一种预定位承载装置及定位承载方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种预定位承载装置及定位承载方法。

背景技术

周知，在如晶圆（即：wafer）、集成芯片、平面显示器件以及其他微型或精密半导体器件的制造、测试等过程中，通常需要利用承载装置（即：chuck）为半导体器件提供必要的承载和固定，进而通过载送半导体器件，实现对半导体器件的姿态或工位的转换。

现有的承载装置在应用时，一般会利用机械手等抓取装置将工件移送至预设位置，然后承载装置动作，以诸如吸附、卡压、承接等方式实现对工件的承载固定。由于承载装置的运动轨迹或者所产生承载作用的位置与工件所处位置存在一定的偏差，使得承载装置的作用面无法匹配吻合工件的受力面，从而很容易因承载装置无法均匀地对工件施加作用力而影响最终的承载效果。以承载工件（或对象）为晶圆为例，承载装置的作用面的中心与晶圆的中心若无法最大限度地接近或者重叠，则会对晶圆受力的均匀性造成严重影响，使晶圆的局部区域发生翘曲、下垂、甚至破损等现象，不但会影响晶圆的成品品质，而且不利于晶圆的制造和检测。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种预定位承载装置以及应用了该预定位承载装置的定位承载方法，以通过对承载位置的预先定位为工件的承载固定提供保障。

根据第一方面，一种实施例中提供一种预定位承载装置，包括：

承载件，可控地沿第一方向运动，所述承载件用于固定并承载工件；

校正件，用于匹配工件，所述校正件可拆卸连接承载件，且所述校正件上设有收纳位，所述收纳位与承载件相匹配，用于容纳所述承载件，以使所述承载件的中心与校正件的中心重合；以及

定位件，用于抵靠所述校正件的边缘，所述定位件至少三个且围绕第一方向分布，所述定位件可控地沿第二方向运动，以使所有所述定位件所围成的几何区域的中心与校正件的中心重合；其中，所述第二方向与第一方向相交。

一个实施例中，所述收纳位为贯通校正件的通孔结构，或所述收纳位为设于校正件的槽体结构。

一个实施例中，所述校正件具有相对的第一表面和第二表面，所述收纳位包括设置在第一表面的第一收纳槽和设置在第二表面的第二收纳槽；所述第一收纳槽的形状不同于第二收纳槽的形状，和/或所述第一收纳槽的尺寸不同于第二收纳槽的尺寸。

一个实施例中，所述承载件为圆形或正多边形的盘体结构，所述收纳位的形状与承载件的形状相同。

一个实施例中，所述校正件的轮廓形状为圆形或正多边形。

一个实施例中，所述定位件包括：

支撑件，用于固定在预设位置；以及

调节件，可控地沿第二方向运动，所述调节件与支撑件活动连接，用以抵靠所述校正件的边缘。

一个实施例中，所述定位件还包括驱动件，所述驱动件的动力输出端耦合至调节件，用以驱使所述调节件相对于支撑件沿第二方向运动。

一个实施例中，还包括基板件，所述基板件设有行程通孔，所述行程通孔用于供承载件沿第一方向运动通过基板件，所述定位件布置在基板件上并位于行程通孔的边缘。

一个实施例中，所述承载件包括：

承载基体，可控地沿第一方向运动；以及

多个真空孔，均匀地分布在所述承载基体的承载面，所述真空孔用于与真空源连通，以产生吸附力，从而将工件吸附并固定在承载基体上。

一个实施例中，所述承载件还包括环状凸缘，所述环状凸缘围绕设置在承载基体的边缘，用于在所述承载基体上围合呈真空槽腔；多个所述真空孔位于真空槽腔内，以在所述真空槽腔内产生负压效应。

一个实施例中，所述承载件还包括均匀分布在真空槽腔内的多个支撑凸点，所述环状凸缘的高度大于等于支撑凸点的高度，且所述真空孔位于由至少两个相邻的支撑凸点所构成的间隙内，以在吸附工件时，使工件与所述支撑凸点相抵。

根据第二方面，一种实施例中提供一种定位承载方法，采用第一方面所述的预定位承载装置对工件进行定位承载，包括如下步骤：

控制所述承载件沿第一方向运动，以靠近所述校正件，使所述承载件容纳在收纳位；

控制所述定位件沿第二方向运动，使所有所述定位件均与校正件的边缘相抵，从而使所有所述定位件所围成的几何区域的中心与校正件的中心重合；

控制所述承载件从收纳位内移出，以去除所述校正件；

将与所述校正件的轮廓形状及尺寸相匹配的工件置于定位件上，以使所述定位件抵靠工件的边缘；

控制所述承载件沿第一方向运动，以靠近工件，实现对工件的承载固定。

依据上述实施例的一种预定位承载装置，包括承载件、校正件和定位件；校正件可拆卸连接承载件，且校正件设有用于匹配承载件的收纳位；承载件可控地沿第一方向运动，以在被收纳于收纳位内时，使承载件的中心与校正件的中心重合；定位件至少三个并且围绕第一方向分布，定位件可控地沿与第一方向相交的第二方向运动，以便在抵靠校正件边缘后，由定位件所围成的几何区域的中心与校正件的中心重合。利用校正件作为基准元件，可通过调整多个定位件之间的相对位置关系，来实现对定位件位置的校正定位，从而得以确定由各定位件所围成的区域的中心，使该区域的中心与承载件的中心重合，为承载件与工件之间的精准对位以及均匀承载施力提供保障。

附图说明

图1为一种实施例的预定位承载装置的结构装配示意图。

图2为一种实施例的预定位承载装置的结构分解示意图。

图3为图2中定位件与关联部件之间的结构关系示意图。

图4为一种实施例的预定位承载装置中定位件的运动轨迹示意图。

图5为一种实施例的预定位承载装置中校正件的结构示意图。

图6为一种实施例的预定位承载装置中承载件的表侧结构示意图。

图7为一种实施例的预定位承载装置中承载件的背侧结构示意图。

图8为一种实施例的一种定位承载方法的流程图。

图中：10、承载件；11、承载基体；12、环状凸缘；13、真空孔；14、支撑凸点；15、连接孔；20、校正件；30、定位件；31、支撑件；32、调节件；32-1、轴向部；32-2、径向部；40、基板件；41、基础板部；42、凸环支撑部；a、收纳位；a1、第一收纳槽；a2、第二收纳槽；b、行程通孔。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接（联接）。

本文中所用术语“中心”指的各部件几何形状的中心，可以是中心点，也可以是中心线；故，“中心重合”可以理解为是，中心点或中心线重合。

实施例一

请参考图1至图7，本实施例提供的一种预定位承载装置，包括承载件10、校正件20以及多个定位件30，该承载装置主要是利用校正件20作为调整多个定位件30之间的相对位置关系的基准元件，使多个定位件30所围设区域的中心能够最终与承载件10的中心重合，达到对定位件30进行预先校正定位的目的；后期在通过承载件10对工件进行承载固定时，可利用校正件20的外形及尺寸与工件相匹配的特点，使承载件10的中心能够与工件的中心相重合，从而确保承载件10能够对工件进行均匀地承载施力，保证工件受力的均匀性；其中，所述及的“工件”是指承载装置最终所承载固定的对象，其包括但不限于晶圆、集成芯片、平面显示器件以及其他微型、精密的半导体器件或非半导体元件；作为该承载装置一种较为常见的应用，本实施例以工件为晶圆时作为示例，下面分别进行说明。

请参阅图1、图2、图6和图7，承载件10主要起到对晶圆的固定承载的作用，通过对承载件10运动状态及行进路径的选择控制，可以载送晶圆（如带动晶圆发生位置、姿态的变化），实现晶圆输送以及晶圆在不同工位间的转换。承载件10被配置为能够可控地沿第一方向运动，如通过直线驱动机构、传动机构等来驱使承载件10运动，以使承载件10具备可靠近（或远离）校正件20或晶圆的运动条件或动作性能；在一些实施例中，承载件10还被配置为能够绕第一方向的轴线进行转动。需要说明的是，所述及的“第一方向”可以理解为是承载装置在具体使用时，承载件10与校正件20或与晶圆之间的排布方向，通常情况下，其是指上下方向或者竖直轴方向。

请参阅图1、图2、图4和图5，校正件20主要用于匹配晶圆以及对定位件30的位置进行校正定位，以确保由多个定位件30所围设的区域的中心能够与承载件10的中心重合，进而利用晶圆与校正件20的匹配关系，使承载件10的中心能够与晶圆的中心重合；一般情况下，由于晶圆的形状通常为圆形，故校正件20的轮廓形状应为中心对称图形，如圆形或者具有一个中心的正多边形，从而可在校正件20与晶圆之间建立结构匹配关系，如在校正件30为正多边形时，其外接圆或内切圆的尺寸会与晶圆的尺寸存在一定的线性对应关系，又如，包括晶圆在内的工件采用正多边形，校正件30采用圆形时，两者之间的形状虽然不同，但尺寸方面也存在线性对应关系；因此，晶圆的形状和校正件20的形状可依据实际需求择一地选择圆形或正多边形，并且两者的尺寸可以相同，也可以不同。校正件20被配置为能够可拆卸地连接承载件10，以在校正件20完成对定位件30的位置校正定位后，将校正件20与承载件10进行分离，从而通过去除或取卸校正件20，为后续承载件10对晶圆的承载固定以及定位件30对晶圆的支撑定位创造条件。

本实施例中，在校正件20上设有收纳位a，收纳位a的中心与校正件20的中心相重合，收纳位a可以是沿第一方向贯通校正件20的通孔结构，该通孔结构可以是等内径的通孔结构，以匹配单一尺寸的晶圆，也可以为变径的通孔结构，以匹配多种不同尺寸的晶圆；收纳位a也可以是开设于校正件20的表面上的槽体结构，亦或者可以利用若干个结构件在校正件20上所围设成型的一个收纳空间；要点在于：收纳位a的形状及尺寸应该与承载件10的形状及尺寸相同或尽量接近，如承载件10为圆形或正多边形等中心对称图形的盘体结构，收纳位a的形状（连同尺寸）应与承载件10相同；如此，可便于在收纳位a与承载件10之间建立结构匹配关系，使承载件10在沿第一方向运动并靠近校正件20后，能够最终容纳在收纳位a内或者填补收纳位a的结构空间，进而利用收纳位a的中心与校正件20的中心相重合的结构特点以及收纳位a与承载件10之间的结构匹配关系，保证承载件10的中心与校正件20的中心重合。

请参阅图1至图4，定位件30主要用于通过抵靠校正件20的边缘来确定自身的位置，同时，在承载装置执行对晶圆承载固定的过程中，定位件30还起到对晶圆支撑定位的作用，以便承载件10在沿第一方向运动并靠近晶圆后，能够使带动晶圆脱离定位件30，完成对晶圆的承载固定以及载送。定位件30被配置为能够可控地沿第二方向运动，如通过驱动机构、传动机构等以自动或手动的方式实现，以使定位件30具备可靠近或远离校正件20的运动条件或动作性能，进而可以以定位件30与校正件20的边缘相抵时所处的位置，作为定位件30被校正后的初始位置或基准位置。定位件30的数量至少是三个，并且至少三个定位件30是围绕第一方向分布的，以便所有定位件30被校正至前述的初始位置或基准位置后，能够处于同一圆周轨迹上（即：相当于利用定位件30共同构建出了一个围绕第一方向的几何区域），而该圆周轨迹或者几何区域的中心是与校正件20的中心重合的；就校正件20的形状采用的中心对称图形而言，当校正件20的轮廓形状为圆形时，该圆周轨迹即是校正件20的轮廓轨迹；当校正件20为正多边形时，若所有定位件30均同时与校正件20的边线相抵，则此时的圆周轨迹即是校正件20的内切圆的轮廓轨迹，若所有定位件30均同时与校正件20的边角相抵，则此时的圆周轨迹即是校正件20的外接圆的轮廓轨迹。

一个实施例中，定位件30为四个，每两个为一组，每组中的两个定位件30以第一方向为界互为对称分布，同时，两组定位件30亦同时以第一方向为界互为对称分布，从而使得四个定位件30相当于形成了围绕第一方向分布的布局形式，在某一状态下（即：定位件30与校正件20的边缘相抵的状态下），四个定位件30会处于同一圆周轨迹上。其他实施例中，定位件30可以是三个、四个、五个、六个或者其他更多的数量，或参考前述实施例，以分组的形式进行对称设置或均匀设置，亦或者直接以第一方向为中心方向采用环绕且以均匀或不均匀的分布方式进行布局，以使多个定位件30在某一状态下能够沿同一圆周轨迹进行分布。需要说明的是，第二方向与第一方向相交，如第一方向是指上下方向或竖直轴方向时，第二方向即是水平方向或前后左右等多方位方向，亦可理解为，将每个定位件30的运动方向均被定义为第二方向，依据定位件30的布局方位而言，即相当于第一方向对应有环绕其分布的至少三个第二方向。

基于此，利用收纳位a与承载件10之间的匹配关系，可以确保承载件10与校正件20的中心重合，而以校正件20作为定位件30的校正基准，可在各定位件30同时与校正件20的边缘相抵时，完成对各定位件30的初始位置或最终位置的校正定位，使各定位件30所围成的区域的中心与校正件20的中心是重合的，进而使得各定位件30被校正定位后，承载件10的中心与定位件30所对应的区域中心进行重合，实现对各个定位件30的预定位；该承载装置在后期应用时，仅需去除校正件20，直接将工件放置在定位件30上，以通过定位件30对工件进行支撑定位，由于工件与校正件20之间存在结构匹配关系，工件的中心会自然地与承载件30的中心相对应（如处于同一直线上），当驱使承载件30靠近工件运动并与工件进行接触后，两者的中心会自然重合，从而保证承载件30能够对工件进行均匀施力，并最大限度地增加两者之间接触面积，有效避免因工件受力不均匀而产生的系列问题，尤其能够避免晶圆局部区域发生翘曲、下垂、甚至破损等问题，为晶圆的制造、检测以及提升晶圆的成品品质创造了有利条件。

一个实施例中，请参阅图2和图5，校正件20采用轮廓形状为中心对称图形的盘状结构，从而在校正件20上自然形成相对的第一表面和第二表面；相应地，收纳位a采用槽体结构，利用槽体结构的收纳位a与承载件10的配合，可以起到对校正件20位置的约束作用，不但能够使承载件10与校正件20进行精确对位，保证两者的中心是重合的，而且可以防止承载件10与校正件20发生位置偏移。本实施例中，收纳位a包括设置在第一表面的第一收纳槽a1和设置在第二表面的第二收纳槽a2，第一收纳槽a1与第二收纳槽a2的形状和/或尺寸可以相同，亦可以不同；图示实施例中，两个收纳槽的形状相同，但尺寸不同，从而可匹配形状相同、尺寸不同的晶圆或者其他工件；另一个实施例中，第一收纳槽a1的形状和尺寸均不同于第二收纳槽a2，以便能够匹配不同的工件，增强校正件20的适应性。当然，其他实施例中，第一收纳槽a1和第二收纳槽a2的形状和尺寸是相同的，从而不但可以起到一备一用的效果，而且在应用校正件20时，无需对收纳槽进行识别区分。

请参阅图1至图4，一种实施例提供一种预定位承载装置，还包括基板件40，基板件40主要作为定位件30的装配及运动的载体来使用，基板件40设有沿第一方向贯通基板件40分布的行程通孔b，该行程通孔b主要用于供承载件10沿第一方向运动并通过基板件40，以使承载件10到达与校正件10或者与晶圆相接触的位置，而定位件30则布置在基板件40上并且位于行程通孔b的边缘，以在基板件40上沿第二方向进行运动。在具体实施时，可驱使承载件10由基板件40远离定位件30的一侧沿第一方向朝基板件40运动，使承载件10在经由行程通孔b通过基板件40后，到达由多个定位件30所组成的结构空间或区域内（当然，此时的结构空间或区域可能是圆形，也可能是其他几何形状），而后，将校正件20叠置在承载件10上，以使承载件10被容纳在收纳位a，实现对校正件20的定位，使其中心与承载件10的中心重合；随后，驱使各定位件30沿第二方向在基板件40上进行运动，直至各定位件30与校正件20的边缘相抵；最后去除或取卸校正件20即可完成对各定位件30初步或最终的校正定位，使各个定位件30处于同一圆周轨迹上，即由各定位件30所围设的几何区域的中心与校正件20的中心以及承载件10的中心重合。

一个实施例中，请参阅图1至图4，定位件30包括支撑件31和调节件32；其中，支撑件31固定在预设位置，如前述实施例的基板件40上并位于行程通孔b的边缘，以为调节件32的运动提供结构支撑和导向；调节件32则属于定位件30的运动构件，主要用于通过抵靠校正件20的边缘来确定自身最终被校正的位置，调节件32与支撑件31之间可参考现有的滑轨模组、丝杆传送模组等结构进行相互间的活动连接，以便通过驱使调节件32，可使其相对于支撑件31沿第二方向运动，从而靠近或远离校正件20；同时，在承载装置对包括晶圆在内的工件执行承载固定操作时，亦可利用调节件32对工件进行支撑，以便承载件10在接触并固定工件后，能够带动工件脱离定位件30，实现对工件的载送。

一个实施例中，请参阅图1至图3，基板件40主要由基础板部41和凸环支撑部42两部分组成；其中，行程通孔b开设于基础板部41上，而凸环支撑部42则围绕设置在行程通孔b的边缘，并且凸环支撑部42以可拆卸或不可拆卸的方式装设在基础板部42上，主要用于为定位件30在基础板部41上提供结构装配空间，并使得定位件30能够以一定的高度被设置在基础板部41上；就定位件30而言，支撑件31可以为形成于凸环支撑部42远离基础板部41一侧的端面上的凸起结构，多个定位件30的支撑件31围绕凸环支撑部42的中心线分布。调节件32整体可采用近似于“L”形的结构体，以使其具有平行于凸环支撑部42的轴向方向分布的轴向部32-1和沿凸环支撑部42的径向方向分布的径向部32-2，径向部32-2与支撑件31之间沿凸环支撑部42的径向方向（此时，该方向即相当于前述的第二方向）作直线滑动连接；在定位件30的定位校正过程中，当承载件10被收纳在收纳位a时，通过操控调节件32沿第二方向进行运动，可最终使径向部32-2的一端或者轴向部32-1抵靠在校正件20的周向表面上，从而实现定位件30与校正件20边缘相抵的操作，即达到对各定位件30的位置校正及定位的目的。其他实施例中，也可省略基板件40，直接将支撑件31预设在某一固定的空间位置即可；或者省略凸环支撑部42，直接在基础板部42上形成可与调节件32进行活动连接以及对调节件32起到支撑及导向作用的结构。

一个实施例中，定位件32还包括驱动件（图中未示出），驱动件可根据实际情况由诸如微型马达、气缸等动力器件以及如编码器、传动机构、传感器件等部件组合而成，驱动件的动力输出端耦合至调节件32，以驱使调节件32相对于凸环支撑部42、基础板部41等沿第二方向运动，从而以自动控制的方式实现对调节件32的具体位置的调节，并最终在校正件20的配合下完成校正定位。

一个实施例中，请参阅图5和图6，承载件10包括承载基体11、环状凸缘12和多个真空孔13；其中，承载基体11为承载件10的基础结构体，其可耦合在如直线驱动装置等动力部件的动力端，以便使整个承载件10在动力部件的驱使下能够沿第一方向进行可控地运动；环状凸缘12则围绕设置在承载基体11的边缘，以在承载基体11上围合成真空槽腔，并且使得环状凸缘12和承载基体11所组成的结构体的轮廓形状及尺寸与收纳位a相匹配，以具备能够被容纳在收纳位a内的条件，使该结构体的中心重合于校正件20的中心；多个真空孔13则均匀分布在承载基体11上并且位于真空槽腔内，通过将真空孔13与诸如真空泵等真空源进行连通，可以在真空槽腔所围设的区域内产生负压效应，使整个承载件10具备产生吸附力的能力，尤其是将包括晶圆在内的工件叠置放置在承载基体11上，并且环状凸缘12的表面与工件的表面相抵后，即相当于对真空槽腔进行封闭，从而可在工件与承载件10之间形成密封的腔室；而在完成对定位件30的校正定位并去除校正件20后，可基于真空吸附原理，将工件吸附并固定在承载基体11上（即：承载件10上），实现对工件的吸附式承载固定。

一个实施例中，请参阅图5，承载件10还包括多个用于供工件抵靠的支撑凸点14，多个支撑凸点14均匀分布在承载基体11的表面上，并且位于真空槽腔内，支撑凸点14与工件相接触的一端可采用半球状结构，以实现与工件之间点接触和平滑接触；以承载基体11的表面为基准，环状凸缘12的高度等于支撑凸点14的高度，而真空孔13则位于由至少两个相邻的支撑凸点14所构成的间隙内；如此，在对包括晶圆在内的工件进行承载时，可利用诸如机械手等抓取装置将工件放置在承载件10上，使工件的表面同时与支撑凸点14和环状凸缘12相抵，而后利用真空孔13所产生的吸附力，即可使工件稳固地抵靠在支撑凸点14和环状凸缘12上，完成对工件的吸附式承载固定。利用均匀分布的支撑凸点14对工件进行支撑，不但可以为提升承载件10本身的平面度创造条件，而且可以使得承载件10与工件表面之间形成全区域的点接触效果，有利于减少对工件的划伤、损害；同时，利用均匀分布的真空孔13所产生的吸附作用力以及在支撑凸点14的配合下，可确保工件受力的均匀性，避免因工件受力不均匀而发生局部区域的翘曲、下垂等问题，从而有利于提高承载工件的平面度，使其能够更好地适应制造、检测等工序的工艺要求。需要说明的是，图2中所示出的承载件10为简化图，省略了支撑凸点14和真空孔13。

另一个实施例中，环状凸缘12的高度也可大于支撑凸点14的高度，此时，可在环状凸缘12的形状与包括晶圆在内的工件的轮廓形状相同、尺寸相近的情况下，通过朝承载基体11方向下压工件，即可使工件的周向表面与环状凸缘14的内环周壁贴附接触，并抵靠在支撑凸点14上，从而亦可以在工件与承载件10之间形成封闭的真空腔室，以最终完成对工件的承载固定。

一个实施例中，真空孔13贯通承载基体11分布，将真空孔13远离环状凸缘12的一端通过管路与真空源进行连通，以为真空孔13产生吸附力创造条件。另一个实施例中，请参阅图6，在承载基体11内部设置真空管路，真空孔13由承载基体11邻近环状凸缘12的一侧表面贯通至真空管路，同时，在承载基体11远离环状凸缘14的一侧表面设置连接孔15，使其通过真空管路连通真空孔13，从而可将真空源通过管路直接与连接孔15进行对接，即可在真空孔13、真空管路以及连接孔15之间建立完整的流道，以最终使真空孔13具备产生吸附力的条件。

实施例二

本实施例提供一种定位承载方法，主要是采用实施例一的预定位承载装置对包括晶圆在内的工件进行定位承载，本实施例以晶圆为例作示意性说明；请参阅图8并结合图1至图7，该方法包括步骤S1至步骤S5，下面分别说明。

步骤S1，控制承载件10沿第一方向运动，以靠近校正件20，使承载件10容纳在收纳位a。

具体实施时，可将承载件10与直线驱动装置的动力输出端进行耦合设置，利用直线驱动装置驱使承载件10沿第一方向运动，并运动至与多个定位件30相对应的空间位置（即：由分布有多个定位件30的闭环轨迹所围设的空间区域）后，停留等待；而后以机械或手动的方式将校正件20叠置在承载件10上，从而使承载件10被收纳在收纳位a内，即可使承载件10的中心与校正件20的中心重合。其他实施例中，也可预先将校正件20放置在承载件10上，并使承载件10被收纳在收纳位a内，以在后续步骤中，驱使承载件10带动校正件20沿第一方向运动，并运动至与多个定位件30相对应的空间位置。

步骤S2，控制定位件30沿第二方向运动，使所有定位件30均与校正件20的边缘相抵，从而使所有定位件30所围成的几何区域的中心与校正件20的中心重合。

具体地，在承载件10被收纳在收纳位a内后，即相当于利用承载件10完成对校正件20的位置定位，利用定位件30的结构特点或者配置相应的驱动部件，以手动或者自动方式驱使定位件30沿第二方向朝校正件20进行运动，直至抵靠校正件20的边缘；此时，基于校正件20的轮廓形状特点，使得各定位件30处于一个围绕校正件20的中心分布的圆周轨迹上，相当于各定位件30可以围合成一几何区域，而该几何区域的中心是与校正件20的中心重合的，从而使校正件20的中心、承载件30的中心、几何区域的中心重合为一体，完成对定位件30的位置的初步或最终校正及定位。

步骤S3，控制承载件10从收纳位a内移出，以去除校正件20。

具体地，将承载件10从收纳位a中移出或者去除校正件20是一个相对的操作控制或者运动方式，即：由于定位件30的位置已经被校正定位，此时可直接取卸校正件20，以将校正件20从整个装置中移除，使承载件10从收纳位a内移出；亦或者先驱使承载件10运动，以使其移出收纳位a，而后在将校正件20从整个装置中移除。总而言之，即将承载件10与校正件20进行分离。

步骤S4，将与校正件10的轮廓形状及尺寸相匹配的工件置于定位件30上，以使定位件30抵靠工件的边缘。

在移除校正件20后，由于各定位件30的位置已经确定，此时可利用机械手等抓取装置将工件置于各定位件30上，即：相当于利用工件来替代已经被移除的校正件20，使得各定位件30能够抵靠工件的边缘，以完成对工件的支撑，使得工件被放置在承载件10的运动轨迹上，且工件的中心与承载件10的中心处于同一直线上；当然，在校正件20与工件的形状或尺寸不同，但两者之间存在一定的匹配关系的情况下，如校正件20为正多边形、工件为圆形时，工件的形状及尺寸会与校正件20的内接圆或外接圆的形状及尺寸存在一定的线性对应关系，此时可通过对各定位件30在第二方向上运动的位移量进行同参数调整，可对各定位件30进行最终的校正定位。

步骤S5，控制承载件10沿第一方向运动，以靠近工件，实现对工件的承载固定。

在利用定位件30完成对工件的支撑定位后，利用直线驱动装置驱使承载件10沿第一方向运动并靠近工件，当承载件10与工件接触后，即可以诸如吸附等方式将工件固定在承载件10上，从而完成对工件的承载固定；最后可驱使承载件10继续沿第一方向运动，以带动工件脱离定位件30，或者驱使承载件10带动工件进行转动（如绕第一方向在定位件30之间进行转动，或者将工件载送至其他空间区域进行转动），以便对工件进行后续处理，如晶圆切割、划片、研磨、抛光、缺陷检测等等。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。