一种柔性碳膜板及其加工方法

技术领域

本发明涉及碳膜板的技术领域，尤其是涉及一种柔性碳膜板及其加工方法。

背景技术

碳膜印制板是导电胶印制板中的一种，是采用碳质导电印料涂覆在基体上经固化形成碳质导电图形的印制板，简称碳膜板。而随着电子工业的飞速发展，常用电器、仪表工业趋向多功能化及微型化，如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等，碳膜板的使用率也在不断升高。碳膜板的新的技术、新的功能也在不断开发并被采用，从而使得碳膜板的需求量不断扩大。

现有如授权公告号CN110769588A的中国专利所公开的一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板、铜箔层、固定框架和弹性固定组件，所述PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板外侧套接有固定框架，所述固定框架内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件，所述弹性固定组件用于将PCB碳膜板弹性固定于固定框架之内；该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层表面设置有碳膜。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：传统的碳膜板通常采用PCB硬板作为基板，而PCB硬板制成的碳膜板韧性较差、无法弯折，导致碳膜板往往需要占据固定大小的空间，对使用时的周边环境有着相对固定的要求，从而在一定程度上限制了碳膜板的使用范围，使得碳膜板的应用成本上升；而改换新材质的基板，传统的适用于PCB硬板基板的碳膜板加工方法又容易导致基板的加工出现问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种柔性碳膜板及其加工方法，其具有节约空间、优化成本的优点。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种柔性碳膜板，包括基板和设置在基板上部的碳膜层，所述基板采用PET材料制成。

一种柔性碳膜板的加工方法，应用于如上述的柔性碳膜板中，包括以下步骤：

S1、制作基板，利用PET材料制作基板；

S2、印银膜，在120℃的温度环境下，在基板上部印银膜，所述银膜的网版目数为420，所述银膜与基板的角度为22.5°，所述银膜的膜厚为+10μ；

S3、印低阻碳膜，在120℃的温度环境下，在基板上部印低阻碳膜，所述低阻碳膜的网版目数为350，所述低阻碳膜与基板的角度为22.5°，所述低阻碳膜的膜厚为+10μ；

S4、印第一高阻碳膜，在150℃的温度环境下，在基板上部印第一高阻碳膜，所述第一高阻碳膜的网版目数为250，所述第一高阻碳膜与基板的角度为22.5°，所述第一高阻碳膜的膜厚为+25μ；

S5、印第二高阻碳膜，在150℃的温度环境下，在第一高阻碳膜上部印第二高阻碳膜，所述第二高阻碳膜的网版目数为250，所述第二高阻碳膜与基板的角度为22.5°，所述第二高阻碳膜的膜厚为+25μ；

S6、印阻焊层，所述阻焊层的网版目数为250，所述阻焊层与基板的角度为22.5°，所述阻焊层的厚度为+25μ；

S7、总干燥，在150℃的温度环境下，将未完全成型的碳膜板干燥0.8分钟；

S8、外观检查；

S9、阻值测试，检查是否在最低合格阻值和最高合格阻值范围内；

S10、厚度检测与补强，检测整体厚度是否达到厚度标准，若不足则进行厚度填补；

S11、模冲外形。

通过采用上述技术方案，利用PET材料制造碳膜板的基板，使得基板本身的韧性得到了增强，从而降低了碳膜板在弯折时发生断裂的可能，使得加工成的碳膜板可以完成一定程度的弯折，从而降低了碳膜板对于使用环境的需求，扩大了碳膜板的使用范围；并且在加工时，通过调节加工时的温度，将传统碳膜板加工所需的240℃调节至150℃，大大降低了因为材料更换可能导致的基板破裂等问题，使得碳膜层可以正常附着在PET材质的基板表面，从而完成了碳膜板的加工。

本发明进一步设置为：所述步骤S1中的银膜要求表面光滑且无针孔。

本发明进一步设置为：所述步骤S5中的第二高阻碳膜的阻值范围为7K±20％欧。

本发明进一步设置为：所述步骤S9中的最低合格阻值为5K欧，最高合格阻值为10K欧。

本发明进一步设置为：所述步骤S10中的厚度标准为0.3-0.35毫米。

综上所述，本发明的有益技术效果为：

1.利用PET材质的基板代替使用较为广泛的PCB硬板，导致碳膜板本身的韧性增强，使得加工成的碳膜板可以完成一定程度的弯折，降低了碳膜板对于使用环境的需求，扩大了碳膜板的使用范围；

2.通过调节加工过程中的温度，使得碳膜层可以附着在PET材质的基板的表面，大大减小了基板出现问题的可能，提高了加工过程的稳定性。

附图说明

图1是碳膜板的整体结构示意图；

图2是碳膜板加工方法的流程图。

图中，1、基板；2、碳膜层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

参照图1，为本发明公开的一种柔性碳膜板，包括一块方形的基板1，基板1采用PET材料制成，基板1的上部附着有一层碳膜层2。

参照图2，为本发明公开的一种柔性碳膜板的加工方法，包括以下步骤：

S1、制作基板1，利用PET材料制作基板1；

S2、印银膜，在120℃的温度环境下，在基板1上部印银膜，银膜的网版目数为420，银膜与基板1的角度为22.5°，银膜的膜厚为+10μ；

S3、印低阻碳膜，在120℃的温度环境下，在基板1上部印低阻碳膜，低阻碳膜的网版目数为350，低阻碳膜与基板1的角度为22.5°，低阻碳膜的膜厚为+10μ；

S4、印第一高阻碳膜，在150℃的温度环境下，在基板1上部印第一高阻碳膜，第一高阻碳膜的网版目数为250，第一高阻碳膜与基板1的角度为22.5°，第一高阻碳膜的膜厚为+25μ；

S5、印第二高阻碳膜，在150℃的温度环境下，在第一高阻碳膜上部印第二高阻碳膜，第二高阻碳膜的网版目数为250，第二高阻碳膜与基板1的角度为22.5°，第二高阻碳膜的膜厚为+25μ，第二高阻碳膜的阻值范围设置为7K±20％欧；

S6、印阻焊层，阻焊层的网版目数为250，阻焊层与基板1的角度为22.5°，阻焊层的厚度为+25μ，阻焊层的表面要求光滑且无针孔，阻焊层的主要材料为双体油墨和硬化剂的混合物；

S7、总干燥，在150℃的温度环境下，将未完全成型的碳膜板干燥0.8分钟，本步骤主要起到固化稳定的效果；

S8、外观检查，检视碳膜板整体外观是否有残缺或脏污，减少不良品的流出，提高产品质量；

S9、阻值测试，检查是否在最低合格阻值和最高合格阻值范围内，最低合格阻值为5K欧，最高合格阻值为10K欧；

S10、厚度检测与补强，检测整体厚度是否达到0.3-0.35毫米的厚度标准，若厚度不足则进行厚度填补；

S11、模冲外形。

本实施例的实施原理为：利用PET材料制造碳膜板的基板1，使得基板1本身的韧性得到了增强，从而降低了碳膜板在弯折时发生断裂的可能，使得加工成的碳膜板可以完成一定程度的弯折，从而降低了碳膜板对于使用环境的需求，扩大了碳膜板的使用范围；并且在加工时，通过调节加工时的温度，将传统碳膜板加工所需的240℃调节至150℃，大大降低了因为材料更换可能导致的基板1破裂等问题，使得碳膜层2可以正常附着在PET材质的基板1表面，从而完成了碳膜板的加工。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。