压力传感器

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，具体而言，涉及一种压力传感器。

背景技术

如图1所示，压力传感器包括传感器插头1、传感器壳体2、弹性挡圈3、垫环4、压力芯体5以及密封圈6。其中，弹性挡圈3、垫环4、压力芯体5以及密封圈6均设置在传感器壳体2内。

在现有技术中，对压力传感器进行装配时，首先把密封圈6放入传感器壳体2的容纳腔内，然后依次放入压力芯体5和垫环4，最后利用卡钳工具卡住弹性挡圈3，把弹性挡圈3挤压进入传感器壳体2的限位槽内，从而实现产品的密封。

但是，在现有技术中，利用弹性挡圈3和传感器壳体2相配合，把垫环4压入到压力芯体5上，通过挤压密封圈6，使密封圈6保持一定的压缩量，从而实现产品的密封，其生产工序复杂。并且，在通制冷剂的工作条件下，密封圈6容易出现泄漏的情况，会影响空调主机的使用寿命。因此，现有技术中存在生产工序复杂、密封效果差的问题。

发明内容

本发明提供一种压力传感器，以解决现有技术中的生产工序复杂、密封效果差的问题。

本发明提供了一种压力传感器，压力传感器包括：壳体，具有容纳腔和流通腔；芯体组件，设置在容纳腔内，芯体组件用于检测流通腔内的压力；连接件，设置在壳体内，连接件通过钎焊的方式与壳体固定连接，连接件与壳体之间具有流通通道，流通通道的一端与流通腔连通，芯体组件对应流通通道的另一端设置。

进一步地，压力传感器还包括限位结构，限位结构设置在壳体与连接件之间，限位结构用于对连接件进行限位和导向。

进一步地，壳体具有安装孔，安装孔为阶梯孔，连接件穿设在安装孔内，位于安装孔内的连接件的形状尺寸与安装孔的形状尺寸相适配，连接件与安装孔相配合形成限位结构。

进一步地，安装孔包括顺次设置的第一段、第二段以及第三段，第一段位于安装孔的远离流通腔的一端，第一段、第二段以及第三段的横截面尺寸依次减小。

进一步地，第二段的靠近第一段的一端设置有倒角。

进一步地，连接件具有顺次连接的第四段、第五段以及第六段，第四段位于安装孔外侧，第五段和第六段位于安装孔内。

进一步地，第四段和第六段的横截面尺寸均小于第五段的横截面尺寸。

进一步地，连接件具有流通孔，流通孔贯穿连接件设置，流通孔与安装孔相连通以形成流通通道。

进一步地，芯体组件包括：调理件，套设在第四段上；芯片，位于第四段上，芯片罩设在流通孔上，芯片与调理件电连接，芯片用于检测流通腔内的压力，调理件用于调节信号。

进一步地，连接件的材质包括陶瓷。

应用本发明的技术方案，该压力传感器包括壳体、芯体组件以及连接件，壳体具有容纳腔和流通腔，芯体组件设置在容纳腔内，芯体组件用于检测流通腔内的压力。其中，连接件设置在壳体内，连接件与壳体之间具有流通通道，流通通道的一端与流通腔连通，芯体组件对应流通通道的另一端设置，如此便于利用芯体组件检测流通腔内的压力。具体的，连接件通过钎焊的方式与壳体固定连接，如此无需利用密封圈即可实现装置的密封。采用上述结构，在通制冷剂的工作条件下，连接件与壳体的焊接处不泄漏，能够提升装置的密封效果，无需设置弹性挡圈、垫环以及密封圈等部件，便于装置进行装配，能够简化生产工序。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中的压力传感器的结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例提供的压力传感器的结构示意图；

图3示出了图2中A处的局部放大图；

图4示出了图2中的壳体和连接件的爆炸图；

图5示出了图2中的调理件的结构示意图；

图6示出了图2中的调理件的俯视图；

图7示出了图2中的芯体组件和连接件的装配剖视图；

图8示出了图2中的芯体组件和连接件的装配俯视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、传感器插头；2、传感器壳体；3、弹性挡圈；4、垫环；5、压力芯体；6、密封圈；

10、壳体；11、容纳腔；12、流通腔；13、安装孔；131、第一段；132、第二段；1321、倒角；133、第三段；

20、芯体组件；21、调理件；22、芯片；

30、连接件；31、第四段；32、第五段；33、第六段；34、流通孔；

40、限位结构；50、焊料件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2至图8所示，本发明实施例提供一种压力传感器，该压力传感器包括壳体10、芯体组件20以及连接件30。其中，壳体10具有容纳腔11和流通腔12，流通腔12与待检测管路连通，芯体组件20设置在容纳腔11内，芯体组件20用于检测流通腔12内的压力。具体的，连接件30设置在壳体10内，连接件30与壳体10之间具有流通通道，流通通道的一端与流通腔12连通，芯体组件20对应流通通道的另一端设置，如此便于芯体组件20检测流通腔12内的压力。在本实施例中，连接件30通过钎焊的方式与壳体10固定连接，如此无需设置其它的密封件即可实现装置的密封，可以简化装置的结构，便于进行装配，能够简化生产工序，提升装置的密封效果。具体的，在连接件30与壳体10之间设置有焊料件50，在对压力传感器进行装配时，只需要将焊料件50和连接件30依次放入壳体10内，然后利用钎焊即可完成装置的密封。

应用本实施例提供的压力传感器，通过将连接件30设置在壳体10内，在连接件30与壳体10之间设置流通通道，芯体组件20通过流通通道可以检测流通腔12内的压力。将连接件30通过钎焊的方式与壳体10固定连接，在通制冷剂的工作条件下，连接件30与壳体10的焊接处不泄漏，如此无需设置弹性挡圈3、垫环4以及密封圈6等部件，即可实现装置的密封，能够简化生产工序，提升装置的密封效果。采用上述结构，还可以简化装置的结构，便于装置进行装配，能够降低装置的产品成本和制造装配成本，可实现大规模化自动化生产。

在本实施例中，压力传感器还包括限位结构40，限位结构40设置在壳体10与连接件30之间，限位结构40用于对连接件30进行限位和导向。具体的，限位结构40用于对连接件30进行径向限位，避免连接件30发生晃动，能够提升装配精度，限位结构40用于对连接件30进行装配导向，如此便于将连接件30装配到壳体10内，能够提升装配效率。

如图4所示，壳体10具有安装孔13，安装孔13为阶梯孔，连接件30与安装孔13相配合形成限位结构40。通过将连接件30穿设在安装孔13内，使位于安装孔13内的连接件30的形状尺寸与安装孔13的形状尺寸相适配，安装孔13可以对连接件30进行限位和导向。具体的，安装孔13包括多个相互连接的不同孔径的孔段，连接件30的位于安装孔13内的部位的直径与安装孔13的孔径相对应。

具体的，安装孔13包括顺次设置的第一段131、第二段132以及第三段133，且第一段131位于安装孔13的远离流通腔12的一端。其中，第一段131、第二段132以及第三段133的横截面尺寸依次减小，以使安装孔13形成阶梯孔。在本实施例中，安装孔13为通孔，安装孔13的一端与容纳腔11连通，安装孔13的另一端与流通腔12连通。

为了便于将连接件30装配到安装孔13内，第二段132的靠近第一段131的一端设置有倒角1321。

如图4所示，连接件30具有顺次连接的第四段31、第五段32以及第六段33，且第四段31位于安装孔13外侧。其中，第五段32和第六段33位于安装孔13内，第四段31位于安装孔13外侧。

具体的，第四段31和第六段33的横截面尺寸均小于第五段32的横截面尺寸。其中，连接件的第五段32与安装孔的第一段131对应设置，第五段32的外径与第一段131的内径相同，连接件的第六段33与安装孔的第二段132设置，第六段33的外径与第二段132的内径相同。并且，第六段33与第五段32的连接处为弧形过渡段，该结构对应安装孔内的倒角1321设置。

在本实施例中，连接件30具有流通孔34，流通孔34贯穿连接件30设置，且流通孔34与连接件30同轴设置。其中，流通孔34与安装孔13相连通以形成流通通道。具体的，流通孔34与安装孔13的第三段133相连通。

如图5至图8所示，芯体组件20包括调理件21和芯片22，调理件21用于调节信号，芯片22用于检测流通腔12内的压力，芯片22与调理件21电连接。具体的，芯片22用于进行信号转接，从而实现信号的放大。其中，调理件21套设在第四段31上，第四段31与第五段32的连接处为弧形过渡段，如此便于对调理件21进行装配。具体的，芯片22位于第四段31上，芯片22罩设在流通孔34上，流通腔12内的流通可依次流经安装孔的第三段133和连接件的流通孔34到达芯片22处，以便利用芯片22检测流通腔12内的压力。其中，芯片22通过粘接的方式固定在连接件30的上端面上。

在本实施例中，连接件30的材质包括陶瓷。

其中，焊料件50设置在安装孔的第三段133的上端面与连接件30的下端面之间。在本实施例中，焊料件50为焊料片，焊料片的中心位置设置有避让孔，避让孔对应安装孔设置。其中，焊料件50的材质包括AgCuTi。

本实施例提供的装置的装配过程如下：

(1)把焊料件50放入壳体10的安装孔内，然后将连接件30放入壳体10内，并使连接件30与焊料件50相贴合；

(2)将装置放置于真空炉中，在活性金属焊料的作用力下，连接件30与焊料件50之间存在扩散层，从焊缝能谱仪分析得出，焊接形成结合面，壳体10与焊料件50也存在成分扩散现象，形成冶金结合，焊缝较均匀且焊料与氧化铝和不锈钢结合很好，效果类似于传统的焊接件，在通制冷剂的工作情况下，焊接处不泄漏，密封性能优越，从而可实现传感器的密封的作用。

通过本实施例提供的装置，在将连接件30沿竖直方向放入壳体10内时，安装孔13可对连接件30进行限位和导向，能够保证连接件30与壳体10的同轴度，装配简单可靠。利用钎焊的方式将连接件30与壳体10焊接连接，在真空炉的辅助下，完成高活性焊接，且在焊接处不漏气，能够简化生产工序，提升装置的密封效果。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。