改性粒子的制造方法、改性粒子、分散液、组合物以及层叠体

技术领域

本发明涉及：向具有规定的体积基准累积50％径的氟乙烯类聚合物母粒中导入极性基团而成的改性粒子的制造方法、向母粒中导入极性基团而成的分散性优异的改性粒子、包含该改性粒子的分散液和组合物、以及层叠体。

背景技术

在用于传输高频信号的印刷布线板中，出于提高传输性能的目的，会使用相对介电常数和介电损耗角正切较小的绝缘材料。作为该绝缘材料，氟树脂是已知的。此外，已提出制造传输性能良好的印刷布线板的方法，其将金属层叠体(具有基板、与基板相接并包含以氟树脂作为主要成分的树脂粉末(树脂粒子)的树脂层、与树脂层相接的金属层)中的金属层加工成图案化电路(参照专利文献1)。

近年来，为了使电子设备变得更加小型，倾向于追求更加薄型化的印刷布线板。为了使印刷布线板薄型化，需要使树脂层的厚度变得更小。

在形成树脂层时，会使用分散有树脂粒子的分散液。此时，若使用搅拌力低的混合机来配制分散液，会导致树脂粒子不充分的分散并产生凝集体。用该分散液的情况下，随着树脂层变薄，凝集体的形状被反映出来，表面容易形成凹凸。若树脂层的表面形成凹凸，则树脂层与图案化电路(金属层)的粘合性会降低。此外，图案化电路因沿着凹凸而变长，传输性能可能会降低。

对此，为了将树脂粒子充分分散在分散液中而使用剪切力相对较强(搅拌能力高)的搅拌机，在工业上是不利的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/017801号

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种分散性优异且可以抑制层表面凹凸的改性粒子的制造方法、可以形成表面凹凸得到抑制的薄型层的改性粒子、分散液和组合物、以及薄型化的层叠体。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下技术内容。

＜1＞一种改性粒子的制造方法，其通过对体积基准累积50％径为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物母粒进行表面处理，从而获得向该母粒导入极性基团而成的改性粒子。

＜2＞如＜2＞所述的制造方法，其中，所述表面处理为等离子体处理或电晕处理。

＜3＞如＜2＞所述的制造方法，其中，在含有选自氩气、氦气和氧气的至少1种的气氛下，对所述母粒进行等离子体处理。

＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物相对于该聚合物中所含的所有单元包含99.5摩尔％以上的基于四氟乙烯的单元。

＜5＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物相对于该聚合物中所含的所有单元包含大于0.5摩尔％的基于四氟乙烯以外的共聚单体的单元。

＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、氰基和异氰酸酯基的至少1种官能团。

＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一项所述的制造方法，其中，所述四氟乙烯类聚合物是熔点为260～320℃的热熔融性聚合物。

＜8＞一种改性粒子，其为对体积基准累积50％径为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物母粒进行表面处理而得的改性粒子，

该改性粒子具有导入到所述母粒中的极性基团，其ζ电位小于所述母粒的ζ电位。

＜9＞如＜8＞所述的改性粒子，其中，所述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基基团、羟基、环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、氰基和异氰酸酯基的至少1种官能团。

＜10＞如＜8＞或＜9＞所述的改性粒子，其中，将所述母粒的ζ电位记为X、刚进行所述表面处理后的所述改性粒子的ζ电位记为Y

＜11＞如＜8＞～＜10＞中任一项所述的改性粒子，其中，将刚进行所述表面处理后的所述改性粒子的ζ电位记为Y

＜12＞如＜8＞～＜11＞中任一项所述的改性粒子，其中，将100g该改性粒子分散在100g水中以配制分散液，使在25℃下经过30天后的所述分散液通过JIS Z 8801-1：2006的200目筛子时，残留在该筛子上的残留物的量为5g以下。

＜13＞一种分散液，其包含＜8＞～＜12＞中任一项所述的改性粒子以及液态介质，所述改性粒子分散在所述液态介质中。

＜14＞一种组合物，其包含＜8＞～＜12＞中任一项所述的改性粒子以及与所述四氟乙烯类聚合物不同的其他聚合物，所述改性粒子分散在该其他聚合物中。

＜15＞一种层叠体，其具有基材以及设置在该基材表面的由＜8＞～＜12＞中任一项所述的改性粒子所形成的层。

发明效果

根据本发明，可以简单地制造分散性优异且可以抑制层表面凹凸的改性粒子。此外，根据本发明的改性粒子、分散液和组合物，可以形成表面凹凸得到抑制的薄型层。

具有该层的层叠体是薄型的，其表面凹凸得到抑制，在作为印刷布线板使用时，图案化电路与上述层的粘合性高，同时传输性能优异。

具体实施方式

以下术语的定义在本说明书和权利要求书中适用。

“热熔融性聚合物”是指，在负荷为49N的条件下，在比聚合物的熔点高20℃以上的温度下，存在MFR为0.01～1000g/10分钟的状态下的聚合物。

“聚合物的熔点”是指，用差示扫描量热测定(DSC)法测定的聚合物的熔解峰的最大值所对应的温度。

“聚合物的MFR”是指，JIS K 7210-1：2014(对应于国际标准ISO1133-1：2011)中规定的熔体流动速率。

“粒子的D50”是指，通过激光衍射散射法测定粒子的粒度分布，并以粒子集团的总体积作为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到50％的点的粒径(体积基准累积50％径)。

“粒子的D90”是指，通过激光衍射散射法测定粒子的粒度分布，并以粒子集团的总体积作为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到90％的点的粒径(体积基准累积90％径)。

即，粒子的D50和D90为，作为粒子集合体的粉末的体积基准累积50％径和体积基准累积90％径。

“ζ电位”是指，“pH7.0的蒸馏水的ζ电位”。

“耐热性树脂”是指，熔点为280℃以上的高分子化合物或JISC4003：2010(IEC60085：2007)中规定的最高连续使用温度为121℃以上的高分子化合物。

“基于单体的单元”是1分子单体聚合而直接形成的原子团和将该原子团的一部分进行化学转换而得的原子团的统称。本说明书中，也将基于单体的单元简记为“单元”。

本发明的改性粒子的制造方法为，通过对D50为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物(以下也记为“F聚合物”)母粒进行表面处理而获得向该母粒导入极性基团而成的改性粒子的方法。

通过该改性粒子的制造方法而得的改性粒子由于具有导入到母粒表面的多个极性基团，因此在将改性粒子分散于液态介质中以配制分散液时，改性粒子在分散液中的分散性提高。另外，可以认为极性基团不仅导入到母粒的表面，还导入到从表面起规定深度的区域中。

本发明的母粒包含F聚合物。母粒可以根据需要包含F聚合物以外的其他成分。

母粒中所含的F聚合物的量优选80质量％以上，更优选85质量％以上，进一步优选90质量％以上，特别优选100质量％。若使用由包含上述量的F聚合物的母粒获得的改性粒子，则由改性粒子形成的层(以下也记为“F层”)在其表面形成图案化电路而用作印刷布线板时的传输性能提升。F聚合物可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为其他成分，可列举：F聚合物以外的其他聚合物、介电常数或介电损耗角正切低的无机填料、橡胶。

作为其他聚合物，优选不损害F层电气可靠性的化合物，可列举：除F聚合物以外的其他氟聚合物(聚四氟乙烯等)、芳香族聚酯、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、聚苯氧化物。

F聚合物优选为热熔融性聚合物。热熔融性聚合物的熔点优选260～320℃，更优选280～320℃，进一步优选295～315℃，特别优选295～310℃。若熔点在上述下限值以上，则改性粒子(母粒)的耐热性提高。若熔点在上述上限值以下，则热熔融性聚合物变得更容易熔融。

热熔融性聚合物的熔点可以通过构成该聚合物的单元的种类及比例、分子量等进行调整。例如，基于四氟乙烯的单元(以下也记为“TFE单元”)的比例越多，则热熔融性聚合物的熔点越倾向于上升。

在比熔点高20℃以上的温度下，热熔融性聚合物的MFR优选0.01～1000g/10分钟，更优选0.05～1000g/10分钟，更优选0.1～1000g/10分钟，进一步优选0.5～100g/10分钟，特别优选1～30g/10分钟，最优选5～20g/10分钟。若MFR在上述下限值以上，则热熔融性聚合物更容易熔融，F层表面的平滑性及外观变好。若MFR在上述上限值以下，则F层的机械强度提高。

MFR是热熔融性聚合物的分子量指标，MFR大则表示分子量小，MFR小则表示分子量大。

热熔融性聚合物的MFR可以根据其制造条件来进行调整。例如，若缩短单体聚合时的聚合时间，则热熔融性聚合物的MFR倾向于变大。

F聚合物的相对介电常数优选2.5以下，更优选2.4以下。F聚合物的相对介电常数越低，F层的传输性能进一步提升。相对介电常数的下限值通常为2.0。F聚合物的相对介电常数可以根据TFE单元的比例来进行调整。

作为F聚合物，可列举：四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、在它们中导入选自含羰基基团、羟基、环氧基、氧杂环丁基、氨基、氰基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团(以下也记为“粘合性基团”)而成的聚合物、改性聚四氟乙烯。另外，只要显示出热熔融性，则也可以使用聚四氟乙烯作为F聚合物。

作为改性聚四氟乙烯，可列举：(i)四氟乙烯(以下也记为“TFE”)与极微量的CH

另外，改性聚四氟乙烯优选相对于该聚合物中所含的所有单元包含99.5摩尔％以上、更优选包含99.9摩尔％以上的基于TFE的单元。

其中，F聚合物优选导入有粘合性基团的聚合物(具有粘合性基团的聚合物)。该F聚合物具有反应性高的粘合性基团。因此，若对包含该F聚合物的母粒进行表面处理，则取决于粘合性基团的种类，在将粘合性基团转变为极性基团的同时，可能是由于粘合性基团的存在，原本反应性低的主链部分中也预想不到地导入了极性基团。

此外，本发明人还发现，导入的极性基团不易随时间而减少。认为这是由于，导入到母粒表面的极性基团受到从大量存在于母粒内的粘合性基团而来的电排斥力，因而阻止其埋没在母粒内。

作为将粘合性基团导入到F聚合物中的方法，可列举：(i)将氟单体与粘合性单体共聚的方法、(ii)使F聚合物与表面处理剂接触的方法。

作为表面处理剂，只要能将粘合性基团导入到F聚合物中即可，可列举金属钠与萘所成的络合物等的金属钠溶液。

作为F聚合物，从F层与其他层的粘合性优异的角度考虑，优选具有粘合性基团的单元(以下也记为“粘合性单元”)和具有TFE单元的氟共聚物(以下也记为“共聚物A”)。共聚物A可以包含除粘合性单元和TFE单元以外的其他单元。

该共聚物A优选相对于该聚合物的所有单元包含大于0.5摩尔％的除TFE单元以外的其他单元。

作为粘合性基团，从含共聚物A的原料(粒子、颗粒等)的机械粉碎性、F层与金属层(金属箔)的粘合性优异的角度考虑，优选含羰基基团。

作为含羰基基团，可列举：碳原子间具有羰基的烃基、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基、酸酐残基、多氟烷氧基羰基、脂肪酸残基。

作为含羰基基团，从含共聚物A的原料的机械粉碎性以及F层与金属层的粘合性更优异的角度考虑，优选选自上述烃基、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基和酸酐残基的至少1种，更优选羧基和酸酐残基中的至少一者。另外，含羰基基团包含酰胺基。

作为上述烃基，可列举碳数为2～8的亚烷基。另外，亚烷基的碳数不包括构成羰基的碳的数量。

作为卤代甲酰基，可列举-C(＝O)-F、-C(＝O)Cl。

作为烷氧基羰基中的烷氧基，可列举甲氧基或乙氧基。

粘合性单体所具有的粘合性基团可以是1个，也可以是2个以上。在粘合性单体具有2个以上的粘合性基团的情况下，2个以上的粘合性基团可以分别相同或不同。

作为粘合性单体，可列举：具有含羰基基团的单体、具有羟基的单体、具有环氧基的单体、具有氧杂环丁基的单体、具有氨基的单体，具有氰基的单体、具有异氰酸酯基的单体。作为粘合性单体，从含共聚物A的原料的机械粉碎性、F层与金属层的粘合性优异的角度考虑，优选具有含羰基基团的单体。

作为具有含羰基基团的单体，可列举：具有酸酐残基的环状单体、具有羧基的单体、乙烯基酯、(甲基)丙烯酸酯、CF

作为具有酸酐残基的环状单体，可列举：不饱和二羧酸酐(衣康酸酐(以下也记为“IAH”)、柠康酸酐(以下也记为“CAH”)、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(别名：纳迪克酸酐。以下也记为“NAH”)、马来酸酐等。

作为具有羧基的单体，可列举：不饱和二羧酸(衣康酸、柠康酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸、马来酸等)、不饱和一元羧酸(丙烯酸、甲基丙烯酸等)。

作为乙烯基酯，可列举：乙酸乙烯酯、氯乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、丁烯酸乙烯酯。

作为(甲基)丙烯酸酯，可列举：丙烯酸(多氟烷基)酯、甲基丙烯酸(多氟烷基)酯。

作为具有含羰基基团的单体，从改性粒子(母粒)的热稳定性优异、F层与金属层的粘合性进一步提高的角度考虑，优选具有酸酐残基的环状单体，更优选IAH、CAH或NAH。若使用IAH、CAH或NAH，则容易制造具有酸酐残基的共聚物A。作为具有含羰基基团的单体，从由改性粒子形成的F层的粘合性容易提高的角度考虑，特别优选NAH。

作为具有羟基的单体，可列举：具有羟基的乙烯基酯、具有羟基的乙烯基醚、具有羟基的烯丙基醚、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、丁烯酸羟乙酯、烯丙醇。

作为具有环氧基的单体，可列举：不饱和缩水甘油醚(烯丙基缩水甘油醚、2-甲基烯丙基缩水甘油醚、乙烯基缩水甘油醚等)、不饱和缩水甘油酯((甲基)丙烯酸缩水甘油酯等)。

作为具有异氰酸酯基的单体，可列举：2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、2-(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)乙基异氰酸酯、1,1-二((甲基)丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯。

粘合性单体可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为粘合性单元和TFE单元以外的其他单元，可列举：基于全氟(烷基乙烯基醚)(以下也记为“PAVE”)的单元(以下也记为“PAVE单元”)、基于六氟丙烯(以下也记为“HFP”)的单元(以下也记为“HFP单元”)、基于粘合性单体、TFE、PAVE以及HFP以外的其他单体的单元。

作为PAVE，可列举：CF

PAVE可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为其他单体，可列举：其他含氟单体(其中，粘合性单体、TFE、PAVE和HFP除外)、其他非含氟单体(其中，粘合性单体除外)。

作为其他含氟单体，可列举：氟乙烯、偏二氟乙烯、三氟乙烯、三氟氯乙烯、CF

作为CH

作为其他非含氟单体，可列举乙烯、丙烯，优选乙烯。其他氟单体可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为其他单体，也可以将其他氟单体和其他非氟单体组合使用。

共聚物A中，作为在主链的末端结合的末端基团，可以具有粘合性基团。作为末端基团的粘合性基团，优选烷氧基羰基、碳酸酯基、羧基、氟代甲酰基、酸酐残基、羟基。另外，该粘合性基团可以通过适当选择共聚物A的制造时所用的自由基聚合引发剂、链转移剂等来导入。

共聚物A中的粘合性单元在构成共聚物A的所有单元中的比例优选0.002～3摩尔％、更优选0.01～1摩尔％，进一步优选0.02～0.5摩尔％。若粘合性单元的比例在上述下限值以上，则可以充分增多通过表面处理导入的极性基团的量，提高改性粒子在组合物中的分散性以及与其他聚合物之间的密合性，籍此，F层与其他层(金属层等)的粘合性进一步提升。若粘合性单元的比例在上述上限值以下，则改性粒子的耐热性和色调等变好。

共聚物A中，粘合性单元相对于主链碳数10000个的比例优选150个以下，更优选50个以下，进一步优选25个以下，特别优选15个以下。上述粘合性单元的比例优选0.1个以上，更优选0.5个以上，进一步优选1个以上。对于以这样的比例包含粘合性单元的共聚物A，可以导入必要且充分的量的极性基团。

作为共聚物A，从提高改性粒子(母粒)的耐热性的角度考虑，优选具有粘合性单元、TFE单元和PAVE单元的共聚物A1、以及具有粘合性单元、TFE单元和HFP单元的共聚物A2，更优选共聚物A1。

共聚物A1可以根据需要具有HFP单元和其他单元中的至少一者。即，共聚物A1可以是具有粘合性单元、TFE单元和PAVE单元的共聚物，可以是具有粘合性单元、TFE单元、PAVE单元和HFP单元的共聚物，可以是具有粘合性单元、TFE单元、PAVE单元和其他单元的共聚物，也可以是具有粘合性单元、TFE单元、PAVE单元、HFP单元和其他单元的共聚物。

作为共聚物A1，从进一步提高含共聚物A1的原料的机械粉碎性、F层与金属层的粘合性的角度考虑，优选具备基于具有含羰基基团的单体的单元、TFE单元和PAVE单元的共聚物，更优选具备基于具有酸酐残基的环状单体的单元、TFE单元和PAVE单元的共聚物。

作为共聚物A1的优选的具体例，可列举：具有TFE单元、PPVE单元和NAH单元的共聚物；具有TFE单元、PPVE单元和IAH单元的共聚物；具有TFE单元、PPVE单元和CAH单元的共聚物。

共聚物A1中的TFE单元在构成共聚物A1的所有单元中的比例优选90～99.89摩尔％，更优选96～98.95摩尔％。在该情况下，容易使F层的电性能(低介电常数等)、耐热性、耐化学品性等与共聚物A1的热熔融性、耐应力开裂性等取得平衡。

共聚物A1中的PAVE单元在构成共聚物A1的所有单元中的比例优选0.1～9.99摩尔％，更优选1～9.95摩尔％。该情况下，容易调整共聚物A1的热熔融性。

共聚物A1中的粘合性单元、TFE单元和PAVE单元的合计优选90摩尔％以上，更优选98摩尔％以上。其上限值为100摩尔％。

共聚物A2可以根据需要具有PAVE单元和其他单体单元中的至少一者。即，氟共聚物A2可以是具有粘合性单元、TFE单元和HFP单元的共聚物，可以是具有粘合性单元、TFE单元、HFP单元和PAVE单元的共聚物，可以是具有粘合性单元、TFE单元、HFP单元和其他单体单元的共聚物，也可以是具有粘合性单元、TFE单元、HFP单元、PAVE单元和其他单元的共聚物。

作为共聚物A2，从进一步提高含共聚物A2的原料的机械粉碎性、F层与金属层的粘合性的角度考虑，优选具备基于具有含羰基基团的单体的单元、TFE单元和HFP单元的共聚物，更优选具备基于具有酸酐残基的环状单体的单元、TFE单元和HFP单元的共聚物。

作为共聚物A2的优选的具体例，可列举：具有TFE单元、HFP单元和NAH单元的共聚物；具有TFE单元、HFP单元和IAH单元的共聚物；具有TFE单元、HFP单元和CAH单元的共聚物。

共聚物A2中的TFE单元在构成共聚物A2的所有单元中的比例优选90～99.89摩尔％，更优选92～96摩尔％。在该情况下，容易使F层的电性能(低介电常数等)、耐热性、耐化学品性等与共聚物A2的热熔融性、耐应力开裂性等取得平衡。

共聚物A2中的HFP单元在构成共聚物A2的所有单元中的比例优选0.1～9.99摩尔％，更优选2～8摩尔％。若HFP单元的比例在上述范围内，则共聚物A2的热熔融性进一步提高。

共聚物A2中的粘合性单元、TFE单元和HFP单元的合计的比例优选90摩尔％以上，更优选98摩尔％以上。其上限值为100摩尔％。

共聚物A中的各单元的比例可以通过熔融核磁共振(NMR)分析等的NMR分析、氟含量分析、红外吸收光谱分析求出。例如，可以按照日本专利特开2007-314720号公报中的记载，使用红外吸收光谱分析等方法，求出构成共聚物A的所有单元中的粘合性单元的比例(摩尔％)。

作为共聚物A的制造方法，可列举：(i)使粘合性单体和TFE与根据需要的PAVE、FEP、其他单体聚合的方法；(ii)对具有通过热分解生成粘合性基团的官能团的单元和TFE单元的氟共聚物进行加热，将官能团热分解以生成粘合性基团(例如羧基)的方法；(iii)在具有TFE单元的氟共聚物上接枝聚合粘合性单体的方法，优选上述(i)的方法。

聚合方法(本体聚合法、溶液聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等)没有特别限定，可以适当设定。此外，聚合中使用的溶剂、聚合引发剂、链转移剂的量和种类也可以适当设定。

此外，聚合条件(温度、压力、时间等)也可以根据使用的单体的种类适当设定。

母粒的D50为0.01～100μm。D50的下限优选0.1μm，更优选0.5μm，进一步优选0.8μm。

D50的上限优选30μm，更优选6μm，进一步优选3μm，特别优选2.7μm，最优选2.5μm。若母粒的D50在上述下限值以上，则将获得的改性粒子分散在液态介质中时，其不易凝集，在分散液中和F层中的分散性优异。若母粒的D50在上述上限值以下，则即使在F层较薄的情况下，表面凹凸也能得到抑制。此外，可以提高改性粒子在F层中的填充率，提升F层的传输性能。

母粒的D90优选2.0～150μm，更优选2.5～4μm，进一步优选2.7～3.9μm，特别优选2.9～3.9μm。若母粒的D90在上述下限值以上，则将获得的改性粒子分散在液态介质中时，其不易凝集，在分散液中和F层中的分散性优异。若母粒的D90在上述上限值以下，则F层表面的凹凸可以得到抑制。

另外，本发明的改性粒子的D50和D90与母粒的D50和D90实质相等。

母粒可以使用市售的粒子，也可以使用由下述方法所制造的粒子。

作为母粒的制造方法，可列举：(i)由溶液聚合法、悬浮聚合法或乳化聚合法而获得F聚合物，并除去有机溶剂或水性介质以获得粒子后，根据需要通过机械粉碎处理将粒子粉碎并进行分级的方法；(ii)将F聚合物以及根据需要的其他成分熔融混炼，通过机械粉碎处理将混炼物粉碎，根据需要将粉碎物分级的方法。

机械粉碎处理是使用为了能够将原料破碎(碎解)而发挥足够的剪切力和破碎力中至少一者的粉碎机将原料粉碎的处理。

作为粉碎机，可列举：喷射磨、锤磨机、针磨机、珠磨机、涡轮磨机，优选喷射磨、珠磨机、针磨机，更优选喷射磨。通过这些方法，能以较少的机械粉碎处理的次数容易地得到目标D50的母粒，因此最终获得的母粒的生产效率进一步提升。

作为喷射磨，可列举：使粒子彼此或粒子和碰撞体(目标)碰撞而进行粉碎的碰撞型、在由布置在循环气流中的多个粉碎喷嘴形成的粉碎区域中通过使粒子相互碰撞而进行粉碎的旋转气流型和环流型、在流动层中通过粒子彼此的碰撞和摩擦而进行粉碎的流动层型、超音速型等。

关于碰撞型、旋转气流型、环流型和流动层型的喷射磨，在日本粉体工业技术协会编写的《先进粉碎技术与应用(先端粉碎技術と応用)》(NGT有限公司(有限会社エヌジーティー))第162页中有详细记载。

作为碰撞型的喷射磨，可列举：使压缩空气等流体从喷嘴排出并在喷射磨中所形成的高速空气湍流中使粒子相互碰撞进行粉碎的粉碎机、在高速的气流中搬运粒子并使其与碰撞体碰撞而进行粉碎的粉碎机。

作为喷射磨的市售品，可列举：Cross Jet Mill(栗本铁工所株式会社制)；Jet-O-Mill、A-O Jet Mill、Sanitary AOM、Co-Jet、Single Track Jet Mill、Super STJ Mill(均由清新企业株式会社制)；Current Jet Mill(日清工程株式会社制)；Ulmax(日曹工程株式会社制)；Supersonic Jet Mill PJM型、Supersonic Jet Mill CPY型、Supersonic JetMill LJ-3型、Supersonic Jet Mill I型(均由日本尤马奇科工业株式会社(日本ニューマチック工業社)制)；Opposed Jet Mill、Micron Jet-T型、Spiral Jet Mill、Micron Jet-QMJQ型(均由细川密克朗株式会社制)；流化床喷射磨(由日本焦化工业株式会社制)；纳米研磨机(德寿工作所株式会社制)。

作为喷射磨，从母粒的生产性优异的角度考虑，优选单轨喷射磨(Single TrackJet Mill)。

喷射磨的粉碎压力优选0.5～2MPa，更优选0.6～0.9MPa。若粉碎压力在上述下限值以上，则能以较少的机械粉碎处理次数容易地得到目标D50的母粒。若粉碎压力在上述上限值以下，则原料的粉碎性优良。

喷射磨的处理速度优选5～80kg/hr，更优选8～50kg/hr。若处理速度在上述下限值以上，则母粒的生产性提升。若处理速度在上述上限值以下，则粒径相对较大的粒子(以下也记为“粗大粒子”)对母粒的混入变少。

机械粉碎处理的次数只要是可以获得目标D50的母粒的次数即可。从母粒的生产性的角度考虑，机械粉碎处理的次数优选较少，更优选1次。

分级是除去粗大粒子和粒径过小的粒子(以下也记为“微小粒子”)中至少一者的处理。

作为分级方法，可列举：筛分、风力分级，从操作性或分级精度的角度考虑，优选风力分级。作为风力分级中使用的分级机，从生产性或分级精度的角度考虑，优选精密气流分级机。

在分级中，可以使用具备分级机的喷射磨装置等，在粒子的机械粉碎处理后连续进行。

通过对如上获得的母粒进行表面处理，从而至少在母粒的表面导入极性基团并获得改性粒子。

作为表面处理，可列举：等离子体处理、电晕处理、辉光放电处理、溅射处理。另外，作为极性基团，可列举：羧基、羧酸酯基、醛基、羟基、氨基。

作为表面处理，从容易获得分散性优异的改性粒子并且容易抑制F层表面凹凸的角度考虑，优选等离子体处理或电晕处理，更优选等离子体处理。特别是，等离子体处理可以使导入到母粒中的极性基团的量足够多。

关于用于等离子体处理的等离子体照射装置，可列举：采用高频感应方式、电容耦合型电极方式、电晕放电电极－等离子体喷射方式、平行平板型、远程等离子体型、大气压等离子体型、ICP型高密度等离子体型的装置。

等离子体处理所使用的气体根据应导入的极性基团的种类进行选择，可列举：氢气、氧气、氮气、稀有气体(氩气、氦气)、氨气。从容易获得分散性优异的改性粒子并且容易控制F层表面凹凸的角度考虑，优选包含选自氩气、氦气和氧气中的至少1种的气体。此外，若使用这些气体，则作为极性基团容易导入含有氧原子的基团。

在等离子体处理中，调节电极间间隙和装置的输出等，控制产生的电子的能量(1～10eV左右)，并设定处理时间。

等离子体处理的处理时间优选0.1～60分钟，更优选1～40分钟，进一步优选2分钟～30分钟。

如此获得的改性粒子包含F聚合物，具有导入到D50为0.01～100μm的母粒中的极性基团。并且，极性基团的导入使得改性粒子的ζ电位变得比母粒的ζ电位更小。

ζ电位的变小提高了改性粒子在液态介质中的分散性。此外，由于在分散液或组合物中不易凝集，因此改性粒子在F层中单分散，即使在F层较薄的情况下，表面凹凸也能得到抑制。由于改性粒子的分散性优异，因此容易通过机械搅拌实现液态介质中的分散。并且，不需要变更获得F聚合物时的聚合步骤，在工业上是有利的。

这里，将母粒的ζ电位记为X[mV]、刚进行表面处理后的改性粒子的ζ电位记为Y

如上所述，由于导入的极性基团在母粒内的埋没得到抑制，因此可以将分散液长期稳定地保存。

该抑制的程度可以通过ζ电位的变化程度来表示。具体而言，将完成表面处理时起在25℃下经过30天后的改性粒子的ζ电位记为Y

此外，若极性基团在母粒内埋没，则改性粒子的ζ电位会上升(向靠近0mV的方向变化)，改性粒子发生凝集。因此，上述抑制的程度也可以通过改性粒子的凝集程度来表示。具体而言，将100g改性粒子分散在100g水中以配制分散液，使在25℃下经过30天后的分散液通过JIS Z 8801-1：2006的200目筛子时，残留在筛子上的残留物的量优选5g以下，更优选3g以下。若残留物的量在上述范围内，则认为极性基团在母粒内的埋没是足够少的。

本发明的分散液包含上述改性粒子和液态介质，改性粒子分散在液态介质中，此外，本发明的分散液可以根据需要包含表面活性剂、消泡剂和无机填料中的至少1种。

将上述成分混合并搅拌，以获得该分散液。

作为用于分散的分散机，可列举：均相混合机、高速搅拌机、超声波分散机、均质机、湿式磨机、珠磨机、湿式喷射磨机。

作为液态介质，可列举：水、醇(甲醇、乙醇等)、含氮化合物(N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等)、含硫化合物(二甲基亚砜等)、醚(乙醚、二噁烷等)、酯(乳酸乙酯、乙酸乙酯等)、酮(甲乙酮、甲基异丙基酮等)、乙二醇醚(乙二醇单异丙醚等)、溶纤剂(甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等)。液态介质可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。另外，液态介质优选与F聚合物不反应或反应性差。

作为表面活性剂，可列举：非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂等。其中，作为表面活性剂，优选非离子型表面活性剂。表面活性剂可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为消泡剂，可列举：有机硅类或氟代有机硅类乳液型、自乳化型、油型、油配混物型、溶液型、粉末型、固体型。另外，消泡剂可以根据所用的液态介质进行适当选择。特别是，在非水类溶剂的液态介质的情况下，为了使消泡剂存在于液态介质与空气的界面处而不是液态介质与F聚合物的界面处，优选使用亲水性或水溶性的硅类消泡剂。消泡剂可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为无机填料，可列举：二氧化硅、粘土、滑石、碳酸钙、云母、硅藻土、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化锡、氧化锑、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝、碱式碳酸镁、碳酸镁、碳酸锌、碳酸钡、碳钠铝石(ドーソナイト)、水滑石、硫酸钙、硫酸钡、硅酸钙、蒙脱石、膨润土、活性白土、海泡石、伊毛缟石、绢云母、玻璃纤维、玻璃珠、二氧化硅类中空球(シリカ系バルーン)、炭黑、碳纳米管、碳纳米角、石墨、碳纤维、中空玻璃球(ガラスバルーン)、碳烧(炭素バーン)、木粉、硼酸锌等。无机填料可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

无机填料可以为多孔质或非多孔质(致密质)。

从提高在分散液中的分散性的角度考虑，也可以用硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂等表面处理剂对无机填料实施表面处理。

分散液中所含的液态介质的量相对于改性粒子100质量份优选1～1000质量份，更优选10～500质量份，进一步优选30～250质量份。若液态介质的量在上述范围内，则制膜时分散液的涂布性良好。此外，若液态介质的量在上述上限值以下，则由于液态介质的使用量较少，因此受液态介质的去除所影响的F层的外观不良不易发生。

在分散液包含表面活性剂的情况下，分散液中所含的表面活性剂的量相对于改性粒子100质量份优选1～30质量份，更优选3～20质量份，进一步优选5～10质量份。若表面活性剂的量在上述下限值以上，则改性粒子容易获得优异的分散性。若表面活性剂的量在上述上限值以下，则不易对改性粒子的性能(传输性能等)发生损害。

在分散液含有消泡剂的情况下，分散液中所含的消泡剂的量根据改性粒子的量而变化，相对于分散液的总质量，有效成分优选1质量％以下。

在分散液包含无机填料的情况下，分散液中所含的无机填料的量相对于改性粒子100质量份优选0.1～300质量份，更优选1～200质量份，进一步优选3～150质量份，特别优选5～100质量份，最优选10～60质量份。无机填料的量越多，F层的线膨胀系数(CTE)越低，F层在加热时的尺寸稳定性越高。进一步，加热过程中F层的尺寸变化小，成形稳定性优异。

本发明的组合物包含上述改性粒子和与F聚合物不同的其他聚合物，改性粒子分散在该其他聚合物中。

作为其他聚合物，可列举：热塑性树脂、热固性树脂、感光性树脂。另外，作为其他聚合物，优选非氟树脂。

作为热塑性树脂，可列举：聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚芳酯、聚己内酯、苯氧基树脂、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、半芳族聚酰胺、聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚苯醚、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚乙烯、聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯酸橡胶、苯乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-苯基马来酰亚胺共聚物、芳族聚酯、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺。热塑性树脂可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

热塑性树脂的熔点优选280℃以上。若热塑性树脂的熔点在280℃以上，则可以抑制由组合物构成的F层在暴露于相当于焊接回流的气氛中时由热引起的膨胀(发泡)。

作为热固性树脂，可列举：聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃、聚苯醚、氟树脂。热固性树脂可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。

作为热固性树脂，优选聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚，更优选选自聚酰亚胺和环氧树脂的至少1种。含热固性树脂的树脂组合物适合用于印刷布线板。

作为感光性树脂，可列举抗蚀剂材料等所用的树脂，具体可列举丙烯酸树脂。此外，作为感光性树脂，也可以使用赋予了感光性的热固性树脂。作为该感光性树脂的具体例，可列举：具有通过使甲基丙烯酸、丙烯酸等与反应性基团(环氧基等)反应而导入的甲基丙烯酰基、丙烯酰基等的热固性树脂。

组合物可以根据需要包含其他聚合物以及改性粒子以外的其他成分。

作为其他成分，可列举：液态介质、介电常数和介电损耗角正切低的无机填料、表面活性剂、消泡剂。

液态介质、表面活性剂、消泡剂、无机填料可以使用与分散液所列举的相同的物质。另外，液态介质优选与F聚合物和其他聚合物不反应或反应性差。

组合物中所含的改性粒子的量相对于其他聚合物100质量份优选5～500质量份，更优选20～300质量份。该情况下，组合物的电性能和F层的机械强度提高。

在组合物为液态组合物的情况下，液态组合物中所含的固体成分的总量优选30～80质量％，更优选45～65质量％。该情况下，形成F层时的液态组合物的涂布性良好。

在组合物包含表面活性剂的情况下，液态组合物中所含的表面活性剂的量相对于改性粒子100质量份优选1～30质量份，更优选5～10质量份。该情况下，改性粒子在液态组合物中的分散性与F层的性能(传输性能等)容易得到平衡。

在液态组合物包含消泡剂的情况下，液态组合物中所含的消泡剂的量优选1质量％以下。

在组合物包含无机填料的情况下，组合物中所含的无机填料的量相对于其他聚合物100质量份优选0.1～100质量份，更优选0.1～60质量份。

关于本发明的组合物，可列举：(i)将作为其他聚合物的热塑性树脂与改性粒子混合并熔融混炼的方法；(ii)将改性粒子分散在含作为其他聚合物的热固性树脂的清漆中的方法；(iii)将含作为其他聚合物的热固性树脂的清漆与含改性粒子的分散液混合的方法。

作为本发明的组合物的用途，可列举下述层叠体中的F层。作为其他用途，可列举：层间绝缘膜、阻焊剂、覆层膜的基材膜。

正如以上的说明，组合物包含D50为0.01～100μm的改性粒子，即平均粒径足够小的改性粒子。因此，可以形成薄型F层。进一步，改性粒子在其他聚合物中的分散性良好。

本发明的层叠体具有基材和设置在基材表面的F层。即，层叠体可以是仅在基材的一个面上层叠有F层的结构，也可以是在基材的两个面上层叠有F层的结构。

从抑制层叠体翘曲的角度、或者从获得电气可靠性优异的双面金属层叠板的角度考虑，优选后者的层叠体。该情况下，2个F层的组成和厚度可以相同或不同。从抑制层叠体翘曲的角度考虑，2个树脂层的组成和厚度优选相同。

F层由本发明的组合物构成。因此，F层包含本发明的改性粒子。因此，发挥如上所述的效果。

在将层叠体用于印刷布线板的情况下，从其薄型化与电性能平衡的角度考虑，F层的厚度优选0.5～300μm，更优选3～200μm，进一步优选10～150μm。

F层的相对介电常数优选2～3.5，更优选2～3。该情况下，层叠体可以适用于被要求低介电常数的印刷布线板等中，该F层的电性能和粘合性均优良。

作为基材，可列举：耐热性树脂膜、纤维强化树脂板、具有耐热性树脂膜层的层叠膜、具有纤维强化树脂层的层叠膜。在将层叠体用作柔性印刷布线板的基板的情况下，基材优选耐热性树脂膜。

耐热性树脂膜是含有1种以上耐热性树脂的膜，可以是单层膜，也可以是多层膜。

作为耐热性树脂，可列举：聚酰亚胺(芳香族聚酰亚胺等)、聚芳酯、聚砜、聚芳砜(聚醚砜等)、芳香族聚酰胺、芳香族聚醚酰胺、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚酰胺酰亚胺、液晶聚酯。

作为耐热性树脂膜，优选聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜是由聚酰亚胺构成的膜。聚酰亚胺膜可以根据需要包含聚酰亚胺以外的其他成分。

在将层叠体用于印刷布线板的情况下，从其薄型化和机械强度平衡的角度考虑，耐热性树脂膜的厚度优选0.5～100μm，更优选1～50μm，进一步优选3～25μm。

可以利用通过公知的成形方法(浇铸法(キャスト法)、挤出成形法、吹胀成形法等)将耐热性树脂或含耐热性树脂的树脂组合物成形为膜状的方法来制造耐热性树脂膜。耐热性树脂膜可以是市售品。

耐热性树脂膜的表面可以实施表面处理。作为表面处理方法，可列举：电晕放电处理、等离子体处理。

本发明的层叠体也可以用作具有金属层作为基材的金属层叠板。该情况下，金属层叠板还可以具有设置在F层的与金属层相反一侧的面上的基板。

即，作为金属层叠板的层构成，可列举：金属层/F层、金属层/F层/金属层、基板/F层/金属层、金属层/F层/基板/F层/金属层。这里，“金属层/F层”表示金属层和F层以该顺序层叠而成的结构，并且其他的层结构也同样。

作为构成金属层的金属，可列举：铜、铜合金、不锈钢、镍、镍合金(也包括42合金)、铝、铝合金。

作为金属层，可列举：由金属箔构成的层、金属蒸镀膜。

作为金属箔，可列举：压延铜箔、电解铜箔。也可以在金属箔的表面形成防锈层(铬酸盐等氧化物皮膜等)、耐热层等。此外，为了提升与F层的密合性，也可以在金属箔的表面实施偶联剂处理等。

金属层的厚度只要是在金属层叠板的用途中能发挥足够功能的厚度即可。

关于层叠体(金属层叠板)，可列举：(i)将作为本发明的组合物的液态组合物涂布在基材(金属箔)的表面上，通过干燥除去液态介质，根据需要使其他聚合物固化的方法；(ii)将F层(树脂膜)和基材(金属箔)通过热压法等进行压接的方法；(iii)在F层的表面上，通过真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法等蒸镀金属的方法。

此外，金属层叠板也可以通过将金属层经蚀刻而加工成图案化电路(具有规定的图案的形状)，从而作为印刷布线板使用。

该印刷布线板中，图案化电路与F层的界面的凹凸得到抑制。其结果为，图案化电路与F层的粘合性优异，并且传输性能也优异。

在印刷布线板中，图案化电路上可以依次层叠有层间绝缘膜和图案化电路。层间绝缘膜可以用本发明的组合物来形成。

在印刷布线板中，图案化电路上可以层叠有阻焊剂。阻焊剂可以用本发明的组合物来形成。

印刷布线板的表面上可以层叠有覆层膜。覆层膜由基材膜和在基材膜的表面上形成的粘合剂层构成。覆层膜的基材膜可以用本发明的组合物来形成。

在印刷布线板中，图案化电路上可以依次层叠有使用本发明的组合物的层间绝缘膜(粘合剂层)和作为覆层膜的聚酰亚胺膜。

以上，对本发明的改性粒子的制造方法、改性粒子、分散液、组合物以及层叠体进行了说明，但是本发明不限定于上述实施方式的构成。

例如，在上述的实施方式的构成中，对于本发明的改性粒子、分散液、组合物以及层叠体，可以增加其他任意的构成，也可以将其替换为发挥相同功能的任意构成。

此外，在上述实施方式的构成中，对于本发明的改性粒子的制造方法，可以增加其他任意的工序，也可以将其替换为起相同作用的任意工序。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行具体说明，但是本发明不限于这些实施例。

F聚合物的熔点和MFR以及母粒的D50和D90如下测定。

使用精工仪器株式会社(セイコーインスツル社)制的差示扫描量热计(DSC-7020)测定F聚合物的熔点。F聚合物的升温速度设为10℃/分钟。

使用techno7株式会社(テクノセブン社)制的熔融指数仪，在372℃、负荷49N的条件下，测定10分钟(单位时间)内从直径2mm、长度8mm的喷嘴流出的F聚合物的质量(g)，从而求出F聚合物的MFR。

使用激光衍射散射粒度分布测定装置(堀场制作所株式会社(堀場製作所社)制，LA-920测定器)，使粒子分散在水中，测定粒度分布，从而计算出母粒的D50和D90。

[例1]母粒的制造例

[例1-1]

使用NAH、TFE和PPVE，按照国际公开第2016/017801号的第[0123]段中记载的步骤，制造了由F聚合物1构成的原料粒子A1。

F聚合物1中所含的NAH单元、TFE单元和PPVE单元的比例(摩尔％)依次为0.1、97.9、2.0。此外，F聚合物1的熔点为300℃，MFR为17.6g/10分钟。

使用喷射磨(清新企业株式会社(セイシン企業社)制的单轨喷射磨STJ-400型)，在粉碎压力0.65MPa、处理速度10kg/hr的条件下对原料粒子A1进行一次粉碎，获得粉碎粒子(D50：2.9μm、D90：10.0μm)。将该粉碎粒子再次投入喷射磨，在粉碎压力0.65MPa、处理速度10kg/hr的条件下进行二次粉碎，获得母粒1(D50：1.7μm、D90：3.9μm)。

[例1-2]

使用喷射磨(清新企业株式会社(セイシン企業社)制的单轨喷射磨FS-4型)，在粉碎压力0.5MPa、处理速度1kg/hr的条件下对由聚四氟乙烯(PTFE；AGC株式会社制，型号：L169J)构成的原料粒子A2进行一次粉碎和二次粉碎，获得母粒2(D50：3.0μm、D90：8.5μm)。

[例1-3(比较例)]

使用喷射磨(清新企业株式会社(セイシン企業社)制的单轨喷射磨FS-4型)，在粉碎压力0.5MPa、处理速度3kg/hr的条件下对原料粒子A1进行一次粉碎和二次粉碎，获得母粒3(D50：6.5μm、D90：11.5μm)。

[例2]改性粒子的制造例

[例2-1]

使用等离子体处理装置(YAMATO株式会社制的PDC210)对母粒1进行等离子体处理，获得改性粒子1。另外，等离子体处理的条件为：RF输出功率为300W，电极间间距为20cm，导入气体为氩气，导入气体流量为20cm

[例2-2～2-8]

除了如表1所示对母粒的种类和等离子体处理所使用的导入气体的种类进行变更以外，以与例2-1相同的方式分别获得改性粒子2～8。

[表1]

※1Ar(50体积％)与O

[例3]改性粒子的分散性和ζ电位的评价例

通过以下方法对改性粒子的分散性和ζ电位进行评价，其结果示于表2。

<分散性>

将100g改性粒子分散在100g水中而成的分散液在25℃下放置30天后，使其通过JIS Z 8801-1：2006的200目筛子，回收残留在筛子上的残留物。测定回收的残留物的质量，依照以下标准进行评价。

1：残留物的质量大于5g。

2：残留物的质量大于3g并在5g以下。

3：残留物的质量在3g以下。

＜ζ电位＞

对于母粒和刚进行等离子体处理后以及在25℃下经过30天后的改性粒子，使用ζ电位测定装置(大塚电子株式会社(大塚電子社)制的ELS-8000)测定ζ电位，求出Y

另外，Y

[表2]

[例3]层叠体的制造例

[例3-1]

分别使用刚进行表面处理后的改性粒子1和从表面处理起经过14天后的改性粒子1，以如下的方式制造层叠体。

首先，将300g的改性粒子1、30g的非离子型表面活性剂(尼欧斯株式会社(ネオス社)制、Ftergent 710FL)、330g的N-甲基-2-吡咯烷酮投入卧式球磨机罐中之后，填充直径15mm的锆珠，通过分散处理得到分散液1。将该分散液1静置1天后，用实验室搅拌器(雅马拓科学株式会社(ヤマト科学社)制的LT-500)搅拌5分钟。

接着，将热固性改性聚酰亚胺清漆(PI研究所株式会社(ピーアイ研究所社)制、溶剂：N-甲基吡咯烷酮、固体成分：15质量％)和分散液1以热固性改性聚酰亚胺与F聚合物1的质量比为80：20的条件进行混合，从而得到液态组合物1。

将液态组合物1涂布在厚度12μm的铜箔的表面上，在氮气气氛下，在150℃干燥10分钟，并在260℃加热10分钟后，冷却至25℃，获得具有厚度为10μm的包含F聚合物1的聚合物层的层叠体(单面覆铜层叠板)。

[例3-2～3-10]

除了用改性粒子2～8和母粒1～2取代改性粒子1以外，以与例3-1相同的方式分别制造层叠体。另外，在使用母粒的层叠体的制造例中，使用刚制造后的母粒。

通过以下方法对获得的层叠体的聚合物层的表面平滑性进行评价，其结果示于表3。

＜表面平滑性＞

通过目视对层叠体的聚合物层表面进行观察，依照下述基准进行评价。

1：由于不均匀的条纹和粗大粒子而在表面上形成有凹凸，且无光泽。

2：因粗大粒子所造成的表面粗糙而无光泽。

3：稍微可以看到由粗大粒子造成的表面粗糙，但有光泽。

4：表面平坦，且有光泽。

[表3]

本发明的改性粒子用于在印刷布线板中与图案化电路接触的树脂层，对于改善印刷布线板的传输性能是有用的。此外，本发明的分散液和组合物可以用于膜、含浸物(预浸料等)等所具备的树脂层的制造，也可以用于要求脱模性、电性能、拒水拒油性、耐化学品性、耐候性、耐热性、光滑性、耐摩耗性等用途的成形品的制造。由该组合物构成的树脂层可用作天线部件、印刷电路板、飞机用部件、汽车用部件、运动器材、食品工业用品、涂料、化妆品等，具体而言，可用作电源模块的绝缘层、电线被覆材料(飞机用电线等)、电绝缘性胶带、石油钻探用绝缘带、印刷电路板用材料、电极粘合剂(锂二次电池用、燃料电池用等)、复印辊、家具、汽车仪表板、家用电器的盖子、滑动构件(负载轴承、滑动轴、阀门、轴承、齿轮、凸轮、皮带输送机、食品输送带等)、工具(铲子、锉刀、锥子、锯子等)、锅炉、料斗、管道、烤箱、烘烤模具、溜槽、塑模、马桶、容器覆盖材料。

另外，这里引用2018年12月5日提出申请的日本专利申请2018-228362号的说明书、权利要求书及摘要的全部内容，作为本发明的说明书的揭示。