一种电路板、背光模组、显示模组和电子设备

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体的涉及一种电路板、背光模组、显示模组和电子设备。

背景技术

LED(light-emitting diode，发光二极管)作为一种发光器件被广泛应用于显示领域。现有技术将LED以阵列排布的方式固定在电路板上形成LED阵列式背光，LED阵列式背光能够代替传统液晶显示器中的侧入式背光，并且LED阵列式背光可以实现区域调光。区域调光即根据显示内容调整背光中局部区域内LED的亮度，如此能够实现降低功耗、提高对比度和实现更完美的HDR(High dynamic range，高动态范围)效果。现有技术中LED阵列式背光存在各分区负载差异较大，以及电路板利用率低、成本较高的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电路板、背光模组、显示模组和电子设备，以解决现有技术中电路板上各个分区负载差异较大，以及电路板利用率低、成本较高的技术问题。

本申请实施例提供一种电路板，电路板包括间隔设置的至少两个子板，子板沿第一方向延伸且沿第二方向排列，第一方向和第二方向相互交叉；子板包括连接部，相邻的子板中的连接部相互连接形成共连部，共连部沿第二方向延伸；

子板上固定有多个功能器件和至少一个驱动芯片；子板划分成多个分区，每个分区中包括至少一个功能器件；

电路板包括多个驱动组，驱动组包括一个驱动芯片和至少两个分区，驱动芯片用于对驱动组中的各分区进行独立驱动；其中，

驱动组包括第一驱动组，第一驱动组中的驱动芯片和分区位于同一个子板上。

本申请提供的电路板包括至少两个子板，相邻的子板之间间隔一定距离，且相邻的子板的连接部相互连接形成共连部使得电路板为一体结构。在子板上设置有驱动芯片，驱动芯片能够对其所在驱动组中的各个分区进行独立控制，并且第一驱动组中驱动芯片和其所控制的分区位于同一个子板上，如此设置能够减小分区距驱动芯片的距离，有利于减小电路板上各分区之间的负载差异。在分区内功能器件为LED的方案中，减小各分区之间的负载差异，能够提升各分区亮度均一性。另外，将驱动芯片设置在子板上并利用驱动芯片控制至少两个分区内的功能器件，能够减少电路板对外连接的线缆数量，能够减少连接成本，并且有利于实现高分区(即数量多的分区)。而且功能器件与驱动芯片之间的连接布线、以驱动芯片对外连接的布线均集中布置在子板上，对子板的空间进行充分利用，通过对相邻的子板之间的间隔距离进行设定，可使得相邻的子板之间的切割余料用于形成另一块电路板的子板。也就是说，一块整面的原材料电路板能够制作出本申请中的两个电路板，如此能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

在一些实施方式中，第一驱动组中分区呈a行*b列排布，列方向与第一方向平行，行方向与第二方向平行，a、b均为正整数，a≥1、b≥1、且a和b不同时为1。将同一个驱动组内的多个分区集中设置，在采用同一个驱动芯片对这些分区进行控制时，能够减小各个分区距驱动芯片之间的巨量差异，减小驱动组内各分区之间的负载差异。

在一些实施方式中，第一驱动组中驱动芯片位于a行*b列所占据区域的内部。如此设置不仅能够减小各分区距驱动芯片的距离，而且还能够减小驱动组内的各分区距驱动芯片的距离差异，减小驱动组内各分区之间的负载差异。

在一些实施方式中，驱动芯片包括输入端子和输出端子，功能器件与输出端子耦接；共连部包括多个外接端子，各驱动芯片的输入端子分别与外接端子耦接。驱动芯片通过外接端子连接到外部的控制电路，以通过驱动芯片对子板上的各分区进行分别独立控制。如此设置能够减少电路板对外连接的线缆数量，减少连接成本，有利于对各子板上进行高分区。

在一些实施方式中，各子板上的多个功能器件的排布方式相同。如此设置有利于提升电路板整面功能器件排布的规律性。以功能器件为发光器件为例，则有利于提升电路板作为背光灯板时整面发光亮度均匀性。

在一些实施方式中，在电路板中，在第二方向相邻的两个功能器件之间的间距相等；其中，在第二方向相邻的两个功能器件位于同一个子板，或者，在第二方向相邻的两个功能器件分别位于相邻的两个子板。如此设置，有利于实现电路板中整体排布功能器件的均匀性，应用在液晶显示领域用作背光灯板时，能够保证背光亮度均匀性。

在一些实施方式中，电路板具有沿第二方向延伸的虚拟直线，虚拟直线与各子板均相交；虚拟直线中位于相邻的子板之间的部分为间隔线段，各间隔线段的长度相等。如此设置，能够使得相邻两个子板之间的间隔情况相同，有利于实现在相邻的两个子板之间的区域内留出制作另一个电路板的子板的空间，能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

在一些实施方式中，驱动组包括第二驱动组，第二驱动组中的驱动芯片位于共连部，第二驱动组中的分区分别属于n个子板，n≥2、n为整数。当子板上划分的分区个数不是驱动芯片所能支持的分区数量的整数倍时，可以设置一个驱动芯片同时对不同的子板上的多个分区进行控制。将驱动芯片设置在共连部上，保证驱动芯片距与其连接的位于不同子板上的分区距离差异不会太大，能够减小各分区之间的负载差异。电路板作为背光灯板使用时能够提升整面发光亮度均匀性。

在一些实施方式中，子板的形状为长条形、折线形、锯齿形、王字形中的任意一种。

在一些实施方式中，连接部为子板在第一方向上的一个端部，子板均由共连部的同一侧向远离共连部的方向延伸。

在一些实施方式中，连接部为子板在第一方向上的一个端部，子板包括第一子板和第二子板，第一子板和第二子板分别由共连部的两侧向远离共连部的方向延伸；在第一方向上，第一子板和第二子板错位设置。

在一些实施方式中，连接部为子板在第一方向上的一个端部，子板包括第一子板和第二子板，第一子板和第二子板分别由共连部的两侧向远离共连部的方向延伸；在第一方向上，第一子板和第二子板对齐。

在一些实施方式中，b＝1，或者b＝2，在单个子板上划分的分区列的个数较少，能够减小相邻的子板之间的间距，在保证电路板上功能器件分布相对均匀的同时也能够提升电路板的利用率。

本申请实施例中，功能器件包括发光器件、感光器件、超声波器件中至少一种。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种背光模组，背光模组包括本申请任意实施例提供的电路板。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种显示模组，显示模组包括显示面板和本申请任意实施例提供的背光模组。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括本申请任意实施例提供的电路板。

本申请提供的电路板、背光模组、显示模组和电子设备，具有如下有益效果：设置电路板包括至少两个子板，相邻的子板之间间隔一定距离，且相邻的子板的连接部相互连接形成共连部使得电路板为一体结构。在子板上设置有驱动芯片，驱动芯片能够对其所在驱动组中的各个分区进行独立控制，并且第一驱动组中驱动芯片和其所控制的分区位于同一个子板上，如此设置能够减小分区距驱动芯片的距离，有利于减小电路板上各分区之间的负载差异。在分区内功能器件为LED的方案中，减小各分区之间的负载差异，能够提升各分区亮度均一性。另外，将驱动芯片设置在子板上并利用驱动芯片控制至少两个分区内的功能器件，能够减少电路板对外连接的线缆数量，能够减少连接成本，并且有利于实现高分区。而且功能器件与驱动芯片之间的连接布线、以驱动芯片对外连接的布线均集中布置在子板上，实现了对子板空间的充分利用，通过对相邻的子板之间的间隔距离进行设定，可使得相邻的子板之间的切割余料用于形成另一块电路板的子板。也就是说，一块整面的原材料电路板能够制作出本申请中的两个电路板，如此能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

附图说明

图1为一种现有技术示意图；

图2为另一种现有技术示意图；

图3为另一种现有技术示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电路板示意图；

图5A为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图5B为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图5C为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图5D为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图15为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图16为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图17为本申请实施例提供的另一种电路板示意图；

图18为本申请实施例提供的一种背光模组示意图；

图19为本申请实施例提供的一种显示模组示意图。

具体实施方式

目前LED背光驱动技术主要包括两类：一类是灯驱一体方案，也就是背光的LED与驱动芯片制作在同一块电路板上；另一类是灯驱分离方案，即背光的LED设置在一块电路板上、驱动芯片设置在另一块电路板上，两块电路板通过线缆连接来实现背光分区控制。

图1为一种现有技术示意图，图1示意了一种灯驱一体的方案，如图1所示，LED和驱动芯片IC固定在同一块电路板上，电路板包括16个分区(由横纵交叉的虚线限定)，每个分区内设置有一个LED。由两个驱动芯片IC对16个分区进行控制，每个驱动芯片IC控制8个分区。在电路板中设置有连接到每个LED的电源线01，每个分区内的LED各自引出信号线02连接到驱动芯片IC上。电源线01和由驱动芯片IC引出的通信信号线03均连接到连接器04上，再通过连接器04连接到外部的控制电路。由于至少电源线01、信号线02以及通信信号线03都需要在电路板上布线，导致电路板上布线复杂，实际中可能需要使用两层板来实现布线，导致制作成本较高。但是该种技术电路板对外连接所需要的线缆会相对较少，能够减少连接成本。

图2为另一种现有技术示意图，图2示意了一种灯驱分离的方案，如图2所示，电路板05上固定有LED，电路板06上固定有驱动芯片IC，电路板05和电路板06通过连接器07相连接。电路板05中包括16个分区，每个分区内设置有一个LED。由两个驱动芯片IC对16个分区进行控制，每个驱动芯片IC分别控制8个分区。在电路板中设置有连接到每个LED的电源线01、以及连接到每个LED的信号线02，信号线02和电源线01均连接到连接器07上，并通过电路板06上的布线(图2未示出)连接到相应的驱动芯片IC。其中，驱动芯片IC能够对与其连接的分区进行相互独立的驱动，实现分区调光。驱动芯片IC与LED分别设置不同的电路板上，则LED所在电路板05上的布线相对简单，能够使用单层板来实现布线，采用单层电路板能够降低制作成本。但是又由于灯驱分离，使得不同分区内LED距驱动芯片IC的距离差异较大，导致各个分区负载差异较大存在显示效果风险、影响显示均匀性。而且该种技术中每个分区内的LED都需要有信号线02连接到外部，使得电路板05对外连接所需要线缆较多，增加了连接成本。另外，由于每个分区内的信号并行输入，每个分区都需要拉线至连接器07，增加了对外连接的线缆无法实现高分区(即数量多的分区)。

图3为另一种现有技术示意图，如图3所示，将LED和驱动芯片IC固定在同一块电路板08上，电路板08通过连接器09连接到电路板010，电路板010上固定有主控制器011。电路板中包括16个分区，每个分区内设置有一个LED，一个驱动芯片IC控制4个分区内的LED。由图3可以看出电路板08上的布线存在交叉，此时可以采用跳线器件保证相互交叉的布线之间相互绝缘，如此能够在电路板08上采用单层板实现布线，而采用单层板布线能够降低成本。将驱动芯片IC固定在电路板08上，每个驱动芯片IC再通过连接器09连接到主控制器011，驱动芯片IC对外连接的通道数少，有利于实现各个分区的等负载设计。但是该技术在电路板08上实际布线所占用面积远小于整片电路板的面积，使得电路板的利用率极低，增加了成本。

一些现有技术能够实现分区调光，但各个分区的负载差异大、存在显示效果风险，并且对外连接的线缆多会增加制作成本。另一些现有技术实现分区调光需要采用两层板来制作电路板，成本也较高。另一些现有技术虽然实现了分区调光，但是对电路板空间利用率极低。综上现有技术无法在减小各分区负载差异、减少对外连接线缆、以及提升电路板利用率的问题上进行整合。为了解决现有技术存在的问题，本申请提供一种电路板，能够提升电路板的利用率、降低成本，并且能够减小各分区之间的负载差异、减少电路板对外连接的线缆。

本申请提供的电路板上固定有功能器件，功能器件可以为发光器件，发光器件可以为发光二极管，比如Mini LED。Mini LED一般指芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。在电路板上固定有Mini LED时，电路板可以作为背光灯板进行使用，背光灯板应用在液晶显示中能够为液晶显示面板提供面光源，对背光灯板上的多个LED进行分区控制，实现分区调光。其中，功能器件也可以为感光器件或者超声波器件。

图4为本申请实施例提供的一种电路板示意图，如图4所示，电路板包括间隔设置的至少两个子板10，各子板10的形状相同。子板10沿第一方向y延伸且沿第二方向x排列，第一方向y和第二方向x相互交叉。电路板中相邻的子板10之间间隔一定距离，并且相邻的子板10在局部位置处相互连接使得电路板实际上为一体结构。其中，子板10包括连接部(图4中未标示)，连接部为子板10的一部分，相邻的子板10中的连接部相互连接形成共连部20，共连部20沿第二方向x延伸。共连部20的设置实现了各子板10在局部位置处的相互连接。图4示意电路板的形状近似为梳状。本申请实施例中对于电路板中所包括的子板10的个数不做限定，图4中仅以包括4个子板10进行示意。

如图4所示，子板10上固定有多个功能器件30和至少一个驱动芯片40；子板10划分成多个分区Q，每个分区Q中包括至少一个功能器件30。图4中示意横纵交叉的虚线限定出的单元区域为子板10上的分区Q，并示意在每个分区Q中设置有一个功能器件30。在分区Q内包括两个或两个以上数量的功能器件30时，分区Q内的功能器件30并联连接或者串联连接。分区Q相当于是对子板10的实体区域进行划分。其中，在同一个子板10上所划分出的各分区Q内的功能器件30的个数可以相同，也可以不同。

电路板包括多个驱动组Z，驱动组Z包括一个驱动芯片40和至少两个分区Q，驱动芯片40用于对驱动组Z中的各分区Q进行独立驱动。也就是说，驱动组Z内各分区Q可以相互独立控制，互不干扰。换句话说，一个驱动芯片40和由其控制的两个或两个以上数量的分区Q组成一个驱动组Z。驱动组Z理解为在驱动逻辑上对电路板进行划分。

每个子板10包括至少一个驱动组Z；驱动组包括第一驱动组1Z，第一驱动区1Z中的驱动芯片40和分区Q位于同一个子板10上。

本申请提供的电路板包括至少两个子板10，相邻的子板10之间间隔一定距离，且相邻的子板10的连接部相互连接形成共连部20使得电路板为一体结构。在子板10上设置有驱动芯片40，驱动芯片40能够对其所在驱动组Z中的各个分区Q进行独立控制，并且第一驱动组1Z中驱动芯片40和其所控制的分区Q位于同一个子板10上，如此设置能够减小分区Q距驱动芯片40的距离，有利于减小电路板上各分区Q之间的负载差异。在分区Q内功能器件30为LED的方案中，减小各分区Q之间的负载差异，能够提升各分区Q亮度均一性。另外，将驱动芯片40设置在子板10上并利用驱动芯片40控制至少两个分区Q内的功能器件30，能够减少电路板对外连接的线缆数量，能够减少连接成本，并且有利于实现高分区(即数量多的分区)。而且功能器件30与驱动芯片40之间的连接布线、以驱动芯片40对外连接的布线均集中布置在子板10上，对子板10空间进行充分利用，通过对相邻的子板10之间的间隔距离进行设定，可使得相邻的子板10之间的切割余料用于形成另一块电路板的子板。也就是说，一块整面的原材料电路板能够制作出本申请中的两个电路板，如此能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

图4中仅以一个子板10包括一个第一驱动组1Z进行示意，则一个子板10上设置有一个驱动芯片40。本申请实施例对于子板10上所设置的驱动芯片40的个数不做限定，可以结合驱动芯片40的驱动性能(即驱动芯片40所能支持的分区Q的个数)、子板10上所包括的驱动组Z的个数对子板10上的驱动芯片40的个数以及位置进行设置。

在一些实施方式中，如图4所示，在子板10上的第一驱动组1Z中分区Q呈a行*b列排布，驱动芯片40位于a行*b列所占据区域的内部，其中，列方向与第一方向y平行，行方向与第二方向x平行，a、b均为正整数，a≥1、b≥1、且a和b不同时为1。设置第一驱动组1Z中的分区Q呈阵列排布，也就是将同一个驱动组内的多个分区Q集中设置，在采用同一个驱动芯片40对这些分区Q进行控制时，能够减小各个分区Q距驱动芯片40之间的巨量差异，减小驱动组Z内各分区Q之间的负载差异。进一步的，将第一驱动组1Z中的驱动芯片40设置在其所驱动的多个分区Q所占据区域的内部，不仅能够减小各分区Q距驱动芯片40的距离，而且还能够减小驱动组Z内的各分区Q距驱动芯片40的距离差异，减小驱动组Z内各分区Q之间的负载差异。

在一些实施方式中，驱动芯片40位于a行*b列所占据区域的中部。其中，“驱动芯片40位于a行*b列所占据区域的中部”理解为：驱动芯片40设置在阵列排布的分区Q所占据区域的靠近中心的位置。如此设置能够进一步减小各分区Q距驱动芯片40的距离差异，使得各分区Q距驱动芯片40的距离基本相同。

图4中示意，一个子板10包括一个第一驱动组1Z，且子板10上的第一驱动组1Z中包括4行1列共4个分区Q，即a＝4、b＝1。子板10上的第一驱动组1Z中驱动芯片40位于第三行分区Q和第四行分区Q之间，也即将驱动芯片40设置在4行*1列的中部。

在另一些实施方式中，图5A为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图5A所示，子板10上包括第一驱动组1Z，第一驱动组1Z包括一个驱动芯片40和四个分区Q，驱动芯片40位于其所控制的四个分区Q一端，也可以认为驱动芯片40位于其所控制的多个分区Q所占据区域的内部。在另一些实施方式中，图5B为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图5B所示，以子板10上包括第一驱动组1Za和第一驱动组1Zb共两个驱动组进行示意。第一驱动组1Za和第一驱动组1Zb均包括一个驱动芯片40和两个分区Q。以功能器件30连接到驱动芯片40来表示驱动芯片40能够对该功能器件30进行驱动控制。第一驱动组1Za和第一驱动组1Zb中的驱动芯片40和其所控制的分区Q位于同一个子板10上。对于第一驱动组1Za来说，该驱动组内的驱动芯片40位于其所控制的两个分区Q所占据区域的外部。对于第一驱动组1Zb来说，该驱动组内的驱动芯片40位于其所控制的两个分区Q所占据区域的内部。上述实施例中示意在子板10上属于一个驱动组Z内的分区Q是呈阵列排布的。在另一些实施方式中，当一个子板10上包括两个或两个以上数量的驱动组Z时，属于一个驱动组Z内的分区Q也可以是分散设置的。

在一些实施方式中，图5C为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图5C所示，子板10上包括第一驱动组1Za和第一驱动组1Zb共两个驱动组，第一驱动组1Za和第一驱动组1Zb中的驱动芯片40和其所控制的分区Q位于同一个子板10上。其中，属于第一驱动组1Za的分区Q和属于第一驱动组1Zb的分区Q在第一方向y上交替排列。对于第一驱动组1Za来说，该驱动组内的驱动芯片40位于其所控制的两个分区Q所占据区域的外部。对于第一驱动组1Zb来说，可以认为该驱动组内的驱动芯片40位于其所控制的一个分区Q所占据区域的内部。当子板10上部分驱动组内的驱动芯片40没有设置在其所控制的分区Q占据区域内部时，可以设置子板上属于不同驱动组的多个分区Q的交替排布，这样由于减小属于不同驱动组的分区Q之间的负载差异。

在一些实施方式中，驱动芯片40包括输入端子和输出端子，驱动芯片40上用于与外部控制电路连接的端子为输入端子，驱动芯片40上用于向功能器件30输出信号的端子为输出端子。功能器件30与驱动芯片40的输出端子耦接。电路板的共连部20包括多个外接端子，各驱动芯片40的输入端子分别与外接端子耦接。将驱动芯片40设置在子板10上，通过驱动芯片40对子板10上的功能器件30进行控制，由驱动芯片40引出信号线到外接端子，再连接到外部的控制电路，由外部控制电路提供数据信号给到驱动芯片40，以通过驱动芯片40对子板10上的各分区Q进行分别控制。如此设置能够减少电路板对外连接的线缆数量，减少连接成本，有利于对各子板10上进行高分区。

图5D为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，图5D示意出了电路板上的一种可选的布线方式。以功能器件30为LED为例，LED包括阳极和阴极，阳极、阴极中的一者可作为共电极。如图5D所示，子板10上布置有共电极线61和电极信号线62，共电极线61的一端连接到共连部20上的外接端子50，功能器件30的一个电极连接到共电极线61。电极信号线62的两端分别连接功能器件30的另一个电极、以及驱动芯片40的输出端子。可选的，功能器件30的阳极连接到共电极线61、功能器件30的阴极连接到电极信号线62。图5D中还示意出两条外接信号线63，驱动芯片40的输入端子连接到外接信号线63，外接信号线63的一端连接到外接端子50。其中，外接信号线63至少包括电源线、接地线、以及通信信号线。

图5D中示意功能器件30的一个电极连接到驱动芯片40、另一个电极连接到外接端子50。在另一种实施方式中，功能器件30的两个电极均连接到驱动芯片40，在此不再附图示意。

在一些实施方式中，各子板10上功能器件30的排布方式相同。图6为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图6所示，在各子板10上多个功能器件30均排列成一列。设置各子板10上功能器件30的排布方式相同，有利于提升电路板整面功能器件30排布的规律性。以功能器件30为发光器件为例，则有利于提升电路板作为背光灯板时整面发光均匀性。

图6中示意横纵交叉的虚线限定的单元区域为分区Q。图6实施例中示意每个子板10包括两个驱动组Z，每个驱动组Z内包括一个驱动芯片40和6个分区Q，每个分区Q内设置有一个功能器件30，并且驱动芯片40位于与其连接的在第一方向y上排列的6个分区Q所占据区域的内部。

图6中仅示意出子板10上驱动芯片40和功能器件30的位置，并未示出电路板上的布线。对于电路板上的布线方式可以参考上述图5D实施例进行设置。

图6实施例中示意每个驱动组Z中所包括的分区Q个数相同。在一些实施方式中，图7为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，图7中横纵交叉的虚线限定的单元区域为分区Q。如图7所示，子板10包括第一子驱动组Z-1和第二子驱动组Z-2，第一子驱动组Z-1包括一个驱动芯片40和4个分区Q，第二子驱动组Z-2包括一个驱动芯片40和6个分区Q。可以根据具体的设计需求设置电路板中驱动组Z中所包括的分区Q个数不完全相同。

图7中示意包括分区Q个数不同的第一子驱动组Z-1和第二子驱动组Z-2位于同一个子板10上。在另一些实施方式中，包括分区Q个数不同的第一子驱动组Z-1和第二子驱动组Z-2位于不同的子板10上，在此不再附图示意。

在一些实施方式中，部分驱动组Z中的多个分区Q位于不同的子板10上。图8为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图8所示，驱动组Z包括第二驱动组2Z，第二驱动组2Z中的驱动芯片40位于共连部20，第二驱动组2Z中的分区Q分别属于n个子板10，n≥2、n为整数。图8中以n＝2进行示意。在实际中根据分区控制的精度需求对子板10进行区域划分，然后结合驱动芯片40所能支持的分区数量划定驱动组Z，并确定驱动芯片40在子板10上的设置位置。当子板10上划分的分区Q个数不是驱动芯片40所能支持的分区数量的整数倍时，可以设置一个驱动芯片40同时对不同的子板10上的多个分区Q进行控制。将驱动芯片40设置在共连部20上，保证驱动芯片40距与其连接的位于不同子板10上的分区Q距离差异不会太大，能够减小各分区Q之间的负载差异。电路板作为背光灯板使用时能够提升整面发光均匀性。

在一些实施方式中，第二驱动组2Z中的分区Q分别属于依次相邻的n个子板10。这样设置能够缩短分区Q距驱动芯片40的距离，降低分区Q的负载，而且还能够避免在共连部20上进行交叉布线，能够简化布线方式，节省布线空间。

在另一些实施方式中，n＝3或n＝4，在此不再附图示意。

在一些实施方式中，电路板包括第一驱动组1Z和第二驱动组2Z，第一驱动组1Z和第二驱动组2Z中所包括的分区Q的个数可以相同也可以不同。

在一些实施方式中，电路板包括两个或两个以上数量的第一驱动组1Z，不同的第一驱动组1Z中所包括的分区Q的个数可以相同也可以不同。

在一些实施方式中，如图4所示的，共连部20位于电路板的在第一方向y上的端部。则连接部相当于是子板10在第一方向y上的一个端部，子板10均由共连部20的同一侧向远离共连部20的方向延伸。

在另一些实施方式中，图9为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图9所示，连接部为子板10在第一方向y上的一个端部，子板10包括第一子板11和第二子板12，第一子板11和第二子板12分别由共连部20的两侧向远离共连部20的方向延伸；在第一方向y上，第一子板11和第二子板12错位设置。从电路板整体结构来看，该实施方式中的共连部20位于电路板的中部。图9中示意第一子板11和第二子板12上的分别包括一个驱动组Z，每个驱动组Z包括一个驱动芯片40和6个分区Q。第一子板11和第二子板12在第一方向y上的长度基本相同。

在另一些实施方式中，图10为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图10所示，连接部为子板10在第一方向y上的一个端部，子板10包括第一子板11和第二子板12，第一子板11和第二子板12分别由共连部20的两侧向远离共连部20的方向延伸；在第一方向y上，第一子板11和第二子板12对齐。从电路板整体结构来看，共连部20位于电路板的中部。也可以说，连接部位于子板10在第一方向y上的两个端部之间，子板10由共连部20的两侧分别向外延伸。图10中示意第一子板11和第二子板12上的分别包括一个驱动组Z，每个驱动组Z包括一个驱动芯片40和6个分区Q。第一子板11和第二子板12在第一方向y上的长度基本相同。

图9和图10实施例中均示意第一子板11和第二子板12在第一方向y上的长度基本相同。在另一些实施方式中，第一子板11和第二子板12分别由共连部20的两侧向远离共连部20的方向延伸，且第一子板11和第二子板12在第一方向y上的长度不相同，则该实施方式中，从电路板整体结构来看共连部20偏离电路板的中部位置，第一子板11和第二子板12上所包括的驱动组Z的个数、驱动组Z中所包括的分区Q个数可以不相同，在此不再附图示意。

上述实施例中子板10的形状以长条形进行示意，子板10的形状也可以为折线形、锯齿形、王字形或者鱼骨形。子板10的具体形状可以更加设计需求进行灵活设置。

在一些实施方式中，图11为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图11所示，子板10的形状为王字形，或者也可以称为鱼骨形。横纵交叉的虚线限定出的单元区域为子板10上的分区Q。子板10上的多个分区Q在第一方向y排列，也即呈多行1列的方式排布，则a行*b列的分区阵列中b＝1。每个分区Q包括4个功能器件30，在驱动组Z中驱动芯片40控制与其连接的4个分区Q。分区Q内4个功能器件30为并联连接或者串联连接。

在一种实施例中，电路板为背光灯板，功能器件30为发光器件，比如mini LED。在一个分区Q内设置四个LED，有利于减小相邻的LED在第二方向x上之间的间隔距离，则相邻的LED之间的混光距离能够减小，在应用中有利于减小背光模组的厚度。

在另一些实施方式中，图12为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，图12实施例中子板10上功能器件30的排布方式与图11实施例中相同，区别在于子板10上分区Q的划分方式不同。如图12所示，每个分区Q包括2个功能器件30，子板10上分区Q的排布方式是多行2列，也即a行*b列的分区阵列中b＝2。驱动组Z中驱动芯片40控制与其连接的4个分区Q，驱动芯片40位于其所控制的4个分区Q占据区域的内部。

在另一些实施方式中，图13为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，图13实施例中子板10的形状、以及子板10上分区Q的划分方式均与图12实施例相同。如图13所示，每个分区Q包括2个功能器件30，驱动组Z内的驱动芯片40控制与其连接的8个分区Q。

结合图11至图13实施例进行理解，在子板10上的功能器件30排布方式确定的情况下，可以结合电路板子板10上的分区Q划分方式和驱动芯片40所能够支持的分区Q的数量对驱动组Z进行不同的设计。

图12和图13实施例中示意在一个子板10上划分出两个分区列，即b＝2。在另一些实施方式中，根据子板10的形状的不同，a行*b列的分区阵列中b＝3或4。

在另一些实施方式中，图14为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图14所示，子板10的形状为折线形。横纵交叉的虚线限定出的单元区域为子板10上的分区Q。子板10上多个分区Q在第一方向y排列，a行*b列的分区阵列中b＝1。每个分区Q内设置有1个功能器件30。子板10上的驱动组Z包括一个驱动芯片40和4个分区Q。

在另一些实施方式中，图15为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图15所示，子板10的形状为锯齿形，子板10上多个分区Q在第一方向y排列，则a行*b列的分区阵列中b＝1。每个分区Q内设置有2个功能器件30。子板10上的驱动组Z包括一个驱动芯片40和4个分区Q。

图14和图15实施例中均以一个驱动组Z中包括4个分区Q进行示意。本申请对于与图14或图15中形状相同的电路板中驱动组Z所包括的分区Q的个数不做限定，驱动组Z所包括的分区Q的数量可以为奇数也可以为偶数。

图11、图14、图15示意了三种子板10的形状，在同一块电路板中各子板10的形状相同，通过对相邻子板10之间的间距进行合理设计能够使得相邻的子板10之间的切割余料用于形成另一块电路板的子板，如此能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

图11、图14、图15中子板10的形状也可以与上述图9或图10进行结合应用。以图11示意的王字形子板10和图9结合为例，可以将图9中长条形的第一子板11和第二子板12均替换为王字形子板，在此不再附图示意。

在一些实施方式中，在电路板中在第二方向x相邻的两个功能器件30之间的间距相等，有利于实现电路板中整体排布功能器件30的均匀性，应用在液晶显示领域用作背光灯板时，能够保证背光亮度均匀性。如图4所示，在第二方向x上相邻的两个功能器件30分别位于相邻的两个子板10，在第二方向x相邻的两个功能器件30之间的间距为d1。如图11所示的，在第二方向x相邻且位于同一个子板10的两个功能器件30之间的间距为d2，在第二方向x上相邻且分别位于相邻的两个子板10的两个功能器件30之间的间距为d2，也即任意在第二方向x上相邻的两个功能器件30之间的间距相等。

在一些实施方式中，以子板10为长条形进行示意，图16为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图16所示，电路板具有沿第二方向x延伸的虚拟直线70，虚拟直线70与各子板10均相交；虚拟直线70中位于相邻的子板10之间的部分为间隔线段70-x，各间隔线段70-x的长度相等。在子板10为长条形的实施例中，间隔线段70-x的长度等于相邻的两个子板10之间的间隔距离。子板10在第二方向x上的宽度为d3，可选的，间隔线段70-x的长度大于d3。在沿子板10的边缘进行切割以形成电路板时，切割工艺可能会损失一部分材料，设置间隔线段70-x的长度大于d3，使得相邻两个子板10之间的切割余料能够用于形成另一块电路板的子板，如此能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

图16实施例仅以子板10为长条形进行说明，对图11实施例中的王字形子板10来说，相邻的子板10之间的空间不是规则图形，无法准确定义相邻的子板10之间的间距大小。

图17为本申请实施例提供的另一种电路板示意图，如图17所示，电路板具有沿第二方向x延伸的第一虚拟直线71和第二虚拟直线72，第一虚拟直线71和第二虚拟直线72与各子板10均相交；第一虚拟直线71中位于相邻的子板10之间的部分为第一间隔线段71-x，各第一间隔线段71-x的长度相等。第二虚拟直线72中位于相邻的子板10之间的部分为第二间隔线段72-x，各第二间隔线段72-x的长度相等。第一虚拟直线71和第二虚拟直线72分别与子板10的不同部位相交，设置间隔线段的长度相等，说明相邻两个子板10之间的间隔情况相同，如此有利于实现在相邻的两个子板10之间的区域内留出制作另一个电路板的子板的空间，能够最大程度的利用原材料，降低材料成本。

本申请实施例提供一种背光模组，图18为本申请实施例提供的一种背光模组示意图，如图18所示，背光模组包括光学膜片组110和至少一个电路板120，光学膜片组110和电路板120堆叠设置。电路板120为本申请任一实施例提供的电路板，电路板120上的功能器件30为发光器件，比如Mini LED器件。电路板120作为背光模组的光源，也即背光灯板。电路板120的尺寸需要与背光模组的设计尺寸相匹配。背光模组的光源可以包括一块电路板120，或者也可以两块或者两块以上数量的电路板120拼接作为光源，不同电路板120上的分区数量可以不同。光学膜片组110可以包括增光片、扩散片等。

本申请实施例还提供一种显示模组，图19为本申请实施例提供的一种显示模组示意图，如图19所示，显示模组包括相对设置的显示面板210和背光模组220，显示面板210为液晶显示面板，背光模组220为本申请实施例提供的一种背光模组。

本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括本申请任意实施例提供的电路板。

在一种实施例中，电路板上的功能器件30为发光器件，电路板为背光模组中的光源，电子设备为显示设备，电子设备例如可以是手机、电脑、电视、车载显示、智能穿戴等设备。