显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

VA(vertical alignment，垂直对齐)/TN(twisted nematic，扭曲向列型)显示器基本显示原理为液晶在垂直电场作用下发生偏转，在不同旋转状态下的液晶对光双折射效果不同，会产生灰度差，从而达到显示的效果。VA显示器垂直电场的形成来自于对向基板和阵列基板侧之间的电压差，因此相对IPS(in-plane switching，平面转换)以及ADS(advanced super dimension switch)平面显示器，VA显示器在对向基板内多一层导电结构。

在高温高湿的信赖性测试过程中，VA产品会出现部分周边过孔腐蚀引起的显示不良。而过孔发生腐蚀的一个必要条件是有水汽进入面内，导致过孔发生电化学腐蚀失效。据此，会影响显示面板的结构性能和使用寿命。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。

根据本公开的一个方面，本公开提供一种显示面板，包括：对向基板和阵列基板，所述对向基板与所述阵列基板通过框胶粘接，以在所述框胶围绕区域以内形成盒内区域，其中：

所述对向基板包括第一衬底和位于所述第一衬底朝向所述阵列基板一侧的遮光结构；所述遮光结构在朝向所述阵列基板一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽在所述阵列基板的正投影位于所述盒内区域在所述阵列基板的正投影以外；

所述对向基板还包括导电改善结构，所述导电改善结构位于所述遮光结构朝向所述阵列基板一侧，且所述导电改善结构填充所述第一凹槽的至少部分；所述导电改善结构包括第一导电结构和填充结构，所述第一导电结构位于所述填充结构一侧；且沿所述对向基板与所述阵列基板的排列方向，所述第一导电结构在对应所述第一凹槽位置存在变形。

可选地，所述第一凹槽在所述第一衬底的正投影位于所述框胶在所述第一衬底的正投影内。

可选地，所述填充结构位于所述第一导电结构背离所述遮光结构一侧；所述第一导电结构在对应所述第一凹槽位置形成凹陷，所述填充结构填充所述凹陷。

可选地，沿所述对向基板指向所述阵列基板方向，所述填充结构的高度超出所述第一凹槽。

可选地，所述盒内区域设有隔垫物，所述隔垫物位于所述第一导电结构朝向阵列基板一侧；所述填充结构与所述隔垫物同层制备。

可选地，所述隔垫物包括主隔垫物和辅隔垫物，所述主隔垫物与所述辅隔垫物间隔设置，且沿所述对向基板与所述阵列基板的排列方向，所述辅隔垫物的高度矮于所述辅隔垫物；所述填充结构与所述辅隔垫物结构相同。

可选地，所述填充结构的颜色为黑色。

可选地，所述填充结构填充所述第一凹槽，且所述填充结构超出所述第一凹槽；所述第一导电结构位于所述填充结构背离所述第一衬底一侧，且所述第一导电结构覆盖所述填充结构超出所述第一凹槽的顶部和侧壁。

可选地，所述对向基板还包括彩膜结构，所述彩膜结构与所述遮光结构同层制备于所述衬底基板；所述彩膜结构包括多个色阻单元，相邻所述色阻单元通过所述遮光结构间隔，且每个所述色阻单元包括三个色阻；

所述填充结构与所述色阻单元中的一个所述色阻同层制备。

可选地，所述色阻单元包括蓝色色阻，所述填充结构与所述蓝色色阻同层制备。

可选地，沿所述对向基板与所述阵列基板的排列方向，所述第一凹槽的槽深小于所述遮光结构的厚度，或者，所述第一凹槽的槽深等于所述遮光结构的厚度。

可选地，所述第一凹槽环绕所述盒内区域设置；所述第一凹槽的数量为至少两个，且至少两个所述第一凹槽间隔设置。

可选地，所述遮光结构为黑矩阵，所述黑矩阵阵列分布于所述第一衬底朝向所述阵列基板一侧。

可选地，所述阵列基板包括第二衬底和设于所述第二衬底朝向所述对向基板一侧的第二导电结构，所述框胶在所述第二衬底的正投影覆盖所述第二导电结构在第二衬底的正投影，且所述填充结构在所述第二衬底的正投影与所述第二导电结构在所述第二衬底的正投影无交叠。

可选地，所述阵列基板还包括薄膜晶体管结构层，所述薄膜晶体管结构层位于所述第二衬底朝向所述对向基板一侧，且所述薄膜晶体管结构层在朝向所述阵列基板一侧设有第二凹槽；所述第二凹槽在所述第二衬底的正投影位于所述框胶在所述第二衬底的正投影内，且所述第二凹槽在所述第二衬底的正投影与所述第二导电结构在所述第二衬底的正投影无交叠。

可选地，所述填充结构在所述第二衬底的正投影与所述第二凹槽在所述第二衬底的正投影存在交叠区域。

可选地，所述填充结构在所述第二衬底的正投影位于所述第二凹槽在所述第二衬底的正投影内。

可选地，所述显示面板还包括液晶结构，所述液晶结构位于所述对向基板与所述阵列基板之间，且所述液晶结构位于所述盒内区域内部。

根据本公开的另一个方面，本公开提供一种显示装置，包括上述任意技术方案中的显示面板。

根据本公开的另一个方面，本公开提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供一对向基板；

提供一阵列基板；

通过框胶粘接所述阵列基板与所述对向基板，以在所述框胶围绕区域以内形成盒内区域；

其中，提供对向基板的方法包括：

提供第一衬底；

在所述第一衬底上形成遮光结构，使得所述遮光结构位于所述盒内区域以外部分具有第一凹槽；

在所述遮光结构上形成导电改善结构，使得所述导电改善结构填充所述第一凹槽的至少部分；所述导电改善结构包括第一导电结构和填充结构，所述第一导电结构位于所述填充结构一侧；且沿所述对向基板与所述阵列基板的排列方向，所述第一导电结构在对应所述第一凹槽位置存在变形。

可选地，在所述遮光结构上形成导电改善结构的方法包括：

在所述遮光结构上形成所述第一导电结构，所述第一导电结构覆盖所述第一凹槽的槽底和侧壁，且所述第一导电结构在对应所述第一凹槽位置形成凹陷；

在所述第一导电结构上同层制备所述填充结构与隔垫物，所述第一导电结构覆盖所述凹陷的底部和至少部分侧壁。

可选地，在所述遮光结构上形成导电改善结构的方法包括：

将所述填充结构与彩膜结构中的蓝色色阻同层制备，通过所述填充结构填充所述第一凹槽，且控制所述填充结构的顶部超出所述第一凹槽；

在所述遮光结构上形成所述第一导电结构，所述第一导电结构覆盖所述填充结构的顶部和侧壁。

本公开提供的显示面板，通过在遮光结构位于盒外区域部分设置第一凹槽，使得设置于遮光结构朝向阵列基板一侧的导电改善结构可以在对应第一凹槽位置发生变形，以改善第一导电结构的界面形态。具体的，沿盒外区域指向盒内区域方向，第一导电结构为非平坦状态，即第一导电结构的形态在对向基板和阵列基板的排列方向上存在变形。倘若水汽进入本公开提供的显示面板，水汽需伴随第一导电结构形态的变化而在对向基板和阵列基板的排列方向进行移动。总的来说，倘若水汽想进入本公开提供的显示面板的盒内区域，填充结构对水汽的传输发挥阻挡作用，水汽除了沿水平方向进行传输，还需在对向基板和阵列基板的排列方向进行传输，水汽进入盒内区域的路径增长，阻力增大，从而可以提升产品周边的防水性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中显示面板的结构示意图；

图2为图1中M’处的放大示意图；

图3为图1中阵列基板侧的俯视示意简图；

图4为本公开实施例提供的显示面板的第一种膜层结构示意图；

图5为图4中结构的俯视图；

图6为图4中M处的放大示意图；

图7为图6中M处的又一种结构示意图；

图8为图4中框胶位置的细节示意图；

图9A至图9C为图8中框胶在不同位置连接对向基板和阵列基板的结构示意图；

图10为本公开实施例提供的显示面板的第二种膜层结构示意图；

图11为图10中M处的放大示意图；

图12为图10中M处的又一种结构示意图；

图13为本公开实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；

图14为图13中局部步骤的细节流程图；

图15至图17为制备图4中局部结构的膜层变化示意图；

图18为制备图15中结构时的制备结构图；

图19为制备图16中结构时的制备结构图。

附图标记：

现有技术：1’、对向基板；11’、第一衬底；12’、遮光结构；13’、导电结构；2’、阵列基板；3’、框胶；

本公开：1、对向基板；11、第一衬底；12、遮光结构；121、第一凹槽；13、导电改善结构；131、第一导电结构；132、填充结构；14、色阻单元；141、红色色阻；142、绿色色阻；143、蓝色色阻；15、隔垫物；151、主隔垫物；152、辅隔垫物；2、阵列基板；21、第二衬底；22、薄膜晶体管结构层；221、第二凹槽；23、第二导电结构；3、框胶；31、胶体；32、金属球；4、液晶结构；01、盒内区域；02、盒外区域；AA、显示区域；BB、周边区域；100、第一掩膜板；200、第二掩膜板。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对向的数量限制。

以图1所示的相关技术中显示面板的结构进行示例性的说明，显示面板包括对向基板1’和阵列基板2’，对向基板1’与阵列基板2’通过框胶3’进行对盒操作，以在框胶3’围绕区域以内形成液晶盒。对向基板1’包括第一衬底11’、遮光结构12’和导电结构13’，其中，遮光结构12’位于第一衬底11’朝向阵列基板2’一侧，导电结构13’位于遮光结构12’朝向阵列基板2’一侧。在液晶盒以外区域，导电结构13’与遮光结构12’之间的接触界面为如图2所示的平坦状态，水汽易于自显示面板的边缘经导电结构13’与遮光结构12之间的接触界面水平传输至液晶盒内；待进入液晶盒内，水汽会到达阵列基板2’位置。

值得注意的是，请结合图1参考图3，当水汽到达阵列基板2’位置，可能会导致阵列基板2’中的过孔发生如图2中所示出的电化学腐蚀(以黑色圈点示出腐蚀点)，使得阵列基板2’性能下降或失效，进而会影响显示面板的结构性能和使用寿命。

基于此，发明人针对水汽进入液晶盒内的途径进行了细致的研究，研究结果发现阵列基板2’侧单独去除导电结构13’，或者单去除遮光结构12’，周边过孔发生腐蚀变色的程度有明显的改善，该实验研究表明对向基板侧遮光结构12’与导电结构13’之间的界面是水汽进入面内的一个主要途径之一。

基于此，本公开实施例对遮光结构与导电结构之间界面进行了优化设计，增加水汽从遮光结构与导电结构之间界面进入显示面板内部的阻力，以提升产品的防水性能。

如图4和图5所示，本公开实施方式提供了一种显示面板。该显示面板包括：对向基板1和阵列基板2，对向基板1与阵列基板2通过框胶3粘接，以在框胶3围绕区域以内形成盒内区域01。应理解，为了便于示出框胶3在显示面板处的具体位置，图5中仅示出了对向基板1和框胶3。如图5所示，框胶3以点状填充物进行示例性说明。该框胶3在对向基板1表面形成环形结构，该环形结构围绕区域以内形成盒内区域01。具体的，由于该环形结构具有一定宽度，所以框胶3存在内边缘线和外边缘线。其中，内边缘线以内区域形成盒内区域01，内边缘线以外形成盒外区域02。

值得注意的是，在显示面板以显示功能划分时，显示面板包括显示区域AA和周边区域BB。该显示区域AA位于盒内区域01内部，且部分周边区域BB位于盒内区域01。

请继续结合图5参考图4所示出的结构，对向基板1包括第一衬底11和位于第一衬底11朝向阵列基板2一侧的遮光结构12；遮光结构12在朝向阵列基板2一侧设有第一凹槽121，第一凹槽121在阵列基板2的正投影位于盒内区域01在阵列基板2的正投影以外；对向基板1还包括导电改善结构13，导电改善结构13位于遮光结构12朝向阵列基板2一侧，且导电改善结构13填充第一凹槽121的至少部分；导电改善结构13包括第一导电结构131和填充结构132，第一导电结构131位于填充结构132一侧；且沿对向基板1与阵列基板2的排列方向，第一导电结构131在对应第一凹槽121位置存在变形。

本公开实施例提供的显示面板，通过在遮光结构12位于盒外区域02部分设置第一凹槽121，使得设置于遮光结构12朝向阵列基板2一侧的导电改善结构13可以在对应第一凹槽121位置发生变形，以改善第一导电结构131的界面形态。具体的，沿盒外区域02指向盒内区域01方向，第一导电结构131为非平坦状态，即第一导电结构131的形态在对向基板1和阵列基板2的排列方向上存在变形。相较于图2中水汽的水平传输状态，倘若水汽进入本公开实施例提供的显示面板，水汽需伴随第一导电结构131形态的变化而在对向基板1和阵列基板2的排列方向进行移动。

如图6所示，倘若水汽想进入本公开实施例提供的显示面板的盒内区域01，水汽除了沿水平方向进行传输，还需在对向基板1和阵列基板2的排列方向进行传输。在水汽由显示面板的边缘向内传输过程中，水汽沿虚线箭头不断改变传输路径。据此水汽进入盒内区域01的路径增长，阻力增大，从而提升产品周边的防水性能。

在布置第一凹槽121的位置时，该第一凹槽121位于盒外区域02。为了提升显示面板的平整度以及结构性能，如图4所示，在一个实施例中，可以设置：第一凹槽121在第一衬底11的正投影位于框胶3在第一衬底11的正投影内。

当然，第一凹槽121还可以设置在框胶3粘接区域以外的部分，具体不再赘述。

值得注意的是，该第一凹槽121可以进行连续性设置或非连续的局部设置。相应的，填充结构132可以如图5所示、进行连续性设置，或进行非连续的局部设置。该第一凹槽121的深度及大小均可根据产品需求调整，且第一凹槽121的形状和排列组合均可根据产品需求调整。

本公开实施例提供的显示面板内导电改善结构13的结构设置存在多种可能，至少为以下几种结构中的一种。

如图4和图6所示，为了提升遮光结构12与第一导电结构131在界面处抗水汽进入的能力，在一个实施例中，填充结构132位于第一导电结构131背离遮光结构12一侧；第一导电结构131在对应第一凹槽121位置形成凹陷，填充结构132填充凹陷。

如图6所示，本实施例结构设计的好处在于：在对应第一凹槽121位置，第一导电结构131在对向基板1和阵列基板2的排列方向上存在变形，且第一导电结构131两侧存在遮光结构12和填充结构132，以改变水汽传输界面。当水汽自外界通过遮光结构12与第一导电结构131之间的界面到达填充结构132时，水汽无法进一步直接前进，需不断绕过填充结构132位置再次传输。

具体的，水汽传输的界面从遮光结构12与第一导电结构131之间的界面，到达第一导电结构131和填充结构132之间的界面，再到达遮光结构12与第一导电结构131之间的界面。在水汽传输过程中，水汽传输界面不断的循环变化，因而，水汽进入盒内区域01的路径增长，阻力增大，从而可以达到提升产品周边的防水性能。

由于水汽传输过程中需要绕行填充结构132，所以优选填充结构132填满第一导电结构131在对应第一凹槽121位置形成的凹陷，以提升填充结构132对于水汽的阻隔效果。

在一个示例中，如图6所示，沿对向基板1指向阵列基板2方向，填充结构132的高度超出第一凹槽121。

当然，在具体设置填充结构132时，还可以根据需求设置填充结构132填充部分凹陷，具体不再赘述。

如图4所示，在制备本公开实施例提供的显示面板时，显示面板的盒内区域01可能设有隔垫物15，该隔垫物15位于第一导电结构131朝向阵列基板2一侧。应理解，隔垫物15可以发挥支撑显示面板作用，以提升显示面板的结构性能。

请继续参考图4所示出的结构，本实施例中，填充结构132可以与隔垫物15同层制备。换句话说，在制备盒内区域01内部的隔垫物15时，可同步在盒外区域02形成隔垫物15，以该隔垫物15形成填充结构132。

当采用隔垫物15形成填充结构132时，对向基板1的制备工艺流程仅需将制备遮光结构12和隔垫物15的掩膜板更改设计，即将遮光结构12和隔垫物15的掩膜板对应盒外区域02的位置进行改变。而用于制备其他结构的掩膜板无需变更，例如，用于制备第一导电结构131的掩膜板无需变更，用于制备彩膜结构的掩膜板无需变更。

需要说明的是，本公开实施例中，仅需调整用于制备遮光结构12的掩膜板和用于制备隔垫物15的掩膜板对应盒外区域02的位置。该结构变化容易实现，且不会增加制备成本。同时，该结构设置不会增加显示面板制备过程中的掩膜板总数量以及工艺时长，可有效提升制备效率，以及，降低制备成本。

如图6和图7所示，在本实施例中，第一凹槽121(以虚线框示意性框出)可以为全挖槽或半挖槽设计。例如，图6中遮光结构12在第一凹槽121位置全部挖空，第一凹槽121的槽深等于遮光结构12的厚度d1，第一导电结构131接触第一凹槽121的槽底露出的第一衬底11；图7中遮光结构12在第一凹槽121位置为半挖槽设计，第一凹槽121的槽深d2小于遮光结构12的厚度d1，第一导电结构131在第一凹槽121的槽底位置接触遮光结构12。

值得注意的是，当第一凹槽121进行全挖槽设计，在第一凹槽121位置，第一导电结构131与第一衬底11之间不存在遮光结构12，仅第一导电结构131这一单一结构存在，水汽在第一导电结构131与第一衬底11之间的传输可能很低，可以进一步优化产品的防水性能。

请继续参考图6所示出的结构，因为在遮光结构12处做了挖孔设计、以形成第一凹槽121，所以挖孔处填的填充结构132的材料如果使用透明的材料会有一定的漏光风险。据此，当透光的第一凹槽121配合透明材质填充结构132时，光透过率可能会达到人眼识别的1nit(人眼无法有效识别1nit以下的亮度，视觉上显示为黑色)，则应选择黑色透过性差的填充材料，降低遮光结构12在挖孔处的光透过率，确保产品的品质。

在一个示例中，填充结构132的材料为黑色的有机材料，例如，填充结构132可以选用掺杂后的光刻胶材料。值得注意的是，由于填充结构132为有机材料，所以相较于第一衬底11，水汽更易于在第一导电结构131和填充结构132之间的界面传输。

如图4所示，在一个实施例中，隔垫物15包括主隔垫物151和辅隔垫物152，主隔垫物151与辅隔垫物152间隔设置，且沿对向基板1与阵列基板2的排列方向，辅隔垫物152的高度矮于辅隔垫物152。应理解，盒内区域01的隔垫物15按功能分为主隔垫物151(main photosnacer，Main PS)和辅隔垫物152(sub photo snacer，Sub PS)两种。这两种隔垫物15有一定的高度差即PS段差。当显示面板不受外界干扰时，起支撑作用的是主隔垫物151；当显示面板受到外力挤压时，辅隔垫物152开始起支持作用。

在设置填充结构132时，优选填充结构132与辅隔垫物152结构相同，以避免填充结构132在对向基板1与阵列基板2排列方向上的高度过高，导致显示面板的厚度无法有效降低，以便于显示面板进行轻薄化设计。

请继续参考图4所示出的结构，在一个实施例中，阵列基板2包括第二衬底21和设于第二衬底21朝向对向基板1一侧的第二导电结构23，框胶3在第二衬底21的正投影覆盖第二导电结构23在第二衬底21的正投影。

以VA显示面板为例，阵列基板2一侧的Vcom(表示数据信号的参考信号)导通点为非整面设计，会在靠近盒内区域01一侧的框胶3处设计第二导电结构23，以满足阵列基板2与对向基板1的导通需求。

在设置填充结构132的位置时，需控制：填充结构132在第二衬底21的正投影与第二导电结构23在第二衬底21的正投影无交叠，以使得填充结构132避让阵列基板2一侧的第二导电结构23(即导通位置)。

具体来说，因为对向基板1一侧的第一导电结构131制作完成后才进行填充结构132的制作，填充结构132朝向阵列基板2的一侧表面没有导电层，故阵列基板2一侧的第二导电结构23对应的对向基板1位置不能设有填充结构132，以便于阵列基板2与对向基板1导通。

如图4所示，在一个实施例中，阵列基板2还包括薄膜晶体管结构层22，薄膜晶体管结构层22位于第二衬底21朝向对向基板1一侧，且薄膜晶体管结构层22在朝向阵列基板2一侧设有第二凹槽221；第二凹槽221在第二衬底21的正投影位于框胶3在第二衬底21的正投影内。该第二凹槽221在第二衬底21的正投影与第二导电结构23在第二衬底21的正投影无交叠，以避让第二导电结构23。

应理解，阵列基板2一侧的第二凹槽221也可以发挥防水效果。具体的，在第二凹槽221位置水汽传输界面也存在变形，以增加水汽进入盒内区域01的路径，降低水汽自阵列基板2进入盒内区域01的可能性，提升显示面板的结构性能。

为了进一步降低填充结构132的高度对向基板1和阵列基板2对盒操作时影响，在一个实施例中，可以设置：填充结构132在第二衬底21的正投影与第二凹槽221在第二衬底21的正投影存在交叠区域。

甚至，在一个优选的实施例中，如图4所示，设置：填充结构132在第二衬底21的正投影位于第二凹槽221在第二衬底21的正投影内。

值得注意的是，第二凹槽221朝向填充结构132，在对向基板1与阵列基板2进行对盒操作时，第二凹槽221可以对填充结构132凸出第一导电结构131部分进行弥补或容纳，以降低对盒难度。

如图8所示，在采用框胶3连接对向基板1和阵列基板2时，框胶3包括胶体31和掺杂于胶体31内的金属球32，例如，金球。该金属球32用以实现第一导电结构131与第二结构之间的导通功能。

值得注意的是，由于金属球32掺杂在胶体31内部，所以在采用框胶3连接对向基板1与阵列基板2时，胶体31内金属球32位置不可控。例如，请结合图8参考图9A，该金属球32可能位于第一导电结构131与薄膜晶体管结构层22(在无第二导电结构23覆盖位置)之间；请结合图8参考图9B还可能位于填充结构132与阵列基板2之间；请结合图8参考图9C还可能位于第一导电结构131与第二导电结构23之间，以实现导通功能。

由于对向基板1一侧的填充结构132为凸出状态，所以在对阵列基板2和对向基板1进行对盒操作时，需考虑框胶3内金属球32位置。倘若金属球32抵接于填充结构132和阵列基板2之间，则显示面板的厚度会增加。基于此，本实施例中设置：阵列基板2上的第二凹槽221与对向基板1上的第一凹槽121位置对应，以使对向基板1上的填充结构132与第二凹槽211位置对应。如图9B所示，当填充结构132与第二凹槽221之间存在金属球32时，以一颗金属球32为例，第二凹槽221可以容置该金属球32在显示面板厚度方向上的至少部分，以削减金属球32在对向基板1和阵列基板2之间单独占用空间。据此，该结构设置可以保障、甚至降低显示面板厚度，以及，可以降低盒厚过高引发的周边区域BB出现mura(瑕疵)不良的风险。

请继续参考图4和图5所示出的结构，第一凹槽121环绕盒内区域01设置，该第一凹槽121的数量可以为一个、两个或三个等。当第一凹槽121的数量为至少两个时，至少两个第一凹槽121间隔设置。

应理解，每个第一凹槽121位置会形成有相应的填充结构132。示例性的，如图4和图5所示，第一凹槽121的数量为三个，则填充结构132的数量为三个(在图5中以三道黑色圈线示出)。该第一凹槽121或者说填充结构132的设置密度以及设置位置，需满足周边区域BB无mura不良风险。

如图4所示，在一个实施例中，本公开实施例提供的显示面板还包括液晶结构4，液晶结构4位于对向基板1与阵列基板2之间，且液晶结构4位于盒内区域01内部，以实现显示功能。

如图10和图11所示，为了提升遮光结构12与第一导电结构131在界面处抗水汽进入的能力，在另一个实施例中，可以设置：填充结构132填充第一凹槽121，且填充结构132超出第一凹槽121；第一导电结构131位于填充结构132背离第一衬底11一侧，且第一导电结构131覆盖填充结构132超出第一凹槽121的顶部和侧壁。

如图10所示，本实施例结构设计的好处在于：在对应第一凹槽121位置，第一导电结构131在对向基板1和阵列基板2的排列方向上存在变形。当水汽自外界通过遮光结构12与第一导电结构131之间的界面到达填充结构132时，水汽无法进一步直接前进，需不断绕过填充结构132位置再次传输。

具体的，填充结构132凸出第一凹槽121，第一导电结构131覆盖在填充结构132朝向阵列基板2一侧，以使得第一导电结构131在对应第一凹槽121位置发生变形。在水汽传输过程中，水汽传输界面不断的循环变化：水汽传输的界面从遮光结构12与第一导电结构131之间的界面，到达第一导电结构131和填充结构132之间的界面，再到达遮光结构12与第一导电结构131之间的界面。因而，水汽进入盒内区域01的路径增长，阻力增大，从而可以达到提升产品周边的防水性能。

值得注意的是，本实施例的水汽传输界面不同于上述实施例中的水汽传输界面。具体的，本实施例中，如图10所示，水汽在第一导电结构131与填充结构132背离第一衬底11一侧传输，而上述实施例中，如图6所示，水汽在第一导电结构131与填充结构132朝向第一衬底11一侧传输。

在制备本公开实施例提供的显示面板时，如图10所示，对向基板1还包括彩膜结构，该彩膜结构用于实现显示面板的彩色显示功能。该彩膜结构与遮光结构12同层制备于衬底基板；彩膜结构包括多个色阻单元14，相邻色阻单元14通过遮光结构12间隔。示例性的，每个色阻单元14包括三个色阻，例如，红色色阻141、绿色色阻142和蓝色色阻143。应理解，色阻单元14内的色阻数量并不限于此，且色阻的颜色并不限于上述示例。

请继续参考图10所示出的结构，本实施例中，填充结构132可以与色阻同层制备。换句话说，在制备盒内区域01内部的色阻时，可同步在盒外区域02形成色阻，以该色阻形成填充结构132。

当采用色阻形成填充结构132时，对向基板1的制备工艺流程仅需将制备遮光结构12和色阻的掩膜板更改设计，即将遮光结构12和色阻的掩膜板对应盒外区域02的位置进行改变。而用于制备其他结构的掩膜板无需变更，例如，用于制备第一导电结构131的掩膜板无需变更，用于制备隔垫物15的掩膜板无需变更。

需要说明的是，本公开实施例中，仅需调整用于制备遮光结构12的掩膜板和用于制备色阻的掩膜板对应盒外区域02的位置。该结构变化容易实现，且不会增加制备成本。同时，该结构设置不会增加显示面板制备过程中的掩膜板总数量以及工艺时长，可有效提升制备效率，以及，降低制备成本。

如图11和图12所示，在本实施例中，第一凹槽121(以虚线框框出)可以为全挖槽或半挖槽设计。例如，图11中遮光结构12在第一凹槽121位置全部挖空，第一凹槽121的槽深等于遮光结构12的厚度d1，填充结构132接触第一凹槽121的槽底露出的第一衬底11；图12中遮光结构12在第一凹槽121位置为半挖槽设计，第一凹槽121的槽深d2小于遮光结构12的厚度d1，填充结构132在第一凹槽121的槽底位置接触遮光结构12。

值得注意的是，当第一凹槽121进行全挖槽设计，在第一凹槽121位置，填充结构132与第一衬底11之间不存在遮光结构12。填充结构132的材料可选取透过率较差的蓝色色阻143材料，以有效的降低光透过率。

当然，当遮光结构12在第一凹槽121处为半挖孔设计时，填充结构132的材料也可选取透过率较差的蓝色色阻143材料，以进一步降低挖孔处的透过率，确保产品品质。

值得注意的是，当填充结构132为蓝色色阻143时，该填充结构132与蓝色色阻143同层制备。示例性的，请参考图10所示出的结构，在制备该对向基板1时，用于制备遮光结构12的掩膜板需在对应第一凹槽121位置做铬图案，以将对应位置遮光结构12去除。红色色阻141与绿色色阻142顺序制作。用于制备蓝色色阻143的掩膜板在对应第一凹槽121位置铬图案，可制作出对应填充结构132，然后按顺序进行第一导电结构131和隔垫物15制作。

请继续参考图10所示出的结构，本公开实施例中的阵列基板2也可以采用上述实施例中的结构设置，即阵列基板2包括第二衬底21、第二导电结构23以及薄膜晶体管结构层22。进而，薄膜晶体管结构层22上可以设置有第二凹槽221。

不过，由于本公开实施例中，第一导电结构131设置于填充结构132朝向阵列基板2一侧，所以对向基板1一侧的最高位置点为第一导电结构131。据此，因填充结构132上设有第一导电结构131，故阵列基板2一侧的第二导电结构23设置位置无需与填充结构132错开。但是，在此基础上设置填充结构132时，需考虑金属球32的尺寸，确保周边区域BB不会出现mura(瑕疵)不良的风险，以及，确保阵列基板2和对向基板1之间的导通性。

与上述实施例中原理相同，本实施例中的第二凹槽221也可以发挥避免显示面板厚度过厚的作用。以一颗金属球32为例，第二凹槽221可以容置该金属球32在显示面板厚度方向上的至少部分，以削减金属球32在对向基板1和阵列基板2之间单独占用空间。据此，该结构设置可以保障、甚至降低显示面板厚度，以及，可以降低盒厚过高引发的周边区域BB出现mura(瑕疵)不良的风险。

请继续参考图10所示出的结构，本公开实施例中的第一凹槽121的数量也可以为一个、两个或三个等。每个第一凹槽121位置会形成有相应的填充结构132。示例性的，如图10所示，第一凹槽121的数量为三个，且填充结构132的数量为三个。该第一凹槽121或者说填充结构132的设置密度以及设置位置，需满足周边区域BB无mura不良风险。

如图4和图10所示，上述两个实施例中的遮光结构12可以为黑矩阵，黑矩阵阵列分布于第一衬底11朝向阵列基板2一侧。

值得注意的是，上述两个实施例中，导电改善结构13在对应第一凹槽121处的结构设计能同步增加对向基板1与框胶3的结合力，形成锯齿状粘结。

本公开实施例还一种显示装置。该显示装置包括上述任意技术方案中的显示面板。

本公开实施例提供的显示装置中，显示面板通过在遮光结构12位于盒外区域02部分设置第一凹槽121，使得设置于遮光结构12朝向阵列基板2一侧的导电改善结构13可以在对应第一凹槽121位置发生变形，以改善第一导电结构131的界面形态。具体的，沿盒外区域02指向盒内区域01方向，第一导电结构131为非平坦状态，即第一导电结构131的形态在对向基板1和阵列基板2的排列方向上存在变形。相较于图2中水汽的水平传输状态，倘若水汽进入本公开实施例提供的显示面板，水汽需伴随第一导电结构131形态的变化而在对向基板1和阵列基板2的排列方向进行移动。

如图6所示，倘若水汽想进入显示面板的盒内区域01，水汽除了沿水平方向进行传输，还需在对向基板1和阵列基板2的排列方向进行传输。在水汽由显示面板的边缘向内传输过程中，水汽沿虚线箭头不断改变传输路径。据此水汽进入盒内区域01的路径增长，阻力增大，从而提升产品周边的防水性能。

本公开实施例还提供了一种显示面板的制备方法。请结合图4至图12所示出的结构参考图13，该显示面板的制备方法，包括：

步骤S1302：提供一对向基板1；

步骤S1304：提供一阵列基板2；

步骤S1306：通过框胶3粘接阵列基板2与对向基板1，以在框胶3围绕区域以内形成盒内区域01。

应理解，本公开实施例中，步骤S1302与步骤S1304可以同步执行层，或，一先一后执行，具体可以根据需求进行设定，在此不再赘述。

如图14所示，步骤S1302中，提供对向基板1的方法包括：

步骤S1402：提供第一衬底11；

步骤S1404：如图15所示，在第一衬底11上形成遮光结构12，使得遮光结构12位于盒内区域01以外部分具有第一凹槽121；

步骤S1406：如图16所示，在遮光结构12上形成导电改善结构13，使得导电改善结构13填充第一凹槽121的至少部分；导电改善结构13包括第一导电结构131和填充结构132，第一导电结构131位于填充结构132一侧；且沿对向基板1与阵列基板2的排列方向，第一导电结构131在对应第一凹槽121位置存在变形。

需要说明的是，采用本公开实施例提供的制备方法制备所得的显示面板，通过在遮光结构12位于盒外区域02部分设置第一凹槽121，使得设置于遮光结构12朝向阵列基板2一侧的导电改善结构13可以在对应第一凹槽121位置发生变形，以改善第一导电结构131的界面形态。具体的，沿盒外区域02指向盒内区域01方向，第一导电结构131为非平坦状态，即第一导电结构131的形态在对向基板1和阵列基板2的排列方向上存在变形。相较于图2中水汽的水平传输状态，倘若水汽进入本公开实施例提供的显示面板，水汽需伴随第一导电结构131形态的变化而在对向基板1和阵列基板2的排列方向进行移动。

如图6所示，倘若水汽想进入显示面板的盒内区域01，水汽除了沿水平方向进行传输，还需在对向基板1和阵列基板2的排列方向进行传输。在水汽由显示面板的边缘向内传输过程中，水汽沿虚线箭头不断改变传输路径。据此水汽进入盒内区域01的路径增长，阻力增大，从而提升产品周边的防水性能。

在一个实施例中，步骤S1406中，在遮光结构12上形成导电改善结构13的方法包括：

如图17所示，在遮光结构12上形成第一导电结构131，第一导电结构131覆盖第一凹槽121的槽底和侧壁，且第一导电结构131在对应第一凹槽121位置形成凹陷；

如图16所示，在第一导电结构131上形成填充结构132，第一导电结构131覆盖凹陷的底部和至少部分侧壁。

在一个具体的实施例中，填充结构132与隔垫物15同层制备。

当采用隔垫物15形成填充结构132时，对向基板1的制备工艺流程仅需将制备遮光结构12和隔垫物15的掩膜板更改设计，即将遮光结构12和隔垫物15的掩膜板对应盒外区域02的位置进行改变。而用于制备其他结构的掩膜板无需变更，例如，用于制备第一导电结构131的掩膜板无需变更，用于制备彩膜结构的掩膜板无需变更。

需要说明的是，当采用本公开实施例中制备方法，仅需调整用于制备遮光结构12的掩膜板和用于制备隔垫物15的掩膜板对应盒外区域02的位置。该结构变化容易实现，且不会增加制备成本。同时，该结构设置不会增加显示面板制备过程中的掩膜板总数量以及工艺时长，可有效提升制备效率，以及，降低制备成本。

示例性的，如图18所示，以制备遮光结构12的掩膜板为第一掩膜板100，该第一掩膜板100在对应第一凹槽121位置做铬图案设计。应理解，对应铬图案位置的遮光结构12将被去除、形成第一凹槽121。彩膜结构及第一导电结构131无需变更顺序制作。接着，如图19所示，以制备隔垫物15的掩膜板为第二掩膜板200，在第二掩膜板200周边对应填充结构132位置同样做铬图案设计，同步制备处盒内区域01的隔垫物15以及盒外区域02的填充结构132。

值得注意的是，由于填充结构132处具体为辅隔垫物152，所以该填充结构132和盒内区域01中的辅隔垫物152一致，进行半调光设计。应理解，对第一掩膜板100和第二掩膜板200在边缘的变更均为常规设计，无成本增加。

在另一个实施例中，步骤S1406中，在遮光结构12上形成导电改善结构13的方法包括：

通过填充结构132填充第一凹槽121，且控制填充结构132的顶部超出第一凹槽121；

在遮光结构12上形成第一导电结构131，第一导电结构131覆盖填充结构132的顶部和侧壁。

当采用色阻形成填充结构132时，对向基板1的制备工艺流程仅需将制备遮光结构12和色阻的掩膜板更改设计，即将遮光结构12和色阻的掩膜板对应盒外区域02的位置进行改变。而用于制备其他结构的掩膜板无需变更，例如，用于制备第一导电结构131的掩膜板无需变更，用于制备隔垫物15的掩膜板无需变更。

需要说明的是，当采用本公开实施例中制备方法，仅需调整用于制备遮光结构12的掩膜板和用于制备色阻的掩膜板对应盒外区域02的位置。该结构变化容易实现，且不会增加制备成本。同时，该结构设置不会增加显示面板制备过程中的掩膜板总数量以及工艺时长，可有效提升制备效率，以及，降低制备成本。

在一个具体的实施例中，填充结构132与彩膜结构中的至少一个颜色的色阻同层制备，以避免单独增加掩膜板，使得成本可控。

示例性的，填充结构132与彩膜结构中的蓝色色阻143同层制备。

在制备该对向基板1时，用于制备遮光结构12的掩膜板需在对应第一凹槽121位置做铬图案，以将对应位置遮光结构12去除。红色色阻141与绿色色阻142顺序制作。用于制备蓝色色阻143的掩膜板在对应第一凹槽121位置铬图案，可制作出对应填充结构132，然后按顺序进行第一导电结构131和隔垫物15制作。

值得注意的是，当选取透过率较差的蓝色色阻143作为填充结构132，可以进一步降低挖孔处的透过率，确保产品品质。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中显示面板的制备方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。