一种光模块、光模块定标系统与方法

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种光模块、光模块定标系统与方法。

背景技术

现有P*P光开关生产过程中，通常存在大量的端口需要按照指定方式一一对应进行连接，按照指定光路盘纤，线序复杂，容易搞错。例如，16*16MEMS OSW生产过程中，就存在256个光通道，实施过程难以将端口之间进行对应，并且连接过程线序复杂容易发生错误。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何将光模块的OSW单盘中端口之间对应连接的方法进行简化，以提高制作P*P光开关的效率。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，一种光模块，包括P个第一目标单盘和P个第二目标单盘，每个所述第一目标单盘包括一个第一目标输入端口和P个第一目标输出端口，所述第二目标单盘包括P个第二目标输入端口和一个第二目标输出端口，P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口按照预设方式进行一一对应连接；

其中，所述第一目标单盘和所述第二目标单盘均为OSW单盘。

优选的，所述P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口按照预设方式进行一一对应连接，具体包括：

每个第一目标单盘和每个第二目标单盘之间均通过一条连接链路相连接，该连接链路的一端与P个第一目标输出端口中任意一个端口相连，该连接链路的另一端与P个第二目标输入端口中任意一个端口相连。

优选的，所述P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口按照预设方式进行一一对应连接，具体包括：

将P个第一目标单盘中全部的第一目标输出端口按照出厂插损值进行从大到小排序，将P个第二目标单盘中全部的第二目标输入端口按照出厂插损值进行从大到小排序；

每个所述第一目标单盘与每个所述第二目标单盘之间均通过一条连接链路相连接；

根据插损值的大小，从P个第一目标输出端口选择合适的端口与该连接链路的一端连接，根据插损值的大小，从P个第二目标输入端口中选择合适的端口与该连接链路的另一端连接。

优选的，所述根据插损值的大小，从P个第一目标输出端口选择合适的端口与该连接链路的一端连接，根据插损值的大小，从P个第二目标输入端口中选择合适的端口与该连接链路的另一端连接包括：

根据插损值的大小，对P个第一目标输出端口进行顺序排序，并根据顺序为每个第一目标输出端口设置序号；

根据插损值的大小，对P个第二目标输入端口进行逆序排序，并根据逆序为每个第一目标输出端口设置序号；

将序号相同的第一目标输出端口和第二目标输入端口连接在同一条连接链路的两端。

第二方面，一种光模块定标系统，包括：定标单元、第一单盘、第二单盘、光源和光功率计，所述第一单盘包括第一输入端口和P个第一输出端口，所述第二单盘包括P个第二输入端口和一个第二输出端口，所述光模块定标系统用于对所述的光模块进行标定，所述目标光模块包括P个第一目标输入端口和P个第二目标输出端口，所述目标光模块内设置有P×P个光通道，其中：

各个所述第一输出端口用于与对应的第一目标输入端口连接，各个所述第二输入端口用于与对应的第二目标输出端口连接；

所述光源与所述第一输入端口连接，用于输出光信号；

所述光功率计与所述第二输出端口连接，用于对光信号进行检测得到光功率；

所述定标单元与所述光功率计连接，用于接收光功率，根据光功率对每一个光通道进行插损检测，将插损最小所对应的定标后的dac值发送至所述目标光模块。

第三方面，一种光模块定标方法，所述方法应用在所述的光模块定标系统上，以对所述的光模块进行定标，所述方法包括：

预先将所述目标光模块中所有端口的初始dac值录入所述目标光模块中；

找到所述目标光模块的P个第一目标单盘同P个第二目标单盘之间的所有连接链路，并将所有所述连接链路两端的端口位置以及对应的端口初始dac值上传至所述定标单元；

将预设连接通路的两端同第一单盘和第二单盘之间的连接打开，进行所述预设连接通路上的光功率的测量，所述定标单元记录对应的插损，同时对预设连接通路进行定标，将插损最小时对应的定标后的dac值发送至所述目标光模块并保存，完成所述预设连接通路的定标。

优选的，所述找到所述目标光模块的P个第一目标单盘同P个第二目标单盘之间的所有连接链路，具体包括：

将所述目标光模块的P个第一目标单盘中的每个第一目标输出端依次单独打开，并在单个端口打开的状态下将第二目标单盘中的每个第二目标输入端依次单独打开，同时通过所述光功率计对输出功率进行测量；

当所述输出功率大于预设门限时，代表对应打开的第一目标输出端和对应打开的第二目标输入端之间设置有连接链路；

当所述输出功率小于等于预设门限时，代表对应打开的第一目标输出端和对应打开的第二目标输入端之间未设置有连接链路。

优选的，所述对预设连接通路进行定标，具体包括：

在所述定标单元中找到预设连接通路两端端口对应的dac值，其中所述预设连接通路的第一目标输出端dac值为INx_CHy_Xdac和INx_CHy_Ydac，所述预设连接通路的第二目标输入端dac值为OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac；

将所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别单独在预设调控区间内进行调控，并在调控过程中记录对应的插损；

所述INx_CHy_Xdac为第x个第一目标单盘的第y个第一目标输出端的dac采样值Xdac，所述INx_CHy_Ydac为第x个第一目标单盘的第y个第一目标输出端的dac采样值Ydac，所述OUTm_CHn_Xdac为第m个第二目标单盘的第n个第二目标输入端的dac采样值Xdac，所述OUTm_CHn_Ydac为第m个第二目标单盘的第n个第二目标输入端的dac采样值Ydac；

其中，1≤x≤P，1≤y≤P，1≤m≤P，1≤n≤P。

优选的，所述将所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别单独在预设调控区间内进行调控，具体包括：

所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别从初始dac值开始，于预设调控区间内进行调控同时记录对应插损值，当其中一个dac值调控完毕后，该dac值调回初始dac值，再进行其他dac值的调控，直至所有dac值调控完毕并将插损值对应记录。

优选的，所述将所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别单独在预设调控区间内进行调控，还包括：

所述定标单元将调控后的dac值根据OSP私有OSW定标协议组包发送至所述目标光模块，所述目标光模块将接收到的dac值对应转换并设置到对应的预设连接通路上，并对所述定标单元返回设置成功回应，所述定标软件接收到所述设置成功回应后，记录对应dac值的光功率计的功率，从而得出对应插损。

本发明提供一种光模块、光模块定标系统与方法，所述光模块包括两组数量相同的OSW单盘，其中一组OSW单盘为用于接收光信号的接收单盘，另一组OSW单盘为用于输出光信号的输出单盘，通过预设方式将每个接收单盘同每个输出单盘对应相接，并且每个接收单盘上的端口和每个输出单盘上的端口一一对应连接，避免了由于OSW单盘上端口过多导致连接过程过于复杂；

进一步的，通过将大部分接收单盘上的端口同大部分输出单盘上的端口之间任意连接，简化了连接过程的复杂度，并且将部分插损过大或者插损过小的端口组合相连，从而减小连接后的插损值。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种16×16OSW单盘的内部连接图；

图2是本发明实施例提供的一种16×16OSW单盘的内部通道表；

图3是本发明实施例提供的一种1×16OSW单盘的出厂指标表；

图4是本发明实施例提供的一种光模块定标系统的系统框图；

图5是本发明实施例提供的一种光模块定标方法的方法流程图；

图6是本发明实施例提供的一种光模块定标方法的调控INx_CHy_Xdac的方法流程图；

图7是本发明实施例提供的一种光模块定标方法的调控INx_CHy_Ydac的方法流程图；

图8是本发明实施例提供的一种光模块定标方法的调控OUTm_CHn_Xdac的方法流程图；

图9是本发明实施例提供的一种光模块定标方法的调控OUTm_CHn_Ydac的方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1:

本发明实施例1提供了一种光模块，包括P个第一目标单盘和P个第二目标单盘，每个所述第一目标单盘包括一个第一目标输入端口和P个第一目标输出端口，所述第二目标单盘包括P个第二目标输入端口和一个第二目标输出端口，P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口按照预设方式进行一一对应连接。其中，所述第一目标单盘和所述第二目标单盘均为OSW单盘。

本实施例中光模块为P×P OSW单盘，所述第一目标单盘和所述第二目标单盘均为1×P OSW单盘。

在所述第一目标单盘中，第一目标输入端口和P个第一目标输出端口之间于所述第一目标单盘内部存在P条连接通路，并且每个第一目标输出端口自带出厂Ux电压值和Uy电压值对应的DAC采样值，通过主控向所述第一目标单盘下发相应的Ux电压值和Uy电压值，即可开启对应的第一目标输出端口同第一目标输入端口之间的连接通路，从而控制光信号从第一目标单盘中预设的第一目标输出端口输出。

在所述第二目标单盘中，第二目标输出端口和P个第二目标输入端口之间于所述第二目标单盘内部存在P条连接通路，并且每个第二目标输入端口自带出厂Ux电压值和Uy电压值对应的DAC采样值，通过主控向所述第二目标单盘下发相应的Ux电压值和Uy电压值，即可开启对应的第二目标输入端口同第二目标输出端口之间的连接通路，从而控制预设的第二目标输入端口能够将接收到的光信号输出。

所述第一目标单盘和所述第二目标单盘均可以理解为一个多通道的开关，前述的输入端口和输出端口并没有限定某个端口只能输入信号或只能输出信号，只是为了描述方便按照某种情况下信号的流向进行了区分。

本实施例中，所述目标光模块内部的每个第一目标单盘均与每个第二目标单盘之间通过一条连接链路连接，并且每个第一目标输出端口均同每个第二目标输入端口一一对应连接；值得一提的是，所述预设方式需要保证不能出现一个第一目标单盘和一个第二目标单盘之间存在两条或者两条以上的连接链路相连，也不能出现同一个第一目标输出端口与不同的两个第二目标输入端口相连。

本实施例提供一种光模块，所述光模块包括两组数量相同的OSW单盘，其中一组OSW单盘为用于接收光信号的接收单盘，另一组OSW单盘为用于输出光信号的输出单盘，通过预设方式将每个接收单盘同每个输出单盘相接，并且每个接收单盘上的端口和每个输出单盘上的端口一一对应连接，避免了由于OSW单盘上端口过多导致连接过程过于复杂。

如图2所示，以市面上现有的16×16OSW单盘为例，其中IN口为一个1×16OSW单盘的输入端，OUT口为一个1×16OSW单盘的输出端，16个IN口和16个OUT口共同组成256条通道，正常连接256条通道非常复杂繁琐。

由于现有的P×P OSW单盘中，输入用1×P OSW单盘上的各个端口和接收用1×POSW单盘上的各个端口之间需要按照端口序号进行一一对应连接，但若按照指定方式连接，由于端口数量较多，往往光路盘纤线序复杂，连接工作量较大并且容易出错，因此本实施例提供一种优选方法来简化端口之间的连接。

所述P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口按照预设方式进行一一对应连接，具体包括：

每个第一目标单盘和每个第二目标单盘之间均通过一条连接链路相连接，该连接链路的一端与P个第一目标输出端口中任意一个端口相连，该连接链路的另一端与P个第二目标输入端口中任意一个端口相连。

如图1所示，为P×P OSW单盘之间各个端口对应任意相连。

所述连接链路两端对任意第一目标输出端口和第二目标输入端口相连时，需要保证不能出现一个第一目标单盘和一个第二目标单盘之间存在两条或者两条以上的连接链路相连，也不能出现同一个第一目标输出端口与不同的两个第二目标输入端口相连。

将第一目标单盘的各个端口和第二目标单盘的各个端口相互任意连接后，按照下文的“找通道”方法，建立各端口之间的连接关系，再通过后续对各个连接通路进行DAC值定标，优化各个连接通路的插损。

实施例2:

本发明实施例在实施例1的基础上，提供另外一种方式将P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口一一对应连接。

由于1×P OSW单盘中的每个端口在出厂时，均设置有出厂DAC值，出厂DAC值带有参照的出厂插损值，而不同的端口的出厂插损值各不相同。

如图3所示，为1×16OSW单盘在出场时16条通道的各项数据，图3中P1-P16代表16条通道，Ux和Uy代表各个通道上的电压值，IL为各个通道对应的插损值，其中被涂黑的插损值为较高的插损值。

当出厂插损值较大的第一目标输出端口和出厂插损值较大的第二目标输入端口相连时，会导致该条连接通路在未进行定标以前的插损值过大，在后续进行定标以及插损优化后，可能插损值依旧较大，从而对光信号传输造成影响，因此本实施例中将出厂插损偏大的第一目标输出端口和出厂插损偏小的第二目标输入端口相连，将出厂插损偏小的第一目标输出端口和出厂插损偏大的第二目标输入端口相连，从而减小P×P OSW单盘中各个连接通路的整体插损。

所述根据插损值的大小，从P个第一目标输出端口选择合适的端口与该连接链路的一端连接，根据插损值的大小，从P个第二目标输入端口中选择合适的端口与该连接链路的另一端连接包括：

根据插损值的大小，对P个第一目标输出端口进行顺序排序，并根据顺序为每个第一目标输出端口设置序号；其中，前述的顺序排序指的是，插损值越小的目标输出端口越靠前，所对应的序号越小。

根据插损值的大小，对P个第二目标输入端口进行逆序排序，并根据逆序为每个第一目标输出端口设置序号；其中，前述的逆序排序指的是，插损值越小的目标输出端口越靠后，所对应的序号越大。

将序号相同的第一目标输出端口和第二目标输入端口连接在同一条连接链路的两端。

举例而言，P为6，P个第一目标输出端口分别为P11～P16，P个第二目标输入端口分别为P21～P26，P个第一目标输出端口按照插损值的排序结果为[P16、P14、P13、P11、P12、P15]，即，P16的插损值最小，P15的插损值最大，P16所对应的序号为1、P14所对应的序号为2......P15所对应的序号为6；P个第二目标输入端口按照插损值的排序结果为[P21、P24、P22、P25、P23、P26]，即，P21的插损值最大，P26的插损值最小，P21所对应的序号为1、P24所对应的序号为2......P25所对应的序号为6,则，P16与P21连接在同一条连接链路的两端、P13与P24连接在同一条连接链路的两端......P15与P26连接在同一条连接链路的两端。

将P×P OSW单盘中的所有端口均按照顺序和逆序匹配相连，保证连接后所有连接通路按照出厂插损值均为最小状态，在此状态下再进行后续的定标与插损优化，就能保证最终P×P OSW单盘中的各个连接通路具备较为优异的插损。

实施例3:

本发明实施例在实施例1和实施例2的基础上，将实施例1和实施例2中连接方式相结合，提供又一种方式将P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口一一对应连接。

考虑到1×P OSW单盘中的每个端口的出厂插损虽然存在大小差异，但通常大部分端口的出厂插损值均在正常区间内，仅有少部分端口出厂插损值过大或者过小，倘若将所有端口进行任意连接，可能导致出厂插损值较大的端口所在的连接通路插损过高，而倘若将所有端口都按照出厂插损值大小排序的序号进行顺序和逆序的组合连接，则工作量过大，并且连接复杂易出错，因此本实施例提供一种优选的连接方式。

所述P个第一目标输出端口与P个第二目标输入端口按照预设方式进行一一对应连接，具体包括：

将P个第一目标单盘中全部的第一目标输出端口按照出厂插损值进行从大到小排序，将P个第二目标单盘中全部的第二目标输入端口按照出厂插损值进行从大到小排序；

每个所述第一目标单盘与每个所述第二目标单盘之间均通过一条连接链路相连接；

根据插损值的大小，从P个第一目标输出端口选择合适的端口与该连接链路的一端连接，根据插损值的大小，从P个第二目标输入端口中选择合适的端口与该连接链路的另一端连接。

按照OSW单盘的指标书，确定P×P OSW单盘上所有端口的插损值，找到所有出厂插损值大于第一预设插损值的端口，即为出厂插损值过大的端口，找到所有出厂插损值小于第二预设插损值的端口，即为出厂插损值过小的端口；

将所有被找出的第一目标输出端口按照出厂插损值进行顺序排序，并根据顺序为每个被找出的第一目标输出端口设置序号；

将所有被找到的第二目标输入端口按照出厂插损值进行逆序排序，并根据逆序为每个被找到的第二目标输入端口设置序号；

将序号相同的第一目标输出端口和第二目标输入端口连接在同一条连接链路的两端，从而将P×P OSW单盘中找出的出厂插损值过高的端口同找出的出厂值较低的端口相连，从而避免P×P OSW单盘插损值过高造成的影响。

而P×P OSW单盘中出厂插损值小于等于第一预设插损值并大于等于第二预设插损值的端口插损值在常规区间内，这些端口通常占所有端口中的大部分，将该范围内的端口相互之间一一对应任意连接，并且该连接需要保证不能出现一个第一目标单盘和一个第二目标单盘之间存在两条或者两条以上的连接链路相连，也不能出现同一个第一目标输出端口与不同的两个第二目标输入端口相连。

其中所述第一预设插损值和第二预设插损值均由本领域技术人员根据实际情景自行进行设定，所有适用的设定值均应在本实施例的保护范围内。

通过上述连接即避免了出厂插损值过大带来的影响，又避免大量端口连接的复杂性。

实施例4:

本发明实施例在实施例1-3的基础上，提供一种光模块定标系统，从而对上述光模块中的连接通路进行定标和插损优化。

如图4所示，所述光模块定标系统包括：定标单元、第一单盘、第二单盘、光源和光功率计，所述第一单盘包括第一输入端口和P个第一输出端口，所述第二单盘包括P个第二输入端口和一个第二输出端口，所述光模块定标系统用于对所述的光模块进行标定，所述目标光模块包括P个第一目标输入端口和P个第二目标输出端口，所述目标光模块内设置有P×P个光通道，其中：

各个所述第一输出端口用于与对应的第一目标输入端口连接，各个所述第二输入端口用于与对应的第二目标输出端口连接；

图4中IN口即为输入端口，OUT口即为输出端口。

本实施例中，第一单盘、光模块和第二单盘均与主控相连接，通过主控对第一单盘、光模块和第二单盘的各个端口进行开关的调控。

其中，所述第一单盘和所述第二单盘在本实施例中均为1×P OSW单盘，由于在本实施例中，对光模块上的连接通路进行定标时，需要将对应的连接通路的输入一端同光源相连，输出一端同光功率计相连，通过主控对连接通路两端下发变化的电压值，从而对应改变其DAC值，在这一过程中通过光功率计记录连接通路的插损的变化，而P×P OSW单盘内部存在P×P数量的连接通路，倘若直接用光源和光功率计直接同P×P数量的连接通路依次相接进行定标，则过于繁琐和不便，因此本实施例在P×P OSW单盘的输入端和输出端各引入两个1×POSW单盘，即第一单盘和第二单盘，将光源和光功率计分别同所述第一单盘和第二单盘相接，让第一单盘和第二单盘充当光开关。

主控通过调节第一单盘中的各个第一输出端口从而控制预设第一目标单盘的开关，第一目标单盘再通过由主控下发的电压值控制预设第一目标输出端口的开关；主控通过调节第二单盘中的各个第二输入端口从而控制同预设第二目标单盘之间的连通，第二目标单盘再通过由主控下发的电压值调节第二目标输出端口同预设第二目标输入端口之间的连通；综上实现预设连接通路两端的连通，再来进行后续的定标与插损优化。

所述光源与所述第一输入端口连接，用于输出光信号；

所述光功率计与所述第二输出端口连接，用于接收光信号进行检测得到光功率；

所述定标单元与所述光功率计连接，用于接收光功率，根据光功率对每一个光通道进行插损检测，将插损最小所对应的定标后的dac值发送至所述目标光模块。

所述主控与所述光功率计均同定标单元相连，所述定标单元用于接收光功率计的光功率信息进行插损测量，对各个连接通路的开关进行调控，同时也对各个连接通路两端的DAC值进行调控，并进行DAC值的设置。

实施例5:

本发明实施例在实施例1-4的基础上，提供一种光模块定标方法，所述方法应用在实施例4的光模块定标系统上，通过该光模块定标系统对实施例1～实施例3中的光模块进行定标；

如图5所示，所述方法流程如下：

步骤101中，预先将所述目标光模块中所有端口的初始dac值录入所述目标光模块中。

在进行定标以前，定标单元根据目标光模块中第一目标单盘和第二目标单盘对应型号的1×P OSW单盘的指标书，结合目标光模块自身P×P OSW单盘端口对应的每个1×POSW的SN号，将所有端口对应的出厂DAC值通过主控发送给目标光模块。

步骤102中，找到所述目标光模块的P个第一目标单盘同P个第二目标单盘之间的所有连接链路。

通过控制光信号依次开启目标光模块中的各个端口从而进行光功率门限测试，判断第一目标单盘与第二目标单盘之间各通过哪个端口进行连通。

步骤103中，将所有所述连接链路两端的端口位置以及对应的端口初始dac值上传至所述定标单元。

找到所有连接链路两端端口的位置后，需要告知定标单元，便于定标单元通过主控控制预设连接通路进行定标与插损优化。

步骤104中，将预设连接通路的两端同第一单盘和第二单盘之间的连接打开。

其中，所述预设连接通路两端端口为预设第一目标输出端口和预设第二目标输入端口，所述预设第一目标输出端口和预设第二目标输入端口分别位于预设第一目标单盘和预设第二目标单盘上。

当定标单元选定了目标光模块中所有连接通路的其中一个预设连接通路进行定标和插损优化时，对第一单盘下发对应的电压值使其与预设第一目标单盘相连通，在预设第一目标单盘下发对应的电压值开启预设第一目标输出端口，从而打开预设连接通路同第一单盘之间的连接；对第二单盘下发对应的电压值使其与预设第二目标单盘相连通，在预设第二目标单盘下发对应的电压值开启预设第二目标输入端口，从而打开预设连接通路同第二单盘之间的连接。

步骤105中，进行所述预设连接通路上的光功率的测量，所述定标单元记录对应的插损，同时对预设连接通路进行定标。

当开启选定的预设连接通路后，定标单元将调整后的DAC值通过主控发送至所述目标光模块，目标光模块再将收到的DAC值转换为ADC5535的DAC值后，对应设置到预设第一目标输出端口和预设第二目标输入端口上。

步骤106中，将插损最小时对应的定标后的dac值发送至所述目标光模块并保存，完成所述预设连接通路的定标。

将预设第一目标输出端口和预设第二目标输入端口的DAC值在预设范围内进行调控并设置后，将这一过程中记录下的最小的插损值找出，根据OSP私有OSW定标协议，将最小插损值对应的定标后DAC值组包通过主控发送至目标光模块并存储至目标光模块的E2PROM中，完成预设连接通路的定标，该DAC值对应的连接通路即为插损最小的定标后连接通路，后续目标光模块从E2PROM中将定标后的DAC值调用并设置于对应的端口上，即可得到该端口插损优化后的连接通路。

本实施例中将所有预设连接通路按照第一目标单盘上的P×P个预设第一目标输出端口的排列顺序标号，一共P×P个连接通路，当一条连接通路定标完成后，则按照序号大小顺序进行下一个连接通路的定标，直至P×P个连接通路全部定标完毕。

所述找到所述目标光模块的P个第一目标单盘同P个第二目标单盘之间的所有连接链路，具体包括：

将所述目标光模块的P个第一目标单盘中的每个第一目标输出端依次单独打开，并在单个端口打开的状态下将第二目标单盘中的每个第二目标输入端依次单独打开，同时通过所述光功率计对输出功率进行测量；

当所述输出功率大于预设门限时，代表对应打开的第一目标输出端和对应打开的第二目标输入端之间设置有连接链路；

当所述输出功率小于等于预设门限时，代表对应打开的第一目标输出端和对应打开的第二目标输入端之间未设置有连接链路。

其中，所述预设门限由本领域技术人员根据实际情况自行进行设定，所有适用的预设门限设定均应在本实施例的保护范围内。

所述对预设连接通路进行定标，具体包括：

在所述定标单元中找到预设连接通路两端端口对应的dac值，其中所述预设连接通路的第一目标输出端dac值为INx_CHy_Xdac和INx_CHy_Ydac，所述预设连接通路的第二目标输入端dac值为OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac；

将所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别单独在预设调控区间内进行调控，并在调控过程中记录对应的插损；

所述INx_CHy_Xdac为第x个第一目标单盘的第y个第一目标输出端的dac采样值Xdac，所述INx_CHy_Ydac为第x个第一目标单盘的第y个第一目标输出端的dac采样值Ydac，所述OUTm_CHn_Xdac为第m个第二目标单盘的第n个第二目标输入端的dac采样值Xdac，所述OUTm_CHn_Ydac为第m个第二目标单盘的第n个第二目标输入端的dac采样值Ydac；

其中，1≤x≤P，1≤y≤P，1≤m≤P，1≤n≤P。

所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别从初始dac值开始，于预设调控区间内进行调控同时记录对应插损值，当其中一个dac值调控完毕后，该dac值调回初始dac值，再进行其他dac值的调控，直至所有dac值调控完毕并将插损值对应记录。

所述初始dac值为定标单元事先根据对应型号指标书录入至目标光模块中的出厂DAC值。

所述预设调控区间在本实施例中为，将端口的DAC值在所述预设调控区间内以预设差值进行递增或者递减并设置于对应端口上，每次递增或者递减的过程中对应记录下插损值，并在超出预设调控区间后停止递增或者递减，

值得一提的是，在对两端端口的四个DAC值进行调控时，每次仅对INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac这四个插损值中的其中一个进行预设调控区间内的调控，直到DAC值超出预设调控区间后，再对另外的DAC值进行调控。

所述将所述INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac均分别单独在预设调控区间内进行调控，还包括：

所述定标单元将调控后的dac值根据OSP私有OSW定标协议组包发送至所述目标光模块，所述目标光模块将接收到的dac值对应转换并设置到对应的预设连接通路上，并对所述定标单元返回设置成功回应，所述定标软件接收到所述设置成功回应后，记录对应dac值的光功率计的功率，从而得出对应插损。

本实施例中，所述目标光模块将接收到的dac值对应转换为ADC5535的DAC值后再设置到预设连接通路上。

实施例6:

本发明实施例在实施例5的基础上，通过在实际场景下展现所述光模块定标方法，对目标光模块中的一条连接通路进行定标。

本实施例中P＝16，所述预设调控区间为[-50,50]，所述递增量为2。

如图6所示，先对预设连接通路的预设第一目标输出端口的INx_CHy_Xdac进行调控，流程如下：

步骤201中，定标单元根据目标光模块中第一目标单盘和第二目标单盘对应型号的1×16OSW单盘的指标书，结合目标光模块自身16×16OSW单盘端口对应的每个1×16OSW的SN号，将所有端口对应的出厂DAC值通过主控发送给目标光模块，其中Δ1＝-50。

步骤202中，将第一单盘和第二单盘同预设连接通路之间的开关打开。

步骤203中，定标单元将设定好的INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac根据OSP私有OSW定标协议组包通过主控发送至目标光模块。

步骤204中，目标光模块将定标单元发送的DAC值转换成ADC5535的DAC值，设置到预设连接通路上，并向定标单元返回设置成功。

步骤205中，定标单元收到设置成功回应后，读取并记录INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac所对应的光功率计的功率值，得到该DAC值下的插损值。

步骤206中，INx_CHy_Xdac＝INx_CHy_Xdac+Δ1，INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac不变。

步骤207中，判断Δ1是否小于等于50，若是，跳转至步骤208，若不是，跳转至步骤209。

步骤208中，Δ1＝Δ1+2，跳转至步骤203。

步骤209中，INx_CHy_Xdac＝INx_CHy_Xdac-Δ1，将INx_CHy_Xdac调回初始值。

步骤210中，定标单元将INx_CHy_Xdac调控过程中的插损值进行记录。

如图7所示，对预设连接通路的预设第一目标输出端口的INx_CHy_Ydac进行调控，流程如下：

步骤301中，定标单元将设定好的INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac根据OSP私有OSW定标协议组包通过主控发送至目标光模块，其中Δ2＝-50。

步骤302中，目标光模块将定标单元发送的DAC值转换成ADC5535的DAC值，设置到预设连接通路上，并向定标单元返回设置成功。

步骤303中，定标单元收到设置成功回应后，读取并记录INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac所对应的光功率计的功率值，得到该DAC值下的插损值。

步骤304中，INx_CHy_Ydac＝INx_CHy_Ydac+Δ2，INx_CHy_Xdac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac不变。

步骤305中，判断Δ2是否小于等于50，若是，跳转至步骤306，若不是，跳转至步骤307。

步骤306中，Δ2＝Δ2+2，跳转至步骤301。

步骤307中，INx_CHy_Ydac＝INx_CHy_Ydac-Δ2，将INx_CHy_Ydac调回初始值。

步骤308中，定标单元将INx_CHy_Ydac调控过程中的插损值进行记录。

如图8所示，对预设连接通路的预设第二目标输入端口的OUTm_CHn_Xdac进行调控，流程如下：

步骤401中，定标单元将设定好的INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac根据OSP私有OSW定标协议组包通过主控发送至目标光模块，其中Δ3＝-50。

步骤402中，目标光模块将定标单元发送的DAC值转换成ADC5535的DAC值，设置到预设连接通路上，并向定标单元返回设置成功。

步骤403中，定标单元收到设置成功回应后，读取并记录INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac所对应的光功率计的功率值，得到该DAC值下的插损值。

步骤404中，INx_CHy_Ydac、INx_CHy_Xdac和OUTm_CHn_Ydac不变，OUTm_CHn_Xdac＝OUTm_CHn_Xdac+Δ3。

步骤405中，判断Δ3是否小于等于50，若是，跳转至步骤406，若不是，跳转至步骤407。

步骤406中，Δ3＝Δ3+2，跳转至步骤401。

步骤407中，OUTm_CHn_Xdac＝OUTm_CHn_Xdac-Δ3，将OUTm_CHn_Xdac调回初始值。

步骤408中，定标单元将OUTm_CHn_Xdac调控过程中的插损值进行记录。

如图9所示，对预设连接通路的预设第二目标输入端口的OUTm_CHn_Ydac进行调控，流程如下：

步骤501中，定标单元将设定好的INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac根据OSP私有OSW定标协议组包通过主控发送至目标光模块，其中Δ4＝-50。

步骤502中，目标光模块将定标单元发送的DAC值转换成ADC5535的DAC值，设置到预设连接通路上，并向定标单元返回设置成功。

步骤503中，定标单元收到设置成功回应后，读取并记录INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac所对应的光功率计的功率值，得到该DAC值下的插损值。

步骤504中，INx_CHy_Ydac、INx_CHy_Xdac和OUTm_CHn_Xdac不变，OUTm_CHn_Ydac＝OUTm_CHn_Ydac+Δ4。

步骤505中，判断Δ4是否小于等于50，若是，跳转至步骤506，若不是，跳转至步骤507。

步骤506中，Δ4＝Δ4+2，跳转至步骤501。

步骤507中，OUTm_CHn_Ydac＝OUTm_CHn_Ydac-Δ4，将OUTm_CHn_Ydac调回初始值。

步骤508中，定标单元将OUTm_CHn_Ydac调控过程中的插损值进行记录。

步骤509中，定标单元将插损最小所对应的定标后的INx_CHy_Xdac、INx_CHy_Ydac、OUTm_CHn_Xdac和OUTm_CHn_Ydac，根据OSP私有OSW定标协议，组包通过主控发送到目标光模块，并保存到E2PROM中，即完成了预设连接通路上的定标过程。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。