安装构造体

技术领域

本公开涉及安装构造体。

背景技术

如专利文献1记载的那样，在将半导体元件安装于封装基板的安装构造体中，运算元件(CPU、GPU等)等那样的半导体元件使工作电压的低电压化、消耗功率的增加加剧。例如，为了以这样的低电压使大功率的运算元件稳定地工作，需要经由板以及封装件将电压变动小的低电压以大电流向运算元件供给。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第4644717号公报

发明内容

-用于解决课题的手段-

本公开的安装构造体包括：封装件，在上表面搭载有电子部件；电压调节器模块，在封装件的下表面，搭载于与电子部件对置的位置；母板，在上表面搭载有封装件；驱动器，在母板的下表面，搭载于与封装件对置的位置；和多个连接器，用于将母板的导体层和封装件的导体层电连接。母板具有：用于收容电压调节器模块的贯通孔；和用于将一部分连接器从母板的上表面通到下表面的贯通孔。穿过贯通孔的连接器的一个端部在驱动器附近连接，另一个端部在电压调节器模块附近连接。经由用于收容电压调节器模块的贯通孔，散热片与电压调节器模块连接。

附图说明

图1是表示本公开的一个实施方式所涉及的安装构造体的概略剖视图。

图2是表示本公开的其他实施方式所涉及的安装构造体的概略剖视图。

具体实施方式

为了将电压变动小的低电压以大电流向运算元件等电子部件供给，有时使用电压调节器模块(VRM)。在使用VRM的情况下，为了抑制电压的降低、功率的损耗，使电子部件与VRM之间的电流路径短为宜。同样地，驱动器与VRM之间的电流路径也是短为宜。但是，由于VRM向电子部件供给大的功率，因此工作时容易发热而成为高温。因此，需要将所产生的热高效地扩散到安装构造体的外部，不对电子部件、驱动器等造成基于热的不良影响。

在本公开的安装构造体中，搭载于封装件的电子部件与VRM之间、以及VRM与驱动器之间被比较短的电流路径连接。其结果，本公开的安装构造体能够使电子部件稳定地工作。进而，在本公开的安装构造体中，散热片与VRM连接。其结果，能够将在VRM工作时产生的热高效地扩散到安装构造体的外部，电子部件、驱动器等不易受到热的不良影响。

如图1所示，本公开的一个实施方式所涉及的安装构造体1将封装件11搭载于母板14。封装件11包括芯层和层叠于芯层的两面的绝缘层。芯层只要由具有绝缘性的素材形成，就没有特别限定。作为具有绝缘性的素材，例如能举出环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等树脂。这些树脂可以混合2种以上使用。进而，在芯层中也可以包括玻璃纤维、玻璃无纺布、芳纶无纺布、芳纶纤维、聚酯纤维等绝缘性布材料，作为增强材料，还可以分散二氧化硅、硫酸钡、滑石、粘土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等无机绝缘性填料。

为了将芯层的上下表面电连接，在芯层形成有通孔导体。通孔导体形成为将芯层的上下表面贯通的通孔。通孔导体例如由包括镀铜等金属镀层的导体形成。

在芯层的两面层叠有绝缘层。在图1所示的封装件11中，绝缘层在芯层的两面分别层叠2层。绝缘层与芯层同样，只要由具有绝缘性的素材形成，就没有特别限定。各绝缘层可以由相同的树脂形成，也可以由不同的树脂形成。绝缘层和芯层可以由相同的树脂形成，也可以由不同的树脂形成。

通常，在绝缘层形成有填充有用于电连接层间的过孔导体的过孔。过孔例如通过CO

在绝缘层的表面形成有导体层。在导体层中包括电源用、接地用、信号用等的布线导体、焊盘等。这样的导体层例如通过半加成法使无电解铜镀覆层以及电解铜镀覆层在绝缘层的表面析出而形成。或者，也可以使用在表面形成有导体(例如，铜箔等)的绝缘板，进行曝光、显影以及蚀刻，在绝缘层的表面形成导体层。

在封装件11的上表面搭载有电子部件12。作为电子部件12，例如，能举出运算元件(CPU、GPU等)、半导体元件、电容器等。在一个实施方式所涉及的安装构造体1中，例如，可以搭载工作电压为低电压且消耗功率大的电子部件12。这样的电子部件12的工作电压可以是0.65～0.8V程度，消耗功率可以是500～1000W程度。特别是，作为电子部件12，可以使用工作电压是0.65～0.8V程度，且消耗功率是500～1000W程度的运算元件。

在封装件11的下表面、即与电子部件12的搭载面相反的一侧的面，在与电子部件12对置的位置搭载有电压调节器模块(VRM)13。在此，“对置的位置”是指，只要是电子部件12和VRM13对置且至少一部分重叠的位置即可，也可以不是电子部件12以及VRM13对置而完全重叠的位置。VRM13用于将从母板14供给的高电压(例如24～48V程度)降低至电子部件12的工作电压，在电压变动少的状态下向电子部件12供给电压。

搭载有电子部件12和VRM13的封装件11用粘接剂15固定于母板14的上表面。在母板14的下表面、即与封装件11的搭载面相反的一侧的面搭载有驱动器16。驱动器16用于监视VRM13的温度、电流等、并向电子部件12适当地供给电流。驱动器16和VRM13以比较短的电流路径连接为宜。为此，驱动器16搭载于与封装件11对置的位置。在此，“对置的位置”是指，只要是封装件11和驱动器16对置且至少一部分重叠的位置即可，也可以不是封装件11以及驱动器16对置而完全重叠的位置。

形成于封装件11的导体层和形成于母板14的导体层通过连接器17电连接。一部分连接器17将搭载于母板14的上表面的封装件11的导体层和形成于母板14的下表面的导体层电连接。为此，在母板14形成有用于使一部分连接器17从母板的上表面通到下表面的贯通孔。穿过该贯通孔的连接器17的一个端部在驱动器16附近连接，另一个端部在VRM13附近连接。若像这样经由贯通孔连接，则驱动器16和VRM13被比较短的电流路径连接。进而，通过穿过贯通孔，从而能够减低在VRM13工作时产生的热的影响。

搭载于封装件11的下表面的VRM13被收容在形成于母板14的用于收容VRM13的贯通孔。VRM13并不需要完全收容于贯通孔中，如图1所示，至少VRM13的一部分进入贯通孔即可。由此，能够确保VRM13的下侧与后述的散热片18的连接性，并在封装件11与母板14之间设置一定的间隔，连接器17的配置区域的确保变得容易。

为了使在VRM13工作时产生的热扩散到外部，在一个实施方式所涉及的安装构造体1中包括散热片18。散热片18经由形成于母板14的用于收容VRM13的贯通孔与VRM13连接。具体而言，如图1所示，散热片18的一部分被收容在形成于母板14的贯通孔中，在该贯通孔中将VRM13和散热片18连接。像这样，通过母板14具有用于收容VRM13的贯通孔，从而能够容易连接VRM13和散热片18，并使在VRM13工作时产生的热高效地扩散到外部。

本公开的安装构造体并不限定于上述的一个实施方式。例如，在上述的布线基板1中，为了将封装件11搭载于母板14的上表面而使用粘接剂15。但是，将封装件搭载于母板的上表面的方法没有限定。

例如，在图2所示的其他实施方式所涉及的安装构造体2中，搭载有电子部件22和VRM23的封装件21使用IC插座25固定于母板24的上表面。具体而言，首先，将搭载有电子部件22和VRM23的封装件21收容于IC插座25。将收容了封装件21的IC插座25和母板24电连接即可。对于安装构造体2所包括的除了IC插座25以外的构件、即封装件21、电子部件22、VRM23、母板24、驱动器26、连接器27以及散热片28如上所述，省略详细的说明。

-符号说明-

1、2 安装构造体

11、21 封装件

12、22 电子部件

13、23 电压调节器模块(VRM)

14、24 母板

15 粘接剂

25 IC插座

16、26 驱动器

17、27 连接器

18、28 散热片。