底座、底座的加工方法和镜头驱动机构

技术领域

本发明涉及光学驱动领域，特别涉及一种底座、底座的加工方法和镜头驱动机构。

背景技术

近年来，随着科技的发展，现今许多电子装置皆具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供给使用者更多的选择。

而在实践中，为了适应多种场景拍照，镜头需要不断调焦，在调焦或拍照过程中还需要防止镜头抖动。现有技术中，通过镜头驱动装置驱动镜头沿三维方向运动，即沿光轴方向以及垂直于光轴的两个相互垂直的方向运动，其中镜头沿光轴方向运动主要用于调焦，而镜头沿垂直光轴方向运动用于防抖。现有技术中，镜头驱动机构包括壳体、底座、电路板、框架、载体、上簧片和下簧片，其中，壳体和底座配合形成容纳空间，底座内设有金属条，该金属条沟通底座的内置电路，而电路板叠至底座的顶面。框架可活动连接至底座的顶部且位于容纳空间内，框架上设有磁石组。载体上设有线圈且可活动连接框架上，载体上的线圈通电后可配合磁石组以驱动载体沿光轴方向运动。上簧片连接至载体和框架的顶部，下簧片连接至载体和框架的底部，上簧片和下簧片配合可使得载体和框架弹性连接，载体沿光轴运动后，上簧片和下簧片可协助载体复位。

电路板内设有多组线圈，底座的内置电路与电路板内的线圈电连接。此外，底座内设有多个芯片，以控制电路板内的线圈断电或通电情况。底座在注塑过程中，需预留芯片安装位，内置电路的部分连接端暴露于芯片安装位，以方便安装芯片，并使得芯片与底座的内置电路电连接。为了保证芯片与内置电路的精准连接，亟需一种底座加工方法，以提高芯片安装位置的注塑精度，保证芯片与内置电路的精准连接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种底座、底座的加工方法和镜头驱动机构，该底座经过两次注塑成型，以保障芯片与底座内部的金属条的精准电连接。

为解决上述技术问题，本发明提供一种底座，所述底座包括：

板体，所述板体为环状且内部嵌设保护壳，所述保护壳的底面或顶面中的一面设有安装槽，另一面设有与所述安装槽连通的多个透气孔；

多根金属条，多根所述金属条位于所述板体内，且部分所述金属条的连接端暴露于所述安装槽内且与所述透气孔对应设置；以及

芯片，所述芯片位于所述安装槽内且与位于所述安装槽内的所述金属条电连接。

在一个实施例中，所述安装槽位于所述保护壳的底面，所述透气孔位于所述保护壳的顶面。在一个实施例中，多个所述透气孔的形状分别与多个所述连接端的形状相同。

在一个实施例中，所述保护壳的顶面与所述板体的顶面平齐。

在一个实施例中，所述板体为矩形，两个所述保护壳位于所述板体相邻的两侧，两个芯片分别安装于两个所述保护壳的所述安装槽内。

在一个实施例中，还包括两个传感器，两个所述传感器分别位于两个所述安装槽内并与部分所述连接端电连接。

在一个实施例中，多根所述金属条中的四个所述金属条的端部暴露于所述底板的顶面，且分别位于四个角部。

本发明还涉及一种底座的加工方法，包括步骤：

S1、提供多根金属条，部分所述金属条的连接端聚集后形成芯片安装位；

S2、将多根所述金属条放置于第一模具中，并使用多根夹具分别按压所述芯片安装位的多个所述连接端，对所述芯片安装位进行第一次注塑，形成保护壳，并使得所述保护壳的顶面或底面形成安装槽；

S3、将多根所述金属条放置于第二模具中，对所述金属条的其余部分进行第二次注塑，形成所述底座的板体。

在一个实施例中，步骤S2还包括：将芯片放置于所述安装槽并与位于所述安装槽内的所述连接端电连接。

本发明还涉及一种镜头驱动机构，包括：

上述的底座，

外壳，所述外壳与所述底座的外周连接并形成容纳空间；

电路板，所述电路板覆盖至所述底座的顶面且内置第一组线圈，所述第一组线圈与所述金属条电连接；

框架，所述框架位于环状且位于所述容纳空间内，所述框架设有磁石组，所述磁石组配合所述第一组线圈可驱动所述框架沿垂直于光轴方向运动；

载体，所述载体用于安装镜头，所述载体设有第二组线圈并可活动安装于所述框架内，所述第二组线圈配合所述磁石组可驱动载体沿光轴方向运动；

多个悬丝，所述悬丝的底端与所述金属条电连接，顶端与所述第二组线圈电连接；

上簧片和下簧片，所述上簧片和所述下簧片分别具有弹性，且所述上簧片的两端分别与所述载体和所述框架的顶部连接，所述下簧片的两端分别与所述载体和所述框架的底部连接，所述上簧片和所述下簧片配合可使得所述载体与所述框架弹性连接。

本发明的底座通过两次注塑形成，第一次注塑形成保护壳，保护壳在注塑过程中使用夹具对芯片连接端按压，防止芯片连接端在注塑过程中移动或错位，保证芯片连接端处于预设位置，提高与芯片电连接的准确性。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明的一个实施例的镜头驱动机构的爆炸图。

图2是图1所示实施例的镜头驱动机构的组装图。

图3和图4是图1所示实施例中框架和载体的组装图。

图5是图1所示实施例中框架、载体和下簧片的组装图。

图6是图1所示实施例的底座和悬丝的组装图。

图7和图8是图1所示实施例的金属条和保护壳的立体图。

附图标记：100、镜头驱动机构；1、外壳；2、底座；21、板体；22、金属条；221、芯片连接端；222、保护壳；223、透气孔；23、芯片；24、传感器；25、第二阻尼胶；3、电路板；4、框架；41、磁石组；5、载体；51、第一阻尼胶；6、上簧片；7、下簧片；8、悬丝；9、电路板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了便于更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

在下文的描述中，出于说明各种公开的实施例的目的阐述了某些具体细节以提供对各种公开实施例的透彻理解。但是，相关领域技术人员将认识到可在无这些具体细节中的一个或多个细节的情况来实践实施例。在其它情形下，与本申请相关联的熟知的装置、结构和技术可能并未详细地示出或描述从而避免不必要地混淆实施例的描述。

除非语境有其它需要，在整个说明书和权利要求中，词语“包括”和其变型，诸如“包含”和“具有”应被理解为开放的、包含的含义，即应解释为“包括，但不限于”。

以下将结合附图对本发明的各实施例进行详细说明，以便更清楚理解本发明的目的、特点和优点。应理解的是，附图所示的实施例并不是对本发明范围的限制，而只是为了说明本发明技术方案的实质精神。

在整个说明书中对“一个实施例”或“一实施例”的提及表示结合实施例所描述的特定特点、结构或特征包括于至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个位置“在一个实施例中”或“在一实施例”中的出现无需全都指相同实施例。另外，特定特点、结构或特征可在一个或多个实施例中以任何方式组合。

如该说明书和所附权利要求中所用的单数形式“一”和“所述”包括复数指代物，除非文中清楚地另外规定。应当指出的是术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用，除非文中清楚地另外规定。

在以下描述中，为了清楚展示本发明的结构及工作方式，将借助诸多方向性词语进行描述，但是应当将“前”、“后”、“左”、“右”、“外”、“内”、“向外”、“向内”、“上”、“下”等词语理解为方便用语，而不应当理解为限定性词语。

本发明涉及一种镜头驱动机构100、底座2以及底座2的加工方法，该底座2内置金属条22，且通过两次注塑成型，以保障芯片23与金属条22的精准电连接，下面结合附图对本发明的一个实施例的镜头驱动机构100及其底座2进行详细描述。

图1是本发明的一个实施例的镜头驱动机构100的爆炸图。图2是图1所示实施例的镜头驱动机构100的组装图。如图1和图2所示，该镜头驱动机构100包括底座2、叠置于底座2顶面的电路板93、外壳1、框架4、载体5、四个悬丝8、上簧片6和下簧片7，其中，底座2包括塑胶板体21和嵌设于该塑胶板体21内的多根金属条22。板体21为具有中心孔的矩形板，多根金属条22间隔设置，既每根金属条22与其他的金属条22不相交。多根金属条22布置成矩形结构，且嵌设于板体内部，应理解，多根金属条22可以为任意形状，或者以其他方式任意布置，在此不限制多根金属条22的具体排布方式。

每根金属条22均具有两个连接端，如图7和图8所示，部分金属条22的连接端暴露于塑胶板体21的底部，用于连接外部的电源。此外，多根金属条22中的四个金属条22的连接端暴露于板体21的四个角部，用于电连接四个悬丝8。多根金属条22的部分金属条22的连接端聚集于安装芯片23的位置，该部分连接端为芯片连接端221，用于安装芯片的位置为芯片安装位，用于连接芯片23。

多个芯片连接端221间隔聚集于芯片安装位，芯片安装位外部包覆有保护壳222，该保护壳222围绕芯片安装位设置，且底部设有用于安装芯片23的安装槽，而多个芯片连接端221暴露于安装槽内，用于与芯片23电连接。在图6、图7和图8所示的实施例中，两个芯片安装位分别位于板体21相邻的两侧，两个保护壳222包覆于两个芯片安装位外部，两个芯片23分别位于两个安装槽内，并与两个安装槽内的多个芯片连接端221电连接。应理解，每个保护壳222的安装槽可安装单个芯片23或多个芯片23，每个保护壳222的形状需能够包覆单个芯片23或多个芯片23，不限制保护壳222的具体形状或数量。

底座2加工的时候，利用小型的模具先对芯片安装位提前注塑形成该保护壳222，保护壳222比较小，可以保证保护壳222的注塑精度。在保护壳222注塑过程中，可以使用多个夹具按压多个芯片连接端221，以保障芯片连接端221在注塑过程中不会发现错位或移动，保证芯片连接端221处于预设位置，提高芯片23与芯片连接端221的精准定位连接。

电路板93叠置于底座2的顶面，且内置多个第一组线圈，且多个第一组线圈与底座2内部的部分金属条22电连接，该部分金属条22可为多个第一组线圈通电。

外壳1的底部开口，且可套设于底座2外周，既底座2覆盖外壳1的底部开口，并与外壳1配合形成容纳空间，该容纳空间可容纳框架4和载体5以及载体5的镜头。具体来说，框架4为矩形框，框架4悬空于底座2的上方，且内部设有四个磁石组41。四个磁石组41分别嵌入框架4的四个边框上，四个磁石组41配合第一组线圈可驱动框架4沿垂直于光轴方向运动，以防止镜头抖动。

载体5为环状，环内可安装镜头。载体5可活动安装于框架4内，如图3和图4所示，即载体5可相对于框架4沿光轴方向移动。载体5外周的四个角部分别设有第一阻尼胶51。第一阻尼胶51夹持于载体5外周和框架4内周之间，防止载体5在运动过程中与框架4相撞。载体5上缠绕有第二组线圈，第二组线圈配合框架4的磁石可驱动载体5沿光轴方向移动，以调节镜头的焦距。

上簧片6和下簧片7具有弹性，如图2和图5所示，上簧片6用于与载体5的顶部和框架4的顶部连接，下簧片7用于与载体5的底部和框架4的底部连接，上簧片6和下簧片7配合可使的载体5与框架4弹性连接，以驱动载体5复位。

此外，上簧片6还可导电，其外周大致呈矩形，上簧片6与载体5上的第二组线圈电连接。上簧片6的四个角部分别与四个悬丝8的顶端电连接，框架4通过四个悬丝8悬空于底座2上方。

四个悬丝8可导电且底端分别延伸至底座2的四个角部，并与多根金属条22的连接端电连接，即金属条22可通过悬丝8、上簧片6为第二组线圈通电。底座2的顶面还设有四个第二阻尼胶25，如图6所示，四个第二阻尼胶25分别靠近四个悬丝8的底端，且分别位于四个悬丝8的径向内侧，四个第二阻尼胶25可防止框架4在运动过程中碰撞底座2。

在图5和图6的优选实施例中，安装槽朝向保护壳222的底部开口，芯片23从保护壳222的底部安装入安装槽内。保护壳222的顶部设有多个透气孔223，多个透气孔223与安装槽连通，多个透气孔223的形状分别与对应的多个芯片连接端221的形状相同。保护壳222注塑时，先将多个芯片连接端221放置于模具上，使用多个夹具分别定位按压多个芯片连接端221，多个夹具的径向截面形状基本与芯片连接端221的形状相同，多个夹具沿多个芯片连接端221的路径按压多个芯片连接端221，再对芯片安装位进行注塑，可保证芯片连接端221在注塑过程中的稳定性，防止芯片连接端221发生错位或移动的现象，从而保证多个芯片连接端221处于预定位置，方便与芯片23电连接。保护壳222注塑成型后，再将多个夹具从保护壳222内取出，形成多个透气孔。

应理解，在其他实施例中，安装槽也可以朝向保护壳222的顶部开口，多个透气孔223位于保护壳222的底部，不限制安装槽的开口方向。多个透气孔223的形状也可以与芯片连接端221的形状略微不同，只要能够保证保护壳222成型后，芯片连接端221处于预定位置即可。

在图7所示实施例中，保护壳222为矩形壳体，且保护壳222的顶面不超出板体21的顶面，作为优选方案，保护壳222的顶面与与板体21的顶面平齐，可保证底座2顶面的表面平整性。

此外，在图7和图8的实施例中，两个安装槽内还分别设有两个传感器24，安装槽内还有部分金属片的连接端用于与传感器24电连接，或者将该两个传感器24分别与位于安装槽内的芯片连接端221电连接，两个传感器24用于感应框架4沿垂直于光轴方向运动的位移。

本发明还涉及底座2加工方法，底座2的加工方法包括以下步骤：

S1、提供多根金属条22，部分金属条22的芯片连接端221聚集后形成芯片安装位，使得芯片连接端221间隔设置；

S2、将多根金属条22的芯片连接端221放置于第一模具中，并使用多根夹具分别按压芯片安装位的多个芯片连接端221，并对芯片安装位进行第一次注塑，形成保护壳222，并使得保护壳222的顶面或底面形成安装槽；

S3、将在S2中形成的半成品放置于第二模具中，对处于保护壳222外部的金属条22进行第二次注塑，形成底座2的板体21。

实践中，底座2注塑成型后，可以通过焊接方式将芯片23安装至安装槽并与安装槽内的芯片连接端221电连接。或者在步骤S2完成的半成品后，再将芯片23安装于安装槽内并芯片连接端221电连接，再进行步骤S3，不限制芯片23安装至安装槽的步骤。

本发明的底座2通过两次注塑形成，第一次注塑形成保护壳222，第二次注塑形成板体。在第一次注塑过程中，使用夹具对芯片连接端221按压，防止芯片连接端221在注塑过程中移动或错位，保证芯片连接端221处于预设位置，提高与芯片23电连接的准确性。

以上已详细描述了本发明的较佳实施例，但应理解到，若需要，能修改实施例的方面来采用各种专利、申请和出版物的方面、特征和构思来提供另外的实施例。

考虑到上文的详细描述，能对实施例做出这些和其它变化。一般而言，在权利要求中，所用的术语不应被认为限制在说明书和权利要求中公开的具体实施例，而是应被理解为包括所有可能的实施例连同这些权利要求所享有的全部等同范围。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。