一种边缘封装结构

技术领域

本发明一般涉及封装技术领域，具体涉及一种边缘封装结构。

背景技术

OLED器件是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的器件。OLED器件具有较多的优点，在显示领域有着光明的前景。OLED器件对水汽和氧气非常敏感，渗透进入OLED器件内部的水汽和氧气是影响OLED器件寿命的主要因素；因此，OLED器件多采用封装结构进行封装，以对氧气和水汽的起到阻隔作用。

在现有技术中，常见的一种封装结构是利用树脂胶对OLED器件进行封装。但是单纯的利用树脂胶封装，水气和氧气会通过封装胶材缓慢的渗入。另外，为了增强器件的阻水阻氧的效果，通常会加宽胶材外边缘到OLED的距离，但是在传统的OLED基板和盖板上只能在平面上加宽胶材区域，这会使非发光区域增加，不利于实现窄边框显示面板的制作。另一种常见的封装结构是利用玻璃胶对OLED器件进行封装，这种方式可以达到不错的封装效果。但是，玻璃胶在固化的过程中需要激光照射，这会对OLED层造成损害；而且如果只用玻璃胶进行封装，由于玻璃板材中间会塌陷，无法实现大尺寸OLED器件的制作。因此，我们提出一种边缘封装结构用以解决上述问题。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种提高封装可靠性的边缘封装结构。

本申请提供一种边缘封装结构，包括：

封装本体，所述封装本体具有安装面，和罩设于所述安装面上的容纳凹槽，所述安装面与容纳凹槽连接形成容纳空腔；所述安装面上设有发光单元，其位于容纳空腔内；

阻隔凹槽，所述阻隔凹槽开设在所述安装面与容纳凹槽连接位置，且其环设于所述容纳空腔周围；所述阻隔凹槽内设有导流单元。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述封装本体包括：

基板，所述基板上形成有所述安装面；

封装盖板，所述封装盖板一侧开设有所述容纳凹槽；

吸附层，设置在所述安装面和/或所述容纳凹槽的底壁；

所述封装盖板靠近容纳凹槽槽口的边缘通过封框胶与基板连接。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述阻隔凹槽开设在所述基板边缘和/或所述封装盖板边缘。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流单元包括：至少一组导流组件；

所述导流组件具有多个均匀排布的导流件。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流单元包括：铺设在所述阻隔凹槽底壁的辅助吸附层，所述辅助吸附层上设置至少一组导流组件；

所述导流组件具有多个均匀排布的导流件。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件为锥体结构，所述导流件位于锥体底端的端面可与辅助吸附层或阻隔凹槽底壁连接。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件靠近锥体底端的部分形成疏水区，所述导流件靠近锥体尖端的部分形成亲水区。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件的锥面上设有第一金属层和第二金属层；所述第一金属层与所述发光单元的阳极连接，所述第二金属层与所述发光单元的阴极连接。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件的高度大于等于阻隔凹槽的深度且小于阻隔凹槽深度与封框胶厚度之和。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件的材质为氟化乙烯丙烯。

综上所述，本申请具体地公开了一种边缘封装结构的具体结构。本申请利用基板的上表面作为安装面，在安装面上设置发光单元，利用封装盖板一侧开设的容纳凹槽，并且安装面与容纳凹槽连接形成容纳空腔，容纳凹槽罩设在发光单元上，在安装面与容纳凹槽连接位置开设有阻隔凹槽，其内设有导流单元；由于水汽的无序运动，导致传统封装结构的吸附层不能将容纳空腔内的水汽全部吸收，进而设置上述结构，利用阻隔凹槽内的导流单元将水汽与容纳空腔隔开，当阻隔凹槽内进入水汽时，导流单元对水汽具有引导作用，将水汽聚集后在重力的作用下引导向导流单元侧壁，或者水汽聚集形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流单元的侧壁流向辅助吸附层上，使阻隔凹槽内的水汽被辅助吸附层吸收，最大程度降低进入容纳空腔内的水汽量，避免水汽与发光单元接触而使发光单元失效，提高本结构的可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为实施例1的结构示意图。

图2为实施例2的结构示意图。

图3为实施例3的结构示意图。

图4为实施例4的结构示意图。

图5为实施例5的结构示意图。

图6为实施例6的结构示意图。

图7为实施例7的结构示意图。

图8为实施例8的结构示意图。

图9为实施例9的结构示意图。

图中标号：1、发光单元；2、容纳凹槽；3、吸附层；4、导流件；5、基板；6、封装盖板；7、封框胶；8、阻隔凹槽；9、第一金属层；10、第二金属层；11、辅助吸附层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

实施例1

请参考图1所示的本申请提供的一种封装结构的第一种实施例的结构示意图，包括：

封装本体，所述封装本体具有安装面，和罩设于所述安装面上的容纳凹槽2，所述安装面与容纳凹槽2连接形成容纳空腔；所述安装面上设有发光单元1，其位于容纳空腔内；

阻隔凹槽8，所述阻隔凹槽8开设在所述安装面与容纳凹槽2连接位置，且其环设于所述容纳空腔周围；所述阻隔凹槽8内设有导流单元。

在本实施例中，封装本体，其包括：

基板5，其上表面作为安装面，用于安装发光单元1；发光单元1的类型，例如为有机电致发光器件，量子点发光器件；

封装盖板6，作为与基板5配合将发光单元1进行封装的罩体结构，封装盖板6一侧开设有容纳凹槽2，当封装盖板6的边缘与基板5的边缘通过封框胶7连接后，形成容纳空腔，容纳凹槽2罩在发光单元1上；其中，封框胶7的类型例如为uv胶。

吸附层3，其设置在安装面和/或容纳凹槽2的底壁，吸附层3可以只设置在安装面表面且与发光单元1相邻设置，或者只设置在容纳凹槽2底壁，用于吸附容纳空腔内的水汽，还可以在安装面表面与容纳凹槽2底壁都设置，两部分的吸附层3同时吸附容纳空腔内的水汽，提高水汽吸附速度，更快速地降低容纳空腔内水汽与发光单元1的接触几率。

此处，吸附层3例如为干燥剂层。

阻隔凹槽8，开设在基板5边缘，阻隔凹槽8的槽口朝向封装盖板6，并且，阻隔凹槽8的槽口通过封框胶7与封装盖板6连接；阻隔凹槽8的截面形状不局限于特定形状，例如为矩形、平行四边形，正方形等形状，其中，矩形形状如图1所示。

导流单元，设置在阻隔凹槽8内；其中，导流单元包括：至少一组导流组件；导流组件具有多个均匀排布的导流件4，对进入阻隔凹槽8内的水汽起到导向、吸附作用；如图1所示，每个导流件4的延伸方向可与安装面垂直设置，导流件4的延伸方向为竖直方向。

其中，导流件4为锥体结构，导流件4位于锥体底端的端面可与阻隔凹槽8底壁连接，并且，导流件4靠近锥体底端的部分形成疏水区，导流件4靠近锥体尖端的部分形成亲水区，亲水区能够捕捉阻隔凹槽8内的水汽，水汽凝聚成水滴后流向疏水区。

导流件4的高度大于等于阻隔凹槽8的深度且小于阻隔凹槽8深度与封框胶7厚度之和，使得导流件4在封装盖板6与基板5的连接处形成导向、吸附屏障，环设于容纳空腔周围，有效阻隔水汽与发光单元1接触。

具体的，导流件4在发光单元1的周围形成微针结构，其中，所述微针结构的作用原理与仙人掌刺类似，在干旱地区，仙人掌之所以能够存活，主要取决于其尖刺，仙人掌的尖刺可收集空气中的水汽凝结物，使得水汽凝结物能够附着在其针刺表面。除此之外，纳布尔沙漠的甲虫通过其自身背部的鞘翅来从稀薄的空气中获取水分也是同样的原理。导流件4的高度为1～1500μm，优选为1～50μm；直径为0.1～1000μm，优选为0.1～100μm。

其中，导流件4的材质例如为氟化乙烯丙烯；可通过激光雕刻形成导流件4。

具体的，首先将整块氟化乙烯丙烯设置在阻隔凹槽内，然后采用激光雕刻机从其顶面向下进行雕刻，通用控制激光雕刻机功率的大小来控制切割深度。

如图1所示，导流组件为一组，其包括10个导流件4，可以根据容纳空腔的轮廓形状，得到导流件4的阵列分布路径，使导流件4均匀分布于容纳空腔周围；其吸收水汽的原理是：进入阻隔凹槽8的水汽被导流件4的亲水区捕捉，水汽吸附在亲水区的锥面上，当聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向阻隔凹槽8底部，减少进入容纳空腔内的水汽，并且进入容纳空腔内的少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，提高本封装结构的可靠性。此时，由于水汽形成的水滴的流向受其重力影响，因此，为保证水汽被有效吸收，本结构在使用时，发光单元1是朝向基板5一侧发光的。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上，在阻隔凹槽8底壁设置辅助吸附层11，在辅助吸附层11上安装导流单元。

在本实施例中，如图2所示，导流组件为一组，其吸收水汽的原理是：进入阻隔凹槽8的水汽被导流件4的亲水区捕捉，水汽吸附在亲水区的锥面上，当聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向辅助吸附层11，被辅助吸附层11所吸收，提高阻隔凹槽8与导流单元的整体水汽吸附量，更大程度上减少进入容纳空腔内的水汽，进入容纳空腔内的极少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，使本封装结构的可靠性更高。

其中，辅助吸附层11的类型例如为干燥剂层。

实施例3

本实施例在实施例1的基础上，将阻隔凹槽8，开设在封装盖板6边缘，阻隔凹槽8的槽口朝向基板5。

在本实施例中，如图3所示，导流组件为一组，其吸收水汽的原理是：进入阻隔凹槽8的水汽被导流件4的亲水区捕捉，水汽吸附在亲水区的锥面上，当聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向阻隔凹槽8底部，减少进入容纳空腔内的水汽，并且进入容纳空腔内的少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，提高本封装结构的可靠性。此时，由于水汽形成的水滴的流向受其重力影响，因此，为保证水汽被有效吸收，本结构在使用时，发光单元1是朝向封装盖板6一侧发光的。

实施例4

本实施例在实施例3的基础上，在阻隔凹槽8底壁设置辅助吸附层11，在辅助吸附层11上安装导流单元。

在本实施例中，如图4所示，导流组件为一组，其吸收水汽的原理是：进入阻隔凹槽8的水汽被导流件4的亲水区捕捉，水汽吸附在亲水区的锥面上，当聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向辅助吸附层11，被辅助吸附层11所吸收，提高阻隔凹槽8与导流单元的整体水汽吸附量，更大程度上减少进入容纳空腔内的水汽，进入容纳空腔内的极少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，使本封装结构的可靠性更高。

其中，辅助吸附层11的类型例如为干燥剂层。

实施例5

本实施例将实施例1与实施例3结合，在基板5边缘和封装盖板6边缘都开设阻隔凹槽8，两个阻隔凹槽8的槽口相对设置；并且每个阻隔凹槽8内均设有导流单元，导流单元结构相同，均为：至少一组导流组件。

在本实施例中，两个导流单元的排布方式为：第一种，基板5一侧的导流单元相对封装盖板6一侧的导流单元更靠近容纳空腔设置；第二种，封装盖板6一侧的导流单元相对基板5一侧的导流单元更靠近容纳空腔设置；第三种，封装盖板6一侧的导流单元的导流件4与基板5一侧的导流单元的导流组件在安装面上的正投影的连线形状与容纳容腔的轮廓形状相似。

其中，第一种和第二种中，两个导流单元的导流件4可以是错位分布，也可以是一一对应设置。

由于基板5一侧和封装盖板6一侧均布置有导流件，因此不管本结构如何使用，发光单元1的发光方向均不受限制，并且，两个导气单元能够形成更严密的导向屏障，最大程度上将水汽与发光单元1隔开。

如图5所示，以第一种排布方式为例，并且两个导流单元的导流件4是错位分布的；假设发光单元1的出光方向朝向容纳凹槽2底壁，进入阻隔凹槽8的水汽吸附在两个导流单元的导流件4的锥面上，封装盖板6一侧的导流件4上聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向与其同侧的阻隔凹槽8底部，而，基板5一侧的导流件上形成的水滴由于水滴的重力作用可滴落在封装盖板6一侧的阻隔凹槽8内，从而减少进入容纳空腔内的水汽，并且进入容纳空腔内的少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，提高本封装结构的可靠性。

实施例6

本实施例将实施例2与实施例4结合，在基板5边缘和封装盖板6边缘都开设阻隔凹槽8，两个阻隔凹槽8的槽口相对设置；并且每个阻隔凹槽8内均设有导流单元，导流单元结构相同，均设有辅助吸附层11和设置在相应辅助吸附层11上的至少一组导流组件。

在本实施例中，两个导流单元的排布方式两个导流单元的排布方式与实施例5相同，不再赘述。

如图6所示，以第一种排布方式为例，并且两个导流单元的导流件4是错位分布的；假设发光单元1的出光方向朝向容纳凹槽2底壁，进入阻隔凹槽8的水汽吸附在两个导流单元的导流件4的锥面上，封装盖板6一侧的导流件4上聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向与其同侧的辅助吸附层11，被同侧的辅助吸附层11所吸收，而，基板5一侧的导流件上形成的水滴由于水滴的重力作用可滴落在封装盖板6一侧的辅助吸附层11上而被吸收，从而减少进入容纳空腔内的水汽，并且进入容纳空腔内的少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，提高本封装结构的可靠性。

实施例7

本实施例将实施例1与实施例4结合，在基板5边缘和封装盖板6边缘都开设阻隔凹槽8，两个阻隔凹槽8的槽口相对设置；并且每个阻隔凹槽8内均设有导流单元，基板5一侧的阻隔凹槽8内的导流单元包括：至少一组导流组件；封装盖板6一侧的阻隔凹槽8内的导流单元包括：在同侧的阻隔凹槽8底壁设置辅助吸附层11，在辅助吸附层11上安装导流单元。

在本实施例中，两个导流单元的排布方式与实施例5相同，不再赘述。

如图7所示，以第一种排布方式为例，并且两个导流单元的导流件4是错位分布的；假设发光单元1的出光方向朝向容纳凹槽2底壁，进入阻隔凹槽8的水汽吸附在两个导流单元的导流件4的锥面上，封装盖板6一侧的导流件4上聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向与其同侧的辅助吸附层1而被吸收，而，基板5一侧的导流件4上形成的水滴由于水滴的重力作用可滴落在封装盖板6一侧的辅助吸附层11上，从而大大减少进入容纳空腔内的水汽，并且进入容纳空腔内的极少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，提高本封装结构的可靠性。

实施例8

本实施例将实施例2与实施例3结合，在基板5边缘和封装盖板6边缘都开设阻隔凹槽8，两个阻隔凹槽8的槽口相对设置；并且每个阻隔凹槽8内均设有导流单元，基板5一侧的阻隔凹槽8内的导流单元包括：在同侧的阻隔凹槽8底壁设置辅助吸附层11，在辅助吸附层11上安装导流单元；封装盖板6一侧的阻隔凹槽8内的导流单元包括：至少一组导流组件。

在本实施例中，两个导流单元的排布方式两个导流单元的排布方式与实施例5相同，不再赘述。

如图8所示，以第一种排布方式为例，并且两个导流单元的导流件4是错位分布的；假设发光单元1的出光方向朝向容纳凹槽2底壁，进入阻隔凹槽8的水汽吸附在两个导流单元的导流件4的锥面上，封装盖板6一侧的导流件4上聚集一定量的水汽时形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流件4的锥面流向与其同侧的阻隔凹槽8底部，而，基板5一侧的导流件上形成的水滴由于水滴的重力作用可滴落在封装盖板6一侧的阻隔凹槽8内，并且基板5一侧的辅助吸附层11可吸附部分水汽，从而大大减少进入容纳空腔内的水汽，并且进入容纳空腔内的极少量水汽也会被吸附层3所吸收，可有效避免发光单元1失效，提高本封装结构的可靠性。

实施例9

本实施例在实施例1基础上，在导流件4的锥面上设置第一金属层9和第二金属层10；第一金属层9与发光单元1的阳极连接，第二金属层10与发光单元1的阴极连接。

在本实施例中，通过蒸镀、喷墨打印等方式在导流件4上制备一层金属，形成金属导电层，第一金属层9为位于图9中的左侧金属导电层，作为导流件4的正极，第二金属层10为位于图9中的右侧金属导电层，作为导流件4的负极；第一金属层9与发光单元1的阳极连接，第二金属层10与发光单元1的阴极连接，再通过激光刻蚀形成如图9所示的形状；发光单元1通电后，第一金属层9与第二金属层10在导流件4部分存在电势差，形成电场，利用电场控制聚集在导流件4亲水区的水滴聚集形成更大的水滴，使其由于重力作用，快速流向疏水区。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。