一种光刻机的放晶圆装置

技术领域

本发明涉及到光刻机技术领域，尤其涉及到一种光刻机的放晶圆装置。

背景技术

光刻机，又称为掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

但是，现有的光刻机通常在每次检测前都需要打开柜门以放入晶圆，再关上柜门进行光刻操作，在光刻操作完成后需要重新打开柜门，取出已光刻好的晶圆硅片，再将待光刻的晶圆放入，并重复以上操作，操作麻烦，并且光刻机不能连续进行作业。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光刻机的放晶圆装置，用于解决上述技术问题。

本发明采用的技术方案如下：一种光刻机的放晶圆装置，包括箱体、第一输送机构、第二输送机构、光刻模块和硅片支撑机构，所述箱体的内部设有光刻室和输送室，所述第一输送机构设于所述光刻室内，且至少部分伸出所述箱体，所述第二输送机构设于所述输送室内，并一部分伸出所述箱体，所述光刻模块设于所述光刻室内并位于所述箱体的上侧内壁上，所述第一输送机构以及所述第二输送机构上分别可滑动地设有一所述硅片支撑机构，用于运载所述硅片。

作为优选，所述第一输送机构包括两个平行设置的第一滑轨以及设于每一所述第一滑轨上的第一滑块，两所述第一滑轨的一端伸出所述箱体。

作为进一步的优选，所述第二输送机构包括两个并排设置的第二滑轨以及设于每一所述第二滑轨上的第二滑块，其中，所述第一滑块以及所述第二滑块分别与一所述硅片支撑机构连接。

作为进一步的优选，还包括剔除机构，所述剔除机构设于所述光刻室内，所述剔除机构包括回收箱、第一电动伸缩杆、第三滑轨和第一吸盘，所述第三滑轨设于所述箱体的上侧内壁上，并位于所述光刻模块远离所述输送室的一侧，所述第三滑轨上设有所述第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的下端设有所述第一吸盘，所述箱体的一侧外壁上设有所述回收箱，所述箱体的一侧开设有回收口，所述回收箱与所述回收口连通。

作为进一步的优选，还包括导料板，所述光刻室内设有所述导料板，所述导料板的一侧与所述回收口的底壁一侧相抵，所述导料板的另一侧的高度高于所述导料板的一侧的高度。

作为进一步的优选，所述光刻室内设有硅片检测工位和硅片加工工位，所述剔除机构位于所述硅片检测工位，所述光刻模块位于所述硅片加工工位。

作为进一步的优选，还包括相机，所述硅片检测工位的底部以及顶部均设有所述相机，用于检测所述硅片的完整度。

作为进一步的优选，还包括第一传感器，所述光刻室内设有所述第一传感器，所述第一传感器位于所述光刻模块的正下方。

作为进一步的优选，还包括第三输送机构，所述第三输送机构包括第三导轨以及设于所述第三导轨上的第三滑块，所述第三导轨的一端位于所述输送室内，且所述第三导轨的一端设有直线电机，所述第三导轨的另一端延伸至所述硅片加工工位内，所述第三导轨上还设有一所述硅片支撑机构，且所述直线电机驱动所述硅片支撑机构。

作为优选，还包括搬运模块，所述搬运机构设于所述第二输送机构的上方，所述搬运模块包括设于所述输送室内的第四滑轨，所述第四滑轨上设有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的下端设有第二吸盘，所述第四滑轨的一侧设有用于驱动所述第二电动伸缩杆滑动的第一驱动电机。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：（1）本发明中，通过第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构的设置，可以在箱体的外部直接上料和卸料，无需打开箱体，能够实现光刻机的连续工作；（2）本发明中，能够实现硅片的完整度的检测，可以将表面磨损或不完整的硅片自动剔除，只保留完整无损的硅片进行光刻加工，能够保证加工的质量。

附图说明

图1是本发明中光刻机的放晶圆装置的第一视角结构示意图；

图2是本发明中光刻机的放晶圆装置的第二视角结构示意图；

图3是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图一；

图4是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图二；

图5是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图三；

图6是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图四；

图7是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图五；

图8是本发明中的硅片支撑机构的结构示意图。

图中：1、箱体；2、第一输送机构；201、第一滑轨；3、第二输送机构；301、第二滑轨；4、光刻模块；6、硅片支撑机构；601、外框架；602、垫片支撑模块；7、剔除机构；701、回收箱；702、第一电动伸缩杆；703、第三滑轨；704、第一吸盘；705、回收口；706、导料板；8、相机；9、第三输送机构；901、第三导轨；902、直线电机；10、搬运模块；101、第四滑轨；102、第二电动伸缩杆；103、第二吸盘；11、底板；12、控制器；121、显示器；122、指示灯；123、启动按钮；124、停止按钮。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图1是本发明中光刻机的放晶圆装置的第一视角结构示意图；图2是本发明中光刻机的放晶圆装置的第二视角结构示意图；图3是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图一；图4是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图二；图5是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图三；图6是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图四；图7是本发明中光刻机的放晶圆装置内部的结构示意图五；图8是本发明中的硅片支撑机构的结构示意图。参见图1-8所示，示出了一种较佳的实施例，示出的一种光刻机的放晶圆装置，包括箱体1、第一输送机构2、第二输送机构3、光刻模块4和硅片支撑机构6，箱体1的内部设有光刻室和输送室，第一输送机构2设于光刻室内，且至少部分伸出箱体1，第二输送机构3设于输送室内，并一部分伸出箱体1，光刻模块4设于光刻室内并位于箱体1的上侧内壁上，第一输送机构2以及第二输送机构3上分别可滑动地设有一硅片支撑机构6，用于运载硅片。本实施例中，如图1所示，在箱体1的底部设有底板11，用于支撑箱体1，其中，第一输送机构2以及第二输送机构3上均设有用于固定和运载硅片的硅片支撑机构6，第一输送机构2上的硅片支撑机构6用于将硅片运输至光刻室内进行硅片完整度的检测以及光刻处理，其中第二输送机构3用于将光刻完成的硅片输送出箱体1，工作人员在箱体1外部即可完成硅片的上料以及卸料，无需打开箱体1进行上料或卸料，能够实现连续工作。且光刻完成的硅片进入到输送室内。其中，硅片支撑机构6可以放置不同尺寸的硅片。本实施例中的光刻模块4为现有结构，此处便不再过多叙述。

进一步，作为一种较佳的实施方式，第一输送机构2包括两个平行设置的第一滑轨201以及设于每一第一滑轨201上的第一滑块，两第一滑轨201的一端伸出箱体1。

进一步，作为一种较佳的实施方式，第二输送机构3包括两个并排设置的第二滑轨301以及设于每一第二滑轨301上的第二滑块，其中，第一滑块以及第二滑块分别与一硅片支撑机构6连接。本实施例中，第二滑轨301的轴线与第一滑轨201的轴线重合，第一滑轨201与第二滑轨301之间设有第三输送机构9，其中，第一滑轨201以及第二滑轨301的侧边均设有第一电机，用于驱动第一滑轨201以及第二滑轨301上的硅片支撑机构6滑动。本实施例中的硅片支撑机构6通过第一滑块与第一滑轨201可滑动地连接，通过第二滑块与第二滑轨301可滑动地连接。

进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括剔除机构7，剔除机构7设于光刻室内，剔除机构7包括回收箱701、第一电动伸缩杆702、第三滑轨703和第一吸盘704，第三滑轨703设于箱体1的上侧内壁上，并位于光刻模块4远离输送室的一侧，第三滑轨703上设有第一电动伸缩杆702，第一电动伸缩杆702的下端设有第一吸盘704，箱体1的一侧外壁上设有回收箱701，箱体1的一侧开设有回收口705，回收箱701与回收口705连通。本实施例中，第三滑轨703的一侧设有第二电机，用于第一电动伸缩杆702沿第三滑轨703滑动。剔除机构7用于剔除不完整的或表面有损伤的硅片，当检测到硅片不完整或表面有损伤时，第一电动伸缩杆702驱动第一吸盘704向下移动，并吸附住硅片。然后第二电机驱动第一电动伸缩杆702带动有损伤的硅片移动至回收口705，然后第一吸盘704松开硅片，使得硅片进入到回收箱701内，而完整的硅片会在第一吸盘704的作用下进入到第三输送机构9上的硅片支撑机构6内。本实施例中的第三滑轨703沿箱体1的宽度方向设置。

进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括导料板706，光刻室内设有导料板706，导料板706的一侧与回收口705的底壁一侧相抵，导料板706的另一侧的高度高于导料板706的一侧的高度。本实施例中，设置的导料板706便于有损伤的硅片滑入到回收箱701内。其中，导料板706倾斜设置，便于硅片进入回收箱701。

进一步，作为一种较佳的实施方式，光刻室内设有硅片检测工位和硅片加工工位，剔除机构7位于硅片检测工位内，光刻模块4位于硅片加工工位内。

进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括相机8，硅片检测工位的底部以及顶部均设有相机8，用于检测硅片的完整度。本实施例中，如图5所示，当硅片进入到硅片检测工位时，相机8会自动拍照并上传识别硅片的完整度，若硅片完整，则第一吸盘704会将硅片移动至第三输送机构9上的硅片支撑机构6内，第三输送机构9将完整的硅片移动至硅片加工工位进行光刻处理。当硅片离开第一输送机构2上的硅片支撑机构6时，第一输送机构2会驱动其上的硅片支撑机构6离开箱体1，便于继续放置待加工的硅片。

进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括第一传感器，光刻室内设有第一传感器，第一传感器位于光刻模块4的正下方。本实施例中，第一传感器用于检测硅片的位置，当第三输送机构9将硅片移动至硅片加工工位内的指定位置时，第三输送机构9停止动作，光刻模块4开始对硅片进行光刻处理。光刻完成后，第三输送机构9将硅片移动至输送室内。

进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括第三输送机构9，第三输送机构9包括第三导轨901以及设于第三导轨901上的第三滑块，第三导轨901的一端位于输送室内，且第三导轨901的一端设有直线电机902，第三导轨901的另一端延伸至硅片加工工位内，第三导轨901上还设有一硅片支撑机构6，且直线电机902驱动硅片支撑机构6。本实施例中，如图3所示，第三输送机构9用于将完整的硅片输送至硅片加工工位，并将加工后的硅片输送至输送室，输送室内的硅片在搬运机构的作用下进入到第二输送机构3上的硅片支撑机构6内，并在第二输送机构3的作用下离开箱体1。直线电机902可驱动第三输送机构9上的硅片支撑机构6往复移动。

进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括搬运模块10，搬运机构设于第二输送机构3的上方，搬运模块10包括设于输送室内的第四滑轨101，第四滑轨101设于箱体1的上侧内壁上，第四滑轨101上设有第二电动伸缩杆102，第二电动伸缩杆102的下端设有第二吸盘103，第四滑轨101的一侧设有用于驱动第二电动伸缩杆102滑动的第一驱动电机。本实施例中，搬运机构用于将输送室内的硅片移动至第二输送机构3上的硅片支撑机构6内。第一驱动电机可驱动第二电动伸缩杆102沿第四滑轨101滑动，第四滑轨101沿光刻室至输送室的方向设置（箱体1的长度方向），第二电动伸缩杆102可驱动第二吸盘103上下移动，第二吸盘103用于吸附硅片。本实施例中的第一吸盘704以及第二吸盘103均为真空吸盘，在第一吸盘704以及第二吸盘103的上方均设有吸气管。本实施例中的第一电动伸缩杆702和第二电动伸缩杆102分别通过一个连接座与对应的滑轨连接。

本实施例中，还包括第二传感器和第三传感器，其中，在输送室内设有第二传感器和第三传感器，第二传感器以及第三传感器均设于输送室的底部，其中，第二传感器用于检测第二输送机构3上的硅片支撑机构6内的硅片，第二传感器检测到硅片时，第二输送机构3自动驱动硅片支撑机构6带动硅片离开箱体1，当硅片卸料完成后，第二输送机构3带动其上的硅片支撑机构6再次进入到输送室内。第三传感器用于检测第三输送机构9上的硅片支撑机构6内的硅片，当第三传感器检测到硅片时，第三输送机构9停止动作，搬运机构自动将硅片搬运至第二输送机构3。当搬运机构将硅片由第三输送机构9搬运至第二输送机构3时，第三输送机构9会自动驱动其上的硅片支撑机构6进入到硅片加工工位。

本实施例中，如图1所示，在箱体1的外侧壁上设有控制器12，控制器12包括显示器121，显示器121的下侧设有指示灯122，显示器121的两侧设有启动按钮123和停止按钮124。其中，第一电机、第二电机、第一电动伸缩杆702、第二电动伸缩杆102、相机8、第一传感器、光刻模块4、直线电机902、第一驱动电机、第二传感器、第三传感器等均与控制器12连接，通过控制器12控制设备的运行。指示灯122用于显示设备的工作状态，启动按钮123用于控制设备启动，停止按钮124用于控制设备停止工作。

本实施例中，每一硅片支撑机构6均包括外框架601，外框呈矩形状，且外框架601的内部的每一个夹角处各设有一个垫片支撑模块602，其中，每一垫片支撑模块602均呈阶梯状设置，具体的可参见图8所示。硅片支撑机构6呈阶梯状，具有若干个支撑面，可以适应不同尺寸的硅片。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。