阵列基板、显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。

背景技术

现有的显示面板中，一般采用COG(chip on glass)技术封装集成电路芯片(integrated circuit，IC)，具体是将集成电路芯片绑定在玻璃基板上，但是基于COG技术在玻璃基板上绑定集成电路芯片后，显示面板容易出现COG mura的现象，即集成电路芯片绑定于玻璃基板造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，严重影响显示面板的黑态均一性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置，有利于改善现有技术中驱动芯片绑定于衬底基板导致的显示面板显示颜色和亮度变化的现象。

本发明提供一种阵列基板，包括：衬底基板，衬底基板包括至少一个第一子部和第二子部，第二子部至少部分围绕第一子部；至少一个驱动芯片，驱动芯片与第一子部对应设置，且驱动芯片绑定于与其对应的第一子部的一侧；驱动芯片的边缘和与其对应的第一子部的边缘之间的间距大于0；沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一子部的厚度小于第二子部的厚度。

基于同一思想，本发明还提供了一种显示面板，包括本发明提供的阵列基板。

基于同一思想，本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的阵列基板、显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的阵列基板中，衬底基板包括第一子部和第二子部，沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一子部的厚度小于第二子部的厚度。即沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一子部的厚度较小。由于驱动芯片绑定于衬底基板中第一子部所在区域内，第一子部沿垂直于衬底基板所在平面的方向上的厚度减小，可有效减小将驱动芯片通过高温绑定于第一子部上时的应力，从而有利于减小衬底基板的形变面积，从而有利于改善驱动芯片绑定于衬底基板造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，提高显示面板的暗态均一性，从而有利于提高产品良率。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的一种阵列基板的平面示意图；

图2是图1所述的阵列基板沿A-A’的一种剖视图；

图3是图1所述的阵列基板沿B-B’的一种剖视图；

图4是本发明提供的另一种阵列基板的平面示意图；

图5是图4所述的阵列基板沿C-C’的一种剖视图；

图6是本发明提供的又一种阵列基板的平面示意图；

图7是本发明提供的又一种阵列基板的平面示意图；

图8是图1所述的阵列基板沿B-B’的另一种剖视图；

图9是本发明提供的又一种阵列基板的平面示意图；

图10是图9所述的阵列基板沿D-D’的一种剖视图；

图11是图1所述的阵列基板沿B-B’的又一种剖视图；

图12是本发明提供的一种显示面板的结构示意图；

图13是本发明提供的一种显示装置的平面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是本发明提供的一种阵列基板的平面示意图，图2是图1所述的阵列基板沿A-A’的一种剖视图，参考图1和图2，本实施例提供一种阵列基板，阵列基板包括：

衬底基板10，衬底基板10包括至少一个第一子部11和第二子部12，第二子部12至少部分围绕第一子部11；

至少一个驱动芯片20，驱动芯片20与第一子部11对应设置，且驱动芯片20绑定于与其对应的第一子部11的一侧；

驱动芯片20的边缘和与其对应的第一子部11的边缘之间的间距大于0；

沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度。

具体的，本实施例提供的阵列基板包括衬底基板10。可选的，衬底基板10为玻璃基板。阵列基板还包括驱动芯片20，驱动芯片20绑定于衬底基板10上。

现有技术中，一般采用COG(chip on glass)技术将驱动芯片绑定在衬底基板上，具体地，通常采用高温压合异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)将驱动芯片的管引脚与衬底基板上的电极端子面对面压接连通，从而将驱动芯片绑定在衬底基板上。在将驱动芯片通过高温面对面压接封装在衬底基板上时，衬底基板上绑定驱动芯片的区域会受热膨胀，由于驱动芯片和衬底基板的热膨胀系数不同，导致升温和降温过程中，驱动芯片和衬底基板的应力变形不同，从而衬底基板上绑定驱动芯片的区域会在压力下产生形变，出现显示面板显示颜色和亮度变化的现象，导致显示面板的暗态均一性较差、对比度降低，严重影响产品良率。

本实施例中，衬底基板10包括第一子部11和第二子部12，第二子部12至少部分围绕第一子部11，驱动芯片20与第一子部11对应设置，且驱动芯片20绑定于与其对应的第一子部11的一侧，驱动芯片20的边缘和与其对应的第一子部11的边缘之间的间距大于0，即驱动芯片20绑定于衬底基板10中第一子部11所在区域内。

沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度。即沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度较小。由于驱动芯片20绑定于衬底基板10中第一子部11所在区域内，第一子部11沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上的厚度减小，可有效减小将驱动芯片20通过高温绑定于第一子部11上时的应力，从而有利于减小衬底基板10的形变面积，从而有利于改善驱动芯片20绑定于衬底基板10造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，提高显示面板的暗态均一性，从而有利于提高产品良率。

需要说明的是，图1中示例性的示出了衬底基板10上绑定有两个驱动芯片20，在本发明其他实施例中，衬底基板10上还可以绑定有其他数量的驱动芯片20，本发明在此不再一一赘述。

图3是图1所述的阵列基板沿B-B’的一种剖视图，参考图1和图3，可选的，当衬底基板10上绑定有多个驱动芯片20时，驱动芯片20与第一子部11一一对应设置，且驱动芯片20绑定于与其对应的第一子部11的一侧。可有效减小将驱动芯片20通过高温绑定于与其对应的第一子部11上时的应力，从而有利于减小衬底基板10的形变面积。同时，衬底基板10中各第一子部11的总的设置面积较小，有利于提高衬底基板10的整体强度，有利于减小衬底基板10受外力发生损坏的风险。

图4是本发明提供的另一种阵列基板的平面示意图，图5是图4所述的阵列基板沿C-C’的一种剖视图，参考图4和图5，可选的，当衬底基板10上绑定有多个驱动芯片20时，多个驱动芯片20与一个第一子部11对应设置，且驱动芯片20绑定于与其对应的第一子部11的一侧。可有效减小将驱动芯片20通过高温绑定于与其对应的第一子部11上时的应力，从而有利于减小衬底基板10的形变面积。同时，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，即衬底基板10中第一子部11需通过刻蚀等工艺做薄化设计，多个驱动芯片20与一个第一子部11对应设置，有利于简化薄化工艺的难度，减少成产成本。

可选的，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度为第二子部12的厚度的一半。可有效减小将驱动芯片20通过高温绑定于与其对应的第一子部11上时的应力，从而有利于减小衬底基板10的形变面积。同时，有效避免沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度过小影响衬底基板10的整体强度。且有效避免沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度过小增加薄化工艺的难度。

示例性的，垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度为0.25mm，第二子部12的厚度为0.5mm。当然，可以理解的是，在本发明其他实施例中，垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度和第二子部12的厚度还可以根据实际生产需求设置为其他数值，本发明在此不再一一赘述。

需要说明的是，图1中示例性的示出了第一子部11为矩形区域。在本发明其他实施例中，第一子部11还可以为其他形状，示例性的，参考图6，图6是本发明提供的又一种阵列基板的平面示意图，第一子部11的边缘111为曲线。当然，第一子部11的位置可以设置于衬底基板10的任意一侧，本领域技术人员可根据实际需求对第一子部11的形状以及位置进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。

继续参考图1和图2，在一些可选实施例中，第一子部11的边缘111的至少部分和与其对应的驱动芯片20的边缘21之间的间距大于或等于2cm。

现有技术中，将驱动芯片通过高温绑定于衬底基板上时，衬底基板的形变面积为和驱动芯片的边缘距离2cm范围内。

具体的，本实施例中，第一子部11的边缘111的至少部分和与其对应的驱动芯片20的边缘21之间的间距大于或等于2cm，即第一子部11设置范围至少部分覆盖现有技术中将驱动芯片通过高温绑定于衬底基板时衬底基板易发生形变的范围，从而有利于减小将驱动芯片20通过高温绑定于衬底基板10上时衬底基板10的形变面积，从而有利于改善驱动芯片20绑定于衬底基板10造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，提高显示面板的暗态均一性，从而有利于提高产品良率。

继续参考图1和图2，在一些可选实施例中，第一子部11的边缘111包括和第二子部12相交界的第一边缘部112，第一边缘部112和与其对应的驱动芯片20的边缘21之间的间距大于或等于2cm。

具体的，第一子部11的边缘111包括和第二子部12相交界的第一边缘部112，第一边缘部112和与其对应的驱动芯片20的边缘21之间的间距大于或等于2cm，即第一子部11设置范围完全覆盖现有技术中将驱动芯片通过高温绑定于衬底基板时衬底基板易发生形变的范围，从而有利于减小将驱动芯片20通过高温绑定于衬底基板10上时衬底基板10的形变面积，从而有利于改善驱动芯片20绑定于衬底基板10造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，提高显示面板的暗态均一性，从而有利于提高产品良率。

继续参考图1和图2，可选的，驱动芯片20绑定于衬底基板10的一侧，相应的，第一子部11位于衬底基板10的一侧，且为了实现窄边框化，驱动芯片20和衬底基板10中与该驱动芯片20位于同一侧的边缘之间的间距较小，该间距通常小于2cm。从而衬底基板10中第二子部12部分围绕第一子部11设置，且第一子部11延伸至衬底基板10中与该驱动芯片20位于同一侧的边缘处，此时，第一子部11的边缘111中不与第二子部12交界的部分与驱动芯片20的边缘之间的间距小于2cm。

图7是本发明提供的又一种阵列基板的平面示意图，参考图7，可选的，当衬底基板10中第二子部12完全围绕第一子部11设置时，第一子部11和第二子部12相交界的第一边缘部112和与其对应的驱动芯片20的边缘21之间的间距大于或等于2cm，此时，驱动芯片20可设置于第一子部11的中心处，便于驱动芯片20在第一子部11的绑定位置的确定，且确保第一子部11设置范围完全覆盖现有技术中将驱动芯片通过高温绑定于衬底基板时衬底基板易发生形变的范围。

继续参考图1-图3，在一些可选实施例中，第一子部11和第二子部12形成凹槽13，凹槽13位于第一子部11远离驱动芯片20的一侧；

且衬底基板10靠近驱动芯片20一侧的表面为平面结构。

具体的，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，从而第一子部11和第二子部12形成凹槽13。凹槽13位于第一子部11远离驱动芯片20的一侧，即驱动芯片20绑定于第一子部11远离凹槽13的一侧，且衬底基板10靠近驱动芯片20一侧的表面为平面结构，从而方便驱动芯片20绑定于衬底基板10上。同时，衬底基板10绑定有驱动芯片20一侧的表面为平面结构，方便与驱动芯片20电连接的信号线(图中未设置)的设置。

图8是图1所述的阵列基板沿B-B’的另一种剖视图，参考图1和图8，在一些可选实施例中，凹槽13内设有导热结构30，导热结构30的导热系数大于衬底基板10的导热系数。

具体的，驱动芯片20在运行中会产生较多的热量，热量堆积会影响驱动芯片20的工作性能。驱动芯片20绑定于第一子部11远离凹槽13的一侧，可在凹槽13内设有导热结构30，且导热结构30的导热系数大于衬底基板10的导热系数，导热结构30有利于增强阵列基板的散热效果，从而使得驱动芯片20的热量可以及时导出，使得驱动芯片20稳定工作，保证了阵列基板的正常工作。

同时，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，可在驱动芯片20绑定于第一子部11之后，在凹槽13内设置导热结构30，从而导热结构30具有支撑的作用，从而有利于提高衬底基板10的整体强度，有利于减小衬底基板10受外力发生损坏的风险。

参考图1和图8，在一些可选实施例中，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，导热结构30的厚度等于凹槽13的厚度。

具体的，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，第一子部11和第二子部12形成凹槽13，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，导热结构30的厚度等于凹槽13的厚度，即导热结构30完全填充凹槽13，从而在增强阵列基板的散热效果、提高衬底基板10的整体强度的同时，避免导热结构30凸出凹槽13从而造成阵列基板的的厚度增加。

需要说明的是，在本发明其他实施例中，在满足阵列基板所需的散热效果和衬底基板10所需的整体强度时，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，导热结构30的厚度也可以小于凹槽13的厚度，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，导热结构30的具体厚度可根据实际生产需求进行设置，本发明在此不再一一赘述。

图9是本发明提供的又一种阵列基板的平面示意图，图10是图9所述的阵列基板沿D-D’的一种剖视图，参考图9和图10，在一些可选实施例中，阵列基板10还包括柔性线路板40，柔性线路板40的一端绑定于第一子部11靠近驱动芯片20的一侧，柔性线路板40沿朝向背离驱动芯片20的一侧弯折，且柔性线路板40的另一端位于凹槽13内。

具体的，阵列基板10还包括柔性线路板40，柔性线路板40的一端绑定于第一子部11靠近驱动芯片20的一侧。由于沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，第一子部11和第二子部12形成凹槽13，从而性线路板40沿朝向背离驱动芯片20的一侧弯折后，柔性线路板40的另一端位于凹槽13内，且柔性线路板40弯折后置于阵列基板10背离驱动芯片20的一侧的部分位于凹槽13内，有利于实现窄边框化。同时，可复用凹槽13的空间容置柔性线路板40，有利于减少阵列基板的的厚度。

继续参考图9和图10，在一些可选实施例中，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，柔性线路板40的厚度小于凹槽13的厚度。

具体的，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，第一子部11和第二子部12形成凹槽13，复用凹槽13的空间容置柔性线路板40的部分，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，柔性线路板40的厚度小于凹槽13的厚度，从而可避免置于凹槽13内的柔性线路板40凸出凹槽13从而造成阵列基板的的厚度增加。

需要说明的是，在本发明其他实施例中，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，柔性线路板40的厚度也可等于凹槽13的厚度，柔性线路板40的具体厚度可根据实际生产需求进行设置，本发明在此不再一一赘述。

图11是图1所述的阵列基板沿B-B’的又一种剖视图，参考图1和图11，在一些可选实施例中，凹槽13内设有弹性结构50，弹性结构50的弹性模量大于衬底基板10的弹性模量。

具体的，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，同时，凹槽13内设有弹性结构50，弹性结构50的弹性模量大于衬底基板10的弹性模量，从而将驱动芯片20绑定于第一子部11上时，有利于进一步减小第一子部11上的应力，从而可减小衬底基板10的形变面积。同时，在凹槽13内设置弹性结构50，从而弹性结构50具有支撑的作用，从而有利于提高衬底基板10的整体强度，有利于减小衬底基板10受外力发生损坏的风险。

参考图1和图11，在一些可选实施例中，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，弹性结构50的厚度等于凹槽13的厚度。

具体的，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，第一子部11和第二子部12形成凹槽13，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，弹性结构50的厚度等于凹槽13的厚度，即弹性结构50完全填充凹槽13，从而在减小第一子部11上的应力、提高衬底基板10的整体强度的同时，避免弹性结构50凸出凹槽13从而造成阵列基板的的厚度增加。

需要说明的是，在本发明其他实施例中，在满足减小第一子部11上的应力和衬底基板10所需的整体强度时，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，弹性结构50的厚度也可以小于凹槽13的厚度，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，弹性结构50的具体厚度可根据实际生产需求进行设置，本发明在此不再一一赘述。

继续参考图1和图2，在一些可选实施例中，驱动芯片20沿第一方向X位于衬底基板10的一侧；

阵列基板10沿第一方向X的宽度小于阵列基板10沿第二方向Y的长度，其中，第一方向X和第二方向Y均与衬底基板10所在平面的方向相平行，且第一方向X和第二方向Y相交。可选的，第一方向X和第二方向Y相垂直。

具体的，阵列基板10沿第一方向X的宽度小于阵列基板10沿第二方向Y的长度，即阵列基板10沿第二方向Y的长度较长，阵列基板10沿第一方向X的宽度较短。由于驱动芯片20沿第一方向X位于衬底基板10的一侧，而阵列基板10沿第一方向X的宽度较短，从而在第一方向X上，将驱动芯片20通过高温绑定于第一子部11时造成的阵列基板10的变形的影响较大。此时，通过设置沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，可有效减小将驱动芯片20通过高温绑定于第一子部11上时的应力，从而有利于减小衬底基板10的形变面积，从而有利于改善第一方向X上，驱动芯片20绑定于衬底基板10造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，提高显示面板的暗态均一性，从而有利于提高产品良率。

需要说明的是，在本发明其他实施例中，阵列基板10沿第一方向X的宽度大于阵列基板10沿第二方向Y的长度时，也可以设置沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一子部11的厚度小于第二子部12的厚度，本发明在此不再一一赘述。

本实施例提供一种显示面板，包括如上所述的阵列基板。

图12是本发明提供的一种显示面板的结构示意图，参考图12，显示面板包括相对设置的阵列基板100和彩膜基板200、设置于阵列基板100和彩膜基板200之间的液晶层300；其中，阵列基板100为本发明上述任一实施例提供的阵列基板。

需要说明的是，图12所示的显示面板，仅以液晶显示面板为例进行说明。本领域内技术人员应该理解，在本申请的其他实现方式中，显示面板还可以是有机发光显示面板、微型发光二极管显示面板(micro LED)，量子点显示面板(QLED，Quantum Dot LightEmitting Diodes)，电子纸等类型的面板或显示部件，本申请对此不作限定，具体以实际情况而定。需要说明的是，本领域技术人员可以明白，本申请的显示面板除了包括阵列基板之外，还可以包括其它的一些公知的结构。

本实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。

请参考图13，图13是本发明提供的一种显示装置的平面结构示意图。图13提供的显示装置1000包括显示面板400，其中，显示面板为本发明上述任一实施例提供的显示面板400。图13实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的阵列基板、显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的阵列基板中，衬底基板包括第一子部和第二子部，沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一子部的厚度小于第二子部的厚度。即沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一子部的厚度较小。由于驱动芯片绑定于衬底基板中第一子部所在区域内，第一子部沿垂直于衬底基板所在平面的方向上的厚度减小，可有效减小将驱动芯片通过高温绑定于第一子部上时的应力，从而有利于减小衬底基板的形变面积，从而有利于改善驱动芯片绑定于衬底基板造成显示面板显示颜色和亮度变化的现象，提高显示面板的暗态均一性，从而有利于提高产品良率。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。