一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置

技术领域

本发明涉及晶振焊盘领域，尤其涉及一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置。

背景技术

现有技术中，无论是2G/3G/4G还是GPS/WIFI通路，都需要用到晶振。通常2G/3G/4G使用单晶振(Tsx，温补晶体振荡器)，2G/3G/4G、GPS/WIFI均可使用双晶振(VCTCXO，电压控制温补晶体振荡器)。根据使用情况由CPU进行切换选择，通常仅一个晶振工作。但是，电路板的LTE区域空间有限且晶体资源紧缺。现有电路没有进行兼容设计，分别设置两个晶振及其外围电路增加了板端空间，而实际仅使用一个晶振，造成了空间浪费。

发明内容

针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种可兼容两种晶振的电路、电路板及终端装置，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

本发明实施例提供一种可兼容两种晶振的电路，包括第一晶振，第二晶振和起振电路，所述起振电路包括第一电阻，第一电容和第二电容，所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚，第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子，所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚，第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子，所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地。

可选地，所述第一晶振的频率为32.768KHZ。

可选地，所述第二晶振的频率为32.768KHZ。

可选地，所述第二晶振的第二引脚和第三引脚接地。

可选地，包括一个用于焊接晶振的第一晶振焊盘和第二晶振焊盘，以及若干个用于焊接晶振的外围电路的器件焊盘，所述若干个器件焊盘通过导线与第一晶振焊盘和第二晶振焊盘连接，所述器件焊盘包括第一电阻焊盘，第一电容焊盘和第二电容焊盘，所述第一晶振焊盘的第一引脚连接第二晶振焊盘的第四引脚，所述第一电阻焊盘的第一引脚连接第一电容焊盘的第一引脚，所述第一晶振焊盘的第二引脚连接第二晶振焊盘的第一引脚，所述第一电阻焊盘的的第二引脚和第二电容焊盘的第一引脚，所述第一电容焊盘的第二引脚和第二电容焊盘的第二引脚接地。

可选地，所述第一晶振焊盘的第一引脚，第二引脚分别与所述第二焊盘的第四引脚和第一引脚叠加，形成叠加区。

可选地，封装时，叠加区包裹地线。

可选地，所述第一晶振焊盘和第二晶振焊盘焊接双晶体时，第一电阻焊盘焊接一个电阻，第一电容焊盘和第二电容焊盘分别焊接一个电容。

可选地，所述第一晶振的频率为32.768KHZ，所述第二晶振的频率为32.768KHZ。

本发明还提供一种终端装置，包括上述各项所述地可兼容两种晶振的电路。

本发明实施例提供的技术方案中，可兼容晶振电路包括第一晶振，第二晶振和起振电路，所述起振电路包括第一电阻，第一电容和第二电容，所述第一晶振的第一引脚分别连接第二晶振的第四引脚，第一电阻的第一端子和第一电容的第一端子，所述第一晶振的第二引脚连接第二晶振的第一引脚，第一电阻的第二端子和第二电容的第一端子，所述第一电容的第二端子和第二电容的第二端子接地，本发明相对于现有技术，当一种晶振物料缺货，无法正常供应时，可以切换另一种规格的晶振，不需要重新设计新的PCB板，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

附图说明

图1为本发明一种可兼容两种晶振的电路的电路示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

传统的PCB设计过程中，一般晶振焊盘为固定规格，只可搭配相应规格晶振物料使用，这样的好处是走线设计和焊盘摆放更加方便，但受如今市场影响，多类半导体物料紧缺，这种单固定焊盘设计的兼容性不佳，一旦相应规格晶振物料缺货，则没有相应物料替代，造成生产停滞。

请参阅图1所示，本发明提供一种可兼容两种晶振的电路，包括第一晶振Y1，第二晶振XH2和起振电路，所述起振电路包括第一电阻R1，第一电容C1和第二电容C2，所述第一晶振Y1的第一引脚分别连接第二晶振XH2的第四引脚，第一电阻R1的第一端子和第一电容C1的第一端子，所述第一晶振Y1的第二引脚连接第二晶振XH2的第一引脚，第一电阻R1的第二端子和第二电容C2的第一端子，所述第一电容C1的第二端子和第二电容C2的第二端子接地。

本发明第一晶振和第二晶振共用一套起振电路，节省了电路板的空间。

本发明电路可同时布置3215规格晶振Symbol及7015晶振Symbol。

本发明中，所述第一晶振为3215规格的晶振，晶振的的频率为32.768KHZ，第二晶振为7015规格的晶振，晶振的频率为32.768KHZ。

本发明提供一种可同时兼容7015晶振及3215晶振的焊盘设计，当一种晶振物料缺货，无法正常供应时，可以切换另一种规格的晶振，不需要重新设计新的PCB板，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

本发明还提供一种可兼容两种晶振的电路板，包括一个用于焊接晶振的第一晶振焊盘和第二晶振焊盘，以及若干个用于焊接晶振的外围电路的器件焊盘，所述若干个器件焊盘通过导线与第一晶振焊盘和第二晶振焊盘连接，所述器件焊盘包括第一电阻焊盘，第一电容焊盘和第二电容焊盘，所述第一晶振焊盘的第一引脚连接第二晶振焊盘的第四引脚，所述第一电阻焊盘的第一引脚连接第一电容焊盘的第一引脚，所述第一晶振焊盘的第二引脚连接第二晶振焊盘的第一引脚，所述第一电阻焊盘的的第二引脚和第二电容焊盘的第一引脚，所述第一电容焊盘的第二引脚和第二电容焊盘的第二引脚接地。

本发明第一晶振和第二晶振共用一套起振电路，节省了电路板的空间。

本发明电路可同时布置3215规格晶振Symbol及7015晶振Symbol。

所述第一晶振焊盘和第二晶振焊盘焊接双晶体时，第一电阻焊盘焊接一个电阻，第一电容焊盘和第二电容焊盘分别焊接一个电容。在器件焊盘上选择相应的器件进行焊接贴片或悬空，即可形成对应晶体的外围电路。

上述的连接，即通过导线(即电路板上的走线)连接。在走线过程中，叠加封装区域需包裹地线，以降低其他信号对晶振电路造成干扰。

本发明提供一种可同时兼容7015晶振及3215晶振的焊盘设计，当一种晶振物料缺货，无法正常供应时，可以切换另一种规格的晶振，不需要重新设计新的PCB板，降低了研发及生产成本，使物料的配置更加灵活。

所述第一晶振焊盘的第一引脚，第二引脚分别与所述第二焊盘的第四引脚和第一引脚叠加，形成叠加区。

在具体实施时，为了使第一晶振的引脚与第二晶振的引脚能够兼容，在电路板上晶振焊盘的引脚，包括第一晶振的第一引脚，第二引脚分别与第二晶振的第四引脚和第一引脚对应重叠。

综上所述，本发明的可兼容两种晶振的的电路和电路板，在电路板上只设置了一个晶体焊盘，同时设置了第一晶振和第二晶振两者的外围电路的器件焊盘，用户可根据实际需要在晶体焊盘中焊接所需的第一晶振或第二晶振，选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空，即可形成对应晶体的外围电路。合理利用电路板的空间来达到单双晶体的切换，还能兼容不同尺寸的晶体。

本发明还提供一种终端装置，终端装置包括上述各实施例所述的可兼容两种晶振的电路。

本发明还提供一种终端装置，所述终端装置包括上述各实施例所述的可兼容两种晶振的电路板。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。