一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，更具体地说，它涉及一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺。

背景技术

目前的针对半刚挠(Semi Flexible)产品，结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，广泛应用于电子产品的三维组装。

纯FR4刚性叠层控深铣薄方式为将需弯折的区域控制在一定厚度即可当成柔性弯折，图1为软板区域使用覆盖膜或软板油墨方式；该设计方式有如下问题：软板区域只能设计成在外层区域；弯折只能实现正向弯折无法实现反向弯折，如图2所示；弯折次数极限能力只有10次，弯折次数偏少；控深铣精度只有±0.05mm，无法达到±0.03mm；容易在控深铣软板区域的根部发生断裂。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺，用于解决上述技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺，包括如下步骤：

步骤一：对PCB板内层进行处理，PCB板内层经过涂布、曝光、DES、内层AOI和棕化后，将PCB板外层压合至PCB板内层上；

步骤二：对PCB板外层进行处理，PCB板外层经过钻孔、沉铜PTH、镀铜、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜和外层AOI流程，得到初步加工的PCB板；

步骤三：对PCB板表面的硬板区域通过挡点网印刷硬板油墨；

步骤四：对PCB板表面的软板区域通过挡点网印刷软板油墨；

步骤五：PCB板在150℃下烘烤90分钟，对PCB板表面的软板油墨和硬板油墨进行充分热固化；

步骤六：对PCB板进行控深铣处理：

S1：把钻头插在刀座上，在锣板机的电木板上钻出深度为3-5mm的深孔；

S2：在电木板上放置一张纸浆板，纸浆板的四边固定于电木板上，把钻大孔使用的钻头插在刀座上，启动锣板机，在纸浆板上钻出大孔；

S3：将销钉插在纸浆板的四角，套上步骤五中PCB板，敲好四角的销钉，同时PCB板四边用美纹胶固定，完成PCB板的固定；

S4：采用φ3.175mm C的立锣刀以45°斜角，在PCB板的板边按照控深铣的轮廓线沿顺时针方向走二趟；

S5：采用普通铣刀沿着PCB板控深铣的轮廓线以逆时针方向进行控深铣，所述铣刀的直径为2.0mm，最终完成对PCB板的控深铣加工。

作为本发明进一步的方案，所述步骤五中软板区域的软板油墨和硬板区域的硬板油墨交接区域设置为0.1mm。

作为本发明进一步的方案，所述步骤六S2中大孔的深度为8.95-9.05cm。

作为本发明进一步的方案，所述步骤六S4中立锣刀的转速为45krpm，进刀率为15IPM；所述步骤六S5中铣刀的转速为45krpm，进刀率为15IPM。

作为本发明进一步的方案，所述步骤一中DES为显影、蚀刻和去膜。

与现有方案相比，本发明的有益效果：

本发明中通过在PCB板板边开设45°的斜角，使得PCB板可以很好的改善弯折区域的支撑，起到弯折缓冲的作用，解决了刚挠结合处易断裂问题，控深铣精度由原来的±0.05mm提升到±0.03mm；弯折能力由之前的≤10次增加到≤20次。

附图说明

图1为本发明中PCB板软板区域使用覆盖膜或软板油墨方式。

图2为本发明中PCB板的弯折示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

实施例1

本发明为一种半刚挠PCB的控深铣加工工艺，包括如下步骤：

步骤一：对PCB板内层进行处理，PCB板内层经过涂布、曝光、DES、内层AOI和棕化后，将PCB板外层压合至PCB板内层上；

步骤二：对PCB板外层进行处理，PCB板外层经过钻孔、沉铜PTH、镀铜、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜和外层AOI流程，得到初步加工的PCB板；

步骤三：对PCB板表面的硬板区域通过挡点网印刷硬板油墨；

步骤四：对PCB板表面的软板区域通过挡点网印刷软板油墨；

步骤五：PCB板在150℃下烘烤90分钟，对PCB板表面的软板油墨和硬板油墨进行充分热固化；

步骤六：对PCB板进行控深铣处理；

S1：把钻头插在刀座上，在锣板机的电木板上钻出深度为3-5mm的深孔；

S2：在电木板上放置一张纸浆板，纸浆板的四边固定于电木板上，把钻大孔使用的钻头插在刀座上，启动锣板机，在纸浆板上钻出大孔；

S3：将销钉插在纸浆板的四角，套上步骤五中PCB板，敲好四角的销钉，同时PCB板四边用美纹胶固定，完成PCB板的固定；

S4：采用φ3.175mm C的立锣刀以45°斜角，在PCB板的板边按照控深铣的轮廓线沿顺时针方向走二趟；当立锣刀以45°斜角进行作业时，使得PCB板可以很好的改善弯折区域的支撑，起到弯折缓冲的作用；而现有技术中采用直角作业时，加工产生的直角不能对弯折区域起到缓冲作用，容易造成弯折折断；

S5：采用普通铣刀沿着PCB板控深铣的轮廓线以逆时针方向进行控深铣，铣刀的直径为2.0mm，最终完成对PCB板的控深铣加工。

本发明所制得的PCB板其控深铣精度由原来的±0.05mm提升到±0.03mm；弯折能力由之前的≤10次增加到≤20次，相较于现有产品，本发明所制得的PCB板弯折次数更高，控深铣精度更高，性能更加优越。

具体的，步骤五中软板区域的软板油墨和硬板区域的硬板油墨交接区域设置为0.1mm。

具体的，步骤一中DES为显影、蚀刻和去膜。

具体的，步骤六S2中大孔的深度为8.95-9.05cm。

具体的，步骤六S4中立锣刀的转速为45krpm，进刀率为15IPM；步骤六S5中铣刀的转速为45krpm，进刀率为15IPM。

具体的，在对PCB板经过控深铣加工后，并通过电测、检验和包装工序，最终实现PCB板的控深铣加工以及质量检测。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。