显示模组、显示装置及其成型方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组、显示装置及其成型方法。

背景技术

近年来，为了实现大尺寸显示装置，拼接多个显示模组的概念与应用也逐渐浮现。然而，多个显示模组拼接成一个大型显示装置时，显示模组所包括的显示面板的边框宽度往往导致显示画面在相邻显示面板之间的交界处出现不连续性。因此，窄边框或无边框的显示面板越来越广泛的应用于各种装置上。

现有的窄边框或无边框显示面板是将驱动电路折弯至显示面板的背面，然后绑定集成电路芯片。该种设置方式存在显示面板的侧面的连接线路容易在制程中受到面板的应力而断裂，导致信号失效的问题，使得连接集成电路芯片后形成的显示模组可靠性低下。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组、显示装置及其成型方法，显示模组能够满足窄边框需求，并且易于成型，且可靠性高。

一方面，根据本发明实施例提出了一种显示模组，包括：显示面板，包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面与底面在阵列基板的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路、多根设置于顶面的第一连接线以及多根设置于底面的第二连接线，第一连接线与像素电路电连接；连接部，设置于侧面，连接部包括多个间隔分布的导体，每根第一连接线通过其中一个导体与第二连接线电连接；集成电路芯片，设置于底面并与第二连接线电连接。

根据本发明实施例的一个方面，导体为条状结构体。

根据本发明实施例的一个方面，在阵列基板的厚度方向，各导体分别为等截面结构体。

根据本发明实施例的一个方面，在阵列基板的厚度方向，各导体的长度尺寸相同。

根据本发明实施例的一个方面，导体包括银、铜、铝、碳纳米管以及石墨粉中的一者或者两者以上的组合。

根据本发明实施例的一个方面，第一连接线以及第二连接线的数量相同且一一对应设置。

根据本发明实施例的一个方面，多根第一连接线间隔分布，多根第二连接线间隔分布。

根据本发明实施例的一个方面，连接部还包括绝缘体，绝缘体包覆各导体设置。

根据本发明实施例的一个方面，绝缘体至少部分位于导体及侧面之间。

根据本发明实施例的一个方面，第一连接线延伸至连接部并与导体连接，第二连接线延伸至连接部并与导体连接。

根据本发明实施例的一个方面，第一连接线延伸至连接部背离绑定区的一侧端面，第二连接线延伸至连接部背离绑定区的一侧端面。

根据本发明实施例的一个方面，连接部在阵列基板的厚度方向上的横截面整体呈矩形状。

根据本发明实施例的一个方面，绝缘体为具有粘性的胶体。

根据本发明实施例的一个方面，集成电路芯片包括覆晶薄膜，覆晶薄膜与第二连接线电连接。

另一方面，根据本发明实施例提出了一种显示装置，包括多个上述的显示模组，多个显示模组行列分布，在行方向上，每个显示模组的连接部与相邻的显示模组对接。

根据本发明实施例的另一个方面，显示装置还包括固定框，固定框具有容纳腔，多个显示模组均位于容纳腔内。

又一方面，根据本发明实施例提出了一种显示装置的成型方法，包括：

提供多个面板单体，面板单体包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面及底面在面板单体的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路；

在各面板单体的侧面设置连接部，连接部包括多个间隔分布的导体；

将多个面板单体行列分布，在行方向上，每个面板单体上的连接部与相邻的面板单体对接；

在各面板单体的顶面成型多根第一连接线，每根第一连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；

在各面板单体的底面成型多根第二连接线，每根第二连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；

在各面板单体的第二连接线上绑定集成电路芯片。

根据本发明实施例的又一个方面，在各面板单体的侧面设置连接部的步骤中，在侧面设置的连接部还包括绝缘体，绝缘体包覆各导体设置并与侧面连接。

再一方面，根据本发明实施例提出了一种显示装置的成型方法，包括：

提供多个面板单体，面板单体包括阵列基板，阵列基板具有顶面、底面以及连接顶面和底面之间的侧面，顶面及底面在面板单体的厚度方向间隔设置，阵列基板包括像素电路；

将多个面板单体行列分布，在行方向上，每相邻两个面板单体间隔设置并形成空隙；

在各面板单体之间的空隙内成型导体层；

沿厚度方向图案化导体层以在每个面板单体的侧面形成连接部，连接部包括多个间隔分布的导体；

在各面板单体的顶面成型多根第一连接线，每根第一连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；

在各面板单体的底面成型多根第二连接线，每根第二连接线与位于同一面板单体上的其中一个导体电连接；

在各面板单体的第二连接线上绑定集成电路芯片。

根据本发明实施例提供的显示模组、显示装置及其成型方法，其包括显示面板、连接部以及集成电路芯片，由于连接部设置于阵列基板的侧面上，并且连接部包括导体，导体通过第一连接线能够与阵列基板上的像素电路连接，并通过第二连接线与阵列基板背面的集成电路芯片连接，通过上述设置，即能够满足集成电路芯片与像素电路之间的电连接及控制需求，在满足显示模组的窄边框的基础上，避免连接线路折弯或者显示面板应力作用等因素造成的连接线路断裂的问题，保证信号通畅，提高显示模组的可靠性。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本发明一个实施例的显示模组的配置框图；

图2是本发明一个实施例的显示模组的俯视图；

图3是图2沿B-B方向的剖视图；

图4是本发明一个实施例的显示模组隐藏第一连接线后的俯视图；

图5是本发明另一个实施例的显示模组的俯视图；

图6是图5中沿C-C方向的剖视图；

图7是本发明一个实施例的连接部的结构示意图；

图8是图7中沿D-D方向的剖视图；

图9是本发明另一个实施例的连接部的结构示意图；

图10是本发明一个实施例的显示装置的结构示意图；

图11是本发明另一个实施例的显示装置的结构示意图；

图12是本发明一个实施例的显示装置的成型方法的流程示意图；

图13至图18是本发明一个实施例的显示装置成型方法各步骤对应的结构示意图；

图19是本发明另一个实施例的显示装置的成型方法的流程示意图；

图20至图27是本发明另一个实施例的显示装置成型方法各步骤对应的结构示意图。

其中：

100-显示模组；

10-显示面板；11-阵列基板；11a-顶面；11b-底面；11c-侧面；111-第一连接线；112-第二连接线；113-像素电路；12-发光层；

20-连接部；21-绝缘体；22-导体；22a-导体层；23-空隙；24-封板；

30-集成电路芯片；

200-固定框；

300-面板单体；

400-支撑结构；

X-厚度方向；Y-第一方向；AA-显示区；NA-绑定区。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，用于示例性的说明本发明的原理，并不被配置为限定本发明。另外，附图中的机构件不一定是按照比例绘制的。例如，可能对于其他结构件或区域而放大了附图中的一些结构件或区域的尺寸，以帮助对本发明实施例的理解。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外术语“包括”、“包含”“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素结构件或组件不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出或固有的属于结构件、组件上的其他机构件。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图27根据本发明实施例的显示模组、显示装置及其成型方法进行详细描述。

显示模组在工作时，其显示面板需要与栅极驱动器、数据驱动器以及电源线等连接，通过栅极驱动器以及数据驱动器控制显示面板显示，栅极驱动器、数据驱动器以及电源线等可以被提供为集成电路，形成集成电路芯片绑定至显示面板并与显示面板的像素电路连接，以用于控制显示面板的图像显示。

为了使得显示面板能够形成窄边框，通常会将其布线层的局部进行折弯，使得集成电路芯片绑定至显示区与发光方向相反的一侧，以实现窄边框要求。上述设置方式存在显示面板的侧面的连接线路容易断裂，导致信号失效的问题，使得连接集成电路芯片后形成的显示模组可靠性低下。

因此，基于上述显示模组存在的技术问题，本发明实施例提供了一种新的显示模组，能够满足窄边框需求，且可靠性高。

如图1至图4所示，本发明实施例提供的显示模组100包括显示面板10、连接部20以及集成电路芯片30。显示面板10包括阵列基板11，阵列基板11具有顶面11a、底面11b以及连接顶面11a和底面11b之间的侧面11c，顶面11a与底面11b在阵列基板11的厚度方向X间隔设置。阵列基板11包括像素电路113、多根设置于顶面11a的第一连接线111以及多根设置于底面11b的第二连接线112，第一连接线111与像素电路113电连接。连接部20设置于侧面11c，连接部20包括多个间隔分布的导体22，每根第一连接线111通过其中一个导体22与第二连接线112电连接。集成电路芯片30设置于底面11b并与第二连接线112电连接。

根据本发明实施例提供的显示模组100，由于连接部20设置于阵列基板11的侧面11c上，并且连接部20包括多个间隔分布的导体22，导体22通过第一连接线111能够与阵列基板11上的像素电路113连接，并通过第二连接线112与阵列基板11背面的集成电路芯片30连接。通过上述设置，即能够满足集成电路芯片30与像素电路113之间的电连接及控制需求，在满足显示模组100的窄边框的基础上，避免连接线路折弯或者显示面板应力作用等因素造成的连接线路断裂的问题，保证信号通畅，提高显示模组的可靠性。

可选地，显示面板10具有显示区AA以及设置于显示区AA一侧的绑定区NA，像素电路设置于显示区AA，第一连接线111、第二连接线112以及连接部20均位于绑定区NA。

作为一种可选地实施方式，本发明实施例提供的显示模组100，其显示面板10还包括层叠设置于阵列基板11的顶面11a上的发光层12，发光层12位于显示区AA，发光层12包括阵列分布的发光单元，像素电路113与发光单元连接，用于控制发光单元。

在一些可选的实施例，各导体22均为条状结构体。导体22采用上述结构形式，在满足信号传输要求的基础上利于导体22与对应的第一连接线111以及第二连接线112之间的连接需求。

一些可选地实施例中，可以使得在阵列基板11的厚度方向X上，各导体22均为条状结构体。

在一些可选地实施例中，导体22在阵列基板11的厚度方向X为等截面结构体。通过上述设置，能够减小相邻两个导体22之间的距离，保证二者之间的距离各处都相同，避免因为某一导体22在厚度方向X上产生尺寸突变造成相邻两个导体22之间接触短路现象发生。

如图2至图4所示，作为一种可选地实施方式，导体22在厚度方向X上的横截面可以为矩形。

作为一种可选地实施方式，在阵列基板11的厚度方向X上，各导体22的长度尺寸相同。通过上述设置，能够利于在阵列基板11的顶面11a上的各第一连接线111的一致性以及底面11b上的各第二连接线112的一致性，避免因某一导体22在在垂直于侧面11c的方向尺寸过大或者过小导致与对应的第一连接线111或者第二连接线112接触不良问题的产生。

作为一种可选的实施方式，在阵列基板11的厚度方向X上，各导体22面向顶面11的一侧相互平齐，各导体22面向底面11b的一侧相互平齐。

在一些可选地实施例中，导体22包括银、铜、铝、碳纳米管以及石墨粉中的一者或者两者以上的组合。

导体22可以仅包括银，或者仅包括铜，或者仅包括铝，或者仅包括碳纳米管，或者仅包括石墨粉，当然，也可以同时包括上述材料中至少两者的组合。导体22采用上述材料，能够可靠的满足与第一连接线111以及第二连接线112之间的连接需求，同时能够减小信号传输时的阻抗。

如图5至图7所示，作为一种可选的实施方式，本发明实施例提供的显示模组100，连接部20还包括绝缘体21，绝缘体21包覆各导体22设置并与侧面11c连接。通过设置绝缘体21，能够对各导体22进行防护，避免导体22之间相互短路的风险。

可选地，各导体22可以直接与侧面11c连接，当然，在有些实施例中，也可以使得导体22的外周完全包覆在绝缘体21内，导体22通过绝缘体21与侧面11c间接连接。

如图5至图7所示，在一些可选地实施例中，绝缘体21至少部分位于导体22及阵列基板11的侧面11c之间。通过上述设置，使得导体22与阵列基板11的侧面11c之间通过绝缘体21分隔，对导体22进行防护，保证导体22的安全性能。

作为一种可选地实施方式，第一连接线111延伸至连接部20并与电连接。通过上述设置，使得第一连接线111在厚度方向X上的正投影能够覆盖相连接的导体22在厚度方向X的正投影，使得导体22在厚度方向X的一端利于与第一连接线111接触并电连接，保证第一连接线111与对应导体22之间电连接的可靠性。

可选地，第一连接线111延伸至连接部20背离绑定区NA的一侧端面，提高第一连接线111与对应导体22之间电连接的可靠性。

作为一种可选地实施方式，第二连接线112延伸至连接部20并与导体22电连接。通过上述设置，使得第二连接线112在厚度方向X上的正投影能够覆盖相连接的导体22在厚度方向X的正投影，使得导体22在厚度方向X的另一端利于与第二连接线112接触并电连接，保证第二连接线112与对应导体22之间电连接的可靠性。

可选地，第二连接线112延伸至连接部20背离绑定区NA的一侧端面，提高第二连接线112与对应导体22之间电连接的可靠性。

作为一种可选地实施方式，本发明实施例提供的显示模组100，其连接部20的绝缘体21可以为具有粘性的胶体。绝缘体21采用上述设置，能够满足对各导体22的包覆以及固定要求，以固定各导体22之间的相对位置。并且，使得绝缘体21还可以通过粘接的方式连接至阵列基板11的侧面11c。

在一些可选地实施中，本发明实施例提供的显示模组100，其所包括的第一连接线111以及第二连接线112的数量相同且一一对应设置。通过上述设置，便于对应的导体22将相对设置的第一连接线111以及第二连接线112连接，使得用于连接在相对设置的第一连接线111以及第二连接线112的导体22的行程最短，进一步减小导体22发生断裂开路的风险。

可选地，第一连接线111以及第二连接线112的数量相同且在阵列基板11的厚度方向X上一一对应设置。

在一些可选地实施例中，多根第一连接线111间隔分布，避免相邻两根第一连接线111之间搭接发生短路。可选地，多根第二连接线112间隔分布，避免相邻两根第二连接线之间搭接发生短路。

作为一种可选地实施方式，本发明上述实施例提供的显示模组100，其导体22在厚度方向X上的横截面均采用为矩形进行举例说明，此为一种可选地实施方式。

如图7以及图8所示，在有些实施例中，也可以使得导体22在厚度方向X上的横截面为圆形。

如图9所示，在有些实施例中，还可以使得导体22在厚度方向X上的横截面为椭圆形。

如图5至图9所示，在一些可选地实施例中，本发明实施例提供的显示模组100，连接部20整体在厚度方向X上的横截面呈矩形状。通过上述设置，能够减小连接部20背离侧面11c的表面与侧面11c之间的最大距离D，使得多个显示模组100在拼接形成显示装置时，减小相邻两个显示模组100之间的距离，保证相邻两个显示模组100交界处的连续性。

如图4至图9所示，作为一种可选地实施方式，本发明实施例提供的显示模组100，连接部20背离侧面11c的表面与侧面11c之间的最大距离D为10微米～40微米之间的任意数值，包括10微米、40微米两个端值，可选为10微米～20微米之间的任意数值，例如可以为15微米、18微米等。既能够满足集成电路芯片30与阵列基板11上像素电路113的连接需求，同时能够有效的保证相邻两个显示模组100交界处的连续性。

在一些可选地实施例中，集成电路芯片30包括覆晶薄膜，覆晶薄膜与第二连接线112电连接。能够保证对像素电路113的控制需求。

如图10所示，另一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括多个上述任一实施例提供的显示模组100，多个显示模组100行列分布，在行方向上，每个显示模组100的连接部20与相邻的显示模组100对接。

本发明实施例体统的显示装置，包括上述各实施例的显示模组100，由于其所包括的各显示模组100的连接部20设置于阵列基板11在绑定区NA的侧面11c上，并且连接部20包括间隔分布的导体22，导体22通过第一连接线111能够与阵列基板11上的像素电路113连接，并通过第二连接线112与阵列基板11背面的集成电路芯片30连接，即能够满足集成电路芯片30与像素电路113之间的电连接及控制需求，使得连接部20可以是成品直接连接在阵列基板11的侧面11c，有效的避免导体22受显示面板10的应力而断裂，保证信号通畅，提高显示装置整体的可靠性。并且，采用连接部20进行连接的形式，能够满足显示模组100的窄边框要求，使得各显示模组100拼接后形成的显示装置交界处的连续性好，优化显示装置的画面显示效果。

可选地，每个显示模组100的连接部20与相邻的显示模组100的显示区AA对接。

如图11所示，作为一种可选地实施方式，本发明实施例提供的显示装置，还包括固定框200，固定框200具有容纳腔，多个显示模组100均位于容纳腔内。通过设置固定框200，利于将各显示模组100的相对位置固定，使得相邻两个显示模组100之间不需要额外增加固定件，便于各显示模组100的拼接与拆卸，且当其中一个或者多个显示模组100发生损坏时，利于显示模组100的维修以及更换。

如图12至图17，再一方面，本发明实施例还提供一种显示装置的成型方法，包括：

S110、如图13所示，提供多个面板单体300，为了简化附图，在图11中仅以两个面板单体300为例，面板单体300包括阵列基板11，阵列基板11具有顶面11a、底面11b以及连接顶面11a以及底面11b之间的侧面11c，顶面11a及底面11b在面板单体300的厚度方向X间隔设置，阵列基板11包括像素电路(图未示)。

S120、如图14所示，在各面板单体300的侧面11c设置连接部20，连接部20包括多个间隔分布的导体22。

S130、如图15所示，将多个面板单体300行列分布，在行方向上，每个面板单体300上的连接部20与相邻的面板单体300对接。

S140、如图16所示，在各面板单体300的顶面11a成型多根第一连接线111，每根第一连接线111与位于同一面板单体300上的其中一个导体22电连接。

S150、如图17所示，在各面板单体300的底面11b成型多根第二连接线112，每根第二连接线112与位于同一面板单体300上的其中一个导体22电连接。

S160、如图18所示，在各面板单体300的底面11b侧的第二连接线112上绑定集成电路芯片30。

在步骤S110中，提供的面板单体300具有显示区AA以及设置于显示区AA一侧的绑定区NA，像素电路设置于显示区AA。显示面板300还可以包括层叠设置于阵列基板11的顶面11a上的发光层12，发光层12位于显示区AA，发光层12包括阵列分布的发光单元，像素电路113与发光单元连接，用于控制发光单元。提供的面板单体300可以各自放置在一支撑结构400上，支撑结构400可有具有负压吸附能力，以采用负压吸附固定面板单体300。

在步骤S120中，所提供的连接部20的结构形式可以为上述显示模组100中各实施例对应形式的连接部20，在此不在进一步赘述。连接部20连接于侧面11c位于显示面板10的绑定区NA的部分。连接部20与侧面11c之间可以采用粘接的方式相互连接，可以直接在侧面11c上粘接连接部20。

在步骤S130中，行列分布后面板单体300在行方向上的数量以及列方向上的数量不做具体限定，具体可以根据待成型的显示装置的所需尺寸设置。每个面板单体300上的连接部20与相邻面板单体300的侧面11c位于显示区AA的部分对接，二者之间可以直接接触配合，也可以使得二者粘接连接。

在步骤S140中，可以同步在每个面板单体300的顶面11a上成型多根第一连接线111，当然也可以在部分数量的面板单体300的顶面11a上成型多根第一连接线111，在或者也可以每个面板单体300的顶面11a上单独成型多根第一连接线111。

可选地，可以在预定数量的面板单体300的顶面11a上形成第一金属层，对第一金属层进行图案化，以在预定数量的每个面板单体300的顶面11a形成多根第一连接线111，所形成的第一连接线111在顶面11a上的排布形式、与连接部20之间的位置以及连接关系同上述各实施例中在显示模组100中的介绍，在此不重复赘述。

在步骤S150中，可以同步每个面板单体300的底面11b上成型多根第二连接线112，当然也可以在部分数量的面板单体300的底面11b上成型多根第二连接线112，在或者也可以每个面板单体300的底面11b上单独成型多根第二连接线112。

可选地，可以在预定数量的面板单体300的地面上形成第二金属层，对第二金属层进行图案化，以在预定数量的每个面板单体300的底面11b形成多根第二连接线112，所形成的第二连接线112在底面11b上的排布形式、与连接部20之间的位置以及连接关系同上述各实施例中在显示模组100中的介绍，在此不重复赘述。

在步骤S160中，集成电路芯片30可以包括覆晶薄膜，利于覆晶薄膜与第二连接线112绑定，形成显示装置。

面板单体300、第一连接线111以及第二连接线112、连接部20以及集成电路芯片30共同形成上述各实施例提供的显示模组100。

作为一种可选地实施方式，在步骤S120中，在绑定区设置的连接部还包括绝缘体21，绝缘体21包覆各导体22设置并与侧面11c连接。包括有绝缘体21以及导体22的连接部20可以是提前制作好的，在步骤S120中，可以将连接部20直接采用粘接连接等方式连接至侧面11c。

本发明实施例提供的显示装置的成型方法，可以用于成型上述各实施例提供的显示装置，通过在面板单体300的侧面11c设置连接部20，并在面板单体300的顶面11a对应成型第一连接线111，底面11b对应成型第二连接线112，导体22通过第一连接线111能够与阵列基板11上的像素电路113连接，并通过第二连接线112与阵列基板11背面的集成电路芯片30连接，即能够满足集成电路芯片30与像素电路113之间的电连接及控制需求，使得连接部20可以是成品直接连接在阵列基板11的侧面11c，有效的避免导体22受显示面板的应力而断裂，保证信号通畅，提高显示装置整体的可靠性。并且，采用设置连接部20进行连接的形式，能够满足显示模组100的窄边框要求，使得各显示模组100拼接后形成的显示装置交界处的连续性，优化显示装置的画面显示效果。

如图19至图27，再一方面，本发明实施例还提供一种显示装置的成型方法，包括：

S210、如图20所示，提供多个面板单体300，面板单体300包括阵列基板11，阵列基板11具有顶面11a、底面11b以及连接顶面11a以及底面11b之间的侧面11c，顶面11a及底面11b在面板单体300的厚度方向X间隔设置，阵列基板11包括像素电路。

S220、如图21所示，将多个面板单体300行列分布，在行方向上，每相邻两个面板单体300间隔设置并形成空隙23。

S230、如图22以及图23所示，图23为图22的俯视图，在各面板单体300之间的空隙23内成型导体层22a。

S240、如图24所示，沿厚度方向X图案化导体层22a以在每个面板单体300的侧面11c形成连接部20，连接部20包括多个间隔分布的导体22。

S250、如图25所示，在各面板单体300的顶面11a成型多根第一连接线111，每根第一连接线111与位于同一面板单体300上的其中一个导体22电连接。

S260、如图26所示，在各面板单体300的底面11b成型多根第二连接线112，每根第二连接线112与位于同一面板单体300上的其中一个导体22电连接。

S270、如图27所示，在各面板单体300的的第二连接线112上绑定集成电路芯片30。

在步骤S210中，提供的面板单体300具有显示区AA以及设于显示区AA一侧的绑定区NA，像素电路位于显示区AA。面板单体300还可以包括层叠设置于阵列基板11的顶面11a上的发光层12，发光层12位于显示区AA，发光层12包括阵列分布的发光单元，像素电路113与发光单元连接，用于控制发光单元。提供的面板单体300可以各自放置在一支撑结构400上，支撑结构400可有具有负压吸附能力，以采用负压吸附固定面板单体300。

在步骤S220中，在行方向上，每相邻两个面板单体300中一者的绑定区NA与另一者的显示区AA相邻设置并形成空隙23。所形成的空隙23尺寸可以为10微米～40微米之间的任意数值，包括10微米、40微米两个端值，可选为10微米～20微米之间的任意数值，例如可以为15微米、18微米等。

在步骤S230中，可以采用溅射、沉积等方式在各个空隙23内形成导体层22a，导体层22a在厚度方向X的一端可以与底面11b平齐且另一端可以与顶面11a平齐。

如图22所示，可选地，在执行步骤S200时，可以设置封板24，通过封板24支撑成型的导体层22a。

在步骤S240中，可以采用刻蚀工艺在厚度方向X的一侧对导体层22a进行刻蚀，以在每个空隙22a内形成多个导体22，每个导体22沿着厚度方向X延伸，每个导体22在厚度方向X的一端与底面11b平齐另一端与顶面11a平齐。

在步骤S250中，可以同步每个面板单体300的顶面11a上成型多根第一连接线111，当然也可以在部分数量的面板单体300的顶面11a上成型多根第一连接线111，在或者也可以每个面板单体300的顶面11a上单独成型多根第一连接线111。

可选地，可以在预定数量的面板单体300的顶面11a上形成第一金属层，对第一金属层进行图案化，以在预定数量的每个面板单体300的顶面11a形成多根第一连接线111，所形成的第一连接线111在顶面11a上的排布形式、与连接部20之间的位置以及连接关系同上述各实施例中在显示模组100中的介绍，在此不重复赘述。

在步骤S260中，可以同步每个面板单体300的底面11b上成型多根第二连接线112，当然也可以在部分数量的面板单体300的底面11b上成型多根第二连接线112，在或者也可以每个面板单体300的底面11b上单独成型多根第二连接线112。

可选地，可以在预定数量的面板单体300的地面上形成第二金属层，对第二金属层进行图案化，以在预定数量的每个面板单体300的底面11b形成多根第二连接线112，所形成的第二连接线112在底面11b上的排布形式、与连接部20之间的位置以及连接关系同上述各实施例中在显示模组100中的介绍，在此不重复赘述。

在步骤S270中，集成电路芯片30可以包括覆晶薄膜，利于覆晶薄膜与第二连接线112绑定，形成显示装置。

作为一种可选地实施方式，在步骤S270之前，也可以包括绝缘体成型步骤，在图案化后的导体层处成型绝缘体，绝缘体包覆导体设置，导体在厚度方向的两端均显露于绝缘体。

本发明实施例提供的显示装置的成型方法，可以用于成型上述各实施例提供的显示装置，通过在面板单体300的侧面11c位于绑定区NA的部分先形成导体层22a，然后对导体层22a图案化形成多个导体22，之后成型第一连接线111以及第二连接线112并绑定集成电路芯片30的形式，即能够满足集成电路芯片30与像素电路113之间的电连接及控制需求，且避免导体22受显示面板的应力而断裂，保证信号通畅，提高显示装置整体的可靠性，能够提高导体22的厚度，减小电阻。并且，该种设置方式，使得导体22直上直下图案化成型，无需弯折，不会产生断路，同时操作简单，利于成型。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。