一种SIP测试跨接夹具

技术领域

本发明涉及SIP测试技术领域，具体涉及到一种SIP测试跨接夹具。

背景技术

SIP(System In Package，系统级封装)是一种广泛应用的技术，它将集成电路裸芯片或无源元件放置在承载基板上，并将管脚引出，然后固定封装，形成能够完成一种或多种功能的器件。这种封装方式具有小型化、低功耗和高性能等优点。然而，由于SIP芯片内部集成了多个功能裸芯片，因此其体积小、工艺复杂，可靠性问题备受关注。为了解决这一问题，对SIP芯片进行老化测试可以加速暴露某些故障，从而筛选出不合格的器件，这是提高器件可靠性的重要手段之一

在目前的SIP测试夹具中，SIP测试夹具上放置有测试子板和待测SIP模块，在做老化测试或常温测试时，特别是为了能够得到真实的射频性能，往往通过金丝键合，以最近的距离将测试子板的引脚和SIP模块的引脚相连接，从而进行射频或者直流测试。

金丝键合的测试方式需要金丝键合的设备和工序，用于批量测试时流转比较耗时，并且金丝键合测试SIP模块结束后，需要把金丝剔除，然后再把SIP模块放入最终的产品。因此金丝键合会破坏测试子板和SIP模块的焊盘，导致有损测试，测试子板损耗也比较快，过一段时间就要更换。另外剔除的金丝也有造成测试子板短路的风险。

然而，目前有一种跨接夹具，跨接夹具是一种用于连接电路中不同部分的工具。它通常由导电材料制成，具有良好的导电性能和机械强度，能够稳固地连接电子元件。跨接夹具的设计旨在确保电路连接的可靠性和稳定性，同时简化电路布置和维护工作。

因此，存在待改进之处，本发明提供一种SIP测试跨接夹具。

发明内容

针对现有技术所存在的不足，本发明目的在于提出一种SIP测试跨接夹具，具体方案如下：

一种SIP测试跨接夹具，所述SIP测试跨接夹具包括：

子板及SIP夹具，内部设有子板，且子板的一侧线性排列有若干个待测SIP安装工位，待测SIP安装工位用于可拆卸安装待测SIP模块；

跨接夹具本体，内部线性排列有若干个夹具组件，每个夹具组件上形成有用于与子板、待测SIP模块电接触的探针单元。

子板及SIP夹具与跨接夹具本体可拆卸固定连接。

由此，进行老化测试时，往每个待测SIP安装工位装配对应的待测SIP模块，手动调整待测SIP模块与子板的位置直至正确对应，再将待测SIP模块固定在子板及SIP夹具中。

根据子板、待测SIP模块的位置，调整每个夹具组件在跨接夹具本体上的相对位置，保证后续每个探针单元能与子板、待测SIP模块上的设定位置实现电接触，以接触的方式实现测试，无需像金丝键合那样进行键合、剔除的动作，减少对子板、待测SIP模块的损伤。

之后，便可进行老化测试。

进一步的，所述SIP测试跨接夹具还包括支撑件，支撑件与子板及SIP夹可拆卸固定连接，且设有用于对跨接夹具本体限位的定位组件。

通过设置支撑件，可以便于快速将支撑件固定安装在子板及SIP夹具上，之后，通过定位组件使得跨接夹具本体整体的位置在支撑件上保持固定，此时跨接夹具本体相对子板及SIP夹具的位置也保持固定，同时每个探针单元对应与子板、待测SIP模块电接触。

由此，可以提高测试过程中子板及SIP夹具、跨接夹具本体中的部件的稳定性，减少引起测试误差的可能性。

进一步的，子板、待测SIP模块相互靠近的两侧分别设有引出焊盘。

由此，通过设置引出焊盘，以实现子板、待测SIP模块与探针单元的通电。

进一步的，子板及SIP夹具位于待测SIP安装工位处设有用于承载待测SIP模块的防护板，防护板、待测SIP模块的两端均开设有螺丝抵紧槽。

由此，待测SIP模块可以通过对准防护板进行放置以实现装配在对应的待测SIP安装工位中，进而再通过螺丝与螺丝抵紧槽配合，将待测SIP模块紧固于防护板上。

进一步的，夹具组件还包括安装底板、PCB板、下针模、上针模；

上针模的底部安装有所述探针单元，且所述探针单元嵌设于下针模中并延伸出下针模，下针模与PCB板可拆卸装配，PCB板与安装底板可拆卸装配。

由此，通过下针模、上针模的配合，实现探针单元的固定，再通过PCB板使得多个结构一同集成于安装底板的下方，便于与子板、待测SIP模块配合。另外，PCB板隐藏于夹具组件内部，用于实现接收电信号。如此一来，夹具组件实际上为一种双头顶针夹具，顶针顶压子板、待测SIP模块上的引出焊盘，可以减少对引出焊盘的损伤。

进一步的，跨接夹具本体还包括支撑横梁，支撑横梁与安装底板拆卸装配。

由此，通过安装底板和支撑横梁的配合，可将整个夹具组件安装在跨接夹具本体上。

进一步的，跨接夹具本体的两端开设有固定螺纹孔一，子板及SIP夹具上开设有与固定螺纹孔一重合设置的固定螺纹孔二。

由此，将固定螺纹孔一和固定螺纹孔二对准，再使用螺丝或者螺钉将螺孔紧固，便可将跨接夹具本体可拆卸固定于子板及SIP夹具上，结构简单，操作方便。

进一步的，定位组件设置为若干个嵌设于支撑件中的定位销，跨接夹具本体上开设有用于与定位销配合的定位孔。

由此，通过定位销的设置，可以快速将跨接夹具本体的两端分别定位在对应的支撑件上。

进一步的，子板及SIP夹具的两端还开设有固定螺纹孔三，支撑件对应设置有两个，且支撑件上开设有与固定螺纹孔三重合的固定螺纹孔四。

由此，将固定螺纹孔三和固定螺纹孔四对准，再使用螺丝或者螺钉将螺孔紧固，便可将支撑件可拆卸固定于子板及SIP夹具上，结构简单，操作方便。

进一步的，所述SIP测试跨接夹具还包括圆筒式摄像头，圆筒式摄像头可沿着夹具组件的线性排列方向往复移动，用于观察探针单元与子板的接触状态。

由此，进行测试过程中，由于待测SIP模块、夹具组件的数量不止一个，通过控制圆筒式摄像头的位移状态，便可依次观测每个待测SIP模块、子板与夹具组件上的探针单元是否对齐且稳定接触的状态，圆筒式摄像头的图像可以反馈给工作人员，无需工作人员肉眼观察。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明中，相较于现有的金丝键合的测试方式，本发明的SIP测试跨接夹具不需要额外的设备，只需要通过跨接夹具本体、子板及SIP夹具的配合，便可完成子板、待测SIP模块以及用于与子板、待测SIP模块辅助测试的夹具组件装配，夹具组件上由于设有探针单元，便可直接进行测试，减少流转时间，提高测试效率。另外，本发明的夹具、子板均可重复使用，减少损耗成本。

附图说明

图1为本发明的整体示意图；

图2为子板及SIP夹具的背面示意图(隐藏子板后)；

图3为子板及SIP夹具的正面示意图；

图4为本发明展示夹具组件与待测SIP模块对应关系的结构示意图；

图5为跨接夹具本体的整体示意图；

图6为夹具组件的整体示意图；

图7为夹具组件隐藏下针模后的结构示意图。

附图标记：1、子板及SIP夹具；11、固定螺纹孔二；12、固定螺纹孔三；2、子板；3、待测SIP模块；4、引出焊盘；5、防护板；51、螺丝抵紧槽；6、跨接夹具本体；7、夹具组件；71、探针单元；72、安装底板；73、PCB板；74、下针模；75、上针模；8、支撑横梁；81、固定螺纹孔一；9、支撑件；91、固定螺纹孔四；10、定位组件；101、定位销；13、圆筒式摄像头。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。

基于现有的跨接夹具的优点，本发明提出一种SIP测试跨接夹具，用于SIP芯片的老化测试。

如图1，具体来说，SIP测试跨接夹具包括：子板及SIP夹具1、跨接夹具本体6、支撑件9，通过子板及SIP夹具1完成子板2、待测SIP模块3的装配，通过跨接夹具本体6完成对子板2、待测SIP模块3这两种不同元器件的电性连接，通过支撑件9提高对子板及SIP夹具1、跨接夹具本体6在测试过程中的稳定性。

需要说明的是，在测试过程中，子板及SIP夹具1、跨接夹具本体6可以重复使用，每完成一次测试，便可更换新的待测SIP模块3，重新进行下一轮测试。

其中，结合图2和图3，子板及SIP夹具1是用于装配子板2、待测SIP模块3的部件，其整体呈矩形框体结构，从图2的方位来看，其左侧区域为镂空设置，可以通风散热，内部设有大小适配的子板2(如图3中)，子板2可以采用螺钉可拆卸安装，便于更换。在镂空的位置，子板及SIP夹具1上还对应嵌设有两个用于与子板2配合的连接器。子板及SIP夹具1的右侧为非镂空设置，即子板2的一侧线性排列有至少四个待测SIP安装工位，用于装配待测SIP模块3。

需要说明的是，如图4，子板2、待测SIP模块3相互靠近的两侧分别设有引出焊盘4，待测SIP模块3上至少设有两处引出焊盘4，子板2与待测SIP模块3相对的区域也至少设有两处引出焊盘4。通过设置引出焊盘4，以实现子板2、待测SIP模块3与探针单元71的通电。

需要说明的是，如图4，待测SIP安装工位用于可拆卸安装待测SIP模块3，具体来说，子板及SIP夹具1位于待测SIP安装工位处设有用于承载待测SIP模块3的防护板5，每块防护板5的大小至少等于或者大于待测SIP模块3的规格，减少待测SIP模块3与子板及SIP夹具1内部的摩擦。

为实现可拆卸安装，防护板5、待测SIP模块3的两端均开设有螺丝抵紧槽51，在待测SIP模块3上的螺丝抵紧槽51呈半圆状或者四分之一半圆状，在防护板5上的螺丝抵紧槽51呈圆状。需要说明的是，在不影响引出焊盘4的前提下，待测SIP模块3上的螺丝抵紧槽51可以设置为多个。

由此，待测SIP模块3可以通过对准防护板5进行放置，使得上下的螺丝抵紧槽51重合，进而再通过螺丝与螺丝抵紧槽51配合，将待测SIP模块3紧固于防护板5上，从而实现装配在对应的待测SIP安装工位中。

其次，如图5，为了实现电性连接，跨接夹具本体6整体呈长条状，沿其长度方向上线性排列有至少四个夹具组件7，如图6和图7，每个夹具组件7上形成有用于与子板2、待测SIP模块3电接触的探针单元71，夹具组件7还包括安装底板72、PCB板73、下针模74、上针模75。

上针模75的底部安装有探针单元71，且探针单元71嵌设于下针模74中并延伸出下针模74，从图7中可以看出，探针单元71包括两排不同高度的探针，靠左侧高度较低的探针用于与子板2进行电接触，靠右侧高度较高的探针用于与待测SIP模块3进行电接触。下针模74与PCB板73可拆卸装配，PCB板73与安装底板72可拆卸装配。由此，通过下针模74、上针模75的配合，实现探针单元71的固定，再通过PCB板73使得多个结构一同集成于安装底板72的下方，便于与子板2、待测SIP模块3配合。另外，PCB板73隐藏于夹具组件7内部，用于实现接收电信号。

如此一来，夹具组件7实际上为一种双头顶针夹具，顶针顶压子板2、待测SIP模块3上的引出焊盘4，在老化测试时，无需像金丝键合那样进行键合、剔除的动作，可以减少对引出焊盘4的损伤。

如图5，除了夹具组件7，跨接夹具本体6还包括支撑横梁8，支撑横梁8与安装底板72拆卸装配。由此，通过安装底板72和支撑横梁8的配合，可将整个夹具组件7安装在跨接夹具本体6上。

需要说明的是，上述提到的可拆卸装配均可采用螺钉实现。

其次，为了实现子板及SIP夹具1、跨接夹具本体6在测试过程中的稳定性，支撑件9与子板及SIP夹具1、跨接夹具本体6可拆卸固定连接，且设有用于对跨接夹具本体6限位的定位组件10。

具体来说，如图5，跨接夹具本体6的支撑横梁8的两端开设有固定螺纹孔一81，如图3，子板及SIP夹具1上开设有与固定螺纹孔一81重合设置的固定螺纹孔二11。将固定螺纹孔一81和固定螺纹孔二11对准，再使用螺丝或者螺钉将螺孔紧固，便可将子板及SIP夹具1可拆卸固定于跨接夹具本体6上。

如图3，子板及SIP夹具1的两端还开设有固定螺纹孔三12，如图4，支撑件9对应设置有两个，支撑件9上还开设有与固定螺纹孔三12重合的固定螺纹孔四91。将固定螺纹孔三12和固定螺纹孔四91对准，再使用螺丝或者螺钉将螺孔紧固，便可将支撑件9可拆卸固定于子板及SIP夹具1上。

如图4，定位组件10设置为若干个嵌设于支撑件9中的定位销101，跨接夹具本体6上开设有用于与定位销101配合的定位孔。通过定位销101的设置，可以快速将跨接夹具本体6的两端分别定位在对应的支撑件9上。

由此，通过设置支撑件9，可以便于快速将支撑件9固定安装在子板及SIP夹具1上，之后，通过定位组件10使得跨接夹具本体6整体的位置在支撑件9上保持固定，此时跨接夹具本体6相对子板及SIP夹具1的位置也保持固定，同时每个探针单元71对应与子板2、待测SIP模块3电接触。

如此一来，可以提高测试过程中子板及SIP夹具1、跨接夹具本体6中的部件的稳定性，减少引起测试误差的可能性。

进行老化测试时，往每个待测SIP安装工位装配对应的待测SIP模块3，手动调整待测SIP模块3与子板2的位置直至正确对应，再将待测SIP模块3固定在子板及SIP夹具1中。

根据子板2、待测SIP模块3的位置，调整每个夹具组件7在跨接夹具本体6上的相对位置，保证后续每个探针单元71能与子板2、待测SIP模块3上的设定位置实现电接触，之后，便可进行老化测试。

如图1，优化的，SIP测试跨接夹具还包括圆筒式摄像头13，可设置一个悬空设置的电动滑台，吊设该圆筒式摄像头13，通过控制电动滑台的工作状态，使得圆筒式摄像头13可沿着夹具组件7的线性排列方向往复移动，用于观察探针单元71与子板2的接触状态。

由此，进行测试的过程中，由于待测SIP模块3、夹具组件7的数量不止一个，通过控制圆筒式摄像头13的位移状态，便可依次观测每个待测SIP模块3、子板2与夹具组件7上的探针单元71是否对齐且稳定接触的状态，圆筒式摄像头13的图像可以反馈给工作人员，无需工作人员肉眼观察。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。