LED灯条的制造方法及LED灯条

技术领域

本发明涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯条的制造方法及LED灯条。

背景技术

LED光源因其工作寿命长、耗电低、响应快、体积小等优点，广泛应用于各个照明领域，尤其是被大量应用于液晶显示器的背光源中。在现有技术中，将LED光源固定于电路板上形成灯条，然后再将灯条固定在铝挤或铝板上。而现有灯条采用的铝板有三层结构：铝板、导热绝缘层和铜线路层，一般在制作铜线路层时需要采用了热压铜皮层、曝光刻蚀两道步骤，但是采用刻蚀铜的工艺容易产生重金属废水，从而对环境造成污染。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种LED灯条的制造方法及LED灯条。

第一方面，本申请实施例提供了一种LED灯条的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板；

将绝缘导热涂料印刷在所述基板的表面上，并对所述绝缘导热涂料烘干，形成绝缘导热层；

将导电浆料印刷在所述绝缘导热层的至少部分表面上，形成导电层；

将LED灯连接在所述导电层的表面上，形成LED灯条。

优选地，在形成所述导电层步骤之后，还包括以下步骤：

将LED灯放置在所述导电层表面上；

对所述导电层进行固化，形成LED灯条。

优选地，在形成所述导电层步骤之后，还包括以下步骤：

对所述导电层进行固化；

将锡膏印刷在固化的所述导电层的表面上，形成锡膏层；

将LED灯连接在所述锡膏层的表面上，形成LED灯条。

优选地，所述LED灯通过回流焊的方式焊接到所述锡膏层表面上。

优选地，所述基板为铝板。

优选地，所述绝缘导热涂料采用白油涂料。

优选地，所述导电浆料采用银浆。

优选地，对所述绝缘导热涂料的烘干采用加热或UV光照的方式进行烘干。

第二方面，本申请实施例根据第一方面的制造方法制造了一种LED灯条，该LED灯条包括：基板、绝缘导热层、导电层以及LED灯，其中，

所述绝缘导热层设于所述基板的表面上，用于将LED灯产生的热量传导到基板上；

所述导电层设于所述绝缘导热层的至少部分表面上，用于导通LED灯；

所述LED灯固定连接在所述导电层的表面上。

优选地，所述LED灯条还包括位于所述导电层与所述LED灯之间的锡膏层，所述锡膏层的下表面与所述导电层连接，所述锡膏层的上表面与所述LED灯固定连接。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

(1)采用了印刷的方式来代替传统刻蚀铜的工艺来制作LED灯条，避免了容易产生重金属废水造成环境污染的问题。

(2)通过选择具有良好导热性能的基板以及绝缘导热层，能够快速地将LED灯产生的热量散发，有效对LED灯器件进行保护，延长了使用寿命。

(3)通过采用锡膏层对LED灯进行焊接固定的方式，节省了大量的人工成本，提升生产效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中：

图1是本发明实施例一提供的一种LED灯条的制造方法的流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种LED灯条的制造方法的流程图

图3是本发明实施例二提供的另一种LED灯条的制造方法的流程图；

图4是本发明实施例三提供的一种LED灯条的结构示意图；

图5是本发明实施例四提供的另一种LED灯条的结构示意图；

附图标号：1-基板；2-绝缘导热层；3-导电层；4-LED灯；5-锡膏层。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

图1为本发明实施例一提供的一种LED灯条的制造方法的流程图，如图1所示，本实施例提供的方法可以包括以下步骤：

S101、提供一基板。

需要说明的是，基板既是对LED灯起到支撑固定的作用，又是为了将LED灯等器件工作期间产生的热量快速地进行散发，因此，基板需要是具有良好导热性能。由于铝板的具有良好的导电和导热性能和耐氧化，且成本低，因此，在本实施例中，选用铝板作为基板。

S102、将绝缘导热涂料印刷在基板的表面上，并对绝缘导热涂料烘干，形成绝缘导热层。

在选择好基板后，将绝缘导热涂料印刷在基板的表面上，然后再将绝缘导热涂料进行烘干，从而形成绝缘导热层。该绝缘导热层既起到将LED灯与基板进行绝缘的作用，避免LED灯在使用的过程中造成短路，并且又起到将LED灯产生的热量传导到基板上，便于将热量进行快速散发。在本实施例中，选用的绝缘导热涂料为白油涂料，其中形成绝缘导热白油层的具体步骤为：将液态的白油通过印刷或喷涂的方式涂到基板的表面上，然后在通过加热或者UV光照的方式对印刷在基板的白油进行烘干，从而形成绝缘导热白油层。

S103、将导电浆料印刷在绝缘导热层的至少部分表面上，形成导电层。

需要说明的是，为了使得具有良好的导电性，该导电浆料选用导电银浆，由于导电银浆中金属银的微粒是体现导电性能的主要成份，一般来说，银的含量越高，对提高导电性是有益的，但是当银的含量超过临界体积浓度时，导电银浆的导电性并不能得到提高，因此，导电银浆中含银量在50～95％，因为当导电银浆中超过该范围值时，导电性能已达到最高值，继续增加含银量会造成浪费，当低于该范围值时，电阻不稳定，导致导电性能不稳。在本实施例中，导电银浆的含银量为85％。

S104、将LED灯连接在导电层的表面上，形成LED灯条。

进一步地，图2为本发明实施例二提供的一种LED灯条的制造方法的流程图，如图2所示，在形成导电层步骤之后，还包括以下步骤：

S1041、将LED灯放置在导电层表面上；

S1042、对导电层进行固化，形成LED灯条。

在将导电银浆采用印刷或点胶的方式设置在导热绝缘层表面后，直接将LED灯放置在银浆的表面上，然后再通过对银浆的固化，使得LED灯牢固地贴装在导电银浆上。需要说明的是，将LED灯连接到银浆上不需要等到银浆固化后再进行贴装，而是在印刷完银浆之后即可直接进行贴装操作。

具体地，LED灯通过回流焊的固化方式焊接到导电层的表面上。

将LED灯通过SMT贴片技术放置在导电层的表面上，然后再采用回流焊的方式对导电层进行加热固化，使得LED灯粘接在导电涂料导电银浆的表面上，从而完成LED灯条的制造。

本实施例提供的技术方案，通过在基板的表面上涂覆绝缘导热涂料，并形成绝缘导热层，然后再将导电浆料涂覆在绝缘导热层的表面上，最后再将LED灯固定在导电浆料的表面上，从而完成LED灯条的制作。该方法采用了印刷的方式来代替传统刻蚀铜的工艺来制作LED灯条，避免了容易产生重金属废水造成环境污染的问题。同时选择具有良好导热性能的基板以及绝缘导热层，能够快速地将LED灯产生的热量散发，有效对LED灯器件进行保护。

图3为本发明实施例三提供的另一种LED灯条的制造方法的流程图，如图2所示，本实施例提供的方法可以包括以下步骤：

S201、提供一基板。

需要说明的是，基板既是对LED灯起到支撑固定的作用，又是为了将LED灯等器件工作期间产生的热量快速地进行散发，因此，基板需要是具有良好导热性能。由于铝板的具有良好的导电和导热性能和耐氧化，且成本低，因此，在本实施例中，选用铝板作为基板。

S202、将绝缘导热涂料印刷在基板的表面上，并对绝缘导热涂料烘干，形成绝缘导热层。

在选择好基板后，将绝缘导热涂料印刷在基板的表面上，然后再将绝缘导热涂料进行烘干，从而形成绝缘导热层。该绝缘导热层既起到将LED灯与基板进行绝缘的作用，避免LED灯在使用的过程中造成短路，并且又起到将LED灯产生的热量传导到基板上，便于将热量进行快速散发。在本实施例中，选用的绝缘导热涂料为白油涂料，其中形成绝缘导热白油层的具体步骤为：将液态的白油通过印刷或喷涂的方式涂覆到基板的表面上，然后在通过加热或者UV光照的方式对涂覆到基板的白油进行烘干，从而形成绝缘导热白油层。

S203、将导电浆料印刷在绝缘导热层的至少部分表面上，形成导电层。

需要说明的是，为了使得具有良好的导电性，该导电浆料选用导电银浆，由于导电银浆中金属银的微粒是体现导电性能的主要成份，一般来说，银的含量越高，对提高导电性是有益的，但是当银的含量超过临界体积浓度时，导电银浆的导电性并不能得到提高，因此，导电银浆中含银量在50～95％，因为当导电银浆中超过该范围值时，导电性能已达到最高值，继续增加含银量会造成浪费，当低于该范围值时，电阻不稳定，导致导电性能不稳。在本实施例中，导电银浆的含银量为85％。

S204、对导电层进行烘干。

需要说明的是，对导电层进行烘干的方式可以采用加热的方式，也可以采用UV光照的方式，甚至可以是其他的烘干方式，在本实施例中不对此进行限制。

S205、将锡膏印刷在烘干的导电层的表面上，形成锡膏层。

在导电层烘干固化之后，再将锡膏印刷在导电层的表面上，从而形成锡膏层，有利于热量传递到焊接区，降低锡膏层的表面张力，防止焊接时锡膏层和LED灯的焊接表面再氧化，并在表面形成保护层和安全的残留物层。

S206、将LED灯连接在锡膏层的表面上，形成LED灯条。

具体地，LED灯通过回流焊的方式焊接到锡膏层表面上。

将LED灯通过SMT贴片技术连接在锡膏层的表面上，然后再采用回流焊的方式对锡膏层进行加热固化，使得LED灯粘接在锡膏层的表面上，从而完成LED灯条的制作。

本实施例提供的技术方案，通过在基板的表面上印刷绝缘导热涂料，并形成绝缘导热层，然后再将导电浆料涂覆在绝缘导热层的表面上，并对导电浆料进行烘干形成导电层，接着在导电层的表面涂覆上锡膏层，最后再将LED灯固定在锡膏层的表面上，从而完成LED灯条的制作。该方法采用了印刷的方式来代替传统刻蚀铜的工艺来制作LED灯条，避免了容易产生重金属废水造成环境污染的问题，同时选择具有良好导热性能的基板以及绝缘导热层，能够快速地将LED灯产生的热量散发，有效对LED灯器件进行保护；并通过锡膏层对LED灯进行焊接固定，节省了大量的人工成本，提升生产效率。

图4为本发明实施例四提供的一种基于上述实施例的LED灯条的制造方法的LED灯条的结构示意图，在本实施例的描述中，参考图4，需要说明的是，A方向是指上下方向，其中，箭头指向的一侧为上方。

该LED灯条包括：基板1、绝缘导热层2、导电层3以及LED灯4，其中，

绝缘导热层2设于基板1的表面上，用于将LED灯产生的热量传导到基板1上；

导电层3设于绝缘导热层2的至少部分表面上，用于导通LED灯4；

LED灯4固定连接在导电层3的表面上。

图5为本发明实施例五提供的一种基于上述实施例的LED灯条的制造方法的另一LED灯条的结构示意图，在本实施例的描述中，参考图5，需要说明的是，A方向是指上下方向，其中，箭头指向的一侧为上方。

该LED灯条包括：基板1、绝缘导热层2、导电层3、LED灯4以及锡膏层5，其中，

绝缘导热层2设于基板1的表面上，用于将LED灯4产生的热量传导到基板1上；

导电层3设于绝缘导热层2的至少部分表面上，用于导通LED灯4；

锡膏层5位于导电层3与LED灯4之间，锡膏层5的下表面与导电层3连接，锡膏层5的上表面与LED灯4固定连接；

LED灯4固定连接在锡膏层5的表面上。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。