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本发明属于PCB制造技术领域,具体是涉及一种双面阻焊自动曝光机。

背景技术

PCB线路制作完成后通常要印阻焊,阻止焊接时线路焊盘桥接短路,减少非焊接区域的焊锡损耗,并提供抗化学防护层,防止板面受潮和外来损伤,曝光是整个阻焊工艺过程的核心,阻焊曝光的原理主要是利用光的散射与阻焊膜中含有的感光性聚合物产生光学反应,曝光质量将直接影响PCB线路板的品质稳定性,曝光是通光线照射,引发有机高分子材料,分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,形成不易溶于稀碱液的大分子结构,一般在曝光机内双面进行。

现有的曝光机在进行阻焊曝光前需要将PCB基板与菲林片对位贴合后送入曝光室,现有设备大多是通过CCD相机检测PCB基板位置并通过多轴运动板夹持PCB基板位移和倾转,在定位夹持基板的过程中,由于基板的微量翘曲,很容易造成菲林片与基板之间产生间隙,导致曝光效果不理想,并且CCD相机测定基板的倾斜并进行校正对位的过程较为费时,降低了对位上料的速度。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明实施例的目的在于提供一种双面阻焊自动曝光机,以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种双面阻焊自动曝光机,包括机架构件,所述机架构件包括主机架和导向槽,所述主机架中包含两组导向槽且两组导向槽平行布设于主机架中,所述双面阻焊自动曝光机还包括:

检测相机组件,所述检测相机组件包括横向板架、第一驱动电机、纵向板架和第二驱动电机,所述横向板架横向装配于主机架上且朝向所述主机架中部一侧设置,所述第一驱动电机装配于横向板架上且其上竖直装配有纵向板架,所述第二驱动电机固定装配于纵向板架一侧;

载具机构,所述载具机构包括载体基板、中空槽、下基座和下菲林片,所述载体基板中部开设有中空槽,且所述载体基板两端限位滑动装配于导向槽中,所述下基座定位滑动装配于载体基板一侧,且所述下基座中部装配有下菲林片;

盖板组件,所述盖板组件包括盖板件、透光槽和上菲林片,所述盖板件转动装配于载体基板一端,且所述盖板件中部开设有透光槽,所述透光槽内装配有上菲林片,所述上菲林片朝向下基座一侧设置且与所述下菲林片匹配设置;

调位机架,所述调位机架包括固定框板、第一滑框、第二滑框、第一承托板和滚珠,所述固定框板弹性滑动装配于载体基板和下基座之间,且滑动方向与所述下基座匹配设置,所述第一滑框滑动布设于固定框板中,所述第二滑框滑动布设于第一滑框中,且所述第二滑框的运动方向与所述第一滑框的运动方向相互垂直,所述第二滑框的内壁两端布设有第一承托板,所述第一承托板上活动装配有滚珠;以及

吸料组件,所述吸料组件包括真空阀头和阀嘴,所述真空阀头阵列布设于第一承托板一侧,且所述真空阀头末端连通有阀嘴,所述阀嘴阵列布设于第一承托板一侧且朝向所述第二滑框中部一侧设置。

作为本发明进一步的方案,所述机架构件还包括驱动链组,所述驱动链组装配于导向槽一侧且与所述载具机构联动设置,用于驱动所述载体基板的定向滑动。

作为本发明进一步的方案,所述第二驱动电机的布设数量为八个,且所述第二驱动电机的布设位置与所述下菲林片和上菲林片的对位孔匹配设置。

作为本发明进一步的方案,所述载具机构还包括驱动器,所述驱动器布设于载体基板和下基座之间且与载体基板和驱动器装配相接,用于驱动所述下基座朝向载体基板一侧运动。

作为本发明进一步的方案,所述盖板组件还包括锁止槽,所述锁止槽固定布设于载体基板一端,用于扣合锁紧所述盖板件。

作为本发明进一步的方案,所述调位机架还包括:

第一调位电机,所述第一调位电机固定装配于固定框板一侧,用于活动连接所述固定框板和第一滑框;

第二调位电机,所述第二调位电机固定装配于第一滑框一侧,用于活动连接所述第一滑框和第二滑框;

限位套,所述限位套固定布设于第二滑框一侧,用于限定所述第二滑框的滑动轨迹;以及

第二承托板,固定布设于所述第二滑框内壁的两端且与第一承托板相邻设置。

作为本发明进一步的方案,所述第二承托板一侧还装配有压料板,所述压料板活动插装于第二承托板一侧且朝向第二滑框的中部一侧设置,用于扣合锁紧放置于滚珠上的PCB 基板。

综上所述,本发明实施例与现有技术相比具有以下有益效果:

本发明通过滑动布设于导向槽中的载体基板以及活动装配于载体基板一侧的调位机架,能够对双面阻焊的基板进行快速对位以及菲林片的吸附,避免了常规曝光设备对PCB 基板的挤压定位,防止因板材翘曲造成的曝光漏印,提升了曝光上料的对位效率,并提高了PCB板的产能。

附图说明

图1为本发明的一种实施例中提供的双面阻焊自动曝光机的立体结构示意图。

图2为本发明的一种实施例中提供的双面阻焊自动曝光机的正面结构示意图。

图3为本发明的一种实施例中提供的双面阻焊自动曝光机的俯视结构示意图。

图4为本发明的一种实施例中提供的双面阻焊自动曝光机中调位机架的结构示意图。

图5为本发明的一种实施例中提供的双面阻焊自动曝光机中图示标记A的结构示意图。

图6为本发明的一种实施例中提供的双面阻焊自动曝光机中第一承托板的侧面结构示意图。

附图标记:1-机架构件、101-主机架、102-导向槽、103-驱动链组、2-检测相机组件、 201-横向板架、202-第一驱动电机、203-纵向板架、204-第二驱动电机、3-载具机构、301- 载体基板、302-中空槽、303-下基座、304-下菲林片、305-驱动器、4-盖板组件、401-盖板件、402-透光槽、403-上菲林片、404-锁止槽、5-调位机架、501-固定框板、502-第一滑框、503-第二滑框、504-第一调位电机、505-第二调位电机、506-限位套、507-第一承托板、508-滚珠、509-第二承托板、6-吸料组件、601-真空阀头、602-阀嘴、7-压料板。

具体实施方式

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

请参阅图1-图6,本发明的一种实施例中的双面阻焊自动曝光机,包括机架构件1,所述机架构件1包括主机架101和导向槽102,所述主机架101中包含两组导向槽102且两组导向槽102平行布设于主机架101中,所述双面阻焊自动曝光机还包括:检测相机组件2,所述检测相机组件2包括横向板架201、第一驱动电机202、纵向板架203和第二驱动电机204,所述横向板架201横向装配于主机架101上且朝向所述主机架101中部一侧设置,所述第一驱动电机202装配于横向板架201上且其上竖直装配有纵向板架203,所述第二驱动电机204固定装配于纵向板架203一侧;载具机构3,所述载具机构3包括载体基板301、中空槽302、下基座303和下菲林片304,所述载体基板301中部开设有中空槽302,且所述载体基板301两端限位滑动装配于导向槽102中,所述下基座303定位滑动装配于载体基板301一侧,且所述下基座303中部装配有下菲林片304;盖板组件4,所述盖板组件4包括盖板件401、透光槽402和上菲林片403,所述盖板件401转动装配于载体基板301一端,且所述盖板件401中部开设有透光槽402,所述透光槽402内装配有上菲林片403,所述上菲林片403朝向下基座303一侧设置且与所述下菲林片304匹配设置;调位机架5,所述调位机架5包括固定框板501、第一滑框502、第二滑框503、第一承托板507和滚珠508,所述固定框板501弹性滑动装配于载体基板301和下基座303 之间,且滑动方向与所述下基座303匹配设置,所述第一滑框502滑动布设于固定框板501 中,所述第二滑框503滑动布设于第一滑框502中,且所述第二滑框503的运动方向与所述第一滑框502的运动方向相互垂直,所述第二滑框503的内壁两端布设有第一承托板507,所述第一承托板507上活动装配有滚珠508;以及吸料组件6,所述吸料组件6包括真空阀头601和阀嘴602,所述真空阀头601阵列布设于第一承托板507一侧,且所述真空阀头601末端连通有阀嘴602,所述阀嘴602阵列布设于第一承托板507一侧且朝向所述第二滑框503中部一侧设置。

本实施例在实际应用时,通过该双面阻焊曝光机进行阻焊层的曝光时,首先将待曝光的PCB基板通过丝印刷绿油涂覆防焊层,然后打开载体基板301一侧的盖板件401,将PCB 基板防放置于第一承托板507上,此时所述PCB基板的边缘部分扣合于若干滚珠508上,在关闭载体基板301一侧的盖板件401后,所述第一承托板507一侧的真空阀头601在气路导通后,在阀嘴602一端形成负压真空区域,并将活动放置于阀嘴602一侧的PCB基板朝向阀嘴602一侧吸附,并且在吸附的过程中,使得PCB基板的边缘壁面贴合于阀嘴602 一侧,从而实现在水平方向上的倾角归零,于此同时布设于主机架101上若干检测相机组件2一测的第二驱动电机204,在横向板架201和纵向板架203的共同驱动作用下,朝向载体基板301和下基座303一侧靠近,并捕捉下菲林片304和上菲林片403以及PCB基板边缘的对位孔图像,由于所述下基座303定位装配于载体基板301一端,因此所述下菲林片304的对位孔与所述载体基板301的对位孔默认重合,此时将PCB基板中的对位孔与上述对位孔相匹配时,布设于载体基板301和下基座303顶部以及底部的若干第二驱动电机 204将捕捉到的图像负反馈至控制器中,并通过驱动所述第一滑框502在固定框板501以及第二滑框503在第一滑框502中的定量滑动,实现对偏移误差的补偿,并带动第二滑框 503上的PCB基板与下菲林片304和上菲林片403同步对准,当对位完成后所述第二驱动电机204在纵向板架203一侧滑动收缩,并回退至主机架101两侧,不与载体基板301的运动发生干涉,且所述载体基板301在导向槽102上反向滑动,将对位完成的PCB基板以及菲林片共同送入至曝光室中进行曝光,实现了对PCB基板和菲林片的快速对位,避免了常规定位结构对PCB基板的挤压作用,有效防止因板材翘曲造成的曝光漏印,提升了曝光上料的效率并降低了不良率。

在本实施例中的一种情况中,所述曝光光源一般选用310至440nm之间的LED冷光源,其具有光照强度大,曝光时间短以及发热量小的优异特性,能够控制菲林片的涨缩量在0.3mil之内,提高连续曝光的稳定性。

请参阅图1,在发明的一种优选实施例中,所述机架构件1还包括驱动链组103,所述驱动链组103装配于导向槽102一侧且与所述载具机构3联动设置,用于驱动所述载体基板301的定向滑动。

本实施例在实际应用时,所述主机架101中布设的两组导向槽102,可同时装配两组载具机构3进行交替曝光,操作人员可在曝光的同时在另一组载体基板301上装卸PCB基板,实现连续循环的曝光,提高产能效率。

请参阅图1,在发明的一种优选实施例中,所述第二驱动电机204的布设数量为八个,且所述第二驱动电机204的布设位置与所述下菲林片304和上菲林片403的对位孔匹配设置。

本实施例在实际应用时,所述第二驱动电机204阵列布设于载体基板301和下基座303 的顶部和底部,并且与菲林片上的对位基准孔相互匹配,所述PCB基板的正反两面分别设置四组第二驱动电机204并对其基准孔进行照相检测以及对位校正,所述第二驱动电机204 为现有技术中的公知常识,此处不做具体赘述。

请参阅图2,在本实施例中的一种优选实施例中,所述载具机构3还包括驱动器305,所述驱动器305布设于载体基板301和下基座303之间且与载体基板301和驱动器305装配相接,用于驱动所述下基座303朝向载体基板301一侧运动。

本实施例在实际应用时,所述驱动器305能够驱动所述下基座303朝向载体基板301 一侧运动,并且运动过程中压动所述固定框板501克服弹性作用力同步朝向载体基板301 一侧运动,并且此时所述盖板件401定位扣合于载体基板301一端,并且此时盖板件401上的上菲林片403的对位孔与PCB基板上的对位孔相对应,因此在压动过程中能够将PCB 基板的一端弹性抵接于上菲林片403上,所述PCB基板的另一端与下菲林片304活动抵接,从而实现PCB基板两端的菲林片对位贴合。

在本实施例中的一种情况中,所述驱动器305可通过伺服电机或电动伸缩杆进行驱动,此处不对具体结构进行限定。

请参阅图1,在发明的一种优选实施例中,所述盖板组件4还包括锁止槽404,所述锁止槽404固定布设于载体基板301一端,用于扣合锁紧所述盖板件401。

本实施例在实际应用时,所述盖板件401朝向载体基板301一侧转动闭合后能够通过锁止槽404将盖板件401锁止于载体基板301上,以使所述下基座303压动PCB基板朝向上菲林片403一侧运动的过程中所述盖板件401限位于载体基板301上,从而使菲林片与基板间充分抵压贴合。

请参阅图4,在发明的一种优选实施例中,所述调位机架5还包括:第一调位电机504,所述第一调位电机504固定装配于固定框板501一侧,用于活动连接所述固定框板501和第一滑框502;第二调位电机505,所述第二调位电机505固定装配于第一滑框502一侧,用于活动连接所述第一滑框502和第二滑框503;限位套506,所述限位套506固定布设于第二滑框503一侧,用于限定所述第二滑框503的滑动轨迹;以及第二承托板509,固定布设于所述第二滑框503内壁的两端且与第一承托板507相邻设置,所述第二承托板509 的表面装配有若干的滚珠508。

本实施例在实际应用时,所述第一调位电机504用于驱动所述第一滑框502沿固定框板501定向滑动,所述第二调位电机505用于驱动所述第二滑框503沿第一滑框502定向滑动,从而实现在水平面内的双轴向运动,从而可通过第二驱动电机204检测所得的位置偏差对第二滑框503进行位移调整,使第二滑框503上的PCB基板对位孔与菲林片对位孔相匹配。

在本实施例中的一种情况中,所述限位套506能够限定所述固定框板501在载体基板 301和中空槽302之间的滑动轨迹,防止所述固定框板501在运动过程中形成位置偏差。

在本实施例中的一种情况中,所述滚珠508在与PCB基板的滚动接触过程中,一方面通过滚动摩擦避免了常规滑动摩擦对基板的磨损,另一方面使基板与第二滑框503之间的摩擦阻力更小,便于对基板进行水平校正。

请参阅图4和5,在发明的一种优选实施例中,所述第二承托板509一侧还装配有压料板7,所述压料板7活动插装于第二承托板509一侧且朝向第二滑框503的中部一侧设置,用于扣合锁紧放置于滚珠508上的PCB基板。

本实施例在实际应用时,当所述阀嘴602将PCB基板吸附于壁面上时,布设于所述第二承托板509一侧的压料板7在朝向PCB基板一侧滑动的过程中,能够将基板压紧于滚珠508上,且所述压料板7末端优选采用斜槽口结构,在滑动过程中具有线性压紧的功能。

本发明上述实施例中提供了一种双面阻焊自动曝光机,通过滑动布设于导向槽102中的载体基板301以及活动装配于载体基板301一侧的调位机架5,能够对双面阻焊的基板进行快速对位以及菲林片的吸附,避免了常规曝光设备对PCB基板的挤压定位,防止因板材翘曲造成的曝光漏印,提升了曝光上料的对位效率并,提高了PCB板的产能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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06120114584347