用于对骨进行去皮的装置和方法

背景技术

骨材料和其它用于填充并修复骨部位的植入式医疗装置经常在骨科医学中使用。虽然骨创伤可以在不形成疤痕组织的情况下再生，但是骨折和其它骨科损伤要花很长时间才能愈合，在这段时间内，骨无法在不使用植入式医疗装置的情况下支持生理负荷。常常需要金属销、螺钉、棒、板和网来代替受伤的骨的机械功能。然而，金属明显比骨更加坚硬。与可通过重塑使小开裂愈合以防止更大面积的损伤和断裂的骨不同的是，可仅更换或移除损坏的金属植入物。身体的天然细胞愈合和重塑机制协调破骨细胞对骨和骨材料的去除以及成骨细胞的骨形成。

常规上，通过用骨材料(例如，骨移植物)填充骨修复部位来实现骨组织再生。随着时间的推移，骨材料被宿主吸收，并且新骨重塑骨材料。为了准备骨修复部位，外科医生通常会用诸如锉刀或钻子之类的装置对骨表面进行去皮，从而增加了骨移植物融合这一良好结果的机会。对骨进行去皮将导致骨出血，从而促进成骨因子的增加，使得骨进行重塑。但是，用于对骨进行去皮的装置不会振荡，也不会分配骨材料。

因此，提供用于有效地去皮和/或分配骨材料的装置和方法将是有益的。如果装置包含锉刀和振荡特征，则将是有利的。

发明内容

提供了用于对骨进行去皮和/或分配骨材料的装置和方法。在一些实施例中，装置和方法包括细长管状构件。所述管状构件包括锉刀，所述锉刀被配置成用于所述锉刀的振荡运动以对所述骨部位进行去皮。所述锉刀包括压力传感器，所述压力传感器被配置成当在所述骨部位处达到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自所述锉刀的振荡运动的压力。在一些实施例中，压力传感器耦合至振荡工具，所述振荡工具被配置成当在骨部位处达到预定压力或预定压力变化时，接合管状构件并减小或停止管状构件的振荡。

在一些实施例中，提供了一种用于对骨部位进行去皮的装置。所述装置包括细长管状构件。所述管状构件包含被配置成接收芯线构件的通道，所述芯线构件具有被配置成用于对骨部位进行去皮的运动的锉刀，并且所述锉刀包括压力传感器，所述压力传感器被配置成当在所述骨部位处达到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自所述芯线构件的运动的压力。

在一些实施例中，提供了一种用于对骨部位进行去皮的方法。所述方法包括在所述骨部位处插入用于在所述骨部位处对骨进行去皮的装置，所述装置包括细长管状构件，所述管状构件包括锉刀，所述锉刀被配置成用于所述锉刀的振荡运动以对所述骨部位进行去皮，并且所述锉刀包括压力传感器，所述压力传感器被配置成当在所述骨部位处测量到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自所述锉刀的所述振荡运动的压力。

尽管公开了多个实施例，但是根据以下详细描述，本公开的另外其它实施例对于所属领域技术人员来说将是显而易见的。显而易见，本公开能够在各种明显的方面进行修改，所有这些都不脱离本公开的精神和范围。因此，应将详细描述视为本质上是说明性的而非限制性的。

附图说明

根据以下描述、所附权利要求书和附图，实施例的其它方面、特征、益处和优点将部分地显而易见。

图1是用于对骨部位进行去皮的装置的透视图。所述装置包含细长管状构件，所述管状构件包括锉刀，所述锉刀振荡以对骨部位进行去皮。锉刀包含压力传感器，当在骨部位处测量到预定压力或压力变化时，所述压力传感器测量来自锉刀的振荡运动的压力。

图2是图1的装置和处理器(例如，个人计算机)的透视图。压力传感器可以通过发射器和无线连接(例如

图3是图1的装置和处理器(例如，个人计算机)的透视图。所述装置可以通过导线连接而连接到个人计算机。导线连接允许压力传感器与处理器进行通信。

图4是所述装置的实施例的透视图和部分剖视图，所述装置具有用作柔性钻头的柔性部分。所述装置展示为连接到诸如用于使所述装置振荡的钻子之类的振荡工具。可以看到骨材料被预装载到管状构件的通道中。

图5是设置有抽吸工具的图1的装置的透视图，所述抽吸工具用以在锉刀已对骨部位进行去皮之后从骨部位移除经去皮骨粒。真空软管和真空源连接至抽吸工具的近端。

图6是图1的装置的透视图和部分剖视图。在图6中，展示了设置在管状构件的通道内的柔性柱塞。柔性柱塞在远侧方向上移动以将骨材料分配出管状构件并进入手术部位(例如，椎骨)。

图7是图1中展示的装置的透视图，所述装置具有位于管状构件的远端上的锉刀配置。

图8是图1的装置的透视图，所述装置具有围绕细长管状构件的整个远端周向定位的锉刀配置。

图9是用于对骨部位进行去皮的装置的前视图。所述装置展示为附接到电源和振荡工具。振荡工具包含超声能量源和转换器以向装置供应超声能量。所述装置包含细长管状构件，所述管状构件包括用于对骨进行去皮的锉刀。锉刀包含压力传感器，当在骨部位处测量到预定压力或压力变化时，所述压力传感器测量来自锉刀的振荡运动的压力。所述装置进一步包括抽吸工具，所述抽吸工具被配置成与细长管状构件的近端接合以从骨部位移除经去皮骨粒。

图10是图9的装置的锉刀的仰视图。在图10中，展示了抽吸工具的端部。

图11是用于对骨进行去皮的装置的透视图。所述装置包含细长管状构件，所述管状构件具有柔性部分以允许锉刀成角度。管状构件连接到诸如钻子之类的振荡工具，以向装置供应振荡以用于对骨进行去皮。

图12是用于对骨进行去皮的装置的透视图。所述装置包含细长管状构件，所述管状构件具有柔性部分以允许锉刀成角度。所述装置包含被配置成缩回以露出锉刀的至少一部分的套筒。管状构件连接到诸如钻子之类的振荡工具，以向装置供应振荡以用于对骨进行去皮。在图12中，套筒展示为覆盖整个锉刀。

图13是图12的装置的透视图。在图13中，所述装置展示为连接到诸如钻子之类的振荡工具，并且套筒展示为缩回，使得锉刀的至少一部分可以用于对骨进行去皮。

图14是用于对骨进行去皮的装置的透视图，至少一个导丝具有环和骨部位。所述装置包含细长管状构件，所述管状构件包括锉刀和通道。所述至少一个导丝被配置成引导所述装置放置到骨部位中或其附近，使得可以对骨进行去皮并且可以从所述装置中分配骨材料。

图15是图14的装置的透视图，至少一个导丝具有环和骨部位。在此图中，将骨材料分配到骨部位中。

图16是用于对骨进行去皮的装置的实施例的透视图。所述装置包括具有通道的细长管状构件，所述通道被配置成接收具有锉刀的芯线构件。所述锉刀被配置成用于对骨部位进行去皮的运动，并且所述锉刀包括压力传感器，所述压力传感器被配置成当在骨部位处测量到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自芯线构件的运动的压力。在图16中，骨部位是横突。

图17是通过在装置和至少一个导丝处实施来对骨部位进行去皮并且然后将骨材料分配到骨部位的方法的框图。

图18是通过在包括管状构件和振荡锉刀的装置处实施来对骨进行去皮的方法的框图。

应理解，图式不是按比例绘制。进一步地，图中对象之间的关系可以不按比例，并且实际上关于尺寸可以具有相反关系。这些图旨在帮助理解和明晰每个所示对象的结构，并因此，为了说明一种结构的具体特征，可能放大一些特征。

具体实施方式

定义

应注意，除非明确地且肯定地限于一个指示物，否则如本说明书和所附权利要求书中所使用，单数形式“一个”、“一种”和“所述”包含复数个指示物。

术语“同种异体移植物”是指从与受体相同物种但具有不同遗传组成的供体获得的组织移植物，作为两个人之间的组织移接物。

术语“自体的”是指衍生自或转移自同一个体的身体，例如自体的骨髓移接物。

术语“异种移植物”是指来自一个物种的个体的被移接到另一物种、属或科的生物体中或移植到其上的组织或器官。

术语“哺乳动物”是指来自分类系统“哺乳动物”纲的生物，包含但不限于人类；其它灵长类动物(如黑猩猩、猿、猩猩和猴)；大鼠、小鼠、猫、狗、牛、马等。

术语“患者”是指可以向其施用治疗的生物系统。生物系统可以包含例如个体细胞、一组细胞(例如，细胞培养物)、器官或组织。另外，术语“患者”可以指动物，包含但不限于人。

术语“骨材料”包含天然和/或无机材料，例如无机陶瓷和/或骨替代材料。骨材料还可以包含天然骨材料，例如是自体、异源、异种或转基因来源的皮质、松质或皮质-松质的骨。在一些实施例中，骨材料可以包含脱矿质的骨材料，例如，基本上脱矿质的骨材料、部分脱矿质的骨材料或完全脱矿质的骨材料。

如本文所使用的，“脱矿质”是指通过从组织(例如，骨组织)去除矿物质材料而产生的任何材料。在某些实施例中，本文所述的脱矿质组合物包含含有少于5重量％钙并且优选地少于1重量％钙的制剂。部分脱矿质骨(例如，具有大于5重量％钙但含有小于100％的原始起始量的钙的制剂)也被认为在本申请的范围内。在一些实施例中，脱矿质骨具有小于95％的其原始矿物质含量。

在一些实施例中，脱矿质骨具有小于95％的其原始矿物质含量。在一些实施例中，脱矿质骨小于其原始含量的95％、94％、93％、92％、91％、90％、89％、88％、87％、86％、85％、84％、83％、82％、81％、80％、79％、78％、77％、76％、75％、74％、73％、72％、71％、70％、69％、68％、67％、66％、65％、64％、63％、62％、61％、60％、59％、58％、57％、56％、55％、54％、53％、52％、51％、50％、49％、48％、47％、46％、45％、44％、43％、42％、41％、40％、39％、38％、37％、36％、35％、34％、33％、32％、31％、30％、29％、28％、27％、26％、25％、24％、23％、22％、21％、20％、19％、18％、17％、16％、15％、14％、13％、12％、11％、10％、9％、8％、7％、6％和/或5％。在一些实施例中，“脱矿质”旨在涵盖如“基本上脱矿质”、“浅薄地脱矿质”、“部分脱矿质”、“表面脱矿质”和“完全脱矿质”。

“部分脱矿质”旨在涵盖“表面脱矿质”。“部分脱矿质骨”旨在指具有大于5重量％钙但含有小于100％的原始起始量的钙的制剂。在一些实施例中，部分脱矿质包括5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％、65％、66％、67％、68％、69％、70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％和/或99％的原始起始量的钙。

在一些实施例中，脱矿质骨可以是约1-99％表面脱矿质的。在一些实施例中，脱矿质骨是1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％、65％、66％、67％、68％、69％、70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％和/或99％表面脱矿质的。在各种实施例中，脱矿质骨可以是约15-25％表面脱矿质的。在一些实施例中，脱矿质骨是15、16、17、18、19、20、21、22、23、24和/或25％表面脱矿的。

如本文所使用，“表面上脱矿质”是指骨衍生元件具有至少约90重量％的其原始无机矿物质含量，如本文所使用，表述“部分脱矿质”是指骨衍生元件具有约8至约90重量％的其原始无机矿物质含量，并且如本文所使用，表述“完全脱矿质”是指骨含有小于8％的其原始矿物质上下文。

如本文所使用，“脱矿质骨基质”是指通过从骨组织移除矿物质材料而产生的任何材料。在优选实施例中，本文使用的DBM组合物包含含有少于5％钙并且优选地少于1重量％钙的制剂。

如本文所使用的，“生物相容性”是指在体内施用时不会引起不期望的长期作用的材料。

如本文所使用的，术语“骨传导”是指非骨诱导性物质充当骨可以沿其生长的适当模板或物质的能力。

如本文所使用的，“成骨”是指药剂、材料或植入物通过一种或多种机制如成骨、骨传导和/或骨诱导来增强或加速新的骨组织生长的能力。

如本文所使用的，“骨诱导”是指能够从宿主募集具有刺激新骨形成潜力的细胞的品质。任何可以诱导动物的软组织中的异位骨形成的材料都被认为是骨诱导性的。例如，当根据以下方法测定时，大多数骨诱导材料在无胸腺大鼠中诱导骨形成：Edwards等人,“人类脱矿质骨的骨诱导：在大鼠模型中的表征化(Osteoinduction of Human DemineralizedBone:Characterization in a Rat Model)”,《临床骨科和相关研究(ClinicalOrthopaedics&Rel.Res.)》,357:219-228,1998年12月，所述文献通过引用并入本文中。

本文中仅为方便起见使用术语“上部”、“下部”、“顶部”、“底部”、“侧”、“近侧”、“远侧”等来描述本发明和如图中所定向的其部分。然而，应理解这些术语决不限于本公开，这是因为本文中所描述的去皮装置当在使用中时可显然设置成不同定向。

出于本说明书和所附权利要求书的目的，除非另外指示，否则在本说明书和权利要求书中使用的表达成分的量、材料的百分比或比例、反应条件和其它数值的所有数字应理解为在所有情况下由术语“约”修饰。因此，除非指明为相反的，否则以下说明书和所附权利要求书中所阐述的数字参数为可视寻求通过本发明获得的期望特性而变化的近似值。最低限度地，并且不试图限制等效物原则应用于权利要求书的范围，至少应根据所报告的有效位的数目并且通过应用一般四舍五入技术来解释每个数值参数。

尽管本文阐述本发明广泛范围的数值范围和参数是近似值；但具体实例中所阐述的数值是尽可能精确报告的。然而，任何数值固有地含有某些由其相应测试测量值中所发现的标准差必然造成的误差。此外，本文公开的所有范围都应理解为涵盖其中包含的任何和所有子范围。例如，范围“1到10”包含在最小值1与最大值10之间(并且包含其)的任何和所有子范围，即，具有等于或大于1的最小值与等于或小于10的最大值的任何和所有子范围，例如5.5到10。

现将详细参考本公开的某些实施例，其实例在附图中予以说明。虽然将结合所说明的实施例描述本公开，但应理解它们并不意图将本公开限于那些实施例。相反，本公开旨在覆盖可以包含在由所附权利要求书限定的本公开内的所有替代方案、修改和等效物。

以下标题并不意味着以任何方式限制本公开；任何一个标题下的实施例可与任何其它标题下的实施例结合使用。

去皮装置

如图1至8中所展示，提供装置20用于在骨部位24处对骨22进行去皮。所述装置被配置成通过对骨表面进行去皮(例如，粗糙化)以使骨软化来制备骨。在一些实施例中，去皮将移除骨表面的部分。在一些实施例中，使骨软化将增加成骨因子以使得骨进行重塑。在一些实施例中，所述装置对骨进行去皮，并且还允许将诸如骨移植物之类的骨材料26分配到骨部位。在一些实施例中，所述装置可以用于微创手术(MIS)程序中，例如MIS后外侧程序中。在一些实施例中，手术部位可以包含但不限于在手术过程中造成的损伤或缺损、感染、恶性肿瘤或发育畸形。在一些实施例中，可以用装置和骨材料进行修复的骨可以包含但不限于筛骨；额骨；鼻骨；枕骨；顶骨；颞骨；下颌骨；上颌骨；颧骨；颈椎；胸椎；腰椎；骶骨；肋骨；胸骨；锁骨；肩胛骨；肱骨；桡骨；尺骨；腕骨；掌骨；指骨；髂骨；坐骨；耻骨；股骨；胫骨；腓骨；髌骨；跟骨；跗骨和跖骨。

所述装置包含细长管状构件28。在一些实施例中，管状构件是柔性的。在一些实施例中，管状构件可为插管。管状构件包括限定近侧开口32的近端30、限定远侧开口36的远端34、通道38和设置在其间的纵向轴线AA。近侧开口被配置成接收骨材料，并且远侧开口被配置成分配骨材料。如图1中所展示，近侧开口具有直径D1，并且远侧开口具有直径D2。在一些实施例中，直径D1和D2可为相同大小、D1可以大于D2或者D2可以大于D1。在一些实施例中，D1和D2可为约4mm至约30mm、约4mm至约20mm、约4mm至约10mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约10至约15mm、约15mm至约30mm、约15至约25mm、约15mm至约20mm、约20mm至约30mm或约20mm至约25mm。在一些实施例中，直径D1和D2可为约4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29至约30mm。

在一些实施例中，管状构件可以具有长度L1，如图1中所展示。长度L1可为约1英寸至约20英寸、约1至约15英寸、约1至约10英寸、约1至约5英寸、约5至约20英寸、约5至约15英寸、约5至约10英寸、约10至约20英寸、约10至约15英寸，或约15至约20英寸。在一些实施例中，长度L1可为约1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19至约20英寸。

在一些实施例中，管状构件可为柔性的，其具有柔性部分39，和/或可为成角度的。如图4中所展示，柔性部分充当柔性钻头以允许锉刀40成角度，以增强锉刀对骨的锉磨。以此方式，所述装置可以定位在骨(例如，脊柱)的受限区域处或邻近其。在一些实施例中，柔性部分可以具有任何特定的长度，并且可以根据骨部位的位置以特定的长度被制造。在一些实施例中，柔性部分可以由与管状构件的其余部分相同或不同的材料制成。

在一些实施例中，即使当管状构件以静止配置成角度时，管状构件也可以被拉直。在一些实施例中，管状构件可以成角度并且具有约10至约60度的角度α1。在一些实施例中，α1可为约10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48、50、52、54、56、58至约60度。

管状构件包括锉刀40，所述锉刀被配置成用于振荡运动以对骨部位进行去皮，如图1至8中所展示。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上，并且平行于远端且垂直于管状构件的远侧开口而延伸，如图1中所展示。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上，并且围绕管状构件的远侧开口而周向设置，如图7中所展示。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的整个远端的外表面上，并且围绕远端而周向设置，如图8中所展示。

在一些实施例中，锉刀可以具有长度L2，如图1中所展示。在一些实施例中，长度L2可为约2mm至约50mm。在一些实施例中，长度L2可为约2mm至约40mm、约2mm至约30mm、约2mm至约20mm、约2mm至约10mm、约10mm至约50mm、约10mm至约40mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约20mm至约50mm或约20mm至约40mm。在一些实施例中，长度L2可为约2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48至约50mm。

在一些实施例中，锉刀可以具有一定高度H1，如图1中所展示。在一些实施例中，高度H1可为约1mm至约8mm、约1mm至约6mm或约1mm至约4mm。在一些实施例中，高度H1可为约1、2、3、4、5、6、7至约8mm。

在一些实施例中，锉刀具有各种表面配置，并且可以包含但不限于网格、网状配置、蜂窝编织、锉刀螺柱、凸起的突起部、凸起的突出部、钩、直刀片、前向切割刀片、后向切割刀片和横向切割刀片、成角齿、平齿、弯曲齿、斜齿、齿槽、具有选定粒度的冲刷表面(例如，所述冲刷表面类似于砂纸质地)、脊线、凹槽或其组合。在一些实施例中，锉刀可以包含多个突出部，并且所述突出部可为相同的，但具有不同大小。在一些实施例中，在使用所述装置期间被去皮或刮除的骨可包含在网格、网状配置、蜂窝编织、齿槽和/或锉刀的凹槽内，以减少患者栓塞或血栓的风险。在一些实施例中，齿和/或刀片可在相同或不同方向上成角度。在一些实施例中，锉刀可以由一个或多个材料制成，例如，诸如钛和/或钢之类的金属。

在一些实施例中，锉刀可以与管状构件的远端是整体。例如，锉刀可以由管状构件形成并且可以由相同的材料制成。在一些实施例中，锉刀和管状构件可以经由包覆成型技术或3D印刷制成，使得锉刀和管状构件由相同或不同的材料形成。

锉刀包括压力传感器42，所述压力传感器被配置成当在所述骨部位处测量到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自所述锉刀的振荡运动的压力。在一些实施例中，压力传感器可以设置在锉刀上或邻近所述锉刀。在一些实施例中，装置的锉刀和/或其它部分可以包含一个或多个压力传感器，如图5中所展示。在一些实施例中，传感器的形状可为正方形、圆形、环形或矩形。在一些实施例中，传感器可以嵌入到锉刀的表面中或管状构件的远端中的凹槽或凹口中，使得在使用锉刀时传感器不会被损坏。在一些实施例中，经由聚合物涂层或膜使传感器防水，以防止在装置使用期间传感器发生损坏。

在一些实施例中，锉刀和/或装置可以包含1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个传感器。在一些实施例中，锉刀和/或装置可以包含额外传感器，例如图像传感器、运动传感器、温度传感器和/或湿度传感器。在一些实施例中，所述装置还可以配置有导航系统。

在一些实施例中，压力传感器耦合到振荡工具，例如手术钻子44。在一些实施例中，振荡工具可为超声探针，如本文所描述。在一些实施例中，振荡铎可为棘轮或其它可旋转的工具，以促进装置的旋转以对骨部位进行去皮。在一些实施例中，锉刀围绕纵向轴线AA旋转。振荡工具被配置成接合管状构件的近端，并且柔性部分使得锉刀能够在振荡期间旋转。当通过传感器在骨部位测量到预定压力或预定压力变化时，振荡工具将减小或停止管状构件/锉刀的振荡。在一些实施例中，装置振荡直到达到预定压力为止，例如，当皮质骨中的压力最大时。一旦锉刀穿过皮质骨，压力将下降，并且锉刀将停止振荡。在一些实施例中，由压力传感器检测到的压力变化指示装置正遇到的骨类型。

在一些实施例中，锉刀被配置成相对于管状构件的纵向轴线AA轴向地振荡、相对于管状构件的纵向轴线AA径向地振荡和/或相对于管状构件的纵向轴线AA对角地振荡。在一些实施例中，锉刀被配置成振动，从而使得锉刀在多个方向上移动。

在一些实施例中，压力传感器被配置成将电子信号传输到计算机47的处理器46。压力传感器可以通过发射器48和无线连接50(例如

在一些实施例中，计算机可为多个装置中的一个，例如，网络/单机计算机、个人数字助理(PDA)、网络电视机(或其它因特网专用)终端、机顶盒、蜂窝式/电话、屏幕电话、寻呼机、黑莓、智能电话、iPhone、iPad、台式机、对等/非对等技术、信息站或其它已知(有线或无线)通信装置等。

在一些实施例中，所述装置替代地可以通过导线连接52而连接到计算机，如图3中所展示。导线连接允许压力传感器与计算机进行通信。

在一些实施例中，计算机可以装载有软件程序，使得可以存储从压力传感器或其它传感器收集的数据，以及与从业者介接的界面，使得可以由从业者搜索、检索并显示数据。在一些实施例中，可以一个或多个文本/图形格式(例如，RTF、PDF、TIFF、JPEG、STL、XML、XDFL、TXT等)下载数据，或设置数据以替代地递送到计算机。数据可以显示在用户界面上，所述用户界面允许在同一显示器(例如监视器54)上进行查看，如图2和3中所展示。

在一些实施例中，用户界面可以包含一个或多个显示装置(例如，CRT、LCD或其它已知的显示器)或其它输出装置(例如，印刷机等)，以及一个或多个输入装置(例如，键盘、鼠标、触控笔、触摸屏界面或其它已知的输入机构)，以促进从业者与来自传感器的数据进行交互。用户界面可以直接耦合到数据库或者经由因特网或云计算直接耦合到网络服务器系统。

在一些实施例中，用户界面可以被实施为含有显示器等的图形用户界面(GUI)，或者可为到所属领域中已知的其它用户输入/输出装置的链接。单个装置或多个装置(例如网络/单机计算机、个人数字助理(PDA)、网络电视机(或其它互联网专用)终端、机顶盒、蜂窝式/电话、屏幕电话、寻呼机、黑莓、智能电话、iPhone、iPad、台式机、对等/非对等技术、信息站或其它已知(有线或无线)通信装置等)中的各个装置可以类似地用于执行一个或多个计算机程序(例如通用因特网浏览器程序、专用界面程序等)以允许用户以所描述的方式监控振荡或钻探。可以开发数据库硬件和软件，供用户通过个人计算机、大型机和其它基于处理器的装置进行访问。用户可以访问本地存储在硬盘驱动器、CD-ROM上，通过局域网存储在网络存储装置上，或通过一个或多个不同网络路径(例如，因特网)存储在远程数据库系统上的数据。

在一些实施例中，所述装置可以经由远端开口和管状构件的通道与抽吸工具56接合，以从骨部位移除经去皮骨粒58，如图5中所展示。抽吸工具包含具有开口62的近端60以及具有开口66的远端64，所述远端附接到真空软管68和真空源70。

在一些实施例中，所述装置与柱塞72接合以将骨材料分配出管状构件，如图6中所展示。柱塞包含近端74和远端76。在一些实施例中，近端包含被配置成与骨材料接合的顶端76。在一些实施例中，顶端可具有定制成用于改变骨材料的粘度的各种几何形状和大小。在一些实施例中，柱塞的顶端可为正方形、矩形、圆形、塞形或盘形。柱塞长度可以小于、大于或等于管状构件的大小。

柱塞沿向下或远侧方向移动，如图6中的箭头EE所展示，以从管状构件的远侧开口或远端分配装载在通道内的骨材料并将其分配到骨部位中。在一些实施例中，柱塞是柔性的，并且柱塞的至少一部分被配置成在管状构件的通道内滑动。

在一些实施例中，如图9至10中所展示，提供了用于对骨进行去皮的装置100，所述装置类似于图1至8的装置20。所述装置被配置成通过对骨表面进行去皮以使骨软化来准备骨部位。所述装置包含细长管状构件128，所述管状构件类似于图1至8的管状构件28。在一些实施例中，管状构件是柔性的。管状构件包括限定近侧开口132的近端130、限定远侧开口136的远端134、通道138和设置在其间的纵向轴线BB。在一些实施例中，如下所述，近侧开口被配置成接收骨材料，并且远侧开口被配置成分配骨材料并接合抽吸工具。

在一些实施例中，近侧开口具有直径D3，并且远侧开口具有直径D4，如图9中所展示。在一些实施例中，直径D3和D4可为相同大小、D3可以大于D4或者D4可以大于D3。在一些实施例中，D3和D4可为约4mm至约30mm、约4mm至约20mm、约4mm至约10mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约10至约15mm、约15mm至约30mm、约15至约25mm、约15mm至约20mm、约20mm至约30mm或约20mm至约25mm。在一些实施例中，直径D3和D4可为约4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29至约30mm。

在一些实施例中，管状构件可以具有长度L3，如图9中所展示。长度L3可为约1英寸至约20英寸、约1至约15英寸、约1至约10英寸、约1至约5英寸、约5至约20英寸、约5至约15英寸、约5至约10英寸、约10至约20英寸、约10至约15英寸，或约15至约20英寸。在一些实施例中，长度L3可为约1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19至约20英寸。

管状构件包括锉刀140，所述锉刀类似于图1至8的锉刀40，并且被配置成用于振荡运动以在骨部位处对骨进行去皮，如图9中所展示。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上，并且相对于管状构件的远端而横向延伸，如图1中所展示。在一些实施例中，如图9和10中所展示，锉刀可为板141的一部分，所述板与管状构件的远端接合。在一些实施例中，含有锉刀的板可以经由卡扣接合、摩擦配合接合、凸/凹接合而固定到管状构件的远端，可以经由粘合剂接合，可以经由超声焊接接合，或其组合。

在一些实施例中，板可为特定的形状和大小。在一些实施例中，根据特定应用的需要，板可为正方形、矩形、环形、三角形、椭圆形、不规则形状、五边形、六边形或任何其它形状。

在一些实施例中，含有锉刀的板可具有长度L3，如图9中所展示。在一些实施例中，长度L2可为约2mm至约50mm。在一些实施例中，长度L3可为约2mm至约40mm、约2mm至约30mm、约2mm至约20mm、约2mm至约10mm、约10mm至约50mm、约10mm至约40mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约20mm至约50mm或约20mm至约40mm。在一些实施例中，长度L3可为约2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48至约50mm。

在一些实施例中，锉刀可以具有一定高度H2，如图9中所展示。在一些实施例中，高度H2可为约1mm至约8mm、约1mm至约6mm或约1mm至约4mm。在一些实施例中，高度H2可为约1、2、3、4、5、6、7至约8mm。

在一些实施例中，含有锉刀的板包含宽度W1。在一些实施例中，宽度W1可为约2至约50mm。在一些实施例中，宽度W1可为约2mm至约40mm、约2mm至约30mm、约2mm至约20mm、约2mm至约10mm、约10mm至约50mm、约10mm至约40mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约20mm至约50mm或约20mm至约40mm。在一些实施例中，长度W1可为约2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48至约50mm。

所述板包含居中定位的开口143，所述开口被配置成与管状构件的远端接合。在一些实施例中，板包含一个或多个额外开口145。

在一些实施例中，锉刀具有各种表面配置和材料，并且可以包含以上关于图1至8的锉刀40所公开的表面配置和材料。

在一些实施例中，锉刀可以与管状构件的远端是整体。例如，锉刀可以由管状构件形成并且可以由相同的材料制成。在一些实施例中，锉刀和管状构件可以经由包覆成型技术或3D印刷制成，使得锉刀和管状构件由相同或不同的材料形成。

锉刀包括压力传感器142，所述压力传感器包含发射器148。压力传感器被配置成当在骨部位处测量到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自锉刀的振荡运动的压力。压力传感器和发射器与以上关于图1至8所描述的压力传感器42和发射器48相同。

在一些实施例中，锉刀和/或装置可以包含1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个传感器。在一些实施例中，锉刀和/或装置可以包含额外传感器，例如图像传感器、运动传感器、温度传感器和/或湿度传感器。

在一些实施例中，压力传感器耦合到振荡工具144。在一些实施例中，振荡工具可为超声探针。在一些实施例中，振荡工具包括被配置成向锉刀供应超声能量的超声能量源146。超声能量源耦合到转换器149，以将超声能量从超声能量源传送到锉刀。应理解，振荡工具也可为本文所描述的振荡工具。

在一些实施例中，锉刀围绕纵向轴线BB旋转。当通过传感器在骨部位测量到预定压力或预定压力变化时，振荡工具将减小或停止管状构件的振荡。在一些实施例中，从业者手动将压力施加到具有锉刀的板上。

在一些实施例中，锉刀被配置成相对于管状构件的纵向轴线BB轴向地振荡、相对于管状构件的纵向轴线BB径向地振荡和/或相对于管状构件的纵向轴线BB对角地振荡。在一些实施例中，锉刀被配置成振动，从而使得锉刀在多个方向上移动。

在一些实施例中，压力传感器被配置成将电子信号传输到计算机的处理器，如以上关于图1至8所描述。

在一些实施例中，装置包括抽吸工具150，所述抽吸工具类似于图5的抽吸工具56，所述抽吸工具被配置成与管状构件的远端和管状构件的通道接合以从骨部位移除经去皮骨粒。可以将抽吸工具从板的开口143中移出，使得可以从骨部位移除经去皮颗粒。抽吸工具可以附接到类似于图5的真空源70的真空源152。

在一些实施例中，如图11中所展示，提供了用于对骨进行去皮的装置200。所述装置类似于图1至8的装置20，但是装置200不包含被配置成接收由管状构件限定的骨材料的通道。相反，所述装置是独立的锉磨工具。所述装置包含管状构件228。所述管状构件包含近端232、远端234和设置在其间的纵向轴线CC。近端被配置成用于与振荡工具44接合，如以上关于图1至8所描述。

所述装置包含锉刀240，所述锉刀类似于图1至8的锉刀40，所述锉刀被配置成用于振荡运动以在骨部位处对骨进行去皮，如图11中所展示。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上。在一些实施例中，锉刀位于管状构件的远端的外表面上，并且平行于远端且垂直于管状构件的远侧开口而延伸。

在一些实施例中，锉刀可具有长度L4。在一些实施例中，长度L4可为约2mm至约50mm。在一些实施例中，长度L4可为约2mm至约40mm、约2mm至约30mm、约2mm至约20mm、约2mm至约10mm、约10mm至约50mm、约10mm至约40mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约20mm至约50mm或约20mm至约40mm。在一些实施例中，长度L4可为约2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48至约50mm。

在一些实施例中，锉刀可以具有一定高度H3。在一些实施例中，高度H3可为约1mm至约8mm、约1mm至约6mm或约1mm至约4mm。在一些实施例中，高度H3可为约1、2、3、4、5、6、7至约8mm。

在一些实施例中，锉刀具有各种表面配置和材料，并且可以包含以上关于图1至8的锉刀40所公开的表面配置和材料。

在一些实施例中，锉刀可以与管状构件的远端是整体。例如，锉刀可以由管状构件形成并且可以由相同的材料制成。在一些实施例中，锉刀和管状构件可以经由包覆成型技术或3D印刷制成，使得锉刀和管状构件由相同或不同的材料形成。

管状构件可具有柔性部分239，如图11和12中所展示，所述柔性部分类似于图4的柔性部分39，所述柔性部分允许锉刀成角度以增强锉刀对骨的锉磨。以此方式，所述装置可以定位在骨(例如，脊柱)的受限区域中。

在一些实施例中，装置20和/或200可以包含套筒300，如图12和13中所展示。套筒被配置成可滑动地接收管状构件并且在不使用锉刀时将锉刀围封起来，如图12中所展示，并且缩回以便露出锉刀的至少一部分以应用于骨部位，如图13中所展示。在应用中，套筒在远侧方向上移动，如图12中的箭头FF所展示，以围封或部分围封锉刀。当从业者将要实施锉刀时，从业者接着将在近侧方向上移动套筒，如图13中的箭头GG所展示，以露出至少全部或部分的锉刀以供使用。在一些实施例中，套筒可以具有锁定特征以将套筒固定在特定位置以供使用。

在一些实施例中，套筒可以具有长度L5，如图12中所展示。在一些实施例中，套筒长度等于、小于或大于锉刀的长度。在一些实施例中，长度L5为约2mm至约60mm。在一些实施例中，长度L5可为约2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48、50、52、54、56、58至约60mm。

在一些实施例中，套筒可以具有一定高度H4，如图12中所展示。在一些实施例中，高度H4大于锉刀高度与管状构件直径的组合。在一些实施例中，高度H4可为约6mm至约40mm。在一些实施例中，高度H4可为约6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38至约40mm。

在一些实施例中，提供了用于对骨进行去皮的装置300，如图14至15中所展示。所述装置类似于图1至8的装置20，并且包含除了至少一个导丝302之外的图1至8的所有特征。在一些实施例中，至少一个导丝被配置成经皮插入在可为患者脊柱的骨部位处。在一些实施例中，至少一个导丝可以包含1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个导丝。至少一个导丝在远端包含环304，以允许管状构件可滑动地接收在环中。因此，管状构件可与环同心，如图14和15中所展示。在一些实施例中，环可以邻近管状构件。在一些实施例中，锉刀可以在管状构件的至少一部分的外表面上，并且锉刀可以对骨进行去皮。

在一些实施例中，所述装置可以被制造成带有压力传感器(如图14中所展示)或者不带有压力传感器(如图15中所展示)。在使用时，扩张器可用于在手术部位上方经皮形成开口。然后将至少一个导丝插入并定位在骨部位处。然后将所述装置可滑动地接收在至少一个导丝的环中。然后通过振荡工具使所述装置振荡，以使锉刀对骨部位进行去皮。可以使用抽吸工具移除经去皮骨粒，并且然后可以将抽吸工具从装置的管状构件的通道中移除。然后将柱塞插入并在远侧方向上移动，如图15中的箭头HH所展示，以在骨部位处分配骨材料。在一些实施例中，可以将螺钉和/或棒插入骨部位中。在一些实施例中，可以将螺钉插入骨部位中，并且可以将切口部位重新用于放置一个或多个棒。在一些实施例中，由至少一个导丝在后外侧骨部位处引导所述装置。

在一些实施例中，提供了用于对骨部位进行去皮的装置400，如图16中所展示，所述装置类似于图1至8的装置20。在一些实施例中，可以经皮插入所述装置并且可以平行于脊柱S导航所述装置，如图16中所展示。所述装置包括细长管状构件428，所述管状构件类似于图1至8的管状构件28。在一些实施例中，管状构件是柔性的。在一些实施例中，管状构件可为弯曲的插管。

管状构件包括限定近侧开口432的近端430、限定远侧开口436的远端434、通道438和设置在其间的纵向轴线DD。如本文所描述，通道被配置成接收具有锉刀442的芯线构件440，所述锉刀被配置成用于对骨部位进行去皮的运动。近侧开口被配置成与手柄444接合，所述手柄具有居中定位以与芯线构件接合的开口446。

近侧开口具有直径D5，并且远侧开口具有直径D6。在一些实施例中，直径D5和D6可为相同大小、D5可以大于D6或者D6可以大于D5。在一些实施例中，D5和D6可为约4mm至约30mm、约4mm至约20mm、约4mm至约10mm、约10mm至约30mm、约10mm至约20mm、约10至约15mm、约15mm至约30mm、约15至约25mm、约15mm至约20mm、约20mm至约30mm或约20mm至约25mm。在一些实施例中，直径D5和D6可为约4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29至约30mm。

在一些实施例中，管状构件可具有长度L6。长度L6可为约1英寸至约20英寸、约1至约15英寸、约1至约10英寸、约1至约5英寸、约5至约20英寸、约5至约15英寸、约5至约10英寸、约10至约20英寸、约10至约15英寸，或约15至约20英寸。在一些实施例中，长度L6可为约1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19至约20英寸。

在一些实施例中，管状构件可以成角度并且具有约10至约60度的角度α2。在一些实施例中，α1可为约10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、36、38、40、42、44、46、48、50、52、54、56、58至约60度。

芯线构件包含近端448和远端450。远端包含锉刀。在一些实施例中，在长度上，芯线构件可以等于、大于或小于管状构件。在一些实施例中，芯线构件可为将信号发送到处理器的电线，如本文所描述。

锉刀被配置成用于对骨部位进行去皮的运动。锉刀类似于图1至8的锉刀40。在一些实施例中，锉刀可具有长度L7。在一些实施例中，长度L7可为约2mm至约20mm。在一些实施例中，长度L7可为约2、4、6、8、10、12、14、16、18至约20mm。

在一些实施例中，锉刀可以具有一定高度H5。在一些实施例中，高度H5可为约1mm至约8mm、约1mm至约6mm或约1mm至约4mm。在一些实施例中，高度H5可为约1、2、3、4、5、6、7至约8mm。

在一些实施例中，锉刀具有各种表面配置和材料，并且可以包含以上关于图1至8的锉刀40所公开的表面配置和材料。

在一些实施例中，锉刀可以与芯线构件的远端是整体。例如，锉刀可以由芯线构件形成并且可以由相同的材料制成。在一些实施例中，锉刀和芯线构件可以经由包覆成型技术或3D印刷制成，使得锉刀和芯线构件由相同或不同的材料形成。在一些实施例中，所述装置包括锁定机构，以将芯线构件和锉刀锁定在管状构件内或外部的特定位置处。

锉刀包括压力传感器452，所述压力传感器包含发射器454。压力传感器被配置成当在骨部位处测量到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自芯线构件的运动的压力。压力传感器和发射器与以上关于图1至8所描述的压力传感器42和发射器48相同。在一些实施例中，压力传感器被配置成将电子信号传输到计算机的处理器，如以上关于图1至8所描述。

在一些实施例中，锉刀和/或装置可以包含1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个传感器。在一些实施例中，锉刀和/或装置可以包含额外传感器，例如图像传感器、运动传感器、温度传感器和/或湿度传感器。在一些实施例中，压力传感器耦合至振荡工具44，如本文所描述。

在一些实施例中，装置包含狭槽轨道456，所述狭槽轨道被配置成自主引导芯线构件和锉刀。在一些实施例中，狭槽轨道使得芯线构件能够行进穿过管状构件的通道，而无摇动、弯曲或其它妨碍芯线构件运动的因素存在。

在一些实施例中，上文描述的管状构件可为折叠插管。折叠插管可由记忆形状聚合物和/或合金制成，以允许折叠插管从展开配置移动到折叠配置，而无需锁定机构。记忆形状聚合物包含但不限于聚醚、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚硅氧烷、聚氨基甲酸酯、聚醚酰胺、聚氨基甲酸酯/脲、聚醚酯、聚降冰片烯、交联聚合物(例如交联聚乙烯和交联聚(环辛烯))、无机-有机杂化聚合物以及共聚物，例如氨基甲酸酯/丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物。记忆形状合金包含但不限于TiNi、CuZnAl和FeNiAl合金。在一些实施例中，折叠插管可以通过塑料材料(包括刚性的、手术级塑料)和/或金属材料的注射模制来制造。

在一些实施例中，装置的组件可由材料制成，所述材料例如为聚氨基甲酸酯、聚脲、聚醚(酰胺)、PEBA、热塑性弹性烯烃、共聚酯和苯乙烯类热塑性弹性体、钢、铝、不锈钢、钛、镍钛诺、非铁金属含量高且铁相对比例低的金属合金、碳纤维、玻璃纤维、塑料、陶瓷或其组合。折叠插管、漏斗部分、柱塞或管状构件可以任选地包含一个或多个锥形区域。在各种实施例中，这些组件可以是钝的、斜面的、菱形顶点、球形的尖端、套管针的尖端等。根据手术部位的不同，这些组件还可以具有对于精确治疗患者至关重要的尖端样式。尖端样式的实例包含例如Trephine、Cournand、Veress、Huber、Seldinger、Chiba、Francine、Bias、Crawford、偏斜尖端(deflected tips)、Hustead、Lancet或Tuohey。在一些实施例中，骨材料分配装置和托盘可以由允许骨材料分配装置可重复使用的材料制成，或者可替代地由允许单次使用的材料制成。

在一些实施例中，可以针对特定应用选择折叠套管的形状。此类形状和配置可以包含例如折叠插管(例如，管状插管)的基本形状。

套件

在各种实施例中，可以提供含有预先填充有骨材料的装置的套件，或者套件可以含有所述装置。在一些实施例中，套件可以包含额外部件以及装置，例如骨材料(例如，骨移植物)和扩张器(例如，拭纸、针等)。套件可包含第一隔室中的所述装置。第二隔室可包含密封在容器中的骨材料，以及含有稀释剂的小瓶和局部递送所需的任何其它递送器械。第三隔室可以包含手套、盖布、伤口敷料和用于保持植入过程的无菌性的其它手术供应品，以及说明书小册子，其可以包含显示如何植入骨材料的图表。第四隔室可以包含额外的针、紧固件和/或缝合线。每个工具可分别包装在经辐射灭菌的塑料小袋中。第五隔室可以包含用于放射线照相成像的试剂。套件的盖可以包含植入程序的说明，透明塑料盖可以被放置于隔室上放以保持无菌。

方法

提供了一种对骨部位进行去皮的方法。所述方法可以用于各种递送器械并用于手术治疗中，其中患者呈俯卧位或仰卧位，和/或对脊柱以及在其它身体区域中采用各种手术途径，包含前部、后部、后部中线、正侧面和/或前侧途径。所述方法还可与用于治疗脊柱的腰部、颈部、胸部、骶骨和骨盆区域的手术一起使用。所述方法还可用于动物、骨模型和其它无生命基物上，例如用于培训、测试和演示中。

所述方法包括在骨部位处插入用于在所述骨部位处对骨进行去皮的装置，所述装置包括细长管状构件，所述管状构件包括锉刀，所述锉刀被配置成用于所述锉刀的振荡运动以对所述骨部位进行去皮，并且所述锉刀包括压力传感器，所述压力传感器被配置成当在所述骨部位处测量到预定压力或预定压力变化时，至少测量来自所述锉刀的所述振荡运动的压力。

在一些实施例中，所述方法进一步包括振荡管状构件以对骨部位进行去皮。在一些实施例中，所述方法进一步包括对管状构件施加抽吸以移除经去皮骨粒。在一些实施例中，所述方法进一步包括缩回部分地围封锉刀的套筒以露出所述锉刀以对骨进行去皮。在一些实施例中，所述方法进一步包括使柔性柱塞延伸穿过管状构件的通道，以将骨材料分配到骨部位。

在一些实施例中，如图17的框图中所展示，提供了对骨部位进行去皮的方法500。在骨部位处插入至少一个导丝502。然后，在至少一个导丝附近插入细长管状构件504。接下来，用细长管状构件的锉刀对骨部位进行去皮，其中可以经由振动或超声波使锉刀振荡506。然后在骨部位处从细长管状构件分配骨材料508。在一些实施例中，可以经由柔性柱塞来分配骨材料。在骨部位处插入一个或多个螺钉和/或插入一个或多个棒510。然后从骨部位移除至少一个导丝以及移除细长管状构件512。

在一些实施例中，如图18的框图中所展示，提供了对骨部位进行去皮的方法600。将用于对骨进行去皮的装置插入骨部位处602。缩回装置的套筒，所述套筒部分地围封所述装置的管状构件的锉刀，以露出用于对骨进行去皮的锉刀604。使装置振荡，使得锉刀对骨部位进行去皮606。然后经由设置在管状构件的通道内的抽吸工具来施加抽吸以移除经去皮骨粒608。然后柔性柱塞延伸穿过管状构件，以将骨材料分配出管状构件并进入骨部位中610。然后从骨部位移除装置612。

骨材料可以经由通过小切口放置、经由通过扩张器递送或其它方式而用于微创手术中。尺寸和形状可以设计为对递送条件有限制。例如，骨材料可经皮递送到手术部位，并且在一些情况下，手术部位为后脊柱。

在一些实施例中，骨材料可用于愈合椎骨压缩性骨折、椎间体融合、微创手术、后外侧融合、成人或小儿脊柱侧凸矫正、治疗长骨缺损、骨软骨缺损、嵴增高术(牙齿/颅颌面，例如缺齿患者)、创伤板下方、胫骨坪缺损、填充骨囊肿、伤口愈合、创伤周围、整形(美容/塑形/重建手术)等。

通常，可以将骨材料应用于预先存在的缺损、形成的通道或经修饰缺损。因此，例如，可以在骨中形成通道，或者可以切割预先存在的缺损以形成通道，从而接受骨材料。骨材料可以被配置成匹配通道或缺损。在一些实施例中，可选择骨材料的构造以匹配通道。在其它实施例中，可以创建通道或者扩展或改变缺损以反映骨材料的构造。骨材料可放置于缺损或通道中，并且任选地使用附接机构而耦合。

可以将骨材料与液体材料以及任选的治疗剂混合，直到获得期望的骨材料稠度(例如，油灰、糊状物等)为止。可以将骨材料与合适的稀释剂混合，并且然后进行装载。折叠插管可以具有足够的空间以允许将骨材料和一定体积的稀释剂混合。在一些实施例中，稀释剂包含右旋糖、包含但不限于蔗糖、果糖、葡萄糖、乳酸林格氏液的其它糖、包含但不限于甘露醇、木糖醇、山梨醇、麦芽糖醇、乳糖醇的多元醇、包含但不限于天然或预胶化淀粉、麦芽糊精、环糊精的多糖、包含但不限于二水或无水磷酸二钙或磷酸三钙的无机化合物、包含但不限于微晶纤维素的纤维素衍生物、乳糖一水合物或无水乳糖，以及其混合物，例如磷酸二钙二水合物、甘露醇、预胶化玉米淀粉、微晶纤维素和其混合物、水和/或NaCl(盐水)。在一些实施例中，盐水是0.90％盐水或0.45％盐水。在一些实施例中，可以使用其它递送媒剂，例如D5W(5％右旋糖水溶液)、D5NS(5％右旋糖水溶液和生理盐水)和D5W/1/2NS(D5Wand1/2生理盐水)、血液、间质干细胞等。

在各种实施例中，在最终包装中在最终灭菌步骤中通过辐射对装置的一个或多个组件进行灭菌。产品的最终灭菌比例如无菌工艺之类的工艺提供了更高的无菌保证，其要求对个别产品组分分别灭菌并且在无菌环境中组装最终包装。

在各种实施例中，在最终灭菌步骤中使用γ辐射，其涉及利用来自γ射线的电离能量，所述γ射线深入地渗透到骨材料分配装置中。γ射线高效地杀灭微生物，无残留，而且不会有足够能量使设备具有放射性。当装置处于包装中时，可以采用γ射线，并且γ灭菌不需要高压或真空条件，因此包装密封件和其它组件不会经受应力。另外，γ辐射消除了对渗透性包装材料的需求。

在各种实施例中，可以使用电子束(e束)辐射对骨材料分配装置的一个或多个组件灭菌。E束辐射包括以低渗透和高剂量率表征的电离能的形式。E束照射与γ处理类似，因为它改变了接触时各种化学和分子键，包含微生物的生殖细胞。所产生的用于e束灭菌的射束是由电加速和转换所产生的集中的、大量带电的电子流。

其它方法也可以用于对装置进行灭菌，包含但不限于例如用环氧乙烷或蒸汽灭菌进行的气体灭菌。

装置可用于治疗多种病状，包含骨质疏松、骨折修复或愈合、在颌中增加骨形成具有临床益处的牙科手术、修复由创伤或先天性缺损诱发的颅面骨缺损(例如腭裂/唇裂)以及天然骨生长不足的许多其它肌肉骨骼病症，这对所属领域一般技术人员来说将是显而易见的。可给予骨材料以治疗开放性骨折和有不愈合的高风险的骨折，并给予到患有脊椎病症的个体，包含需要脊椎融合(例如前腰椎椎间体融合、后腰椎脊椎融合和颈椎融合)的个体或患有退行性椎间盘疾病或影响腰椎和颈椎的关节炎的个体中。

骨材料

在一些实施例中，骨材料可以是脱矿质骨材料。在一些实施例中，脱矿质骨材料可以包括脱矿质骨、粉末、碎片、微粒、碎屑、纤维或具有不规则或随机几何形状的其它形状。这些可以包含例如基本上脱矿质、部分脱矿质或完全脱矿质的皮质和松质骨。这些还包含表面脱矿质，其中骨构筑体的表面基本上脱矿质、部分脱矿质或完全脱矿质，而骨构筑体的主体是完全矿化的。骨材料的配置可以通过铣削、剃刮、切割或加工整个骨来获得，如美国专利第5,899,939号中所述。整个公开内容通过引用并入本公开中。

在一些实施例中，骨材料可以包括细长的脱矿质骨纤维，所述细长的脱矿质骨纤维具有约50:1到约1000:1的平均长度与平均厚度比率或纵横比。在总体外观上，细长的脱矿质骨纤维可以是圆形、球形、微粒状、细长、粉末、碎片、纤维、圆柱体、线、窄条带、薄片或其组合。在一些实施例中，骨材料包括细长的脱矿质骨纤维和碎片。在一些实施例中，骨材料包括完全脱矿质的纤维和表面脱矿质的碎片。在一些实施例中，纤维与碎片或粉末的比率是约5、10、15、20、25、30、35、40或45纤维与约30、35、40、45、50、55、60、65或70碎片。

在一些实施例中，骨材料包含比率为30:60的脱矿质的骨基质纤维和脱矿质的骨基质碎片。在一些实施例中，骨材料包括脱矿质的骨基质纤维和脱矿质的骨基质碎片，其中纤维与碎片的比率为25:75到约75:25。

在一些实施例中，骨材料可以是无机材料，例如无机陶瓷和/或骨替代材料。示例性无机材料或骨替代材料包含但不限于文石、长石、方解石、透钙磷石、无定形碳酸钙、球霰石、楔石、轮藻石、鸟粪石、尿酸盐、水铁矿、方石英、单水铝石、磁铁矿、针铁矿、牙本质、碳酸钙、硫酸钙、磷硅酸钙、磷酸钠、铝酸钙、磷酸钙、羟基磷灰石、α-磷酸三钙、磷酸二钙、β-磷酸三钙、磷酸四钙、无定形磷酸钙、磷酸八钙、BIOGLASS

在一些实施例中，骨材料可包括矿物颗粒，其以约80:20至约90:10的比率包括磷酸三钙和羟基磷灰石。在一些实施例中，矿物颗粒可以以约70:30到约95:5的比率包括磷酸三钙和羟基磷灰石。在一些实施例中，矿物颗粒可以以约85:15的比率包括磷酸三钙和羟基磷灰石。

在一些实施例中，在将骨材料混合时，可以将其与收获的骨细胞和/或骨组织(例如皮质骨、自体骨、同种异体骨和/或异种骨)一起接种。

在一些实施例中，骨材料可以与一种或多种治疗剂(例如，抗炎剂、止痛剂、骨诱导生长因子、抗微生物剂或其组合)混合。骨诱导剂包含骨形态发生蛋白(“BMP”)家族的一个或多个成员。BMP是一类被认为在内源性骨组织上具有骨诱导或生长促进活性的蛋白质，或作为前胶原前体起作用。BMP家族的已知成员包含但不限于BMP-1、BMP-2、BMP-3、BMP-4、BMP-5、BMP-6、BMP-7、BMP-8、BMP-9、BMP-10、BMP-11、BMP-12、BMP-13、BMP-14(GDF-5)、BMP-15、BMP-16、BMP-17、BMP-18以及其多核苷酸或多肽，以及编码它们的成熟多肽或多核苷酸。

用作骨诱导剂的BMP包含以下的一种或多种：BMP-1；BMP-2；BMP-3；BMP-4；BMP-5；BMP-6；BMP-7；BMP-8；BMP-9；BMP-10；BMP-11；BMP-12；BMP-13；BMP-15；BMP-16；BMP-17；或BMP-18；以及这些BMP中的一种或多种的任何组合，包含全长BMP或其片段，或其组合，或者作为编码所有所述BMP的多肽片段的多肽或多核苷酸。分离的BMP骨诱导剂可以作为多核苷酸、多肽、全长蛋白质或其组合施用。

实际上，骨诱导因子是重组人骨形态发生蛋白(rhBMP)，因为它们可以无限供应并且不传播传染病。在一些实施例中，骨形态发生蛋白是rhBMP-2、rhBMP-4、rhBMP-7或其异二聚体。重组BMP-2可以以约0.4mg/mL到约10.0mg/mL，优选地约1.5mg/mL的浓度使用。

骨材料可以包含来自TGF-β超家族的一种或多种成员或与其混合。例如，基质可以包含AMH、ARTN、GDF1、GDF10、GDF11、GDF15、GDF2、GDF3、GDF3A、GDF5、GDF6、GDF7、GDF8、GDF9、GDNF、INHA、INHBA、INHBB、INHBC、INHBE、LEFTY1、LEFTY2、MSTN、NODAL、NRTN、PSPN、TGFB1、TGFB2、TGFB3、FGF、碱性FGF、VEGF、胰岛素样生长因子、EGF、PDGF、神经生长因子或其组合。

骨材料可以包含治疗剂或与所述治疗剂混合，所述治疗剂包括但不限于IL-1抑制剂，如

骨材料可以包含治疗剂或与所述治疗剂混合，所述治疗剂包含但不限于止痛剂。止痛剂的实例包含但不限于对乙酰氨基酚、曲马多、利多卡因、丁哌卡因、罗哌卡因、麻醉性镇痛剂如丁丙诺啡、布托啡诺、右旋吗拉迈得、地佐辛、右丙氧芬、二乙酰吗啡、芬太尼、阿芬太尼、舒芬太尼、氢可酮、氢吗啡酮、凯托米酮、左旋美沙酮、杜冷丁、美沙酮、吗啡、纳布啡、鸦片、氧可酮、阿片全碱、戊唑辛、哌替啶、苯哌利定、哌腈米特、右旋丙氧芬、瑞芬太尼、舒芬太尼、替利定、曲马朵、可待因、二氢可待因、美普他酚、地佐辛、依他佐辛、氟吡汀或其组合。

骨材料可以包含治疗剂或与所述治疗剂混合，所述治疗剂包含但不限于抗炎剂。抗炎剂的实例包含但不限于氯压定、苏灵大、柳氮磺吡啶、纳洛酮(naroxyn)、双氯芬酸、吲哚美辛、布洛芬、氟比洛芬、酮洛芬、阿氯芬酸(aclofenac)、阿洛普令、阿普罗生(aproxen)、阿司匹林、二氟尼沙尔、非诺洛芬、甲灭酸、萘普生、苯丁氮酮、吡罗昔康、美洛昔康、水杨酰胺、水杨酸、去氧舒丁酸、替诺昔康、酮咯酸(ketoralac)、氯压定、氟芬沙尔、水杨酰水杨酸、三乙醇胺水杨酸酯、氨基比林、安替比林、氧苯丁氮酮、阿帕宗、辛喷他宗、氟芬那酸、氯尼舍林、氯尼辛、甲氯芬那酸、氟尼辛、秋水仙碱、秋水仙胺、别嘌呤醇、羟嘌呤醇、盐酸苄达、二甲法登、双甲氧苯吲哚、吲四唑、盐酸甲基育亨烷、盐酸对苯二酚、四氢甲吲胺、盐酸苯并吲哚嘌呤、氟洛芬、异丁芬酸、萘普索、芬布芬、辛可芬、二氟米酮钠、非那莫、氟替阿嗪、美他扎咪、盐酸乙胺恶嗪酮、盐酸奈西利定、奥他酰胺、咪康唑(molinazole)、新辛可芬、nimazole、柠檬酸普罗沙唑、替昔康、替西米特(tesimide)、托美汀、三氟氨酯、灭酸酯类(甲灭酸、甲氯芬那酸)、萘丁美酮、塞来昔布、依托度酸、尼美舒利、阿扎丙宗、金、替泊沙林；二硫代氨基甲酸酯或其组合。

抗炎剂还包含类固醇如21-乙酰氧基孕烯醇酮、阿氯米松、双羟孕酮、安西奈德、倍氯米松、倍他米、布地奈德、氯泼尼松、氯倍他索、氯倍他松、氯可托龙、氯泼尼醇、皮质脂酮、可的松、可的伐唑、地夫可特、羟泼尼缩松、去羟米松、地塞米松、地塞米松21-乙酸盐、地塞米松21-二Na盐、双氟拉松、二氟可龙、二氟泼尼酯、甘草次酸、氟扎可特、氟二氯松、氟甲松、氟尼缩松、肤轻松醋酸酯、氟轻松醋酸酯、氟考丁酯、氟可龙、氟米龙、醋酸甲氟龙、醋酸氟泼尼定、氟泼尼龙、氟氢缩松、氟替卡松丙酸酯、福莫可他、哈西奈德、卤倍他索丙酸酯、卤米松、醋酸溴氟龙、氢可他酯、氢化可的松、氯替泼诺、马泼尼酮、甲羟松、甲泼尼松、甲基强的松龙、糠酸莫美他松、帕拉米松、泼尼卡酯、泼尼松龙、泼尼松龙25-二乙氨基乙酸盐、氢化泼尼松磷酸钠、强的松、泼尼松龙戊酸酯、泼尼立定、双甲丙酰龙、替可的松、曲安西龙、曲安奈德、苯曲安奈德、己曲安奈德或其组合。

骨材料可以包含治疗剂或与所述治疗剂混合，所述治疗剂包含但不限于他汀。有用的他汀的实例包含但不限于阿托伐他汀、辛伐他汀、普伐他汀、西立伐他汀、美伐他汀(参见美国专利第3,883,140号，整个公开内容通过引用并入本文中)、维洛他汀(也称为synvinolin；参见美国专利第4,448,784号和第4,450,171号，这些全部公开内容通过引用并入本文中)、氟伐他汀、洛伐他汀、瑞舒伐他汀和氟林他汀(Sandoz XU-62-320)、达伐司汀(EP申请公开第738510A2号，整个公开内容通过引用并入本文中)、抑素他汀(eptastatin)、匹伐他汀或其药学上可接受的盐或其组合。在各种实施例中，他汀可以包括他汀的(+)R和(-)-S对映异构体的混合物。在各种实施例中，他汀可以包括他汀的1:1外消旋混合物。

在一些实施例中，骨材料可以包含抗微生物剂。在一些实施例中，抗菌剂可以包含以下中的一个或多个：三氯生，也称为2,4,4'-三氯-2'-羟基二苯醚；氯己定和其盐类，包含醋酸氯己定、葡萄糖酸氯己定、盐酸氯己定和硫酸氯己定；银和其盐类，包含乙酸银、苯甲酸银、碳酸银、柠檬酸银、碘酸银、碘化银、乳酸银、月桂酸银、硝酸银、氧化银、棕榈酸银、蛋白银和磺胺嘧啶银；多粘菌素；四环素；氨基糖苷类，例如妥布霉素和庆大霉素；利福平；杆菌肽；新霉素；氯霉素；咪康唑；喹诺酮类，例如恶喹酸、诺氟沙星、萘啶酸、培氟沙星、依诺沙星和环丙沙星；青霉素类，例如苯唑西林和哌拉西林；壬苯醇醚9；夫西地酸；头孢菌素；或其组合。

抗菌剂的实例以说明方式包含并且不限于：醋氨苯砜；磺胺苯砜钠；阿来霉素；双胍啶；美西林；美西林酯；阿米环素；氨氟沙星；甲磺酸氨氟沙星；阿米卡星；硫酸阿米卡星；氨基水杨酸；氨基水杨酸钠；阿莫西林；安福霉素；氨苄西林；氨苄西林钠；阿帕西林钠；安普霉素；门冬托星；硫酸阿司米星；卑霉素；阿伏霉素；阿奇霉素；阿洛西林；阿洛西林钠；盐酸巴氨西林；杆菌肽；水杨酸杆菌肽；杆菌肽锌；班贝霉素；苯沙酸钙；红霉素B；硫酸倍他霉素；比阿培南；比尼霉素；盐酸苯柳胺酯；双吡啶硫酮镁；布替卡星；硫酸丁胺菌素；硫酸卷曲霉素；卡巴多司；羧苄青霉素钠；羧苄西林茚满钠；羧苄苯青霉素钠；羧苄青霉素钾；卡芦莫南钠；氯氨苄青霉素；头孢羟氨苄；头孢羟唑；头孢孟多钠；头孢孟多酯钠；头孢克洛；头孢羟氨苄；头孢孟多；头孢孟多酯钠；头孢孟多钠；头孢帕罗；头孢曲秦；头孢氟唑钠；头孢唑啉；头孢唑啉钠；头孢拉宗；头孢地尼；头孢吡肟；盐酸头孢吡肟；头孢克肟；盐酸头孢甲肟；头孢美唑；头孢美唑钠；头孢尼西一钠；头孢尼西钠；头孢哌酮钠；头孢雷特；头孢噻肟钠；头孢替坦；头孢替坦钠；盐酸头孢替安；头孢西丁；头孢西丁钠；头孢咪唑；头孢咪唑钠；头孢匹胺；头孢匹胺钠；硫酸头孢匹罗；头孢泊肟酯；头孢罗齐；头孢沙定；头孢磺啶钠；头孢他啶；头孢布烯；头孢唑肟钠；头孢曲松钠；头孢呋辛；头孢呋辛酯；头孢呋辛匹伏替；头孢呋辛钠；氰甲基头孢菌素钠；头孢氨苄；盐酸头孢氨苄；头孢来星；头孢利定；头孢菌素钠；头孢匹林钠；头孢拉啶；盐酸西托环素；乙酰氯霉素；氯霉素；氯霉素棕榈酸酯；氯霉素泛酸酯；琥珀酸钠氯霉素；洗必泰磷脂酸盐；氯二甲苯酚；金霉素硫酸氢盐；盐酸金霉素；西诺沙星；环丙沙星；盐酸环丙沙星；西罗霉素；克拉霉素；盐酸克林沙星；克林霉素；盐酸克林霉素；盐酸克林霉素棕榈酸酯；磷酸克林霉素；氯法齐明；苄星邻氯青霉素；邻氯青霉素钠；洗必泰氯羟喹啉；多粘菌素E甲磺酸钠；硫酸抗敌素；库马霉素；库马霉素钠；环青霉素；环丝氨酸；达福普丁；氨苯砜；达托霉素；地美环素；盐酸去甲金霉素；去甲环素；地奴真菌素；二氨藜芦啶；双氯西林；双氯西林钠；硫酸双氢链霉素；双硫氧吡啶；地红霉素；多西环素；多西环素钙；多西环素磷酸复合物；盐酸多西环素；氧呋喹酸钠；依诺沙星；依匹西林；盐酸差向四环素；红霉素；醋硬脂红霉素；依托红霉素；琥乙红霉素；葡庚糖酸红霉素；乳糖酸红霉素；红霉素丙酸酯；硬脂酸红霉素；盐酸乙胺丁醇；乙硫异烟胺；氟罗沙星；氟氯青霉素；氟氘丙氨酸；氟甲喹；磷霉素；磷霉素氨丁三醇；呋莫西林；呋唑氯铵；呋唑氯铵酒石酸酯；夫西地酸钠；夫西地酸；更昔洛韦和更昔洛韦钠；硫酸庆大霉素；格洛莫南；短杆菌肽；卤普罗近；海他西林；缩酮氨苄青霉素钾；海克西定；依巴沙星；亚胺培南；异康唑；异帕米星；异烟肼；交沙霉素；硫酸卡那霉素；北里霉素；左呋喃他酮；左旋苯氧丙基青霉素钾；来红霉素；林可霉素；盐酸林可霉素；洛美沙星；盐酸洛美沙星；甲磺酸洛美沙星；氯碳头孢；磺胺米隆；甲氯环素；磺基水杨酸甲氯环素；巨霉素磷酸二氢钾；美喹多司；美罗培南；甲烯土霉素；盐酸甲烯土霉素；乌洛托品；马尿酸乌洛托品；扁桃酸乌洛托品；甲氧西林钠；美替普林；盐酸甲硝唑；甲硝唑磷酸酯；美洛西林；美洛西林钠；二甲胺四环素；盐酸二甲胺四环素；盐酸米林可霉素；莫能菌素；莫能菌素钠；萘夫西林钠；萘啶酸钠；萘啶酸；游霉素；暗霉素；棕榈酸新霉素；硫酸新霉素；十一烯酸新霉素；硫酸奈替米星；中性霉素；硝呋拉定；硝呋地腙；硝呋太尔；硝呋隆；硝呋达齐；硝呋米特；硝呋吡醇；硝呋奎唑；硝呋噻唑；硝环素；呋喃咀啶；硝米特；诺氟沙星；新生霉素钠；氧氟沙星；奥美普林；苯甲异噁唑青霉素和苯甲异噁唑青霉素钠；肟莫南；肟莫南钠；恶喹酸；氧四环素；氧四环素钙；盐酸土霉素；帕地霉素；对氯苯酚；保洛霉素；培氟沙星；甲磺酸培氟沙星；培那西林；青霉素，例如苄星青霉素G、青霉素G钾、普鲁卡因青霉素G、青霉素G钠、青霉素V、苄星青霉素V、海巴明青霉素V和青霉素V钾；戊胺唑酮钠；对氨基水杨酸苯酯；哌拉西林钠；吡啶氨苄青霉素钠；吡地西林钠；盐酸吡利霉素；盐酸匹氨青霉素；双羟萘酸匹氨青霉素；丙苯酸匹氨青霉素；硫酸多粘菌素b；甲基丝裂霉素；普匹卡星；吡嗪酰胺；吡硫翁锌；乙酸喹地卡明；奎奴普丁；消旋甲砜霉素；雷莫拉宁；雷尼霉素；瑞洛霉素；瑞普米星；利福布汀；利福美坦；利福克昔；利福酰胺；利福平；利福喷汀；利福昔明；氢吡四环素；硝酸罗列环素；蔷薇霉素；丁酸蔷薇霉素；丙酸蔷薇霉素；磷酸蔷薇霉素钠；硬脂酸蔷薇霉素；罗索沙星；硝羟苯胂酸；罗红霉素；山环素；山费培南钠；沙莫西林；沙匹西林；吸水真菌素；西索米星；西索米星钠；司帕沙星；盐酸大观霉素；螺旋霉素；盐酸偏端菌素；司替霉素；硫酸链霉素；链霉素异烟肼；磺胺苯；磺胺苯甲酰；磺胺醋酰；磺胺醋酰钠；磺胺西汀；磺胺嘧啶；磺胺嘧啶钠；磺胺多辛；磺胺林；磺胺甲基嘧啶；磺胺嘧特；磺胺甲嘧啶；磺胺二甲嘧啶；磺胺甲二唑；磺胺甲恶唑；磺胺间甲氧嘧啶；磺胺恶唑；氨苯磺酸锌；磺胺硝苯；柳氮磺胺吡啶；磺胺异噻唑；磺胺塞唑；磺胺吡唑；磺胺异恶唑；磺胺乙酰异恶唑；磺胺异恶唑二乙醇胺；磺粘菌素；硫培南；舒他西林；磺胺苄青霉素钠；盐酸酞氨西林；替考拉宁；盐酸替马沙星；替莫西林；四环素；盐酸四环素；四环素磷酸复盐；四氧普林；甲砜霉素；替芬西林钾；羧噻酚青霉素甲苯酯钠；替卡西林二钠；替卡西林一钠；替克拉酮；氯化乔多；妥布霉素；硫酸妥布霉素；妥舒沙星；甲氧苄氨嘧啶；硫酸甲氧苄氨嘧啶；三重磺胺嘧啶；醋竹桃霉素；丙大观霉素；短杆菌素；万古霉素；盐酸万古霉素；维及霉素；拉来霉素；或其组合。

骨材料中的抗菌剂可为可以与骨材料混合的抗病毒剂。抗病毒剂可以包含但不限于阿糖腺苷(vidarabine)、阿昔洛韦(acyclovir)、泛昔洛韦(famciclovir)、伐昔洛韦(valacyclovir)、更昔洛韦(gancyclovir)、缬更昔洛韦(valganciclovir)、核苷类似物逆转录酶抑制剂(例如AZT(齐多夫定(zidovudine))、ddI(去羟肌苷(didanosine))、ddC(扎西他滨(zalcitabine))、d4T(司他夫定(stavudine))和3TC(拉米夫定(lamivudine)))、奈韦拉平(nevirapine)、地拉韦啶(delavirdine)、蛋白酶抑制剂(例如沙奎那韦(saquinavir)、利托那韦(ritonavir)、茚地那韦(indinavir)和奈非那韦(nelfinavir))、利巴韦林(ribavirin)、金刚烷胺(amantadine)、金刚乙胺(rimantadine)、神经氨酸酶抑制剂(例如扎那米韦(zanamivir)和奥司他韦(oseltamivir))、普可那利(pleconaril)、西多福韦(cidofovir)、膦甲酸(foscarnet)和/或干扰素。

应理解，所属领域技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以组合两个或多个实施例。

尽管已经参考实施例描述了本发明，但是所属领域技术人员将认识到，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上作出改变。