一种变焦光学系统、变焦光学系统的控制方法及控制装置

技术领域

本说明书涉及光学技术领域，尤其涉及一种变焦光学系统、变焦光学系统的控制方法及控制装置。

背景技术

近年来，红外成像技术广泛应用于各个领域，中波制冷型探测器由于具有灵敏度高的优势，在目标探测、识别、跟踪等军事和相关的民用领域有着广阔的应用前景。红外两档变焦光学系统由于具有大小不同的两个成像焦距，既可实现大范围的探测需求，又可满足小范围感兴趣目标的高分辨率识别需求，因此在应用中具有更大的优势。

但是，目前的变焦光学系统结构较为复杂，维护成本较高，并且，由于变焦光学系统在结构上较为复杂，使得在变换视场的过程中容易出现观测目标丢失的情况。

发明内容

本说明书提供一种变焦光学系统、变焦光学系统的控制方法及控制装置，以部分的解决现有技术存在的上述问题。

本说明书采用下述技术方案：

本说明书提供了一种变焦光学系统，所述变焦光学系统用于大面阵中波红外探测器的探测模式切换，包括：第一扫描镜、第二扫描镜、模式切换器、若干用于切换的镜头组、第一聚光部件、反射镜、第二聚光部件、中波制冷探测器窗口、冷光阑和大面阵焦平面，不同镜头组用于使所述变焦光学系统呈现不同的视场；

所述模式切换器用于切换设置在所述第二扫描镜和所述第一聚光部件之间的镜头组，以使所述变焦光学系统呈现不同的视场；

在所述变焦光学系统中，入射光线经过第一扫瞄镜反射至第二扫瞄镜，再通过第二扫瞄镜反射至目标镜头组，所述入射光线经所述目标镜头组的会聚后投射至第一聚光部件，投射在所述第一聚光部件的光线经所述第一聚光部件的会聚后投射至反射镜，再经所述反射镜反射至所述第二聚光部件，反射至所述第二聚光部件的光线经由所述第二聚光部件的会聚后，依次经过中波制冷探测器窗口、冷光阑，并会聚在大面阵焦平面上，其中，所述，目标镜头组为在所述第二扫描镜和所述第一聚光部件之间所切换成的镜头组。

可选地，针对任意一组镜头组，该镜头组中包含的部分透镜是由单晶硅构成，其余透镜是由单晶锗构成；

所述第一聚光部件是由单晶锗构成；

所述第二聚光部件中包含的部分透镜是由单晶硅构成，其余透镜是由单晶锗构成的。

可选地，所述第一扫描镜、所述第二扫描镜以及所述反射镜是由单晶硅、碳化硅、铝或微晶玻璃构成的。

可选地，所述若干镜头组包括：第一镜头组和第二镜头组；

当所述变焦光学系统将设置在所述第二扫描镜和所述第一聚光部件之间的镜头组切换成所述第一镜头组时，所述变焦光学系统呈现小视场；

当所述变焦光学系统将设置在所述第二扫描镜和所述第一聚光部件之间的镜头组切换成所述第二镜头组时，所述变焦光学系统呈现大视场。

可选地，所述第一镜头组对应的视场角为：11.74°×11.74°。

可选地，所述第二镜头组对应的视场角为：23.48°×23.48°。

可选地，所述第一镜头组由四个透镜依次排列构成，所述四个透镜中包括至少一个聚光透镜，所述第一镜头组中的聚光透镜的物像侧面为圆锥面。

可选地，所述第二镜头组由四个透镜依次排列构成，所述四个透镜中包括至少一个聚光透镜，所述第二镜头组中的聚光透镜的物像侧面为圆锥面。

可选地，所述第一聚光部件中包含至少一个聚光透镜，所述第一聚光部件中的聚光透镜的物像侧面为圆锥面。

可选地，所述变焦光学系统的镜筒所采用的材料为热膨胀系数为10×10

可选地，所述大面阵焦平面的像素阵列为1280×1024。

可选地，所述大面阵焦平面的像元尺寸为12μm。

可选地，所述大面阵焦平面的光圈数F为2.5。

可选地，所述变焦光学系统的变倍比为2倍。

可选地，所述变焦光学系统的最大口径不超过38mm。

本说明书提供了一种变焦光学系统的控制方法，包括：

接收控制指令；

对所述控制指令进行解析，以得到通过所述变焦光学系统进行观测所需的视场角，作为目标视场角；

确定与所述目标视场角相匹配的镜头组，作为目标镜头组；

控制所述变焦光学系统中的模式切换器，以将所述变焦光学系统中当前所使用的镜头组，切换成所述目标镜头组，以通过所述目标镜头组进行观测，其中，所述变焦光学系统为上述任意一种的变焦光学系统。

本说明书提供了一种变焦光学系统的控制装置，包括：

接收模块，用于接收控制指令；

解析模块，用于对所述控制指令进行解析，以得到通过所述变焦光学系统进行观测所需的视场角，作为目标视场角；

确定模块，用于确定与所述目标视场角相匹配的镜头组，作为目标镜头组；

控制模块，用于控制所述变焦光学系统中的模式切换器，以将所述变焦光学系统中当前所使用的镜头组，切换成所述目标镜头组，以通过所述目标镜头组进行观测，其中，所述变焦光学系统为上述任意一种的变焦光学系统。

本说明书采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在本说明书提供的变焦光学系统中，在该变焦光学系统中包括第一扫描镜、第二扫描镜、模式切换器、若干用于切换的镜头组、第一聚光部件、反射镜、第二聚光部件、中波制冷探测器窗口、冷光阑和大面阵焦平面。而变焦光学系统中的模式切换器可以用于切换设置在第二扫描镜和第二聚光部件之间的镜头组，以使得变焦光学系统可以呈现不同的视场。

从上述的变焦光学系统中可以看出，本说明书提供的变焦光学系统结构简单，所以，在制作和维护的成本上较低，并且，可以通过设置在变焦光学系统中的模式切换器，在变焦光学系统中实现不同镜头组的快速切换，这样不仅能够实现变焦光学系统在不同视场下的切换，也可以保证在执行观测任务的过程中，防止观测目标的丢失。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。在附图中：

图1和图2为本说明书提供的变焦光学系统呈现不同视场时的结构示意图；

图3为本说明书提供的切换不同视场所需的镜头组的过程示意图；

图4为本说明书实施例提供的变焦光学系统的控制方法的流程示意图；

图5为本说明书实施例提供的变焦光学系统的控制装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书具体实施例及相应的附图对本说明书技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本说明书保护的范围。

以下结合附图，详细说明本说明书各实施例提供的技术方案。

本说明书提供一种变焦光学系统，该变焦光学系统适用于3～5μm的中波红外波段，该变焦光学系统的具体结构如图1和图2所示。

图1和图2为本说明书提供的变焦光学系统呈现不同视场时的结构示意图。

在图1中，变焦光学系统中包括第一扫瞄镜1、第二扫瞄镜2、镜头组3、第一聚光部件5、反射镜6、第二聚光部件7、中波制冷探测器窗口8、冷光阑9、大面阵焦平面10。其中，图1中的镜头组3主要是用于使变焦光学系统能够呈现小视场。

而在图2中，变焦光学系统中包括：第一扫瞄镜1、第二扫瞄镜2、镜头组4、第一聚光部件5、反射镜6、第二聚光部件7、中波制冷探测器窗口8、冷光阑9、大面阵焦平面10。其中，图2中的镜头组4主要是用于使变焦光学系统能够呈现大视场。

而从图1和图2所示的变焦光学系统中可以看出，除了镜头组3和镜头组4外，变焦光学系统中的其余部件均是相同的。所以，本说明书中提供的变焦光学系统主要是通过切换不同的镜头组，使得变焦光学系统能够呈现出不同的视场，也就是说，图1和图2所展示的变焦光学系统实际上是同一变焦光学系统，只是所采用的镜头组不同，具体通过切换的方式实现不同镜头组的变更。

图1和图2只是以示例的形式来对本说明书提供的变焦光学系统进行了介绍，实际上，本说明书中提供的变焦光学系统并不只是包含有上述两种不同的镜头组。即，可以根据实际的观测需求，在变焦光学系统中设置多种能够实现不同视场的镜头组，而这些镜头组可以通过变焦光学系统中的模式切换器来进行切换，如图3所示。

图3为本说明书提供的切换不同视场所需的镜头组的过程示意图。

在图3中可以看出，变焦光学系统中设置有一个模式切换器(该模式切换器未在图3中示出)，通过该模式切换器，可以将变焦光学系统中的一个镜头组3，切换成另一个镜头组4，从而实现变焦光学系统可以呈现出多种不同的视场。

在本说明书提供的变焦光学系统中，入射光线经过第一扫瞄镜1反射至第二扫瞄镜2，再通过第二扫瞄镜2反射至目标镜头组，入射光线经过目标镜头组的会聚后，会投射至第一聚光部件5，投射在第一聚光部件5的光线会经过第一聚光部件5的会聚后，投射至反射镜6，再经过反射镜6反射至第二聚光部件7，反射至第二聚光部件的光线经由第二聚光部件7会聚后，会依次经过中波制冷探测器窗口8、冷光阑9，最终会聚在大面阵焦平面10上。其中，冷光阑主要是为限制入射到大面阵焦平面上的光线，如果大面阵焦平面只能探测来自于目标场景的光线，那么该变焦光学系统具有100％的冷光阑效率。

上述目标镜头组为第二扫描镜和第一聚光部件之间所切换成的镜头组，若是目标镜头组为图1所示的镜头组，则可以实现变焦光学系统的小视场成像；而若是目标镜头组为图2所示的镜头组，则可以实现变焦光学系统的大视场成像。

在本说明书中，变焦光学系统中包含的若干镜头组可以包括第一镜头组和第二镜头组，如上述图1所示，当变焦光学系统将设置在第二扫描镜和第一聚光部件之间的镜头组切换成第一镜头组时，变焦光学系统呈现小视场，而上述图2所示，当变焦光学系统将设置在第二扫描镜和第一聚光部件之间的镜头组切换成第二镜头组时，变焦光学系统呈现大视场。

对于第一镜头组来说，由于该第一镜头组主要用于使变焦光学系统呈现小视场，所以，第一镜头组对应的视场角可以为11.74°×11.74°。

而对于第二镜头组来说，由于该第二镜头组主要用于使变焦光学系统呈现大视场，所以，第二镜头组对应的视场角可以为23.48°×23.48°。

当然，上述第一镜头组和第二镜头组对应的视场角只是以示例式的形式说明，第一镜头组和第二镜头组对应的视场角可以根据实际需求而进行设定。

上述第一镜头组可以由四个透镜依次排列构成，如图3中的镜头组3所示，这四个透镜中包括至少一个聚光透镜，第一镜头组中的聚光透镜的物像侧面可以是圆锥面，例如，在图3的镜头组3中，从左数第二个透镜即为第一镜头组中包含的聚光透镜。

相应的，上述第二镜头组也可以由四个透镜依次排列构成，如图3中的镜头组4所示，这四个透镜中包括至少一个聚光透镜，第二镜头组中的聚光透镜的物像侧面可以是圆锥面，例如，在图3的镜头组4中，从左数第二个透镜即为第二镜头组中包含的聚光透镜。

当然，在实际应用中，各镜头组中包含的透镜的数量也可以根据实际需求而设置，也就是说，针对任意一个镜头组来说，该镜头组中包含的透镜的数量并不局限于上述示例中的四个，也可以根据成像需求而设置其他数量的透镜。

进一步地，在本说明书中，第一聚光部件和第二聚光部件中也可以包含至少一个聚光透镜，第一聚光部件和第二聚光部件中包含的聚光透镜的物像侧面也可以为圆锥面。

在本说明书中，变焦光学系统可以设置在诸如无人机、无人车、航天飞行器等设备中，以用于执行观测任务。相应的，设置在这些设备中的变焦光学系统还包括用于放置上述至少部分光学部件的镜筒，该镜筒的材料可以根据实际需求而设置，例如，为了进一步保护变焦光学系统中的各光学部件，以及保证变焦光学系统中各光学部件之间相对位置不会发生显著的变化，可以采用热膨胀系数为10×10

进一步地，为了进一步提高成像效果，本说明书提供的变焦光学系统中设置的大面阵焦平面的像素阵列可以采用高分辨率的阵列，如1280×1024。相应的，为了进一步地提高分辨率，大面阵焦平面可以采用较小的像元尺寸，如12μm，而大面阵焦平面的光圈数可以根据实际需求而设定，如光圈数F为设为2.5。

变焦光学系统中的其他需求也可以根据实际的成像需求，以及安装需求而设定，如，变焦光学系统的变倍比可以为2倍，而变焦光学系统的最大口径可以不超过38mm。

在本说明书中，变焦光学系统中的若干镜头组、第一聚光部件以及第二聚光部件可以由单晶硅或者单晶锗构成，而第一扫描镜、第二扫描镜和反射镜可以由红外晶体材料、金属材料或其他复合材料构成。

本说明书中变焦光学系统适用于3μm～5μm的中波红外波段的探测，该变焦光学系统中各部件的光学参数具体可以参见下表：

变焦光学系统中呈现小视场的所需的光学部件的参数如下表1所示，下表1中的参数对应图1所示的变焦光学系统的结构。

表1

其中，表1中焦距为Infinity用于表示透镜的焦点为无穷远焦点，即透镜不具备会聚光线的作用。

变焦光学系统呈现大视场的所需的光学部件的参数如下表2所示，下表2中的参数对应图2所示的变焦光学系统的结构。

/>

表2

从上述表1和表2可以看出，由于上述变焦光学可以设置在诸如无人机、航天飞行器等设备上，所以，第一扫瞄镜1、第二扫瞄镜2可以对机载飞行时的横滚方向和飞行方向的像移进行补偿。反射镜6起光路折叠作用，缩短了变焦光学系统的长度，使整个变焦光学系统的体积小，结构紧凑，实现了镜头小型化设计，所以，反射镜6的材料可选为常用的红外晶体材料、金属材料或其他复合材料(具体采用可以参见上述的表1和表2)。而第一镜头组3、第二镜头组4、第一聚光部件5、第二聚光部件7可以采用单晶硅或者单晶锗材料制作。即，针对任意一组镜头组，该镜头组中包含的部分透镜是由单晶硅构成，其余透镜是由单晶锗构成，第一聚光部件可以是由单晶锗构成的，第二聚光部件中包含的部分透镜是由单晶硅构成，其余透镜是由单晶锗构成的。

在变焦光学系统中，变焦光学系统为了实现100％冷光阑效率，该变焦光学系统出瞳需与冷光阑重合；该变焦光学系统入瞳位于第一镜头组3或者第二镜头组4的第一片透镜上，从而减小了该变焦光学系统口径，减小其体积。

需要说明的是，上述变焦光学系统中除了物像侧面为圆锥面的透镜外，其余的透镜均可以为球面，这样可以使得变焦光学系统中的各部件的加工难度较小，同时使得变焦光学系统的稳定性较高。而变焦光学系统在通过镜头组的切换来实现变焦的过程中，视场切换前后镜头总长度是恒定的。

从上述变焦光学系统中可以看出，由于上述变焦光学系统可以通过设置在其中的模式切换器，快速的切换所使用的镜头组，从而实现了视场的快速切换，减小观测目标丢失的情况发生，而且，上述变焦光学系统结构紧凑、光学材料组合简单的特点，所以在实现快速切换视场的同时，也降低了变焦光学系统的维护和制作成本。

正如上述介绍可知，本说明书提供的变焦光学系统可以设置于诸如无人机、无人车、航天飞行器等设备，以执行观测任务。所以，本说明书还提供了一种变焦光学系统的控制方法，该控制方法的执行主体可以是诸如无人机、无人车、航天飞行器等设备，如图4所示。

图4为本说明书实施例提供的变焦光学系统的控制方法的流程示意图，具体包括以下步骤：

S400：接收控制指令。

在本说明书中，设备可以接收执行观测任务所需的控制指令，其中，该控制指令可以是远程服务器发送给该设备的，也可以是该设备的操控人员通过遥控设备发送的，抑或是该设备在触发启动执行观测任务时，自行生成的。

S402：对所述控制指令进行解析，以得到通过所述变焦光学系统进行观测所需的视场角，作为目标视场角。

设备可以对该控制指令进行解析，以确定出在当前环境下需要通过变焦光学系统执行观测任务所需的视场角，即为目标视场角。其中，该目标视场角可以携带在该控制指令中，当然，该控制指令也可以携带有在当前环境下执行观测任务所需的视场标识，通过该视场标识，可以确定出与该视场标识相匹配的视场角，即目标视场角。

S404：确定与所述目标视场角相匹配的镜头组，作为目标镜头组。

在本说明书中，变焦光学系统中设置有若干镜头组，每个镜头组可以对应不同的视场角，即，变焦光学系统切换成不同的镜头组，可以实现不同视场的成像。

所以，在确定出上述目标视场角后，可以确定出与该目标视场角相匹配的镜头组，作为目标镜头组，也即，确定出能够按照该目标视场角所需的镜头组。

S406：控制所述变焦光学系统中的模式切换器，以将所述变焦光学系统中当前所使用的镜头组，切换成所述目标镜头组，以通过所述目标镜头组进行观测。

在确定出目标镜头组后，该设备即可控制变焦光学系统中的模式切换器，以通过该模式切换器，将当前所使用的镜头组，切换成目标镜头组，进而通过该目标镜头组执行观测任务。

以上为本说明书的一个或多个实施例提供的变焦光学系统的控制方法，基于同样的思路，本说明书还提供了相应的变焦光学系统的控制装置，如图5所示。

图5为本说明书实施例提供的变焦光学系统的控制装置的结构示意图，具体包括：

接收模块501，用于接收控制指令；

解析模块502，用于对所述控制指令进行解析，以得到通过所述变焦光学系统进行观测所需的视场角，作为目标视场角；

确定模块503，用于确定与所述目标视场角相匹配的镜头组，作为目标镜头组；

控制模块504，用于控制所述变焦光学系统中的模式切换器，以将所述变焦光学系统中当前所使用的镜头组，切换成所述目标镜头组，以通过所述目标镜头组进行观测。

当然，除了软件实现方式之外，本说明书并不排除其他实现方式，比如逻辑器件抑或软硬件结合的方式等等，也就是说以下处理流程的执行主体并不限定于各个逻辑单元，也可以是硬件或逻辑器件。

在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(ProgrammableLogic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware DescriptionLanguage，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(AdvancedBoolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware DescriptionLanguage)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-SpeedIntegrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC625D、Atmel AT91SAM、MicrochipPIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本说明书时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本说明书，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本说明书的实施例而已，并不用于限制本说明书。对于本领域技术人员来说，本说明书可以有各种更改和变化。凡在本说明书的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书的权利要求范围之内。