一种PCB板电镀用的混料装置

技术领域

本发明属于混料装置技术领域，尤其涉及一种PCB板电镀用的混料装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀也是PCB板加工过程中用到的重要工序，在电镀的过程中，需要不断地向电镀槽中加入药剂。

目前，通过将不同量的药剂加入到混料装置中混合，待混合完成后加入到电镀槽内，混合的装置需要不断地进行搅拌，导致被悬挂的混合装置稳定性差，并且产生很强的噪声，另外，一个电镀槽配备一个混合装置，导致设备投入成本高，当装置内的药水全部投入到电镀槽后，需要对装置内进行手动的清洗，使得清洁作业不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混合稳定性好、混合噪声小、设备投入成本低和便于清洁的PCB板电镀用的混料装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种PCB板电镀用的混料装置，其包括料筒、单轴驱动器、多组进料机构、混合机构、清洁机构和出料机构，所述单轴驱动器呈水平布置，所述料筒滑动连接在所述单轴驱动器上，多组所述进料机构连接在所述料筒上，且所述进料机构连通所述料筒的内部，所述混合机构和所述清洁机构皆设于所述料筒的内部，且所述清洁机构位于所述混合机构的上方，所述出料机构设于所述料筒的底部，且所述出料机构与所述料筒的内部连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述进料机构包括料箱、进料管、第一流量阀和第一泵体，所述料箱固定安装在所述料筒的外侧，所述进料管分别连通所述料箱和所述料筒，所述第一流量阀和所述第一泵体皆安装在所述进料管上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述混合机构包括搅拌网和多个升降器，多个所述升降器固定安装在所述料筒的底部，且多个所述升降器呈环形阵列排布，所述搅拌网上连接有多个搅拌片，所述搅拌片呈弧形，所述搅拌网呈圆环状且位于所述升降器的上方，所述搅拌网的外边缘连接在所述料筒的内壁上，且所述搅拌网的内边缘连接所述升降器的端部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述搅拌网为弹性材质。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述清洁机构包括多个喷淋头、清水桶、清水管和第二泵体，所述喷淋头安装在所述料筒的内壁，且所述喷淋头位于所述搅拌网的上方，所述清水桶固定安装在所述料筒的外侧，所述清水桶连通所述喷淋头和所述清水桶，所述第二泵体安装在所述清水管上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述出料机构包括出料管和第二流量阀，所述出料管固定连接在所述料筒的底部，且所述出料管与所述料筒的内部连通，所述第二流量阀安装在所述出料管上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述出料管的端部安装有伸缩管。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述料筒为透明材质，所述料筒上设置有标尺。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述搅拌片铰接在所述搅拌网上，且所述搅拌片的两面上皆设置有多条弧形流道。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述料筒的外侧设置有至少一个临时储液仓，所述临时储液仓与所述料筒的内部连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述临时储液仓与所述料筒之间通过两个第三泵体连通。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过单轴驱动器将料筒运送至不同的位置，便于给多个电镀槽加药，从而节省了设备的投入，进料机构将不同的药剂加入到料筒内，混合机构对药剂进行混合，当混合完成后，出料机构给电镀槽内加药，并且清洁机构对料筒的内部进行自清洁。

2、本发明中，通过升降器反复升降使得搅拌网拨动，在药水的阻力作用下，柔性的搅拌网从内边缘往外边缘方向呈波浪形起伏，搅拌片对药水具有搅拌作用，使得药水混合均匀，提高了搅拌稳定性，大大地降低了搅拌所产生的噪声。

3、本发明中，通过当装置内的药水全部投入到电镀槽后，第二泵体工作将清水桶内的清水通过清水管抽到喷淋头上，喷淋头喷洒清水对料筒的内壁进行清洁，清洁后的水从出水机构排出，便于料筒的自清洁。

附图说明

图1为一种PCB板电镀用的混料装置中实施例一的整体结构示意图一。

图2为一种PCB板电镀用的混料装置中实施例一的整体结构示意图二。

图3为一种PCB板电镀用的混料装置中实施例一的剖视图一。

图4为图3中A部分的局部放大图。

图5为一种PCB板电镀用的混料装置中实施例一的剖视图二。

图6为一种PCB板电镀用的混料装置中实施例二的剖视图。

图例说明：

1、料筒；2、单轴驱动器；3、进料机构；31、料箱；32、进料管；33、第一流量阀；34、第一泵体；4、混合机构；41、搅拌网；42、升降器；5、清洁机构；51、喷淋头；52、清水桶；53、清水管；54、第二泵体；6、出料机构；61、出料管；62、第二流量阀；7、搅拌片；8、伸缩管；9、临时储液仓；10、第三泵体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种PCB板电镀用的混料装置，包括料筒1、单轴驱动器2、多组进料机构3、混合机构4、清洁机构5和出料机构6，所述单轴驱动器2呈水平布置，所述料筒1滑动连接在所述单轴驱动器2上，多组所述进料机构3连接在所述料筒1上，且所述进料机构3连通所述料筒1的内部，所述混合机构4和所述清洁机构5皆设于所述料筒1的内部，且所述清洁机构5位于所述混合机构4的上方，所述出料机构6设于所述料筒1的底部，且所述出料机构6与所述料筒1的内部连通；

所述进料机构3包括料箱31、进料管32、第一流量阀33和第一泵体34，所述料箱31固定安装在所述料筒1的外侧，所述进料管32分别连通所述料箱31和所述料筒1，所述第一流量阀33和所述第一泵体34皆安装在所述进料管32上，第一泵体34工作将料箱31内的药水通过进料管32抽入到料筒1内，第一流量阀33对经过进料管32的药水进行计量，便于对药水抽入的量进行控制；

所述混合机构4包括搅拌网41和多个升降器42，多个所述升降器42固定安装在所述料筒1的底部，且多个所述升降器42呈环形阵列排布，所述搅拌网41上连接有多个搅拌片7，所述搅拌片7呈弧形，所述搅拌网41呈圆环状且位于所述升降器42的上方，所述搅拌网41的外边缘连接在所述料筒1的内壁上，且所述搅拌网41的内边缘连接所述升降器42的端部；所述搅拌网41为弹性材质，升降器42反复升降使得搅拌网41拨动，在药水的阻力作用下，柔性的搅拌网41从内边缘往外边缘方向呈波浪形起伏，搅拌片7对药水具有搅拌作用，使得药水混合均匀，提高了搅拌稳定性，大大地降低了搅拌所产生的噪声，另外，搅拌片7作用于药水所产生的涡旋向两侧扩散，多个涡旋之间产生相互撞击，撞击使得涡旋相互消除，并且使得翻滚的药水充分的融合，使得搅拌效果充分；

所述清洁机构5包括多个喷淋头51、清水桶52、清水管53和第二泵体54，所述喷淋头51安装在所述料筒1的内壁，且所述喷淋头51位于所述搅拌网41的上方，所述清水桶52固定安装在所述料筒1的外侧，所述清水桶52连通所述喷淋头51和所述清水桶52，所述第二泵体54安装在所述清水管53上，当装置内的药水全部投入到电镀槽后，第二泵体54工作将清水桶52内的清水通过清水管53抽到喷淋头51上，喷淋头51喷洒清水对料筒1的内壁进行清洁，清洁后的水从出水机构排出；

所述出料机构6包括出料管61和第二流量阀62，所述出料管61固定连接在所述料筒1的底部，且所述出料管61与所述料筒1的内部连通，所述第二流量阀62安装在所述出料管61上，第二流量阀62对出料管61排出的药水进行计量，便于对药水排出的量进行控制；

所述出料管61的端部安装有伸缩管8，对伸缩管8的长度进行调节，使得伸缩管8适应电镀槽的高度；

所述料筒1为透明材质，所述料筒1上设置有标尺，便于直观地看到料筒1内的情况。

所述搅拌片7铰接在所述搅拌网41上，且所述搅拌片7的两面上皆设置有多条弧形流道，当搅拌网41上下运动时，药水会作用弧形流道，从而驱动搅拌片转动，使得药水可以充分地融合。

所述料筒1的外侧设置有至少一个临时储液仓9，所述临时储液仓9与所述料筒1的内部连通；所述临时储液仓9与所述料筒1之间通过两个第三泵体10连通，将料筒1内没有用完的第一种药水通过第三泵体10抽吸到临时储液仓9内存储，就可以将料筒1的内部腾空，既可以在料筒1内配比第二种药水，有不会造成第一种药水的浪费，待需要用到第一种药水的时候，再通过第三泵体10将第一种药水从临时储液仓9内抽吸到料筒1的内部使用。

工作原理：首先，单轴驱动器2固定安装在车间的桁架上，多个电镀槽成排地安装在单轴驱动器2的下方，向每一组进料机构3的料箱31内加入不同的药剂，此时第一流量阀33和第二流量阀62都处于关闭的状态，向清水桶52内加入清水，其次，当电镀槽内需要加入药水时，单轴驱动器2将料筒1运输到该电镀槽的上方，第一泵体34工作将料箱31内的药水通过进料管32抽入到料筒1内，第一流量阀33对经过进料管32的药水进行计量，便于对药水抽入的量进行控制，依次将多种药水抽入到料筒1中，接着，升降器42反复升降使得搅拌网41拨动，在药水的阻力作用下，柔性的搅拌网41从内边缘往外边缘方向呈波浪形起伏，搅拌片7对药水具有搅拌作用，使得药水混合均匀，提高了搅拌稳定性，大大地降低了搅拌所产生的噪声，此时，药水会作用弧形流道(图中未示出)，从而驱动搅拌片转动，使得药水可以充分地融合，透过透明的料筒1观察料筒1内的情况，第二流量阀62对出料管61排出的药水进行计量，便于对药水排出的量进行控制，最后，在这个电镀槽加药完成后，单轴驱动器2将料筒1运输到另一电镀槽的上方进行加药水，重复如上的动作，当装置内的药水全部投入到电镀槽后，第二泵体54工作将清水桶52内的清水通过清水管53抽到喷淋头51上，喷淋头51喷洒清水对料筒1的内壁进行清洁，清洁后的水从出料管61排出，另外，如果出现第一种药水没有用完且需要配比第二种药水的情况，将料筒1内没有用完的第一种药水通过第三泵体10抽吸到临时储液仓9内存储，就可以将料筒1的内部腾空，既可以在料筒1内配比第二种药水，有不会造成第一种药水的浪费，待需要用到第一种药水的时候，再通过第三泵体10将第一种药水从临时储液仓9内抽吸到料筒1的内部使用。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。