅垂方向，厚度方向Dt以及宽度方向Dw为相互正交的水平方向。

第一连结部510设置于探针主体500的前端，具有第一连结面515。第一连结面515是第一连结部510的侧面，例如形成为与轴向Da平行的平面。在第一连结面515上设有卡合突起550。卡合突起550是可装卸地与牵引杆60卡合的卡合单元，例如从第一连结面515向厚度方向Dt突出并且形成为其前端朝向探针主体500侧的钩形状的突起部。

第二连结部610设置于杆主体600的前端，具有第二连结面615。第二连结面615是第二连结部610的侧面，例如是与轴向Da平行的平面。在第二连结面615上设有卡合孔650。卡合孔650是可装卸地与卡合突起550卡合的卡合单元，例如，形成为在厚度方向Dt上贯通第二连结部610的第二连结面615上的贯通孔。

使第一连结面515与第二连结面615对置，使第一连结面515上的卡合突起550与第二连结面615上的卡合孔650卡合，由此进行探针50与牵引杆60的连结。通过将探针50以及牵引杆60的侧面彼此连结，由此能够连结为在牵引时不容易脱离。此外，卡合突起550由于前端是朝向与牵引杆60相反的一侧的钩形状，因此能够连结为在牵引时不容易脱离。

在图中的(a)中示出连结前的情形。探针50以及牵引杆60分离配置成第1连结面515以及第2连结面615对置。

图中的(b)表示连结时的情形。使(a)所示的探针50或者牵引杆60沿水平方向移动，使两者接近至第二连结面615与第一连结面515接触，由此卡合突起550插通于卡合孔650。

图中的(c)表示连结后的情形。使(b)所示的探针50或者牵引杆60沿铅垂方向移动而使两者远离，由此钩形状的卡合突起550与卡合孔650卡合。通过卡合突起550以及卡合孔650卡合，探针50与牵引杆60连结，能够利用牵引杆60牵引探针50。

牵引杆60从探针50的切断以与上述(a)～(c)相反的顺序进行。换句话说，使图中的(c)所示的探针50或者牵引杆60沿铅垂方向移动而使两者接近，由此卡合突起550与卡合孔650的卡合被解除，成为图中的(b)的状态。接下来，使探针50或者牵引杆60沿水平方向移动而使两者远离，由此，将卡合突起550从卡合孔650拔出，成为图中的(a)的状态，牵引杆60从探针50切断。

图7是详细地表示探针50以及牵引杆60的连结后的状态的图，图中的(a)表示立体图，(b)表示侧视图。此外，在图中的(c)中示出作为比较例的探针56的侧视图。

如图中的(a)以及(b)所示，第一连结部510的厚度比探针主体500薄，第一连结面515形成为比探针主体500的侧面505后退的面。因此，在从轴向观察时，在探针主体500的截面的轮廓内形成有连结空间560。换句话说，连结空间560是与第一连结面515相邻且形成于比侧面505更靠内侧的空间。通过在这样的连结空间560内配置第二连结面615，能够抑制连结的第一连结部510以及第二连结部610的合计厚度。因此，能够容易地将探针50插通于引导孔311、312。

同样地，第二连结部610的厚度比杆主体600薄，第二连结面615形成为比杆主体600的侧面605后退的面。因此，能够将第一连结面515配置于比侧面605更靠内侧的位置，能够抑制连结的第一连结部510以及第二连结部610的合计厚度。因此，能够容易地将探针50插通于引导孔311、312。

另外，第一连结部510的宽度为探针主体500的宽度以下，第一连结部510在从轴向观察时配置于探针主体500的截面的轮廓内。因此，第一连结部510不会妨碍探针50对引导孔311、312的插通。

在图中的(c)中，作为比较例示出在探针主体500的侧面505形成有卡合突起550的探针56。该探针56不具有第一连结部510，未设置连结空间560。因此，连结的探针56以及第二连结部610的合计厚度变得过大，与图中的(a)以及(b)所示的探针50相比，探针56对引导孔311、312的插通变得困难。

另外，在图7的(a)、(b)中，示出了第二连结部610在从轴向观察时完全收纳于连结空间560内而不从探针主体500的截面的轮廓向外侧伸出的情况的例子，但本发明不仅限于这样的情况。换句话说，从轴向观察，第二连结部610的一部分也可以从连结空间560向外侧伸出。

图8是表示探针50的制造方法的一例的图，图中的(a)～(e)按时间序列表示构成探针50的制造工艺的主要工序。探针50使用电镀法来制造。

首先，在探针形成用的基板700上，通过电镀形成导电层701(图8的(a))。导电层701被图案化为与探针主体500以及第一连结层510对应的一系列区域。图案化通过使用光刻胶的曝光显影处理来实现。

接下来，在导电层701上的一部分通过电镀形成导电层702(图8的(b))。导电层702被图案化为与探针主体500以及卡合突起550对应的相互分离的两个区域。

接下来，在未形成导电层702的导电层701上通过电镀形成牺牲层703，通过研磨使表面平坦化(图8的(c))。牺牲层是在通过镀覆法制作立体构造物的过程中形成的层，通过后面的蚀刻处理而被除去。牺牲层703使用与导电层701、702、704不同的材料，例如铜(Cu)。

接下来，在导电层702的露出区域上以及牺牲层703的一部分区域上通过电镀形成导电层704(图8的(d))。导电层704被图案化为与探针主体500以及卡合突起550对应的相互分离的2个区域。与卡合突起550对应的区域跨越导电层702上以及牺牲层703上而形成。

最后，通过蚀刻除去牺牲层703，形成在牺牲层703上的导电层704成为卡合突起550的前端部，得到探针50。

图9是表示探针50的其他结构例的图。该探针50与图6的探针50相比，在第一连结部510为去往前端而截面面积变小的锥形形状这一点上不同。

第1连结部501的厚度是固定的，但与第1连结面515交叉的锥形面513相对于轴向Da倾斜，第1连结部510的宽度去往前端而变窄。因此，去往前端而截面面积变小。

通过使第一连结面515的前端为锥形形状，能够容易地进行探针50对引导孔311、312的插通。

图10是表示使用了图9的探针的检查时的情形的图。在图中的(a)中示出使用具有第一连结部510的探针50进行检查的情形。在使探针50与半导体晶片上的电极焊盘212接触而进行检查的情况下，优选在接触时进行刮擦动作来除去电极焊盘212上的氧化膜，探针50的前端尖锐化是有利的。因此，在这样的情况下，优选使用不除去前端构成为锥形形状的第一连结部510而残留的探针50进行检查。

在图中的(b)中示出使用除去了第一连结部510的探针50进行检查的情形。在使用清洁片70除去第一连结部510的情况下，在探针主体500的前端出现平坦的截面。在使探针50与半导体晶片上的凸块电极213接触而进行检查的情况下，在使探针50稳定地接触且减轻因接触引起的凸块电极213上的凹凸痕的方面，前端平坦是有利的。因此，在这样的情况下，优选使用除去了第一连结部510的探针50进行检查。

实施方式2.

在实施方式1中，对连结具有卡合突起550的探针50和具有卡合孔650的牵引杆60的探针插通方法的例子进行了说明。与此相对，在本实施方式中，对连结具有卡合孔551的探针51和具有卡合突起651的牵引杆61的探针插通方法进行说明。

图11是表示本发明的实施方式2的探针插通方法的一例的图，示出探针51的第一连结部510以及牵引杆61的第二连结部610的详细结构的一例。探针51以及牵引杆61与图6的探针50以及牵引杆60(实施方式1)相比，第一连结部510以及第二连结部610的结构不同。其他结构与探针50以及牵引杆60相同，因此省略重复的说明。

第一连结部510设置于探针主体500的前端，具有第一连结面515以及连结背面516。第一连结面515是第一连结部510的侧面，例如形成为与轴向Da平行的平面。连结背面516是与第一连结面515对置的第一连结部510的侧面。在第一连结面515上设有卡合孔551。卡合孔551是可装卸地与牵引杆61卡合的卡合单元，例如，形成为在厚度方向Dt上贯通第一连结部510的第一连结面515上的贯通孔。

第二连结部610设置于杆主体600的前端，具有第二连结面615。第二连结面615是第二连结部610的侧面，例如是与轴向Da平行的平面。此外，在第二连结面615上设有卡合突起651。卡合突起651是可装卸地与卡合孔551卡合的卡合单元，例如从第二连结面615向厚度方向Dt突出，并且形成为其前端朝向杆主体600侧的钩形状的突起部。

探针51与牵引杆61的连结通过使第一连结面515与第二连结面615对置并使卡合孔551与卡合突起651卡合而进行。通过将探针51以及牵引杆61的侧面彼此连结，能够在牵引时不容易脱离地进行连结。此外，卡合突起651是前端朝向与探针51相反的一侧的钩形状，因此能够在牵引时不容易脱离地连结。

此外，第一连结部510的厚度比探针主体500薄，第一连结面515以及连结背面516分别形成为比探针主体500的对应的侧面505、506后退的面。因此，能够将第二连结面615配置于比侧面505更靠内侧的位置，能够抑制连结的第一连结部510以及第二连结部610的合计厚度。此外，能够将从连结背面516突出的卡合突起651的至少一部分配置在比侧面506更靠内侧的位置，能够抑制卡合突起651比侧面506向外侧伸出的长度。因此，能够容易地将探针51插通于引导孔311、312。

同样地，第二连结部610的厚度比杆主体600薄，第二连结面615形成为比杆主体600的侧面605后退的面。因此，能够将第一连结面515配置于比侧面605更靠内侧的位置，能够抑制连结的第一连结部510以及第二连结部610的合计厚度。因此，能够容易地将探针51插通于引导孔311、312。

另外，第一连结部510的宽度为探针主体500的宽度以下，第一连结部510在从轴向观察时配置于探针主体500的截面的轮廓内。因此，第一连结部510不会妨碍探针51对引导孔311、312的插通。

图12是表示本发明的实施方式2的探针51的其他结构例的图，表示连结部510、610的详细结构。图12的探针51与图11的探针51相比，仅构成为去往前端而截面面积变小的锥形形状这一点不同。

第一连结部510的厚度恒定，但与第一连结面515交叉的锥形侧面513相对于轴向Da倾斜，第一连结部510的宽度去往前端而变窄。因此，截面面积去往前端而变小。

通过使第一连结面515的前端为锥形形状，能够容易地进行探针51对引导孔311、312的插通。

图13是表示本发明的实施方式2的探针51的又一结构例的图，表示连结部510、610的详细结构。图11的探针51具有圆形的卡合孔551，与此相对，图13的探针51具有矩形的卡合孔551并且卡合孔551的一部分开放这一点不同。

卡合孔551的形状可以采用圆形、矩形、其他任意的形状。此外，卡合孔551不需要被缘部完全包围，例如，也可以设置使水平方向的一部断裂的开放部517。另外，图示的卡合孔551也是形成在与卡合突起651交叉的面内的钩形状。

实施方式3.

在上述实施方式中，对使用卡合突起550、651以及卡合孔650、551连结探针50、51以及牵引杆60、61的方法的例子进行了说明。与此相对，在本实施方式中，对连结探针以及牵引杆的其他方法进行说明。

图14是表示本发明的实施方式3的探针插通方法的一例的图，示出探针52的第一连结部510以及牵引杆62的第二连结部610的详细结构的一例。图中的(a)表示连结前的状态，(b)表示连结后的状态。探针52以及牵引杆62与图6的探针50以及牵引杆60(实施方式1)相比，第一连结部510以及第二连结部610的结构不同。其他结构与探针50相同，因此省略重复的说明。

在第一连结面515形成有焊料层552。焊料层552能够通过镀覆法来形成，因此能够在探针52的制造工序中形成。

通过经由焊料层552将第一连结面515以及第二连结面615接合，能够将探针52以及牵引杆62可装卸地连结。例如，在使第二连结面615与焊料层552接触的状态下对牵引杆62进行加热，使焊料层552熔融，由此能够将探针52与牵引杆62连结。探针52对引导孔311、312的插通在牵引杆62的温度降低之后进行。此外，在插入探针后再次加热牵引杆62，使焊料层552再次熔融，由此能够分离探针52以及牵引杆62。

第一连结面515形成为比探针主体500的侧面505后退，此外，第二连结面615形成为比杆主体600的侧面605后退，这一点与图6的探针50以及牵引杆60的情况相同。

另外，在本实施方式中，对利用焊料层552进行连结的情况的例子进行了说明，但本发明并不仅限定于这样的结构。例如，也可以利用使用了热可塑性粘接剂的粘接层进行连结。

此外，在本实施方式中，对在第一连结面515形成焊料层552并对牵引杆62进行加热的情况的例子进行了说明，但本发明并不仅限定于这样的结构。例如，也可以在第二连结面615形成焊料层552，对探针52进行加热。

实施方式4.

在上述实施方式中，对从上部引导板301侧向引导单元30插入的探针50的例子进行了说明，但在本实施方式中，对从下部引导板302侧向引导单元30插入的探针53进行说明。

图15是表示本发明的实施方式4的探针53的插通方法的一例的图，在图中的(a)～(c)中以时间序列表示使用牵引杆60将探针53安装于引导单元30的工序。图中所示的探针的安装工序是探针卡的制造工序的一部分，此外，也是更换破损的探针53的探针卡的修理工序的一部分。

探针53与图2的探针50(实施方式1)相比，不同点在于，第一连结部510设置于探针主体500的上端，此外，止动件520能够从下侧向上侧通过引导孔311、312。其他结构与探针50相同，因此省略重复的说明。

第一连结部510是将牵引杆60可装卸地连结的连结单元。第一连结部510形成为从探针主体500的上端沿轴向、换句话说，从上部杆501的前端向大致铅垂方向突出的突出部。牵引杆60与第一连结部510的侧面对置地结。

止动件520构成为能够向上通过引导孔311、312，另一方面，无法向下通过。例如，止动件520由从上部杆501的侧面向斜下方向延伸的能够弹性变形的构件构成，若从下侧插入引导孔311、312，则突出量减少地弹性变形，并且能够通过引导孔311、312，另一方面，若想要从上侧插入引导孔311、312，则突出量增大地弹性变形，无法通过引导孔311、312。因此，从下侧向上侧通过引导孔311、312的止动件520卡止于上部引导板301的上表面。另外，在本实施方式中，对止动件520卡止于上部引导板301的上表面的例子进行说明，但例如也能够采用从下侧向上侧仅通过下部引导孔312的止动件520卡止于下部引导板302的上表面的结构。

在图中的(a)中，示出了在将牵引杆60插通于上部引导孔311之后进一步插通于下部引导孔312的状态。牵引杆60从上侧插通于引导孔311、312。

图中的(b)是表示在牵引杆60的连结部610比下部引导板302更向下方突出的状态下，将探针53与牵引杆60连结，进而将牵引杆60从引导孔311、312拔出时的情形的图。当使牵引杆60向上方移动时，探针53也被牵引杆60牵引而向上方移动。因此，探针53插通于下部引导孔312，进而插通于上部引导孔311。

图中的(c)表示将牵引杆60切断后的状态。当使牵引杆60向上方移动时，牵引杆60从引导孔311、312完全拔出，第一连结部510以及第二连结部610也通过了上部引导孔311而向引导板301的上方伸出。在该状态下，若使牵引杆60从探针53切断，则止动件520卡止于上部引导板301的上表面，得到插通于引导孔311、312的探针53。

另外，也可以根据需要，通过用清洁片擦拭探针53的上端来除去第一连结部510。

-附图标记说明-

1 探针卡

10 主基板

101 外部端子

102 探针电极

103 加固板

20 卡保持架

21 载物台

211 半导体晶片

212 电极焊盘

213 凸块电极

30 引导单元

301 上部引导板

302 下部引导板

303 连结间隔件

311 上部引导孔

312 下部引导孔

40 间隔件

50～53 探针

55、56 探针

500 探针主体

501 上部杆

502 下部杆

503 弯曲部

505、506 探针主体的侧面

510 第一连结部

513 锥形面

515 第一连结面

516 连结背面

517 开放部

520 止动件

550 卡合突起

551 卡合孔

552 焊料层

560 连结空间

60～62 牵引杆

600 杆主体

605 杆主体的侧面

610 第二连结部

615 第二连结面

620 把手

650 卡合孔

651 卡合突起

70 清洁片

700 基板

701、702、704 导电层

703 牺牲层

Da 轴向

Dt 厚度方向

Dw 宽度方向。